科技光通信：乘AI東風(fēng)起，揚(yáng)帆正啟航華泰研究通信增持(維持)2023年7月17日│中國內(nèi)地 專題研究電子增持(維持)研究員黃樂平，PhD全球AI算力側(cè)投資浪潮已至，光通信產(chǎn)業(yè)鏈乘風(fēng)起GPUAIGPUAI網(wǎng)絡(luò)一方面采用800GFat-Tree網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浔ＷC在多層級(jí)間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木鶆蚍植?。根?jù)DGXH100GH200集群中，GPU800G光模塊的配1:2.51:0.55AI算力側(cè)投資浪潮背景下，我們看好光光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望：東升西落大勢(shì)所趨，強(qiáng)者恒強(qiáng)地位穩(wěn)固LightCounting1202272010SACNo.S0570521050001leping.huang@SFCNo.AUZ066 +(852)3658聯(lián)系人 王興SACNo.S0570121070161 wangxing@+(86)2138476737聯(lián)系人 高名垚SACNo.S0570121080027 +(86)2128972228聯(lián)系人 王珂SACNo.S0570122080148wangke020520@+(86)2128972228聯(lián)系人 陳越兮SACNo.S0570123070042 +(86)21289722282021Coherent

通信 電子系的國產(chǎn)廠商具有較強(qiáng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，未來有望呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)局面。光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注LPO、CPO、薄膜鈮酸鋰等有望快速落地AI&LPOCPO方案中光模塊

(%) 滬深463014(3)(19)Jul-22 Nov-22 Mar-23 Jul-23有望省去DSP芯（在光模塊中的功耗占比達(dá)的使用方案則 將光引擎和交換芯片共同封裝在一塊基板上，大幅縮短兩者間的物理距離以實(shí)現(xiàn)高集成度和低功耗。更高速率方面，薄膜鈮酸鋰方案基于高調(diào)制速率、低功耗等優(yōu)良性能受到業(yè)界青睞，未來有望在1.6T時(shí)代實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游：關(guān)注高速光芯片國產(chǎn)化機(jī)遇

資料來源：，重點(diǎn)推薦股票名稱 股票代

目標(biāo)價(jià)(當(dāng)?shù)貛欧N)投資評(píng)級(jí)DSP芯DSPMarvell800G100GEMLLumentum博通、II-VI、住友，根據(jù)源杰科技招股書，國內(nèi)廠商如源杰科技等已實(shí)現(xiàn)2.5/10/25GDFB100GEML等高速光芯片產(chǎn)品中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上市公司梳理（參股索爾思光電&&立訊精密、致尚科技等。風(fēng)險(xiǎn)提示：全球AI算力側(cè)投入不及預(yù)期；光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；國產(chǎn)高速光芯片研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。

