SMT制程問題分析及處理

SMT流程印刷相關及印刷不良對策

回焊爐與爐溫曲線簡介

理解錫膏的回流過程

回焊工藝失效分析

ProfileBoard制作Profile的設定和調整

焊接工藝失效分析SMT檢驗標準現(xiàn)在是1頁\一共有134頁\編輯于星期一1.1SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機(異型)泛用機迴焊爐收料機現(xiàn)在是2頁\一共有134頁\編輯于星期一1.2SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查1、錫膏供給依據(jù)生產的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分攪拌，開封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊后的不良。2、部品搭載零件嚴格的控管，避免長時間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。3、迴焊&檢查

Reflow爐溫的調整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生?，F(xiàn)在是3頁\一共有134頁\編輯于星期一ScreenPrinterMountReflowAOI1.3

SMT流程現(xiàn)在是4頁\一共有134頁\編輯于星期一SolderpasteSqueegeeStencil2.1印刷機的工作圖STENCILPRINTINGScreenPrinter內部工作圖現(xiàn)在是5頁\一共有134頁\編輯于星期一2.2錫膏ScreenPrinter的基本要素：Solder(錫膏）經驗公式：三球定律

至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上

至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，

如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內為良好。反之，粘度較差。

現(xiàn)在是6頁\一共有134頁\編輯于星期一2.3錫膏的主要成分錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Ag/CU活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良現(xiàn)在是7頁\一共有134頁\編輯于星期一Squeegee(刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀2.4刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角現(xiàn)在是8頁\一共有134頁\編輯于星期一2.5印刷參數(shù)1Panasonic印刷機S/SC/S刮刀壓力（Squeegeepressure）25-60N25-60N印刷速度（Printingspeed）40-100mm/s40-100mm/s脫模速度（Snapoffspeed）1-5mm/s1-5mm/s脫模距離（Snapoffheight）0.1-5mm0.1-5mm為了使印刷機參數(shù)設定標準化,減少參數(shù)設定的錯誤以下為產線松下印刷機參數(shù)設定的標準.現(xiàn)在是9頁\一共有134頁\編輯于星期一2.5印刷參數(shù)2刮刀壓力(downpressure):主要作用在使鋼網與PCB緊密和結合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對壓力控制必須配合刮刀之特性.設備功能,角度…等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象.印刷速度(Traversespeed):理想的狀況下是越慢越好,但會因此面影響到cycletime.因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態(tài)下可將速度提高,并配合壓力的調整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大)印刷角度(Attackangle):角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網開孔錫膏量.間隙(snap-off):理論上是鋼網越平貼于基板表面越好現(xiàn)在是10頁\一共有134頁\編輯于星期一Squeegee的壓力設定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在范本上刮不干凈，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入絲孔內挖出錫膏之間

有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印刷效果。2.6印刷壓力的設定Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍色

veryhard白色現(xiàn)在是11頁\一共有134頁\編輯于星期一2.7印刷作業(yè)的幾個檢驗重點精度:必須對準pad的中央并不得偏移,因偏移將造成對位不準及錫珠,零件偏移…等問題.解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結構以免和臨近的padshort印刷厚度:必須一致對能控制每個焊點的品質水準.檢驗工具:

可用放大鏡檢驗印刷后的精度及解析度.

可用微量天秤量測同一pcb上的印刷材料總量可使用SPI來檢測印刷后的狀況可使用印刷機上的2D/3D功能來檢測.現(xiàn)在是12頁\一共有134頁\編輯于星期一2.8鋼板的材質鋼板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強度耐化學性吸水率網目範圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細價格不鏽鋼尼龍聚脂材質極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳現(xiàn)在是13頁\一共有134頁\編輯于星期一2.9錫錫膏印刷缺陷分析

1錫膏印刷缺陷分析:問題及原因對策搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬比例（88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。調整印膏的各種施工參數(shù)?，F(xiàn)在是14頁\一共有134頁\編輯于星期一問題及原因

對策發(fā)生皮層

CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環(huán)境溫度太高時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.調整各金屬含量.減少所印之錫膏厚度提升印刷的精準度.調整錫膏印刷的參數(shù).錫膏印刷缺陷分析2.9錫錫膏印刷缺陷分析

