質(zhì)量管理培訓(xùn)電子焊接培訓(xùn)楊喜聰2014-3-7第一頁(yè)，共三十九頁(yè)。概述元器件基礎(chǔ)知識(shí)焊接中需要用到的工具焊接基礎(chǔ)知識(shí)焊接工藝要求

焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析整體焊接注意事項(xiàng)焊接后的檢驗(yàn)方法電焊臺(tái)的保養(yǎng)目錄第二頁(yè)，共三十九頁(yè)。概述

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品已朝向小型化、微型化方面發(fā)展，元器件封裝在不斷的更新，變的越來(lái)越小。PFC軟板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，手工焊接難度也隨之加大，在焊接中稍有不慎就會(huì)損傷元器件或引起焊接不良，所以一線手工焊接人員必須對(duì)焊接原理、焊接過(guò)程、焊接方法、焊接質(zhì)量的評(píng)定及電子基礎(chǔ)有一定的了解。第三頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)電阻電容電感二極管三極管發(fā)光管集成塊第四頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（一）電阻符號(hào)：R第五頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（二）電容符號(hào)：C第六頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（三）電感符號(hào)：L第七頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（五）二極管符號(hào)：D第八頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（六）三極管符號(hào)：Q第九頁(yè)，共三十九頁(yè)。元器件基礎(chǔ)知識(shí)（七）發(fā)光管符號(hào)：LED第十頁(yè)，共三十九頁(yè)。常用的工具防靜電手鐲防靜電服電焊臺(tái)鑷子靜電刷焊錫絲助焊劑清潔海綿 /清潔絲第十一頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（一）焊接基本過(guò)程焊接就是利用比被焊金屬熔點(diǎn)低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面形成合金層，從而達(dá)到牢固連接的過(guò)程。一個(gè)焊點(diǎn)的形成要經(jīng)過(guò)三個(gè)階段的變化：（1）潤(rùn)濕階段

（2）擴(kuò)散階段（3）焊點(diǎn)形成階段第十二頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（二）焊接的基本條件完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件：被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性被焊件應(yīng)保持清潔選擇合適的焊料選擇合適的焊劑保證合適的焊接溫度（這個(gè)在焊接工藝?yán)锩嬗性敿?xì)的要求）第十三頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（三）助焊劑助焊劑（焊錫膏）通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料。助焊劑的主要作用：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.---清潔污物在焊接物表面形成液態(tài)的保護(hù)膜，隔離高溫時(shí)四周的空氣，防止焊接時(shí)表面的再次氧化。---防止氧化降低焊料表面張力增加流動(dòng)性。---增加焊錫的流動(dòng)性提高焊接性能.---快速焊接第十四頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（四）電焊臺(tái)的結(jié)構(gòu)

控制臺(tái)烙鐵烙鐵架電源線連接線清潔絲清潔海綿第十五頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（五）電烙鐵的握法電烙鐵的拿法有三種：

1、反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適合于大動(dòng)率烙鐵的操作。2、正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。3、握筆法：一般在工作臺(tái)上焊印制板上面的元器件時(shí)用到的方法。也是我們常用到的一種方法。第十六頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（六）焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法：焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿烙鐵。圖（a）所示的拿法是進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用。第十七頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（七）電焊臺(tái)使用時(shí)注意事項(xiàng)在使用前或更換烙鐵芯時(shí)，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。每次在焊接開(kāi)始前都要清洗烙鐵頭。使用過(guò)程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時(shí)檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時(shí)更換。使用過(guò)程中，一定要輕拿輕放，不能用烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩或是敲擊其他物件。不焊接時(shí)，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、他物；若長(zhǎng)時(shí)間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化。操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30CM以上的距離，以避免過(guò)多的有害氣體（鉛、助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)）被人體吸入。安全操作清潔海綿須保持約50%濕潤(rùn)狀態(tài)，不可在烙鐵架內(nèi)看見(jiàn)水。

第十八頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（八）電焊臺(tái)的使用溫度1)貼片元件、發(fā)光二極管類：350℃+10℃2)插件二極管三極管、電解電容、電位器、黑插座插針、短路器、電源插座、開(kāi)關(guān)、導(dǎo)線、過(guò)流保護(hù)器類：370℃+10℃3)電感、散熱器、白插座、導(dǎo)電片、鎳帶類：400℃+10℃第十九頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（九）電焊臺(tái)的接觸及加熱方法1)電焊臺(tái)的接觸方法：用電焊臺(tái)加熱被焊工件時(shí)，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的測(cè)平面接觸被焊工件表面。2)電焊臺(tái)的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上焊盤和元器件引線。

第二十頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接基礎(chǔ)知識(shí)（十）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉，水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒焦。清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：泡在水里清洗輕輕擠壓海綿，可擠3-4滴水珠為宜。4小時(shí)清洗一次海綿。第二十一頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接工藝要求（一）手工焊接的要點(diǎn)是：保持正確的焊接姿勢(shì)熟練掌握焊接的基本操作步驟掌握手工焊接的基本要領(lǐng)第二十二頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接工藝要求（二）手工焊接步驟和方法：準(zhǔn)備焊接：確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫和工具、材料。加錫：同時(shí)放烙鐵頭和焊錫絲在確認(rèn)要焊錫的位置放元器件：右手用鑷子把元器件放到指定位置，左手拿烙鐵，固定元器件，時(shí)間小于5秒?；劐a：在元器件一端同時(shí)放錫絲和烙鐵，時(shí)間小于5秒。取回烙鐵頭：取回烙鐵頭和焊錫絲第二十三頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接工藝要求（三）焊前準(zhǔn)備：按照《元器件材料清單》檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。焊接人員戴防靜電手鐲、穿防靜電服，并確認(rèn)電焊臺(tái)接地。焊接順序：