中際旭創(chuàng)300308CH178.42 買入新易盛300502CH 76.20 增持天孚通信300394CH128.95 買入源杰科技688498CH274.07 買入資料來源：預(yù)測(cè)證券研究報(bào)告證券研究報(bào)告免費(fèi)獲取每日微信群內(nèi)分享7+最新重磅報(bào)告;獲取每日分享當(dāng)日華爾街日?qǐng)?bào)、金融時(shí)報(bào);報(bào)告 行研報(bào)告均為公開版,權(quán)利歸原作者所有,起點(diǎn)財(cái)經(jīng)僅分發(fā)做內(nèi)部學(xué)習(xí)。加?入“起點(diǎn)財(cái)經(jīng)”微信群正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u光通信產(chǎn)業(yè)鏈：800G光模塊放量元年開啟，市場(chǎng)前景廣闊 5光模塊是光通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件 52022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超120億美金，數(shù)通為最大下游市場(chǎng) 6光模塊成長(zhǎng)邏輯：流量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng) 7技術(shù)迭代：800G產(chǎn)品周期開啟，正處紅利窗口期 9高性能網(wǎng)絡(luò)為光通信產(chǎn)業(yè)鏈注入成長(zhǎng)新動(dòng)力 10GPU集群成為AI大模型訓(xùn)練側(cè)核心算力底座 10GPU間通信帶寬亟需提升，光通信迎來新一輪成長(zhǎng)周期 定量測(cè)算：AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，GPU與光模塊需求配比如何？ 14市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望：東升西落大勢(shì)所趨，強(qiáng)者恒強(qiáng)地位穩(wěn)固 17國產(chǎn)廠商強(qiáng)勢(shì)崛起，東升西落趨勢(shì)確定 17北美云廠商為最主要客戶群體，在高速光模塊需求端占主導(dǎo)地位 17國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈廠商出海建廠，規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn) 18技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注LPO、CPO、薄膜鈮酸鋰等有望快速落地 19LPO：可插拔光模塊架構(gòu)下新演進(jìn)，商業(yè)化落地進(jìn)行時(shí) 20CPO：高算力下新解決方案，發(fā)展前景廣闊 22薄膜鈮酸鋰：調(diào)制器新型材料，適用高速高帶寬的長(zhǎng)距離通信 24光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游：關(guān)注高速光芯片國產(chǎn)化機(jī)遇 26光芯片決定光通信系統(tǒng)傳輸效率，25G及以上激光芯片具備較高工藝壁壘 26競(jìng)爭(zhēng)格局：2.5G/10G光芯片已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，25G及以上高端市場(chǎng)亟待突破 28光模塊產(chǎn)業(yè)鏈代表性公司梳理 30風(fēng)險(xiǎn)提示 31圖表目錄圖表1：光模塊結(jié)構(gòu)拆解 5圖表2：光模塊工作原理 5圖表3：光通信產(chǎn)業(yè)鏈 5圖表4：全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 6圖表5：全球數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)情況 6圖表6：2021年光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 6圖表7：光模塊市場(chǎng)不同階段核心驅(qū)動(dòng)力 6圖表8：全球數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)情況 7圖表9：全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模 7圖表10：北美頭部云廠商資本開支 7圖表我國10GPON端口數(shù)情況 8圖表12：全球FTTxPON光模塊出貨量情況 8圖表13：三大運(yùn)營商資本開支 8圖表14：全球電信光模塊市場(chǎng)規(guī)模 8圖表15：光模塊速率迭代節(jié)奏 9圖表16：主要AI預(yù)訓(xùn)練模型規(guī)模 10圖表17：參數(shù)規(guī)模對(duì)模型精度的影響 10圖表18：NVIDIADGXAI深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)歷程 10圖表19：模型效率與計(jì)算節(jié)點(diǎn)數(shù)之間關(guān)系 圖表20：端到端時(shí)延構(gòu)成情況 圖表21：PCIe和NVLink互聯(lián)下，通信時(shí)間對(duì)比 12圖表22：網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中光模塊使用 12圖表23：MellanoxNDR400Gb/sInfiniBand網(wǎng)卡 12圖表24：NVIDIADGXH100背板示意圖 12圖表25：南北向流量和東西向流量示意 13圖表26：傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的帶寬逐層收斂 13圖表27：Fat-Tree架構(gòu) 13圖表28：NVIDIADGXSuperPOD架構(gòu) 14圖表29：英偉達(dá)InfiniBand網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)組成 14圖表30：DXGH100所需光模塊數(shù)量測(cè)算 15圖表31：GH200內(nèi)存容量大幅提升 15圖表32：巨型內(nèi)存AI工作負(fù)載下GH200性能表現(xiàn)突出 15圖表33：GH200網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 16圖表34：GH200光模塊需求測(cè)算 16圖表35：全球前十大光模塊供應(yīng)商變動(dòng)情況（2010-2022） 17圖表36：2021-2022年各廠商在細(xì)分光模塊市場(chǎng)上份額 17圖表37：中國廠商在光組件和光模塊市場(chǎng)上份額 17圖表38：數(shù)通光模塊需求主要來自TOP5云廠商 18圖表39：2022年云廠商基礎(chǔ)設(shè)施投入情況 18圖表40：光模塊公司海外布局進(jìn)度 18圖表41：2010年以來交換機(jī)容量和功耗增長(zhǎng)情況 19圖表42：傳統(tǒng)可插拔光模塊、LPO、CPO方案對(duì)比 19圖表43：LPO方案和傳統(tǒng)方案對(duì)比 20圖表44：400GZR光模塊功耗拆解情況 21圖表45：LPO與普通光模塊功耗對(duì)比 21圖表46：各廠商LPO方案進(jìn)展 21圖表47：LPO出貨量預(yù)測(cè) 22圖表48：800G及更高速率光模塊中LPO出貨量占比 22圖表49：CPO方案示意圖 22圖表50：CPO和可插拔系統(tǒng)功耗對(duì)比 22圖表51：各廠商CPO方案進(jìn)展 23圖表52：CPO出貨量占比情況 23圖表53：CPO出貨量預(yù)測(cè) 23圖表54：薄膜鈮酸鋰制備過程 24圖表55：鈮酸鋰和薄膜鈮酸鋰調(diào)制器對(duì)比 24圖表56：基于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的光模塊銷售額 25圖表57：基于不同調(diào)制器的光模塊銷售額占比情況 25圖表58：光模塊成本構(gòu)成 26圖表59：25G激光器芯片生產(chǎn)流程簡(jiǎn)圖 27圖表60：10G晶圓高清晰透射電子顯微鏡圖像（7層量子阱） 27圖表61：25G晶圓高清晰透射電子顯微鏡圖像層量子阱） 27圖表62：等周期布拉格光柵與非等周期布拉格光柵示意圖 28圖表63：2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片發(fā)貨量占比 28圖表64：2021年全球10GDFB激光器芯片發(fā)貨量占比 28圖表65：全球光芯片行業(yè)主要廠商梳理 29圖表66：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 30圖表67：重點(diǎn)推薦公司一覽表 30圖表68：重點(diǎn)推薦公司最新觀點(diǎn) 30光通信產(chǎn)業(yè)鏈：800G光模塊放量元年開啟，市場(chǎng)前景廣闊光模塊是光通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件光模塊是光通信中的核心器件，核心功能是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。光通信與電通信相比，具備傳輸頻帶寬、通信容量大、傳輸損耗低、中繼距離長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，目前已成為重要的信息通信基礎(chǔ)設(shè)施。光模塊是用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光纖之間光電轉(zhuǎn)換的接口模塊，主要由光器件、功能電（O（O分別實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換。在發(fā)射部分，一定碼率的電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后，驅(qū)動(dòng)TOSAROSA處理后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。圖表1：光模塊結(jié)構(gòu)拆解 圖表2：光模塊工作原理資料來源：IMT-2020（5G）推進(jìn)組《5G承載光模塊白皮書》（2019），