2現(xiàn)在是15頁\一共有134頁\編輯于星期一膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.提升印刷的精準度.調整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。錫膏印刷缺陷分析問題及原因

對策2.9錫錫膏印刷缺陷分析

3現(xiàn)在是16頁\一共有134頁\編輯于星期一坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比.增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環(huán)境溫度。調整錫膏印刷的參數(shù)。錫膏印刷缺陷分析問題及原因

對策2.9錫錫膏印刷缺陷分析

4現(xiàn)在是17頁\一共有134頁\編輯于星期一目前主流的爐子是氮氣熱風或IR(紅外線）+氮氣熱風加熱。單純的IR加熱會造成陰影效應，在大元器件周圍的小元器件由于處在大元器件的陰影下不能接收到足夠的熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊的發(fā)生。氮氣熱風的作用:（1）防止焊接過程中錫膏的氧化（2)使爐子均溫

3.0回焊爐回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風（組合）氣相焊（VPS）熱風焊接熱型芯板（很少采用）現(xiàn)在是18頁\一共有134頁\編輯于星期一回焊爐回焊爐控制面板3.1回焊爐目前公司所使用的回焊爐HELLER.TAMURA現(xiàn)在是19頁\一共有134頁\編輯于星期一3.2溫度曲線的制定（無鉛）A:預熱升溫速率1~3℃/secB~C:過渡區(qū)溫度170±10℃D:回焊升溫速率2~4℃/secE:冷卻速率3~4℃/sec

F~G:峰值溫度240℃

~255℃T1:預熱時間80±10secT2:過渡時間80±10secT3:液相溫度上時間30~50sec現(xiàn)在是20頁\一共有134頁\編輯于星期一3.3溫度曲線制定說明11、Preheat與Soak：（1）作用：

?使助焊劑中的揮發(fā)性物質完全揮發(fā)；

?避免錫膏急速軟化；

?緩和正式加熱時的熱沖擊

?促進助焊劑的活化，以清潔Pad。（2）影響：

?預熱不足(溫度、時間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應；

?預熱過度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化；

?在Soak區(qū)，若溫度上升得過快，溫度難以均勻分布,也易引起墓碑和燈芯效應?，F(xiàn)在是21頁\一共有134頁\編輯于星期一2、回焊區(qū)回焊區(qū)若溫度不足，就無法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)，同時由于熔融焊料內部的助焊劑成份與氣體無法排除，因而發(fā)生空洞和冷焊?；睾竻^(qū)Peak溫度太高或在液相線上停留時間過長，則熔融的焊料可能會被再次氧化而導致焊點可靠性的降低。氮氣爐回焊中，二次氧化的危險性有所下降，但是溫度過高或停留時間過長，PCB與零件將承受更大的熱沖擊。3、冷卻區(qū)冷卻速度不宜過快也不宜過慢；冷卻速度過快，熔融焊料沒有充足的時間凝固，會導致焊點外部凝固，而內部還處于熔融狀態(tài)，隨后整體凝固后會產生大量應力從而導致Crack。冷卻速度過慢，會導致IMC過度生長，尤其是Ag3Sn。另外，因為元件和PCB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時間的差異會導致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。3.3溫度曲線制定說明2現(xiàn)在是22頁\一共有134頁\編輯于星期一3.4有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別1無鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物?，F(xiàn)在是23頁\一共有134頁\編輯于星期一3.4有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別2熔點的差異典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點為183℃，而無鉛焊料SAC305熔點則是217℃~220℃峰值溫度的差異有鉛一般控制在235℃，無鉛則需要更高的溫度（240℃~255℃

）冷卻速率的差異有鉛焊料因為熔點固定，凝固時不會因為凝固時間的差異而產生內應力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長足夠就可以了。無鉛焊料因為是三元合金，熔點不固定，另還有其他IMC雜質產生，可能會影響焊點可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點外部凝固而內部不能及時凝固而產生熱應力，太慢則可能導致大量Ag3Sn的生成，導致焊點脆化?，F(xiàn)在是24頁\一共有134頁\編輯于星期一首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°

