一、溫度和溫升的含義?溫度是表征物體冷熱程度的物理量。溫度的符號用t表示,單位常用℃(或℉)表示。溫升是指溫度與參考(或基準(zhǔn))溫度之差。溫升的符號用△t表示，單位用K表示。攝氏溫度（C）和華氏溫度（F）之間的換算關(guān)系為C=（F-32）*5/9,F=C.9/5+32二、測量微波爐溫度(溫升)的目的目的是檢驗微波爐是否合符標(biāo)準(zhǔn)對其在有關(guān)溫度方面的安全性能要求，以保證在使用過程中微波爐任一點的溫度不會達(dá)到足以對微波爐的材料產(chǎn)生不利影響的溫度值,或在使用過程中某時某點的溫度（升）超過有關(guān)的規(guī)定值。目前一頁\總數(shù)三十頁\編于十四點三、實驗室溫度(溫升)的測量儀器設(shè)備1、溫度測量系統(tǒng)（包括電腦、測試軟件、熱電偶、GPIB卡、電源、數(shù)據(jù)采集器2700和7708卡等）。每個溫度掃描測試系統(tǒng)最多可連接3臺數(shù)據(jù)采集器2700（每臺2700可插2塊7708卡,每塊7708卡有40個溫度掃描通道）。數(shù)據(jù)采集器2700的GPIB地址分別設(shè)為“20”、“21”、“22”時，則對應(yīng)的溫度掃描通道分別為“1-80”、“81-160”、“161-240”。測試軟件規(guī)定的溫度掃描周期約為10秒鐘；當(dāng)選擇快速溫度掃描時，溫度掃描會連續(xù)不間斷地進行（即溫度掃描周期間無時間間隔）。7708卡的耐壓為42V（peak）。溫度掃描測試系統(tǒng)默認(rèn)使用的熱電偶為K型。要求系統(tǒng)的所有硬件和測試的樣品均應(yīng)接地良好。目前二頁\總數(shù)三十頁\編于十四點2、HVT溫升測量系統(tǒng)（包括電腦，數(shù)據(jù)采集器2700，源表2400，測試軟件，輸入/輸出接口箱，火牛溫升控制箱，火牛溫升測試箱及測試連接線等）。2臺源表2400的輸出：100mA50V2臺數(shù)據(jù)采集器2700的GPIB地址分別設(shè)為“26”、“27”系統(tǒng)所能測量的初、次級繞組電阻值的范圍為：0-500歐姆。每個溫升測試系統(tǒng)可在4個位置同時進行測試。系統(tǒng)所有硬件和測試的微波爐均應(yīng)接地良好。目前三頁\總數(shù)三十頁\編于十四點3、繞組電阻掃描測試系統(tǒng)（包括電腦、測試軟件、數(shù)據(jù)采集器2700、7708卡、開關(guān)通道插座盒、連接排線及繞組電阻測試線等）。數(shù)據(jù)采集器2700的GPIB地址設(shè)為“24”。測試軟件可按繞組電阻值的大小選擇繞組電阻的測量范圍（100Ohm、1KOhm、10KOhm、100KOhm），以提高系統(tǒng)測量繞組電阻的準(zhǔn)確性。繞組電阻掃描測試系統(tǒng)的每個位置可測量5個或10個通道的繞組，在測試結(jié)束測量時程序會對已選擇的通道進行60秒鐘的繞組電阻掃描測量。每個繞組電阻掃描測試系統(tǒng)可在4個位置同時進行測試；但是，在測試結(jié)束時測量繞組電阻的時間必須錯開并且錯開的間隔時間不應(yīng)少于1分鐘。系統(tǒng)所有硬件均應(yīng)接地良好。目前四頁\總數(shù)三十頁\編于十四點

四、熱電偶的測溫原理、類型和制作1、熱電偶測溫原理將兩種不同材料的導(dǎo)體或半導(dǎo)體A和B焊接起來，構(gòu)成一個閉合回路，如圖所示。當(dāng)導(dǎo)體A和B的兩個執(zhí)著點1和2之間存在溫差時，兩者之間便產(chǎn)生電動勢，因而在回路中形成一個大小的電流,這種現(xiàn)象稱為熱電效應(yīng)(又稱為塞貝克效應(yīng))。熱電偶就是利用這一效應(yīng)來工作的。

目前五頁\總數(shù)三十頁\編于十四點

2、熱電偶的種類（1）、國際上規(guī)定熱電偶分為八個不同的分度，分別為B，R，S，K，N，E，J和T，其可測量的最低溫度為零下270攝氏度，最高溫度可達(dá)1800攝氏度，其中B，R，S屬于鉑系列的熱電偶，由于鉑屬于貴重金屬，所以他們又被稱為貴金屬熱電偶而剩下的幾個則稱為廉價金屬熱電偶。（2）、我們現(xiàn)用的熱電偶為K型和J型：A、Ｋ型熱電偶：鎳鉻-鎳硅（鎳鋁）

