Cadence焊盤制作指南Cadence16.2有專用的焊盤設計工具PadDesigner，簡潔易用，格外便于制作孔式焊盤和貼片焊盤。Flash在插裝型焊盤中ThermalRelief常常使用，一般最好承受Flash型，這樣在正負片模式中通用。FlashFile→new→FlashsymbolDrawingNameTROD_ID_W-45〔FLASH焊盤命名標準〕。BrowseFlashOK繪制FlashAdd→FlashInnerdiameterOuterdiameterSpokewidthNumberofspokesSpokeangle保存FlashFile→CreatSymbolPCB.PSMFile→Save保存為供以后修改的圖形.DRA檔。其實點Save后會自動保存兩者。Padstack插件焊盤從上到下依次是SolderMask_Top，PIN的Top，Thermalrelief，AntiPad，PIN的BottomSolderMask_Bottom。翻開焊盤設計軟件開頭→全部程序→Cadence 16.2→PCBEditor→Utilities→PadDesigner參數(shù)設置設置單位和精度PadDesigner→ParametersUnitsMils/Inch/MillimeterDecimalplaces1，設置定位孔假設焊點為Through-Hole型，須定義孔徑和鉆孔符號。假設為SMD孔徑和鉆孔符號。設置鉆孔類型和尺寸Holetype選擇CircleDrill〔圓孔〕/OvalSlot〔橢圓槽〕/RectangleSlot〔矩形槽〕PlatingPlated〔金屬化〕/NonPlated〔非金屬化〕Drilldiameter設置鉆孔圖例FigureCharactersWidthHeight層設置BgnLayerLayers→BEGINLAYERRegularPadGeometry中選擇Circle(圓〕/Square〔方型〕/Oblong〔橢圓形〕/Retangle〔矩形〕/Octagon〔八邊形〕/Shape〔任意外形〕WidthHeigth假設是不規(guī)章外形，需要導入shape。假設焊盤為SMD形式，選Singlelayermode。ThermalReliefGeometry中選擇Circle(圓〕/Square〔方型〕/Oblong〔橢圓形〕/Retangle〔矩形〕/Octagon〔八邊形〕/FlashWidthHeigth假設底片是負片形式，需要導入Flash的外形。AntiPadGeometry中選擇Circle〔圓〕/Square〔方型〕/Oblong〔橢圓形〕/Retangle〔矩形〕/Octagon〔八邊形〕/Shape〔任意外形〕WidthHeigth假設是不規(guī)章外形，需要導入shape。設置其他層BgnCopytoall設置SoldMASK_TopGeometry中選擇Circle(圓〕/Square〔方型〕/Oblong〔橢圓形〕/Retangle〔矩形〕/Octagon〔八邊形〕/Shape〔任意外形〕WidthSoldMASK=PAD+4mil〔通常狀況下，請詳見《Cadence〕。Heigth中輸入高度，留意SoldMASK=PAD+4mil〔通常狀況下，請詳見《Cadence〕。假設是不規(guī)章外形，需要導入shape。設置SoldMASK_Bottom復制SoldMASK_TopSoldMASK_Bottom。假設焊點為Through-Hole型，須設置BgnEndSoldMASK。假設為SMD形，選擇SingleLayerMode只需設置Bgn和SoldMASK以上各參數(shù)如何設置，請參見《Cadence電路設計標準》。Allegro在Allegro系統(tǒng)中，建立一個零件〔Symbol〕之前，必需先建立零件的管腳〔Pin〕。元件封裝大體上分兩種，表貼和直插。針對不同Padstack。Allegro中Padstack1、PADpadRegularPad，規(guī)章焊盤〔正片中〕。可以是：Circle圓型、Square方型、Oblong拉長圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、Shape外形〔可以是任意外形〕。Thermalrelief熱風焊盤〔正負片中都可能存在〕。可以是：Null〔沒有〕、Circle型、Square方型、Oblong拉長圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、flash外形〔可以是任意外形〕。Antipad抗電邊距〔負片中使用〕，用于防止管腳與其他的網(wǎng)絡相連?？梢允牵篘ull〔沒有〕、Circle圓型、Square方型、Oblong拉長圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、Shape外形〔可以是任意外形〕。2、SOLDERMASK：阻焊層，使銅箔暴露而可以鍍涂。3、PASTEMASK：膠貼或鋼網(wǎng)。4、FILMMASK：預留層，用于添加用戶需要添加的相應信息，依據(jù)需要使用。表貼元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸：RegularPad：具體尺寸依據(jù)實際封裝的大小進展相應調整后得到。推舉使用《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard》中推舉的尺寸進展尺寸設計。同時推舉使用IPC-7351ALPViewer。該軟件包括目前常用的大多數(shù)SMD元件的封裝。并給出“://pcblibraries/“pcblibraries免費下載。ThermalRelief：通常比Regularpad尺寸大20mil，假設RegularPad40mil，依據(jù)需要適當減小。Antipad：通常比Regularpad尺寸大20mil，假設RegularPad40mil，依據(jù)需要適當減小。