C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。4.1理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段現(xiàn)在是25頁\一共有134頁\編輯于星期一當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。4.2理解錫膏的回流過程現(xiàn)在是26頁\一共有134頁\編輯于星期一重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C?；亓骱附右罂偨Y：4.3理解錫膏的回流過程現(xiàn)在是27頁\一共有134頁\編輯于星期一焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結果，太慢時由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。太快時由于溶劑的快速揮發(fā)導致錫膏塌陷.這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達到解決。焊錫珠經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結果，但有時可以調節(jié)溫度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。5.1回焊工藝失效分析現(xiàn)在是28頁\一共有134頁\編輯于星期一墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過回流區(qū)的溫升速率將有助于校正這個缺陷?？斩纯斩词清a點的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點內的微小“氣泡”

，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。為了避免空洞的產生，應在空洞發(fā)生的點測量溫度曲線，適當調整各溫區(qū)的溫度直到問題解決。5.2回焊工藝失效分析現(xiàn)在是29頁\一共有134頁\編輯于星期一無光澤、顆粒狀焊點:一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆。通常為預熱區(qū)升溫速率過高或是峰值溫充略不足導致。焊錫不足:焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看上去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。5.3回焊工藝失效分析現(xiàn)在是30頁\一共有134頁\編輯于星期一6.0ProfileBoard制作

1

測溫線采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶線.2測溫線鎳鉻端接測溫頭的正極，測溫線鎳鉻端有條細紅線纏繞。另一根接測溫頭負極.3測溫線測試點必須用點焊機把兩根線用一個接點連起來，測試點不能有交叉現(xiàn)象.4PCBA測溫板測試位置要求有5-6個，通常用6點測溫板和3點測溫板。紅線正極1．ProfileBoard的基本知識現(xiàn)在是31頁\一共有134頁\編輯于星期一1BGA：BGA正中央底部

2QFP：零件腳與PAD接觸的區(qū)域3特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件4若無上述情況的主板，測量點選擇到板上最大的零件處5若測量點超過6個時，遵守下面的規(guī)則:大顆BGA一定要測量QFP可以省略不測，改以目檢焊點的外觀來調整溫度曲線6.1ProfileBoard制作

2.ProfileBoard的測量位置現(xiàn)在是32頁\一共有134頁\編輯于星期一1BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應的中心位置鉆孔,將測溫線頂端穿過鉆孔,之后用高溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位2QFP：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區(qū)域3較大零件：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在零件腳與PAD接觸的區(qū)域4測溫點所對應的元件編號、位置要和測溫頭上的對應,測溫頭上要標注編號和位置5每根測溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測溫板上，防止松動

6.2ProfileBoard制作

3測溫板的制作現(xiàn)在是33頁\一共有134頁\編輯于星期一1．Profile的基本知識

1.1理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度,在這個區(qū)，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%.1.1.2活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā)?；亓鲄^(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是230~245°C.這個區(qū)達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

7.0Profile的設定和調整現(xiàn)在是34頁\一共有134頁\編輯于星期一曲線確定溫度Profile形狀的決定（依客戶或錫膏廠商提供的Spec)傳送帶速度的決定熱風溫度決定Heater溫度決定

測定OK設定條件變更NG確認Reflow參數(shù)是否與爐溫曲線參數(shù)設定表一致檢查測溫板的測溫頭是否松動確認Reflow設備是否有異常調整爐溫

測定曲線確定設定條件變更OKNG7.1Profile設定流程試產Profile設定流程

量產Profile設定流程

現(xiàn)在是35頁\一共有134頁\編輯于星期一7.2Profile量測目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設定,2)檢驗工藝的連續(xù)性,以保證可重復的結果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗或糾正爐的設定，以達到最終產品的最佳品質。

經典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產率和合格率，并且改善整體的獲利能力方法:將profileboard連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并通過回焊爐,在電腦上讀出曲線。爐溫量測注意事項：

（1）避免線頭浮于零件表面（2）避免零件表面與測溫線線頭間有較大的熱電阻（3）避免線頭暴露出來，直接受熱風吹打（4）避免線頭點太多紅膠，多了會產生較大誤差溫度記錄器測溫線測溫板（ProfileBoard)隔熱保護現(xiàn)在是36頁\一共有134頁\編輯于星期一作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求5~6分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求5分鐘的加熱時間，使用465cm加熱通道長度，計算為：465cm

