DOPO改性環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

推進(jìn)操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內(nèi)核的研發(fā)。加快突破編程語(yǔ)言開(kāi)發(fā)框架，豐富第三方庫(kù)。大力發(fā)展云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)框架。推進(jìn)軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）研發(fā)，鼓勵(lì)細(xì)分功能領(lǐng)域SDK創(chuàng)新。加強(qiáng)開(kāi)源代碼安全檢測(cè)，保障開(kāi)源代碼組件供給安全。推進(jìn)域名、標(biāo)識(shí)等基礎(chǔ)資源管理與服務(wù)的軟件研發(fā)。研發(fā)推廣計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真、計(jì)算等工具軟件，大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運(yùn)營(yíng)維護(hù)和經(jīng)營(yíng)管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機(jī)床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強(qiáng)集成驗(yàn)證，形成體系化服務(wù)能力。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空間人類社會(huì)正在進(jìn)入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標(biāo)志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡(luò)化、平臺(tái)化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對(duì)融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實(shí)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、控制、數(shù)據(jù)、應(yīng)用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)開(kāi)辟?gòu)V闊的發(fā)展空間，促進(jìn)我國(guó)發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革。軟件定義賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標(biāo)志，已成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展的重要力量。軟件定義擴(kuò)展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價(jià)值創(chuàng)造模式，催生了平臺(tái)化設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動(dòng)了平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級(jí)、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。電子樹(shù)脂行業(yè)市場(chǎng)容量（一）電子樹(shù)脂行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹(shù)脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。行業(yè)電子樹(shù)脂主要應(yīng)用于玻纖布基板的生產(chǎn)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，全球剛性覆銅板產(chǎn)值從2014年的99億美元提升至2021年的188億美元。受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，電子樹(shù)脂及覆銅板行業(yè)亦逐步國(guó)產(chǎn)化，我國(guó)的覆銅板行業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，現(xiàn)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)大陸剛性覆銅板產(chǎn)值從2014年的61億美元增長(zhǎng)至2021年的139億美元，中國(guó)大陸占全球比例進(jìn)一步提升至73．9%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹(shù)脂的市場(chǎng)規(guī)模約為37．61億美元，其中，中國(guó)大陸地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模為27．81億美元。（二）PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的574億美元，提升至2021年的809億美元；2021年，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)到全球規(guī)模50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。行業(yè)電子樹(shù)脂間接應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子和計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)，因此終端市場(chǎng)對(duì)PCB的需求間接影響下游市場(chǎng)情況。手機(jī)，可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸滲透至各類日常生活中，其在功能性及產(chǎn)品設(shè)計(jì)上不斷創(chuàng)新，為消費(fèi)電子行業(yè)提供了龐大的市場(chǎng)需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值279．74億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的34．57%。計(jì)算機(jī)市場(chǎng)主要包括平板電腦、筆記本電腦以及大型計(jì)算機(jī)等，隨著計(jì)算機(jī)升級(jí)迭代，其市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值190．96億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的23．60%。通訊設(shè)備市場(chǎng)主要包括基站、路由器和交換機(jī)等類別產(chǎn)品，未來(lái)期間5G通信商用實(shí)施將一進(jìn)步催生通訊電子市場(chǎng)的升級(jí)需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球通訊電子領(lǐng)域（包含有線/無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施類別）的PCB產(chǎn)值94．48億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的11．68%。汽車行業(yè)的智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，推動(dòng)了汽車電子的PCB需求上升。一方面，在汽車智能化趨勢(shì)的發(fā)展中，由于各類傳感器數(shù)量提升以及智能座艙的應(yīng)用，均驅(qū)動(dòng)了車用PCB的需求。另一方面，隨著新能源汽車保有量逐漸提升，相較傳統(tǒng)燃油汽車，其三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）代替了傳統(tǒng)燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)及相關(guān)機(jī)械控制系統(tǒng)，為汽車電子的應(yīng)用提供廣大需求基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值87．