北京君正：車載存儲產(chǎn)品發(fā)力推進(jìn)，平臺型廠商提升整體業(yè)務(wù)協(xié)同一、國內(nèi)車載IC龍頭企業(yè)，自主研發(fā)+外部并購?fù)苿庸酒脚_化發(fā)展（一）嵌入式CPU廠商起家，并購矽成拓展存儲+模擬互聯(lián)業(yè)務(wù)北京君正成立于2005年，由國內(nèi)最早進(jìn)行國產(chǎn)微處理器研發(fā)的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，公司自創(chuàng)立以來一直采用Fabless的商業(yè)模式，收購矽成之前，一直是國產(chǎn)32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的領(lǐng)先企業(yè)，2011年5月，公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。從公司的歷史進(jìn)程上來看，公司起家于自主研發(fā)的CPU技術(shù)，自主CPU內(nèi)核技術(shù)，在性價比和功耗上具備優(yōu)勢，以此為核心向客戶輸出SoC產(chǎn)品，公司最早在生物指紋識別、便攜電子教育類產(chǎn)品、PMP（便攜式播放器）領(lǐng)域大放異彩。隨著智能手機(jī)產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域的異軍突起，公司經(jīng)營在短期內(nèi)業(yè)績放緩，隨后公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型AIOT市場，依靠公司多年在多媒體編碼技術(shù)、AI算法等領(lǐng)域的持續(xù)投入，形成多項(xiàng)核心競爭力，在智能可穿戴設(shè)備、智能家居、二維碼、智能門鎖領(lǐng)域與多家行業(yè)龍頭合作，公司多項(xiàng)產(chǎn)品能力得到認(rèn)可。2020年5月，公司并表北京矽成，并購后公司實(shí)現(xiàn)平臺化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)擁有存儲、模擬、互聯(lián)、計(jì)算的一體化平臺IC企業(yè)。ISSI為北京矽成核心資產(chǎn)，ISSI在車載存儲領(lǐng)域具備十足競爭力。ISSI成立于1988年，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯，在世界九個地區(qū)設(shè)有全球辦事處，公司于1995年登錄美國納斯達(dá)克市場，2015年被北京矽成私有化收購并退市。ISSI公司產(chǎn)品主要包括高速低功耗SRAM、中低密度DRAM、NORFlash產(chǎn)品以及高性能模擬和混合信號集成電路，抓住下游行業(yè)包括汽車和通信，數(shù)字消費(fèi)者以及工業(yè)和醫(yī)療。根據(jù)ISSI公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司自1993年以來維持穩(wěn)定增長，公司收入表現(xiàn)呈現(xiàn)出周期成長性，這與存儲芯片的價格周期相關(guān)，同時業(yè)務(wù)行業(yè)不斷成長相關(guān)。1993-2021年期間，公司營收已從3.02億元增長至40.07億元，期間CAGR高達(dá)15.45%，期間保持高速增長?！按鎯?模擬+互聯(lián)+計(jì)算”一體化發(fā)展，內(nèi)部研發(fā)與外部并購并存。從公司整體業(yè)務(wù)條線來看，公司已從過去專注CPU技術(shù)拓展至MCU、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬互聯(lián)芯片的一體化發(fā)展模式。君正本部業(yè)務(wù)主要涵蓋智能視頻芯片和微處理器兩大業(yè)務(wù)板塊，2021年兩塊業(yè)務(wù)收入占比約為總收入的22.33%。并購北京矽成后，拓展存儲和模擬互聯(lián)新品領(lǐng)域，在存儲芯片方面，拓展SRAM、DRAM、Flash三大類產(chǎn)品，應(yīng)用行業(yè)包括車規(guī)級、工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)領(lǐng)域，模擬互聯(lián)芯片包括LED驅(qū)動芯片、DC/DC芯片、觸控傳感芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN總線、G.vn等在內(nèi)的模擬和互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線。（二）股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擬與韋爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共筑產(chǎn)品生態(tài)收購北京矽成，公司在全球車載芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭能力。2019年，公司提出擬采用發(fā)行股份購買資產(chǎn)及現(xiàn)金支付方式，向包括屹唐半導(dǎo)體,武岳峰集電、華創(chuàng)芯原等機(jī)構(gòu)購買其持有矽成59.9%股權(quán)和上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額，交易作價72億元，同時非公開發(fā)行募集資金15億元，公司于2020年5月成功收購，2020年6月完成并表，公司成為國內(nèi)具備全球車載芯片競爭力的廠商。矽成業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)力強(qiáng)，車載芯片為最主要驅(qū)動力。從君正2021年收入構(gòu)成來看，存儲芯片收入35.94億元，占總收入比68.15%，為收入占比最大業(yè)務(wù)，其中矽成DRAM和SRAM為其核心產(chǎn)品，2021年度公司SRAM、DRAM、NorFlash產(chǎn)品收入在全球市場中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國際市場前列。根據(jù)2018年矽成業(yè)務(wù)拆分來看，D