÷5分鐘=93cm/m

。

接下來必須決定各個區(qū)的溫度設定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。

7.3.1怎樣設定Profile現(xiàn)在是37頁\一共有134頁\編輯于星期一

回流工藝在回流工藝過程中，在爐子內的加熱將裝配帶到適當?shù)暮附訙囟?，而不損傷產品。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設備來確定工藝設定。溫度曲線是每個傳感器在經過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當?shù)母淖儯詢?yōu)化回流工藝過程。

一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段-初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spiketoreflow)、回流(reflow)和產品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4°C范圍內，以防止由于加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。在產品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質。最初的升溫是當產品進入爐子時的一個快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下-對于SAC305焊錫為217°C，保溫時間在30~90秒之間。7.3.2怎樣設定Profile現(xiàn)在是38頁\一共有134頁\編輯于星期一保溫區(qū)有兩個用途：1)將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉變到回流區(qū)，2)激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個轉變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。

一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時間(TAL,timeaboveliquidous)?；亓鲄^(qū)時爐子內的關鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內。產品的峰值溫度也是在這個階段達到的-裝配達到爐內的最高溫度。

必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。7.3.3怎樣設定Profile現(xiàn)在是39頁\一共有134頁\編輯于星期一在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。7.3.4怎樣設定Profile現(xiàn)在是40頁\一共有134頁\編輯于星期一

所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA,rosinmildlyactivated)和免洗型(no-clean)錫膏。經典的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

一個經典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB收集溫度信息。熱電偶，它附著在PCB上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù)

錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果7.3.5怎樣設定Profile現(xiàn)在是41頁\一共有134頁\編輯于星期一總結

做溫度曲線是PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續(xù)性。沒有可測量的結果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實施經典PCB溫度曲線和機器的品質管理溫度曲線的一個正常的制度，PCB的報廢率將會降低，而質量與產量都會改善。結果，總的運作成本將減低。7.3.6怎樣設定Profile現(xiàn)在是42頁\一共有134頁\編輯于星期一典型PCB回流區(qū)間溫度設定區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱200-235°C120-135°C活性240-255°C185-205°C回流260-290°C235-245°C7.3.7怎樣設定Profile現(xiàn)在是43頁\一共有134頁\編輯于星期一圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調，則同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調的曲線。7.4.1怎樣設定Profile現(xiàn)在是44頁\一共有134頁\編輯于星期一7.4.2怎樣設定Profile現(xiàn)在是45頁\一共有134頁\編輯于星期一7.4.3怎樣設定Profile現(xiàn)在是46頁\一共有134頁\編輯于星期一7.4.4怎樣設定Profile現(xiàn)在是47頁\一共有134頁\編輯于星期一7.5客戶要求的無鉛爐溫曲線

