金屬基板全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究中國(guó)印制電路板（PCB）企業(yè)市場(chǎng)份額根據(jù)各個(gè)公司的公告信息，目前印制電路板（PCB）產(chǎn)能較高的代表性企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、建滔集團(tuán)、景旺電子、深南電路等，上述企業(yè)的印制電路板（PCB）營(yíng)業(yè)收入占總體市場(chǎng)規(guī)模比重均超過(guò)3%;其次是滬電股份、、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)奧士康、興森科技等企業(yè)，營(yíng)收占比超過(guò)1．3%。綜合來(lái)看，行業(yè)內(nèi)印制電路板（PCB）競(jìng)爭(zhēng)格局較為清晰，企業(yè)分布較為分散，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為活躍。中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)集中度根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國(guó)PCB行業(yè)集中度相較低，PCBCR5集中度約為25%，CR10集中度約為35%，因此，印制電路板行業(yè)集中度偏低。未來(lái)，PCB行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)可利用自身優(yōu)勢(shì)，結(jié)合技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)、擴(kuò)充產(chǎn)能、收購(gòu)兼并等手段，提升行業(yè)集中度，整合資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)行業(yè)良性健康發(fā)展。中國(guó)印制電路板行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量均處于較為平衡的狀態(tài)。領(lǐng)軍企業(yè)如景旺電子2021年產(chǎn)量為909．87萬(wàn)平方米，銷(xiāo)量為892．46萬(wàn)平方米，產(chǎn)銷(xiāo)率為98%;超聲電子2021年產(chǎn)量為104．84萬(wàn)平方米，銷(xiāo)量為100．69萬(wàn)平方米，產(chǎn)銷(xiāo)率為96%。綜合中國(guó)PCB行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況來(lái)看，中國(guó)印制電路板行業(yè)供需處于平衡狀態(tài)，企業(yè)正穩(wěn)步發(fā)展中。從研發(fā)投入和強(qiáng)度來(lái)看，目前上市公司中滬電股份、深南電路、超華科技和興森科技等公司研發(fā)強(qiáng)度具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，大部分企業(yè)的研發(fā)強(qiáng)度集中在3%-6%之間。從研發(fā)投入來(lái)看，僅東山精密的研發(fā)投入金額超過(guò)10億元，其余大部分公司的研發(fā)收入在3億元以下，少部分公司研發(fā)投入約在7．5億元左右。從五力競(jìng)爭(zhēng)模型角度分析，目前PCB行業(yè)集中度較低，現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。且由于行業(yè)的成本、技術(shù)、人才進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較高，潛在進(jìn)入者威脅較小。印制電路板（PCB）行業(yè)上游直接原材料主要為銅箔、專(zhuān)業(yè)木漿紙、電子級(jí)玻纖布、覆銅板和半固化片等;擁有核心技術(shù)裝置的廠商的議價(jià)能力較強(qiáng)，而中低端材料供應(yīng)商的議價(jià)能力較弱。而印制電路板（PCB）下游客戶(hù)主要為消費(fèi)電子、通訊領(lǐng)域和汽車(chē)電子領(lǐng)域企業(yè)，客戶(hù)數(shù)量和類(lèi)型較多，行業(yè)對(duì)下游應(yīng)用領(lǐng)域議價(jià)能力一般。從經(jīng)濟(jì)和使用性能兩方面考慮到，目前沒(méi)有可替換印制電路板（PCB）的電子元件，印制電路板（PCB）行業(yè)替代品威脅較小。中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)情況從企查貓以印制電路板（PCB）為關(guān)鍵詞進(jìn)行精確搜索，目前中國(guó)印制電路板（PCB）注冊(cè)企業(yè)主要分布在華南地區(qū)，中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)企業(yè)主要分布在廣東（757家）、福建（189家）、江蘇（88家）等省份，其余省份企業(yè)不足80家。印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（一）印制電路板簡(jiǎn)介印制電路板，又稱(chēng)印制線路板或印刷線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印制電路板，有電子產(chǎn)品之母之稱(chēng)，幾乎每種電子設(shè)備都離不開(kāi)它，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。（二）PCB產(chǎn)品分類(lèi)PCB產(chǎn)品分類(lèi)方式多樣，行業(yè)中常用的分類(lèi)方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)、板材材質(zhì)、技術(shù)方向以及均單面積進(jìn)行分類(lèi)。1、PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電圖形層數(shù)進(jìn)行分類(lèi)單面板最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱(chēng)為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品。