SOLDERMASK：RegularPad4mil。PASTEMASK：RegularPad4mil。FILMMASK：似乎很少用到，臨時與SOLDERMASK直徑一樣。直插元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸：所需要層面：RegularPadThermalReliefAntipadSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASKBEGINLAYER-----ThermalReliefPadAntiPad0.5mmENDLAYERBEGINLAYER2〕DEFAULTINTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)〔0.4mm1.27〕RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)〔0.76mm1.27〕RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(鉆孔為矩形或橢圓形時)〔1mm〕ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱〔后面有介紹〕AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL0.76mmSOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL0.15mmPASTEMASK=RegularPad〔可以不要〕FlashName:TRaXbXc-d其中：InnerDiameter:DrillSize+16MILOuterDiameter:DrillSize+30MILWedOpen:12(當DRILL_SIZE=10MIL〕15DRILL_SIZE=11~40MIL〕20DRILL_SIZE=41~70MIL〕30DRILL_SIZE=71~170MIL〕40DRILL_SIZE=171MIL〕也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要依據(jù)圓周率計算一下，10mil。公式為：DRILLSIZE×Sin30°﹙正弦函數(shù)30﹚批注[B.K.1]:那不就是1/2？有待商榷d.Angle:45圖1通孔焊盤〔ThermalReliefFlash〕PCB元件(SymbolCLASS/SUBCLASS*這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro**對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mmSMD的話是0.2mm注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視狀況添加進來。Regularpad，thermalrelief，antipad答：Regularpad(正規(guī)焊盤〕toplayer，bottomlayer，internallayer等全部的正片進展連接〔包括布線和覆銅〕。一般應用在頂層，底層，和信號層，由于這些層較多用正片。thermalrelief〔熱風焊盤〕，antipad〔隔離盤〕，主要是與負片進展連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，由于這些層較多用負片。但是我們在beginlayer和endlayer也設置thermalrelief〔熱風焊盤〕，antipad〔隔離盤〕的參數(shù)，那是由于beginlayer和endlayer綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，假設你這一層是正片，那么就是通過你設置的 Regularpad與這個焊盤連接，thermalrelief〔熱風焊盤〕，antipad〔隔離盤〕在這一層無任何作用。假設這一層是負片，就是通過thermalrelief〔熱風焊盤〕，antipad〔隔離盤〕來進展連接和隔離，RegularpadRegularpadtoplayer相連，同時，用thermalrelief〔熱風焊盤〕與GND內電層的負片同網(wǎng)絡相連。正片和負片的概念答：正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的 PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。就像一個兄弟發(fā)的帖子上面說的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。正片和負片時，應如何使用和設置〔 Regularpad，thermalrelief，antipad〕這三種焊盤答：我們在制作pad時，最好把flash做好，把三個參數(shù)全部設置上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。假設不用負片，那么，flash假設在做焊盤的時候,你內層不做花焊盤,那么在多層板的假設電源層是負片的話就不會有花焊盤消滅,必需前期做了才會有.假設反過來,前期做了,但出圖的時候不想要花焊盤,可以直接在artwork掉花焊盤。固然你電源層也可以承受正片直接鋪銅的方式,鋪洞時設置孔的連著方式等參數(shù),也可到達花焊盤的效果,這樣在做焊盤的時候不做花焊盤也可以通過設置孔的連接方式到達花焊盤的效果。設置方法：shape—globaldynamicparameter－Thermalreliefconnects相應設置。每個管腳可以擁有全部類型的pad〔Regular,thermalrelief,anti-padandcustomshapes〕，pad線層。對于art