區(qū)間(℃)時間(s)升溫斜率(℃/S)預熱區(qū)25-130

1-2

130-20090～110

恒溫區(qū)200-21730～40

回流區(qū)217以上55～65

冷卻區(qū)217-25

2-4peak235-240

peak-217

2-4

25-peak<300

Apple無鉛爐溫曲線現(xiàn)在是48頁\一共有134頁\編輯于星期一7.6.1N18SSprofile現(xiàn)在是49頁\一共有134頁\編輯于星期一7.6.2N18SSprofile現(xiàn)在是50頁\一共有134頁\編輯于星期一8.1.1移位與偏移移位：元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤的錯位現(xiàn)象。移位偏移失效分析改善對策貼裝位置偏移調整貼片機坐標貼片頭Z軸高度過高:貼片時元件從高處扔下造成元器件焊端或引腳浮在錫膏表面,錫膏粘不住元件,在傳遞和回流焊時產生位置移動;貼片頭Z軸高度過低:貼片時貼裝時吸嘴壓到元件將擠出.調整貼片頭Z軸高度元件厚度設置不正確設置正確的元件厚度傳送帶震動會造成元器件的位置移動檢查傳送帶是否松動,可調大軸距或去掉1-2節(jié)鏈條;檢查電機是否有故障;檢查出口處導軌銜接高度和距離是否匹配,人工放置PCB板時要請拿輕放現(xiàn)在是51頁\一共有134頁\編輯于星期一8.1.2移位與偏移現(xiàn)在是52頁\一共有134頁\編輯于星期一8.2.1墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）失效分析改善對策兩個焊盤尺寸大小不對稱,焊盤間距過大,使元件的一個端頭不能接觸焊盤嚴格按照Chip元件的焊盤設計原則設計焊盤尺寸大小,焊盤間距應等于元件的總長度減去兩個電極的長度及修正系數(shù)0.25±0.05mm貼裝位置偏移；元件厚度設置不正確；貼片頭Z軸高度過高；調整貼片機坐標；設置正確的元件厚度；設置正確的貼片高度；元件的一個焊端氧化或被污染或元件端頭電極附著力不良，焊接時元件端頭不潤濕嚴格進行首件焊后檢驗,每次更換元件后,也要檢驗,發(fā)現(xiàn)端頭問題及時更換元件PCB焊盤被污染更換PCB板,留下sample,反映給廠商兩個焊盤上的錫膏量不一致,鋼板漏孔被錫膏堵塞或開口太小清除鋼板中的錫膏,印刷時經常擦洗鋼板底面,修改鋼板開口尺寸傳送帶震動會造成元器件的位置移動檢查傳送帶是否松動,可調大軸距或去掉1-2節(jié)鏈條;檢查電機是否有故障;檢查出口處導軌銜接高度和距離是否匹配,人工放置PCB板時要輕拿輕放墓碑：兩焊端的元器件經過焊接后其中一端頭離開焊盤表面，整個元件斜立或直立成墓碑狀。現(xiàn)在是53頁\一共有134頁\編輯于星期一8.2.2墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）現(xiàn)在是54頁\一共有134頁\編輯于星期一8.3.1短路短路：元件端頭之間，元器件相鄰的焊點之間以及焊點與臨近的導線過孔等電氣上下不該連接的部位被焊錫連接在一起。失效分析改善對策焊錫量過多:鋼板厚度與開口尺寸不恰當，鋼板與PCB板表面不平行或有間隙減薄鋼板厚度或縮小開口尺寸或改變形狀;調整鋼板與PCB板表面之間的距離,使接觸并平行錫膏粘度過低,觸變性不好,印刷后坍塌使錫膏粘接換用粘度適當,觸變性好的錫膏貼片偏移使元件焊端搭到相鄰的焊盤上調整貼片機坐標貼片壓力過大,錫膏擠出量過多,使錫膏粘接提高貼片頭Z軸的高度,減小貼片壓力焊盤間距過窄修改焊盤設計現(xiàn)在是55頁\一共有134頁\編輯于星期一8.3.2短路現(xiàn)在是56頁\一共有134頁\編輯于星期一8.4.1空焊焊料不足：當焊點高度達不到規(guī)定的要求時稱為焊料不足。焊料不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成空焊。空焊：元器件端頭與焊點之間沒有連接上焊料不足引起的空焊失效分析改善對策a.整體焊料不足原因：鋼板厚度或開口不當焊膏滾動性差刮刀壓力過大印刷速度過快增加鋼板厚度或擴大開口尺寸更換錫膏調整印刷壓力調整印刷速度b.個別焊盤焊料不足原因：網孔堵塞，鋼板開口尺寸過小導通孔設計在焊盤上，焊料從孔中流出缺錫膏或在刮刀方向上錫膏不均勻清洗鋼板，更改開口尺寸修改焊盤設計加錫膏，使其均勻c.PCB變形使大尺寸的元器件不能完全與錫膏接觸大尺寸PCB在回流焊時應采用底部支撐現(xiàn)在是57頁\一共有134頁\編輯于星期一8.4.2空焊現(xiàn)在是58頁\一共有134頁\編輯于星期一8.5.1元件裂紋及缺件元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象元件損壞爐后碰撞缺損失效分析改善對策元件本身質量問題更換元器件，留下sample，反映給廠商貼片頭Z軸高度太低，貼裝時將元件壓壞提高貼片頭Z軸的高度回流焊的預熱溫度或時間不夠，突然進入高溫區(qū)，由于激熱造成應力過大調整溫度曲線，提高預熱溫度或延長預熱時間峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大調整冷卻速率Supportpin位置設置不對，將元器件頂壞調整Supportpin位置焊后不小心撞到載具或其他PCB板將元器件撞壞焊后取放PCB板時請拿輕放現(xiàn)在是59頁\一共有134頁\編輯于星期一8.5.2元件裂紋及缺件現(xiàn)在是60頁\一共有134頁\編輯于星期一8.6.1潤濕不良潤濕不良:元器件焊端﹑引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫Pad被SolderMask污染造成潤濕不良失效分析改善對策元器件焊端、引腳、PCB板的焊盤氧化、污染或PCB板受潮元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對PCB板進行檢驗和去潮處理錫膏被氧化更換錫膏批次錫膏受潮或使用過期失效的錫膏錫膏要在有效期內使用，做好錫膏管控現(xiàn)在是61頁\一共有134頁\編輯于星期一8.6.2潤濕不良現(xiàn)在是62頁\一共有134頁\編輯于星期一8.7錫珠錫珠：指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。失效分析改善對策錫膏本身質量問題：如金屬粉末含量高，回流焊升溫時，金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，形成錫珠更換錫膏批次，要求廠商做改善元器件焊端和引腳、PCB板的焊盤氧化或污染或PCB板受潮，回流焊時不但會產生不潤濕的現(xiàn)象，還會形成錫珠嚴格來料檢查，如PCB板受潮，貼裝前應烘干，如污染則反映給廠商錫膏使用不當：錫膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水分混在錫膏中，回流焊升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，產生飛濺形成錫珠錫膏要在有效期內使用，做好錫膏管控溫度曲線設置不當:如升溫區(qū)的升溫速率過快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)劇烈，金屬粉末隨溶劑蒸發(fā)飛濺過快形成錫珠。如果預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)也容易產生錫珠修改溫度曲線設置現(xiàn)在是63頁\一共有134頁\編輯于星期一8.8氣孔失效分析改善對策錫膏被氧化更換錫膏批次錫膏受潮，吸收了空氣中的水汽做好錫膏管控措施，廠間環(huán)境控制在20℃~26℃，相對濕度40%~60%元器件焊端、引腳，PCB板焊盤氧化或受潮元器件先到先用，不要超過規(guī)定的使用日期升溫區(qū)的升溫速率過快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產生氣泡、針孔定期檢查或修正溫度曲線氣孔：指散布在焊點表面或內部的氣泡、針孔?，F(xiàn)在是64頁\一共有134頁\編輯于星期一8.9焊錫裂紋焊錫裂紋：焊料表面或內部有裂紋失效分析改善對策峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大，在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產生裂紋調整溫度曲線BGA錫球裂紋還有可能是外力造成的：如ICT測試過程中，人員持板不當或F/T測試過程中用力過大，系統(tǒng)組裝過程中鎖螺絲帶來的外力用Straingage矯正ICT/Function治具和定義人員持板方式，鎖螺絲的順序焊料、PCB板、BGA不同材料的CTE不同造成的熱應力在BGA上點膠，加強BGA抵抗外力的能力現(xiàn)在是65頁\一共有134頁\編輯于星期一8.10冷焊

