PCB

外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]–

雙面

1.Land的破損程度為CNC孔的Land?90′以上時(shí)是不良品

??????CNC???90′???????2.Land的破損程度為CNC孔的Land?90′以上時(shí)是不良品?????CNC???90′???????90′未滿良品良品良品良品不良不良90′以上3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]-??1.Land

破損時(shí)不良處理LAND?????????不良不良不良不良不良不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]1.Pattern與

Hole接觸部位孔破:N.G

但,焊接部位

X&Y

為50?以上時(shí):O.KPattern與

Hole

相交的部分良品不良外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)電鍍&D/FOpen不允許存在(Repair可能)※參照Repair標(biāo)準(zhǔn)Slit(缺損)PinHole凹陷

-.線寬的25%以內(nèi)

:ACCEPT-.25%以上時(shí)依賴

MRB-.Bottom保留時(shí)30%以內(nèi)允許BA3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)電鍍&D/F殘留銅&突起-.Ground部位2x2mm

以內(nèi)允許-.線路上不允許有(Repair可能)-.不足Pattern與

Pattern間的1/3時(shí)允許-.殘留銅移動(dòng)時(shí)

NG銅箔部位Scratch-.線路厚度的20%

以下時(shí)允許-.一個(gè)板子只允許一個(gè)-.10mm以下允許-.GND部分為板子長度的20%以下時(shí)允許A:OKB:NG3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)電鍍&D/F線路凹陷&印痕-.線路厚度的20%以下允許-.線距的25%以內(nèi)允許-.25%以上時(shí)依賴

MRBShort-.不允許有(Repair可能)※參照Repair標(biāo)準(zhǔn)-.1PCS檢出時(shí)

全數(shù)再檢3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB???????工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)電鍍&D/F孔塞-.全部不良處理->不允許再處理線路偏位&ULMARK蝕刻&Pad掉落-.全部不良處理

->不允許再處理3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)PSR&M/KPSR未顯影-.BGA部位不允-.“A”區(qū)域絕對(duì)不允-.從里面10%&

從外面20%

允許PSR上PAD-.上下方向

到20%允許-.一個(gè)PAD

有兩個(gè)以上

Point不允許

PSR&M/K偏移-.BGA部位不允許-.一般PAD及

Hole

到10%允許10%10%20%20%AA20%20%10%10%10%10%3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)PSR&M/KPSR脫落&Skip-.PSRDAM脫落不允許-.GND部位

PSR脫落范圍2X2mm,2points允許

但,固定性脫落不允許-.Pattern漏銅不允

-.T-UP時(shí)5Point

允許

PSRScratch-.無漏銅的表面殘Scratch

允許-.沒有漏銅，但有扎傷的

表面

Scratch

進(jìn)行

T-UP->面積的

?以下:T-UP->面積的

?以上:不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)PSR&M/KPSR脫落&Hole內(nèi)滲油-.Tapetest時(shí)沒有PSR

脫落，允許PSR。

但,固定性不良時(shí)，需確認(rèn)使用與否。-.零件Hole內(nèi)滲油及孔塞:不良PSR

Tenting破損-.BGA&QFP&SMT

PAD部位

:不良-.GND部位允許

只在

?

面積以下時(shí)。

3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)PSR&M/K表面異物-.GND福分表面異物

->到5mm

允許->B/D

到3各允許-.Pad

上的異物

:不良PSR斑點(diǎn)-.GND部位

PSR斑點(diǎn)

->小于5X5mm

允許

-.PSR水斑點(diǎn)按形態(tài)進(jìn)行區(qū)分

->良品:實(shí)線形態(tài)->不良:占面積3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)PSR&M/KM/KSKIPM/K遺漏PinHole-.M/KSKIP->能識(shí)別文字:良品->固定不良時(shí)先確認(rèn)-.M/K遺漏->全部遺漏

-.M/KPinHole->PAD部位:不良,內(nèi)部通報(bào)

->GND部位:到2X2mm

允許M/K模糊-.能識(shí)別區(qū)分:良品->固定不良時(shí)確認(rèn)-.上Pad允許范圍看下圖的百分比（%

）

10%10%10%10%??3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)GOLD&OSPOSP氧化斑點(diǎn)異物-.氧化:不良，進(jìn)行再處理

-.斑點(diǎn):有機(jī)性斑點(diǎn)

不良-.OSP結(jié)晶異物->銅箔部位:不良

->GND部位:板子面積

?

以下※另外參考OSP檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)GOLDPAD部位斑點(diǎn)-.不是有機(jī)性異物時(shí)Pad部位

到20%

允許

->純凈水引起的水斑點(diǎn)允許->指紋及手套引起的斑點(diǎn)不允許->油墨(Oil)引起的斑點(diǎn)不允許-.斑點(diǎn):不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)GOLD&OSPGOLDScratch&未電鍍-.PCB全部分殘(微小)Scratch

允許.->PAD部位有深度的

Scratch不允許.