先焊貼片，后焊插件；先焊低、小元件，后焊高、大元件；先分立元件后焊集成電路。對(duì)雙面板，先焊正面元件，后焊背面元件。元器件焊接的要求：電阻的焊接：按照《元器件材料清單》把電阻準(zhǔn)確的焊接在指定位置，貼片電阻要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件電阻要求標(biāo)記向上、字向一致、對(duì)1/4W以下的貼板插焊、對(duì)1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。電容焊接：按照《元器件材料清單》把電容準(zhǔn)確的焊接在指定位置，有極性的電容器其“+”和“-"極不能接錯(cuò)。貼片電容要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件電容要求對(duì)1/4W以下的貼板插焊、對(duì)1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。第二十四頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接工藝要求（四）二極管的焊接：正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求焊接在指定位置上，型號(hào)及標(biāo)記易看得見(jiàn)，焊接插件時(shí)：對(duì)1/4W以下的貼板插焊、對(duì)1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。三極管的焊接：按要求將E\B\C三根引腳焊接在指定位置。對(duì)1/4W以下的貼板插焊、對(duì)1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。集成電路的焊接：將集成電路插裝在線路板上，按《元器件材料清單》要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。集成電路安全焊接順序：地端→輸出端→電源端→輸入端。第二十五頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接工藝要求（四）焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。第二十六頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析常見(jiàn)的不良類型

焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷有虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落、導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)?。造成焊點(diǎn)缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）和工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的焊接方法，以及操作者是否有責(zé)任心就起決定性的因素了。第二十七頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（一）虛焊（假焊）

指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒(méi)有形成金屬合金的現(xiàn)象。造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差，焊劑性能不好或用量不當(dāng)，焊接溫度掌握不當(dāng)，焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。虛焊造成的后果：信號(hào)時(shí)有時(shí)無(wú)，噪聲增加，電路工作不正常等“軟故障”。第二十八頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（二）拉尖拉尖是指焊點(diǎn)表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。造成拉尖大的主要原因是：烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過(guò)低等。拉尖造成的后果：外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對(duì)于高壓電路，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。第二十九頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（三）橋接橋接是指焊錫將電路板之間不能連接的元器件連接起來(lái)的現(xiàn)象。橋接的主要原因是：電烙鐵使用不當(dāng)，烙鐵溫度過(guò)高或過(guò)低。橋接造成的后果：會(huì)引起元件之間的短路。第三十頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（四）球焊是指焊點(diǎn)形狀像球形與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量連接，因而其機(jī)械強(qiáng)度差，略微振動(dòng)就會(huì)使連接點(diǎn)脫落，造成虛焊或短路故障。第三十一頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（五）印制板銅箔起翹、焊盤脫落主要原因：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時(shí)，焊料沒(méi)有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使電路出現(xiàn)斷路、或元器件無(wú)法安裝的情況，甚至整個(gè)印制板損壞。第三十二頁(yè)，共三十九頁(yè)。整體焊接注意事項(xiàng)電焊臺(tái)，接地線應(yīng)保持接觸良好。溫度應(yīng)按照使用要求來(lái)設(shè)定。焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過(guò)5秒。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具（鑷子等）輔助散熱。如微型開(kāi)關(guān)、CMOS集成電路、瓷片電容、發(fā)光二極管、晶振等元件，焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，焊接時(shí)注意控制加熱時(shí)間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過(guò)熱使元器件損壞。四、焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤。五、集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)椋?/p>

地端→輸出端→電源端→輸入端。六、焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、焊盤等受到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件（例如熱敏電阻）要采取必要的散熱措施。七、焊接時(shí)絕緣材料不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。八、焊接完畢，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清潔，去除殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。第三十三頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接后的檢驗(yàn)方法1、焊點(diǎn)檢驗(yàn)要求電氣接觸良好：良好的焊點(diǎn)應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。機(jī)械強(qiáng)度可靠：保證使用過(guò)程中，不會(huì)因正常的振動(dòng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。外觀美觀：一個(gè)良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙裝拉開(kāi)，焊錫與被焊件之間沒(méi)有明顯的分界，這樣的焊點(diǎn)才是合格、美觀的。第三十四頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接后的檢驗(yàn)方法2、目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格：是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。有沒(méi)有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沒(méi)有脫落、焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕是否良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。第三十五頁(yè)，共三十九頁(yè)。焊接后的檢驗(yàn)方法3、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。4、上電檢測(cè)：通過(guò)萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等儀器對(duì)板子的功能特性進(jìn)行檢測(cè)。第三十六頁(yè)，共三十九頁(yè)。電焊臺(tái)的保養(yǎng)1、焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱。

焊接作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫，這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化，延長(zhǎng)電焊臺(tái)的使用壽命。如果不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少電焊臺(tái)使用壽命。2、每次在焊接開(kāi)始前都要清洗烙鐵頭。第三十七頁(yè)，共三十九頁(yè)。謝謝！第三十八頁(yè)，共三十九頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)質(zhì)量管理培訓(xùn)。清潔海綿 /