冷焊:又稱焊錫紊亂,焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡,將會影響焊點的可靠性.失效分析改善對策由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響使焊錫紊亂檢查傳送帶是否太松，檢查入口和出口的導軌銜接高度和距離是否匹配由于回流溫度過低或回流時間過短，焊料熔化不充分調整溫度曲線，提高峰值溫度或延長回流時間現(xiàn)在是66頁\一共有134頁\編輯于星期一8.11錫膏融化不完全錫膏融化不完全：全部或局部焊點周圍有未融化的錫膏失效分析改善對策焊接峰值溫度偏低或reflow時間短調整溫度曲線，峰值溫度一般定240℃~255℃，回流時間為30~50sec當焊膏未融化發(fā)生在表面組裝固定位置，如大焊點，大元件，以及大元件周圍，或發(fā)生在PCB板背面貼有大熱容量器件的部位時，由于吸熱過大或熱傳導受阻而造成適當提高峰值溫度或延長回流時間錫膏質量問題，金屬粉末被氧化，助焊劑性能差，或使用過期失效的錫膏更換錫膏，制定合理的焊料儲存和使用管理制度現(xiàn)在是67頁\一共有134頁\編輯于星期一8.12高翹高翹：元器件本體或引腳翹起未平貼焊盤上。失效分析改善對策貼片偏移調整貼片機坐標，設置正確的元件厚度、貼片高度作業(yè)人員手擺時用力不均、擺放位置不正確及擺放方法不正確作業(yè)人員手擺時要嚴格按照規(guī)范作業(yè)元器件本身問題，如引腳本身翹起，回焊時材料變形引起高蹺更換元器件，將問題反映給廠商現(xiàn)在是68頁\一共有134頁\編輯于星期一9.1.1SMT檢驗標準