資料來源：易天光通信官網(wǎng)，20208月披露的定增募集說明書中的定義，光通信產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了光芯片、光組件、光器件、光模塊、光通信設(shè)備和終端客戶等環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈上游為光通信的基礎(chǔ)器件，包括光芯片、光組件等，其中光芯片決定光模塊性能表現(xiàn)，技術(shù)要求高，工藝流程復(fù)雜，存在研發(fā)周期大、投入大、壁壘高等特點(diǎn)，是光模塊中技術(shù)含量最高的部分之一；產(chǎn)業(yè)鏈中游各種光組件加工組裝得到光器件，多種光器件4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。圖表3：光通信產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：天孚通信定增募集說明書（2020年8月20日），2022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超120億美金，數(shù)通為最大下游市場(chǎng)202212220184G2018-20192019LightCounting數(shù)據(jù)，20221222023年同比增速放緩，主要系北美云廠商資本支出放緩，市場(chǎng)短期承壓，但隨著數(shù)據(jù)流量快速增長(zhǎng)、云計(jì)算、AI算力需求，光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)前景廣闊。圖表4：全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 圖表5：全球數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)情況（億美元）0

全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 右軸）

25%20%15%10%5%0%

（ZB）0

全球數(shù)據(jù)流量 右軸）

40%35%30%25%20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2022 20152016201720182019202020212022202320242025資料來源：LightCounting， 資料來源：IDC官網(wǎng)，數(shù)通市場(chǎng)為光模塊最大下游領(lǐng)域。光模塊市場(chǎng)可大致分為電信側(cè)以及數(shù)通側(cè)，其中電信場(chǎng)5G基站建設(shè)帶來對(duì)前傳、中傳、回傳光模塊的增量需求，周期特性明顯。數(shù)通場(chǎng)景下，其需求主要由全球數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)，而其周期性來自互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支波動(dòng)和庫存周期，總體而言成長(zhǎng)特性更為明顯。隨著全球云計(jì)算、AI快速發(fā)展，光模塊發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力由早年的骨干網(wǎng)城域網(wǎng)建設(shè)、光纖入戶這些電信場(chǎng)景轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)通場(chǎng)LgtContng01年數(shù)通光模塊在整個(gè)光模塊市場(chǎng)中的銷售額占比超過%，40%。我們認(rèn)為數(shù)通市場(chǎng)有望成為光模塊發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，其成長(zhǎng)性將引領(lǐng)光模塊持續(xù)發(fā)展。圖表6：2021年光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 圖表7：光模塊市場(chǎng)不同階段核心驅(qū)動(dòng)力資料來源：LightCounting， 資料來源：LightCounting，光模塊成長(zhǎng)邏輯：流量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)全球數(shù)據(jù)流量攀升提升帶寬容量，拉動(dòng)光模塊需求。云計(jì)算、AI的快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量IP20166.8ZB2021CAGR25%Equinix年全球互聯(lián)網(wǎng)帶寬48%LightCounting201838.34202259.75CAGR12%。圖表8：全球數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)情況 圖表9：全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)中心流量（ZB/年） 右軸25201510502016 2017 2018 2019 2020 2021