雙面板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印制電路板，通過(guò)金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通，一般采用絲印法或感光法制成。多層板具有4層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。2、PCB產(chǎn)品按板材材質(zhì)進(jìn)行分類(lèi)（1）剛性板概況由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等行業(yè)。（2）撓性板概況指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。（3）剛撓結(jié)合板概況指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿(mǎn)足三維組裝需求。先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)備等。3、PCB產(chǎn)品按技術(shù)方向進(jìn)行分類(lèi)（1）普通板概況泛指使用普通FR-4環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)的印制電路板，主要為以上的單面板、雙面板、8層以下的多層板和撓性板等。（2）HDI板概況HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，也稱(chēng)微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。（3）高頻板概況高頻板（High-frequencyPCB）又可稱(chēng)為高頻通信電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電損耗材料生產(chǎn)出來(lái)的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來(lái)說(shuō)，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對(duì)信號(hào)完整性要求較高，加工難度較大，具體體現(xiàn)在對(duì)圖形精度、層間對(duì)準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，因而價(jià)格較高。（4）高速板概況高速板是由低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間高速電路信號(hào)的傳輸，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號(hào)處理功能。高速板對(duì)精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)要求較高。（5）厚銅板概況厚銅板是指任何一層銅厚為3oz及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對(duì)壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。（6）金屬基板概況金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。（7）封裝基板概況封裝基板指的是IC載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝。4、PCB產(chǎn)品按均單面積進(jìn)行分類(lèi)樣板主要用于客戶(hù)產(chǎn)品的研究、試驗(yàn)、開(kāi)發(fā)和中試階段，是PCB產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，只有研制成功并經(jīng)市場(chǎng)測(cè)試、定型后，確定投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用的產(chǎn)品才會(huì)進(jìn)入批量生產(chǎn)。樣板的市場(chǎng)需求量較小，其訂單面積一般不超過(guò)5平方米。批量板是指在通過(guò)研發(fā)和試生產(chǎn)階段后，有充分商業(yè)價(jià)值，可開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品。批量板根據(jù)均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板的單個(gè)訂單面積一般在5-50平方米之間，大批量板的單個(gè)訂單面積較大，訂單面積一般在50平方米以上。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)（一）PCB生產(chǎn)向環(huán)保、節(jié)能方向發(fā)展隨著經(jīng)濟(jì)步入轉(zhuǎn)型發(fā)展期，我國(guó)越來(lái)越重視環(huán)保和能耗問(wèn)題。近幾年，環(huán)保相關(guān)法律法規(guī)以及政策層出不窮，各地方政府部門(mén)不斷加強(qiáng)環(huán)保監(jiān)管和整治力度，加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)力度，實(shí)現(xiàn)綠色健康發(fā)展。2022年3月，發(fā)改委印發(fā)《十四五現(xiàn)代能源體系規(guī)劃》提出要更大力度強(qiáng)化節(jié)能降碳，完善能耗雙控與碳排放控制制度，嚴(yán)格控制能耗強(qiáng)度，堅(jiān)決遏制高耗能高排放低水平項(xiàng)目盲目發(fā)展。在綠色發(fā)展與能耗雙控背景下，要求PCB企業(yè)不斷通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、更多環(huán)保投入等方式，實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能發(fā)展。（二）PCB