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件X方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件103WW現(xiàn)在是69頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件X方向)1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2w9.1.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是70頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件X方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w1039.1.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是71頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件Y方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W

W1039.2.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是72頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W1039.2.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是73頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(元件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)9.2.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是74頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--圓筒形零件之對準度理想狀況(TARGETCONDITION)

1.元件的〝接觸點〞在焊墊中心。注:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。9.3.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是75頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於元件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D9.3.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是76頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--圓筒形零件之對準度拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過元件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D9.3.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是77頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)9.4.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是78頁\一共有134頁\編輯于星期一

零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W9.4.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是79頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W9.4.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是80頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)9.5.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是81頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.5.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是82頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣9.5.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是83頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W9.6.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是84頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W9.6.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是85頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W9.6.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是86頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W9.7.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是87頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--J型腳零件對準度各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W9.7.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是88頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.7.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是89頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準–晶片狀零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況9.8.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是90頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準–J型零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TT9.8.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是91頁\一共有134頁\編輯于星期一零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況9.8.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是92頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.4SMT檢驗標準現(xiàn)在是93頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.5SMT檢驗標準現(xiàn)在是94頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.6SMT檢驗標準現(xiàn)在是95頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.7SMT檢驗標準現(xiàn)在是96頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.8SMT檢驗標準現(xiàn)在是97頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.9SMT檢驗標準現(xiàn)在是98頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。hT

理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.10SMT檢驗標準現(xiàn)在是99頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。

h≧1/2TT

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.11SMT檢驗標準現(xiàn)在是100頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.12SMT檢驗標準現(xiàn)在是101頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。

理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.13SMT檢驗標準現(xiàn)在是102頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.14SMT檢驗標準現(xiàn)在是103頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)沾錫角超過90度9.8.15SMT檢驗標準現(xiàn)在是104頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.

引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)

T9.8.16SMT檢驗標準現(xiàn)在是105頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2T9.8.17SMT檢驗標準現(xiàn)在是106頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2T9.8.18SMT檢驗標準現(xiàn)在是107頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.19SMT檢驗標準現(xiàn)在是108頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.20SMT檢驗標準現(xiàn)在是109頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.21SMT檢驗標準現(xiàn)在是110頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是111頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2H9.9.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是112頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2H9.9.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是113頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.4SMT檢驗標準現(xiàn)在是114頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H9.9.5SMT檢驗標準現(xiàn)在是115頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H9.9.6SMT檢驗標準現(xiàn)在是116頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.7SMT檢驗標準現(xiàn)在是117頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.9.8SMT檢驗標準現(xiàn)在是118頁\一共有134頁\編輯于星期一焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.9.9SMT檢驗標準現(xiàn)在是119頁\一共有134頁\編輯于星期一焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)9.10.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是120頁\一共有134頁\編輯于星期一焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.10.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是121頁\一共有134頁\編輯于星期一焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.10.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是122頁\一共有134頁\編輯于星期一零件偏移標準—偏移性問題

1.零件於錫PAD內無偏移現(xiàn)象理想狀況(TARGETCONDITION)9.11.1SMT檢驗標準現(xiàn)在是123頁\一共有134頁\編輯于星期一零件偏移標準—偏移性問題1.零件底座於錫PAD內未超出PAD外允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.11.2SMT檢驗標準現(xiàn)在是124頁\一共有134頁\編輯于星期一零件偏移標準—偏移性問題1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.11.3SMT檢驗標準現(xiàn)在是125頁\一共有134頁\編輯于星期一附件零件偏移的原因?ANS：搬運基版時震動。載置零件壓力不足。錫膏的黏性不夠。錫膏量太多。9.12SMT檢驗標準現(xiàn)在是126頁\一共有134頁\編輯于星期一SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。

AdditiveProcess(加成工藝)：一種製造PCB導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annularring(環(huán)狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。

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