K型熱電偶的正極為含鉻10%的鎳鉻合金，負(fù)極為含硅3%的鎳硅合金（有些國家的產(chǎn)品負(fù)極為純鎳），測溫范圍-200～

1300℃；它適用于氧化性或中性介質(zhì)中使用。此外，其熱電勢較大，線性好，測量范圍廣，造價適中B、Ｊ型熱電偶：鐵-康銅

J型熱電偶的正極為純鐵，負(fù)極為康銅（銅鎳合金），其特點是價格便宜,適用于真空氧化的還原或惰性氣氛中，溫度范圍從-200～800℃；但常用溫度只能在500℃以下。

C、熱電偶絕緣材料的耐溫:聚四氟乙烯為-200℃～260℃,玻璃纖維為-73℃～482℃,高溫玻璃纖維為-73℃～871℃。目前六頁\總數(shù)三十頁\編于十四點3、熱電偶的制作要求和方法（1）、熱電偶的制作要求熱電偶必須在24號線(0.21mm平方)-30號線(0.05mm平方)之間.(我們現(xiàn)用的K型熱電偶為30號線，線芯直徑:0.255mm)。按測試的要求,截取一定長度的熱電偶線(一般長為2米)。熱電偶焊接端剝皮時裸露的兩金屬線長度不應(yīng)過長（約為2mm）；熱電偶與7708卡連接端剝皮時裸露的金屬線約為5mm。由于熱電偶接點焊接質(zhì)量的好壞直接影響測溫的準(zhǔn)確性，因此要求熱電偶測量端的焊接要牢固、具有金屬光澤、表面光滑、無氣孔和夾雜物，焊點應(yīng)為球形。為了減少傳熱誤差，要求焊點的尺寸應(yīng)盡量小些，通常為熱電偶直徑的兩倍。目前七頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（2）、熱電偶的制作方法使用如下圖的熱電偶焊接盒進行焊接，方法為：將焊接盒的引出線A和B分別接到直流電源的正極和負(fù)極，直流電源的電壓約為25V，以使焊接盒儲存電能；焊接盒的引出線C和D分別接到金屬鑷子和焊接鋁塊；用鑷子鉗住熱電偶線上裸露的兩金屬線，盡量使兩線靠在一起，然后輕輕地碰在焊接鋁塊上，并迅速拉開，則兩線可焊接一起。目前八頁\總數(shù)三十頁\編于十四點五、微波爐熱電偶的布點微波爐熱電偶布點的方法和要求：