但,深度的標(biāo)準(zhǔn)是，能看出漏銅為標(biāo)準(zhǔn)-.GOLD未電鍍:不良

GOLD表面上的異物&殘?jiān)?.GOLD表面上的異物:不良-.GOLD殘?jiān)?不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)BBTBBTPin扎傷-.一般

Pad及線路->厚度的20%以下:良品-.GND部分:良品

-.固定

BBT扎傷:使用與否確認(rèn)

Board斷-.Board斷&破:不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)R/T&PRESSR/TBurr-.Router時(shí)不允許有

Burr-.有毛刺時(shí)消除的話允許

但,Burr消除后不允許有漏銅現(xiàn)象-.Dummy部分的

Burr

消除后即使有漏銅也允許-.CNT部位

Burr絕對(duì)不允許-.GND部分

鍍金B(yǎng)urr絕對(duì)不允許R/T&PRESS遺漏-.遺漏不允:不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)R/T&PRESSPSR脫落&積銅-.它方面

PSR脫落->樹脂部位:寬2mm以下

良品->GND部位:不良-.積銅:不良加工MISS-.加工部位漏銅:不良

->Size正常且

DummyBar

時(shí)依賴客戶使用-.加工MISS

->SizeSpec.in:良品※撈邊加工可以進(jìn)行再處理，外表面漏銅時(shí)如果尺寸正常則倚賴客戶使用進(jìn)行。3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程項(xiàng)目圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)R/T&PRESSChip未排出-.Epoxy粉末:不良Crack&顯影

脫落-.顯影脫落&不良:不良-.Crack->銅箔部位:不良->Epoxy部分:使用與否確認(rèn)顯影脫落3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)R/T&PRESS大斑點(diǎn)-.大斑點(diǎn)??->銅箔部位:

不良

->Epoxy部位:良品

但,2x2mm以下&無破損現(xiàn)象時(shí)

PressBurr-.加工部分

Burr

嚴(yán)重時(shí):不良良品不良3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀標(biāo)準(zhǔn)書工程項(xiàng)目

圖&照片判定標(biāo)準(zhǔn)V-CUT&出貨V-cutMiss-.漏銅:不良-.Size不足:不良-.二重加工:不良※必須整理

V-cut厚度

data

※固定性

V-cut加工

Miss

時(shí)

另外申請使用進(jìn)行板彎※一般IPC板彎

Spec.(0.7%)適用※三星VD:1.0mm以下※???(HUMAX):0.6%AA（板彎高度）對(duì)角線長度工程項(xiàng)目

圖片判定標(biāo)準(zhǔn)壓合內(nèi)層

Scratch-.線路及

HolePattern接觸一般

scratch→ACCEPT→損傷到線路時(shí)

:不允許(※大部分無線路損傷)-.內(nèi)層

scratch

超過板面積的50%以上發(fā)生時(shí):

不允許(LOT性不良時(shí)通知

GDS)-.超過了標(biāo)準(zhǔn)時(shí)不良處理※不良數(shù)量

LOT性時(shí),內(nèi)容通知給

GDS※東芝料號(hào)外層

GND部位少,內(nèi)層Scratch(OXIDE表面

scratch)多發(fā),但面積不是很大時(shí)

正常進(jìn)行3.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?Pad(BGA/SMD/HOLE)上異物不允許->SMD插件時(shí)導(dǎo)致不良品發(fā)生的異物(INK及其它異物)絕對(duì)不允許?線路

Slit及

Open重點(diǎn)檢驗(yàn)->固定性線路

Slit

注意流出?Non-sense不良防止->帖不良標(biāo)簽

/全數(shù)漏銅

/Hole漏加工

/R/T加工遺漏

?注意漏銅->通過T-UP防止漏銅板流出->漏銅面積大或是固定性漏銅實(shí)現(xiàn)通知GDS大德?M/K文字->問題脫落一定程度上是允許->注意Onpad或模糊等不良?注意OSP氧化

※

外觀檢驗(yàn)重點(diǎn)項(xiàng)目4.再處理標(biāo)準(zhǔn)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書?Repair不可

1)BGA內(nèi)部&下部2)HoleOpen

※Short修理全部可能?Repair標(biāo)準(zhǔn)1)T-UP:板子面積的

?以下&5points以下

2)Open:以下修理?xiàng)l件充足9.9、斷路的導(dǎo)體的修理?xiàng)l件斷路的維修遵守以下條件進(jìn)行。

9.9-1修理方法遵守IPC-R-700C進(jìn)行。

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