智研咨詢《2023-2029年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》重磅發(fā)布為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解第三代半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）。報(bào)告對(duì)中國(guó)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。為確保第三代半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能第三代半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，被稱為第三代半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的導(dǎo)熱率，以及更強(qiáng)的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢(shì)，在高溫、高頻、強(qiáng)輻射等環(huán)境下被廣泛應(yīng)用。中國(guó)第三代半導(dǎo)體興起的時(shí)間較短，2013年，科技部863計(jì)劃首次將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。2016年，為第三代半導(dǎo)體發(fā)展元年，國(guó)務(wù)院國(guó)家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點(diǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大第三半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目投資，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。2018年1月，中車時(shí)代電氣建成國(guó)內(nèi)第一條6英寸碳化硅生產(chǎn)線；2018年，泰科天潤(rùn)建成了國(guó)內(nèi)第一條碳化硅器件生產(chǎn)線；2019年9月，三安集成已建成了國(guó)內(nèi)第一條6英寸氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）外延芯片產(chǎn)線并投入量產(chǎn)。在2020年7月，華潤(rùn)微宣布國(guó)內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。2020年9月，第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃，行業(yè)被推向風(fēng)口。近年來(lái)，我國(guó)信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要的作用。政策方面國(guó)家出臺(tái)了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，這大大提高了對(duì)半導(dǎo)體的需求，同時(shí)外部環(huán)境美國(guó)在芯片方面的制裁促使國(guó)家對(duì)芯片半導(dǎo)體的重視。種種原因使得中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到111.79億元，同比增長(zhǎng)39.2%，2018年到2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為43%，增長(zhǎng)速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.58億元，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到43.45億元，其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。預(yù)計(jì)未來(lái)，互聯(lián)網(wǎng)與信息技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，對(duì)半導(dǎo)體的需求會(huì)越來(lái)越高，預(yù)計(jì)2023年第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到152.15億元，2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到583.17億元，2023年到2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為30.83%，隨著市場(chǎng)的之間飽和，增速有所下降，但整體市場(chǎng)規(guī)模依然穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)。從市場(chǎng)需求供給來(lái)看，中國(guó)第三代半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)大于供給。2022年中國(guó)對(duì)第三代半導(dǎo)體的需求為28.16億個(gè)，而產(chǎn)量只有2.66億個(gè)，需求缺口巨大，常年進(jìn)口大量第三代半導(dǎo)體。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成熟，第三代半導(dǎo)體的單價(jià)逐漸降低，2022年單價(jià)為3.97元每個(gè)。預(yù)計(jì)在將來(lái)技術(shù)的完善和產(chǎn)品的迭代，第三代半導(dǎo)體單價(jià)將會(huì)持續(xù)走低。第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃后，市場(chǎng)上對(duì)該半導(dǎo)體的需求和要求越來(lái)越高，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)定升高，行業(yè)也將在市場(chǎng)的催化下迭代升級(jí)，產(chǎn)品性能功能也將不斷完善。未來(lái)，在市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)方面，我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng);在細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)方面，SiC需求將會(huì)增長(zhǎng)，GaN應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展;在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，大尺寸Si基GaN外延等問(wèn)題將會(huì)有所進(jìn)展?！?023-2029年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量、需求量、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)品價(jià)格等。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年版、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。報(bào)告目錄框架：第1章第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析1.1第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說(shuō)明1.1.1半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定（1）半導(dǎo)體的界定（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位（3）第一代半導(dǎo)體材料（4）第二代半導(dǎo)體材料1.1.2第三代半導(dǎo)體材料界定（1）定義（2）分類1.1.3與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比（1）分類（2）性能（3）應(yīng)用領(lǐng)域1.1.4本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明1.1.5本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明1.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境1.2.1行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹1.2.2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總（3）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀1.2.3行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（1）國(guó)家層面（2）地方層面1.2.4行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》1.2.5政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析1.3中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境1.3.1宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀（1）GDP情況（2）工業(yè)增加值（3）固定資產(chǎn)投資1.3.2宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望1.3.3行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析1.4中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境1.4.1集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口1.4.2移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展1.4.3社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響1.5中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境1.5.1影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析1.5.2行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀1.5.3行業(yè)專利申請(qǐng)及公開(kāi)情況（1）專利申請(qǐng)數(shù)分析（2）專利申請(qǐng)人分析（3）熱門專利技術(shù)分析1.5.4行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)1.5.5技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析第2章全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析2.1全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.1全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.2全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境2.1.3全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.4全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展2.2全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析2.2.1全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀2.2.2重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析（1）美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)2.3全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2.3.1全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)2.3.2全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（1）碳化硅（SiC）市場(chǎng)（2）氮化鎵（GaN）市場(chǎng)2.3.3全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（1）英飛凌（Infineon）（2）科銳Cree（Wolfspeed）（3）羅姆（ROHM）（4）意法半導(dǎo)體（STMicroelctronics）（5）三菱電機(jī)2.4全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)第3章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析3.1中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.1.1中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)3.1.2中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析3.1.3中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局3.1.4中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析3.1.5中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況3.1.6中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)3.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征3.2.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程3.2.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征3.3中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀3.3.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商3.3.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況3.3.3中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況3.3.4中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢(shì)3.4中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模第4章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析4.1第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析4.1.1行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析4.1.2行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅4.1.3行業(yè)替代品威脅分析4.1.4行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析4.1.5行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析4.1.6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)4.2第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析4.2.1行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r4.2.2行業(yè)兼并與重組狀況4.3第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘4.4第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析4.4.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局4.4.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析4.5第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析4.5.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局4.5.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析（1）北京市（2）蘇州市第5章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?.1第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析5.1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?.1.2第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?.1.3第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析5.2第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場(chǎng)分析5.2.1原材料-石英市場(chǎng)分析（1）相關(guān)概述（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)5.2.2原材料-石油焦市場(chǎng)分析（1）相關(guān)概述（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)5.2.3原材料-金屬鎵市場(chǎng)分析（1）相關(guān)概述（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)5.2.4關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析5.2.5上游供應(yīng)市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的影響5.3第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析5.3.1碳化硅（SiC）（1）產(chǎn)品概況（2）市場(chǎng)規(guī)模（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)5.3.2氮化鎵（GaN）（1）產(chǎn)品概況（2）市場(chǎng)規(guī)模（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)5.3.3氮化鋁（AIN）（1）基本簡(jiǎn)介（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（3）研發(fā)現(xiàn)狀5.3.4金剛石（1）基本簡(jiǎn)介（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（3）制備方法5.3.5氧化鋅（ZnO）（1）基本簡(jiǎn)介（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（3）研發(fā)現(xiàn)狀5.4第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析5.4.1第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述5.4.2電力電子版塊（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域5.4.3微波射頻版塊（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域5.4.4光電子版塊5.5第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀第6章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究6.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比6.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究6.2.1華潤(rùn)微電子有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.2三安光電股份有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.3杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.4株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.5英諾賽科（珠海）科技有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.6北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.7四川海特高新技術(shù)股份有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.8北京賽微電子股份有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.9江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析6.2.10東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司（1）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析第7章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議7.1中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估7.1.1行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別7.1.2行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素7.1.3行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估7.2中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)7.3中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判7.4中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估7