選擇背風(fēng)和溫度最高的位置。熱電偶感溫頭不能與帶電被測物表面直接接觸。熱電偶感溫頭與被測物要有良好的接觸。（帶電被測物除外）測量元器件的環(huán)境溫度時將熱電偶測量點布在離元器件表面5mm處的最熱點位置。熱電偶感溫頭用導(dǎo)熱膠粘住或用高溫膠紙貼住，以防止其脫離。用高溫膠紙貼住時,膠紙應(yīng)盡量小，以免影響該處的散熱.熱電偶的走線要整理好,應(yīng)遠(yuǎn)離裸露帶電體或高壓零部件,并選擇好熱電偶線的引出口,盡量減小對測試的微波爐通風(fēng)系統(tǒng)的影響。在對應(yīng)于熱電偶線引出口的微波爐外殼上，剪下一個缺口，引出熱電偶線，并用膠紙將該處密封好。目前九頁\總數(shù)三十頁\編于十四點微波爐主要元器件的布點選擇背風(fēng)的位置將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙目前十頁\總數(shù)三十頁\編于十四點、HVC選擇背風(fēng)和接近發(fā)熱零件的表面位置,測量HVC端子處的塑膠溫度時,熱電偶應(yīng)粘在靠近金屬外殼的塑膠位置。因HVC表面有感應(yīng)電壓,因此不能將熱偶的感溫頭直接在無接地的HVC表面(例如：Maximo系列產(chǎn)品,應(yīng)將HVC外殼接地）。將熱電偶的感溫頭粘在HVD中間位置(UL測量Body,IEC測量Ambient)。目前十一頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（3）Coolingfanmotor:選擇背風(fēng)的位置將熱電偶感溫頭包粘在一層高溫膠紙后馬達(dá)線圈表面或塞入到線圈表面目前十二頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（4）Relay熱電偶粘在靠近繼電器線圈中間的位置。IEC只測量環(huán)境溫度，UL要求測量表面溫度和環(huán)境溫度。目前十三頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(5)InterlockSwitch熱電偶粘在靠近SWITCH觸點的位置。IEC只測量環(huán)境溫度,UL測量表面溫度。目前十四頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(6)ThermostatIEC測量環(huán)境溫度。UL測量body溫度(塑膠表面）。目前十五頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（7）Magnetronthermostatsurface將熱電偶感溫頭壓在螺絲底目前十六頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（8）Magnetronanode選擇背風(fēng)的位置,在陽極上鉆φ１mm深約為2.0mm的孔(散熱片為偶數(shù)的,在中間的位置鉆孔;散熱片為奇數(shù)的,在中間散熱片兩邊間隙的正中間鉆孔)。熱電偶感溫頭加導(dǎo)熱硅脂后塞到孔內(nèi)(感溫頭緊貼孔底),并用錫紙把熱電偶固定在散熱片上。目前十七頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(9)TT.motorIEC測量bobbin溫度。UL測量馬達(dá)表面溫度。目前十八頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（10）FuseBody&Fuseholder熱電偶粘在fuse中間位置。Fuseholder上的熱電偶粘在靠近金屬座的塑膠上。目前十九頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(11)Lampholder&powercordspiltLampholder:熱電偶布在靠近燈玻璃約1mm的位置。Powercordspilt:將熱電偶從電源線的分叉處塞進膠保護套里面。目前二十頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(12)SMPS測量IGBT時需在IGBT與散熱片中間加專用銅片,并用專用的熱電偶測量銅片的溫度.測量IGBT的表面溫度時,熱電偶感溫頭不能碰到螺絲或散熱片.(散熱片帶電)測量HVT初級線圈和HVC表面溫度時,將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙.目前二十一頁\總數(shù)三十頁\編于十四點（13）L.V.T將熱電偶感溫頭包一層高溫膠紙后布在線圈表面目前二十二頁\總數(shù)三十頁\編于十四點(14）PCB將熱電偶布在LVT附近的位置(熱電偶測溫點與LVT周圍的距離應(yīng)大于5mm)。IEC要求測PCB的表面溫度；UL要求測PCB的表面溫度和環(huán)境溫度。(15)微波爐樣品外表面和測試角選擇靠近發(fā)熱體的表面位置或出風(fēng)口附近的位置。可按紅外線溫度成像儀拍出的樣品表面溫度圖象而選擇溫度高的表面位置。目前二十三頁\總數(shù)三十頁\編于十四點

六、高壓火牛溫升測試的接線1、測試連接的接線方法將試驗的微波爐連接到高壓火牛初級繞組上的電線斷開，再將測試連接線與試驗微波爐連接，接線方法如下圖所示：目前二十四頁\總數(shù)三十頁\編于十四點測試連接線中包含有11條線:白色粗線W1：高壓火牛的電源供給線；接原高壓火牛的電源輸入線。棕色粗線BR1：高壓火牛的電源供給線；接原高壓火牛的電源輸入線。黑色粗線B1：高壓火牛的電源輸入線；接高壓火牛的初級繞組A端。黑色細(xì)線B2和B3：初級繞組的測量線；接高壓火牛的初級繞組A端,若繞組中含有TP，則應(yīng)連接在TP與繞組的連接端。藍(lán)色粗線BL1：初級繞組的測量線,同時也是高壓火牛的電源輸入線；接高壓火牛的初級繞組B端。藍(lán)色細(xì)線BL2：初級繞組的測量線；接高壓火牛的初級繞組B端。黃綠接地線YG1和YG2：次級繞組的測量線；接高壓火牛的次級繞組接地端。紅色(或白色)高壓線R1(W1)和R2(W2)：次級繞組的測量線；接高壓電容端的高壓火牛次級繞組。目前二十五頁\總數(shù)三十頁\編于十四點2、HVT接線要求HVT接線時，要整理好測試連接線，并選擇好連接線的引出口，盡量減小對測試的微波爐通風(fēng)系統(tǒng)的影響。在對應(yīng)于連接線引出口的微波爐外殼上，剪下一個缺口，引出連接線，并用膠紙將該處密封好。系統(tǒng)所有硬件和測試的微波爐均應(yīng)接地良好。測試連接線要連接良好。(HVT初級和次級線圈的端子如有氧化層,應(yīng)把氧化層刮掉)目前二十六頁\總數(shù)三十頁\編于十四點七、繞組溫升測試的接線1、繞組電阻的接線在試驗電路中，首先將繞組與電源或負(fù)載連接的電線斷開，再將測試連接線與它們連接，接線方法如下圖所示：目前二十七頁\總數(shù)三十頁\編于十四點測試連接線中包含有6條線:(a)黑色線B1：繞組的電源輸入線或負(fù)載輸出線。(b)藍(lán)色線BL1：繞組的測量線。(c)藍(lán)色線BL2：繞組的測量線。(d)紅色線R1：繞組的電源輸入線