28億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的10．79%。計(jì)算機(jī)制造行業(yè)終端產(chǎn)品種類大致可分為服務(wù)器、儲(chǔ)存器等。在云計(jì)算高速發(fā)展，通信技術(shù)代際更迭、數(shù)據(jù)流量急劇增長(zhǎng)的背景下，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量隨之增加。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器/儲(chǔ)存器的PCB產(chǎn)值78．04億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的9．64%。（三）電子樹(shù)脂行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹(shù)脂行業(yè)萌芽于上世紀(jì)的西方世界，德國(guó)、美國(guó)等化學(xué)家奠定了覆銅板主要材料的研究和發(fā)展基礎(chǔ)，上世紀(jì)四十年代，電子樹(shù)脂在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)工業(yè)化?；陂L(zhǎng)達(dá)半世紀(jì)的技術(shù)積累和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，覆銅板電子樹(shù)脂行業(yè)，尤其應(yīng)用于高性能覆銅板的電子樹(shù)脂，至今仍由美國(guó)、韓國(guó)、日本及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)主導(dǎo)。隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資及臺(tái)資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內(nèi)資廠商亦開(kāi)始嶄露頭角，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移及全球電子行業(yè)的高景氣推動(dòng)了電子樹(shù)脂行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。我國(guó)電子樹(shù)脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營(yíng)多年的國(guó)際企業(yè)存在一定差距。目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國(guó)電子樹(shù)脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹(shù)脂較少；尤其，能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保（無(wú)鉛無(wú)鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹(shù)脂供應(yīng)緊張、高度依賴進(jìn)口。在我國(guó)戰(zhàn)略性布局電子信息產(chǎn)業(yè)及新材料產(chǎn)業(yè)的大背景下，電子樹(shù)脂行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)亟待進(jìn)一步優(yōu)化，應(yīng)用于中高端覆銅板生產(chǎn)的高性能電子樹(shù)脂存在較大的國(guó)產(chǎn)化空間，我國(guó)本土的電子樹(shù)脂生產(chǎn)企業(yè)蘊(yùn)含巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展?jié)摿?。電子?shù)脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）電子樹(shù)脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無(wú)鉛化、無(wú)鹵化趨勢(shì)自2006年7月1日起，歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場(chǎng)的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛無(wú)鹵時(shí)代。世界各國(guó)陸續(xù)響應(yīng)，我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái)，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無(wú)鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對(duì)電子樹(shù)脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無(wú)鹵化也意味著電子樹(shù)脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹(shù)脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無(wú)鉛制程專用、無(wú)鹵素等特性的環(huán)保型電子樹(shù)脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹(shù)脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢(shì)隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí)，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年HDI產(chǎn)值增長(zhǎng)至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹(shù)脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹(shù)脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹(shù)脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹(shù)脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加，其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號(hào)本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過(guò)樹(shù)脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹(shù)脂含量調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹(shù)脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、官能化聚苯醚樹(shù)脂等新型電子樹(shù)脂的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球高速覆銅板銷售額達(dá)到28．72億美元，較之2020年增長(zhǎng)了21．54%，近年來(lái)均保持了較高增速。發(fā)展回顧（一）規(guī)模效益快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)收入從2015年的4．28萬(wàn)億元增長(zhǎng)至2020年的8．16萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)13．8%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的28%增長(zhǎng)到2020年的40%；利潤(rùn)總額從2015年的5766億元增長(zhǎng)到2020年的10676億元，年均增長(zhǎng)率13．1%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的51%增長(zhǎng)到2020年的64%。其中，信息技術(shù)服務(wù)收入占比從2015年的51．2%增長(zhǎng)到2020年的61．1%。新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、嵌入式軟件快速發(fā)展，基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件產(chǎn)品收入持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。（二）創(chuàng)新體系更加完善，創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新體系基本建立，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，促進(jìn)生活方式、生產(chǎn)方式、社會(huì)治理加速變革。操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件實(shí)現(xiàn)突破，取得一系列標(biāo)志性成果；第五代移動(dòng)通信（5G）、云計(jì)算、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺(tái)軟件達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；高精度導(dǎo)航、智能電網(wǎng)、智慧物流、小程序等應(yīng)用軟件全球領(lǐng)先。國(guó)內(nèi)首家開(kāi)源基金會(huì)成立，一批具有影響力的開(kāi)源項(xiàng)目加速孵化。2020年全國(guó)軟件著作權(quán)登記量突破172萬(wàn)件，較2015年增長(zhǎng)超5倍。（三）骨干企業(yè)實(shí)力提升，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)2020年，規(guī)模以上企業(yè)超4萬(wàn)家，從業(yè)人數(shù)達(dá)704．7萬(wàn)人。百?gòu)?qiáng)企業(yè)收入占全行業(yè)比重超過(guò)25%，較2015年提升5個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)投入占全行業(yè)比重達(dá)27．9%，收入超千億的企業(yè)達(dá)10家，比2015年增加7家，2家企業(yè)躋身全球企業(yè)市值前十強(qiáng)，中小型企業(yè)國(guó)內(nèi)上市步伐加快。5G、云計(jì)算、文創(chuàng)軟件、平臺(tái)軟件等領(lǐng)域形成一批國(guó)際知名的企業(yè)和品牌。（四）產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，服務(wù)體系更加完善2020年，全國(guó)268家軟件園區(qū)貢獻(xiàn)了75%以上的軟件業(yè)務(wù)收入，13家中國(guó)軟件名城業(yè)務(wù)收入占比達(dá)77．5%，全國(guó)4個(gè)直轄市和15個(gè)副省級(jí)中心城市業(yè)務(wù)收入占全國(guó)軟件業(yè)的比重達(dá)85．9%，產(chǎn)業(yè)集聚不斷加快。十三五期間，共制定269項(xiàng)軟件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，43項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，較十二五期間增長(zhǎng)30%，稅收等惠企政策更加健全，投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等公共服務(wù)體系持續(xù)優(yōu)化。（五）融合應(yīng)用日益深化，賦能作用顯著提升截至2020年底，制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率、關(guān)鍵工序數(shù)控化率分別達(dá)到73．0%、52．1%，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)）快速發(fā)展，建成具有一定影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)近100個(gè)，設(shè)備連接數(shù)量超過(guò)7000萬(wàn)，工業(yè)APP數(shù)量突破35萬(wàn)個(gè)，有力推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。涌現(xiàn)出一批面向教育、金融、能源、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域典型應(yīng)用場(chǎng)景的軟件產(chǎn)品和解決方案，企業(yè)軟件化進(jìn)程持續(xù)加快，上云企業(yè)數(shù)量超百萬(wàn)家，軟件信息服務(wù)消費(fèi)在信息消費(fèi)中占比超過(guò)50%。特別是在新冠肺炎疫情期間，健康碼、遠(yuǎn)程辦公、協(xié)同研發(fā)等軟件創(chuàng)新應(yīng)用，有力支撐疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)。與此同時(shí)，我國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈脆弱，產(chǎn)品處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)。二是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)存在短板，原始創(chuàng)新和協(xié)同創(chuàng)新能力亟需加強(qiáng)。三是軟件與各領(lǐng)域融合應(yīng)用的廣度和深度需進(jìn)一步深化，企業(yè)軟件化能力較弱，制約數(shù)字化發(fā)展進(jìn)程。四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力亟待提升，企業(yè)小散弱，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需進(jìn)一步優(yōu)化。五是發(fā)展環(huán)境仍需完善，重硬輕軟現(xiàn)象依然嚴(yán)重，軟件價(jià)值失衡尚未得到根本性扭轉(zhuǎn)，軟件人才供需矛盾突出，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要進(jìn)一步加強(qiáng)。電子樹(shù)脂行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)作為電子樹(shù)脂的生產(chǎn)大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹(shù)脂目前由中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開(kāi)始聚焦能夠滿足無(wú)鉛制程要求和無(wú)鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹(shù)脂，美、日、韓資和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢(shì)占據(jù)了較多的市場(chǎng)份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢(shì)以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個(gè)細(xì)分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長(zhǎng)最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹(shù)脂基本由美國(guó)、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開(kāi)始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。電子樹(shù)脂行業(yè)上下游關(guān)系（一）電子樹(shù)脂上游行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價(jià)格隨市場(chǎng)變動(dòng)而變化?；A(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機(jī)化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來(lái)自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂均間接受到原油價(jià)格的影響。原材料價(jià)格還受到市場(chǎng)供求的影響。2017下半年我國(guó)環(huán)保政策