35%30%25%20%15%10%5%0%

（億美元）以太網(wǎng)光模塊光互連光模塊光纖通道光模塊億美元）以太網(wǎng)光模塊光互連光模塊光纖通道光模塊yoy（右軸）60504030201002018 2019 2020 2021

35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%資料來源：MordorIntelligence《DataCenterFabricMarket》（2022），

資料來源：LightCounting，算力側(cè)投入。Factset20232月的一致預(yù)期，由AI超預(yù)期發(fā)展或?yàn)樵朴?jì)算AIOpenAI追加投資，并ChatGPT；谷歌將其兩個(gè)主要的人工智能研究部門GoogleBrainDeepMindGoogleDeepmindAI相關(guān)研究，并發(fā)布集成了生成AIAmazonBedrock、TitanAIGC產(chǎn)1AIAI建設(shè)。圖表10：北美頭部云廠商資本開支Amazon Meta Microsoft（億美元）0

Apple Google 右軸）0%-10%2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E注：為統(tǒng)一各云計(jì)算廠商資本開支口徑，本表中采用PPE作為衡量資本開支的指標(biāo)，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為Factset一致預(yù)期，截至2023年2月7日。資料來源：Bloomberg，F(xiàn)actset，PON光模塊用于接入網(wǎng)中的有線接入，其需求主要取決于終端設(shè)備數(shù)。1）10GPON發(fā)（-202擴(kuò)10GPON光模塊10GPON1523萬PONPON光模塊增量FTTH（光纖入戶FTTR（光纖入房間升級(jí)FTTxLightCountingFTTx光模塊出2022年的9610萬增長(zhǎng)到2028年的1.310GPON。圖表11：我國10GPON端口數(shù)情況 圖表12：全球FTTxPON光模塊出貨量況我國10GPON端口數(shù)（萬個(gè)）新增端口占比（萬個(gè)） GPON EPON 10G-PON我國10GPON端口數(shù)（萬個(gè)）新增端口占比0

21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4

25%20%15%10%5%0%

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NG-PON2 25GPON 50GPONyoy（右軸）yoy（右軸）20%15%10%5%0%2018 2020 2022 2024E 2026E 2028E資料來源：工信部官網(wǎng)， 資料來源：LightCounting，運(yùn)營商資本開支向算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)傾斜，骨干網(wǎng)升級(jí)推動(dòng)電信光模塊需求。2019-2022年，5G35912%，從結(jié)構(gòu)上看，5G建設(shè)投入2023452本開支比重相比上一年增加8pct3年產(chǎn)業(yè)數(shù)字化投資同比增長(zhǎng)%至202319%20%，著力20236月發(fā)布的《400G100G無法滿足東數(shù)西算業(yè)務(wù)對(duì)帶寬的需求，400G技術(shù)構(gòu)建大容量、低時(shí)延的新型全光骨干網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)算力網(wǎng)絡(luò)目標(biāo)的關(guān)鍵舉措。算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將推動(dòng)骨干網(wǎng)升級(jí)，對(duì)應(yīng)電信場(chǎng)景光模塊需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。圖表13：三大運(yùn)營商資本開支 圖表14：全球電信光模塊市場(chǎng)規(guī)模美元）CWDM/DWDM 美元）CWDM/DWDM 無線中回傳無線前傳FTTxyoy（右軸）201820192020202120222023E0201820192020202120222023E資料來源：各公司公告， 資料來源：LightCounting，

20%15%10%5%0%-5%2024E2025E2026E2027E2028E-10%2024E2025E2026E2027E2028E技術(shù)迭代：800G產(chǎn)品周期開啟，正處紅利窗口期3-5年為一個(gè)迭代周期。光模塊有明顯的速率迭代周期，其中數(shù)通市場(chǎng)光3-5統(tǒng)計(jì)，2016100G光模塊，2019年大規(guī)模放量；2019400G光模塊開始布局，2021年大規(guī)模放量；2022年頭部云廠商800G7年左右。圖表15：光模塊速率迭代節(jié)奏資料來源：Yole《OpticalTransceiversforDataandTelecomreport》，800G產(chǎn)品周期。800G交換機(jī)芯片較為成熟，廠800G20215SiliconOneG10025.6T32800G端口，202210Nexus9232E20228551.2T，可容納64800G端口。從光模塊供應(yīng)商交付能力看，800GOSFPQSFP-DD光模塊推出，800G產(chǎn)品，具備量產(chǎn)能力。從客戶需求端看，AI大模型應(yīng)用加速落地，其訓(xùn)練側(cè)和推理側(cè)算力快速增長(zhǎng)，800G光模塊上量。AI高性能網(wǎng)絡(luò)為光通信產(chǎn)業(yè)鏈注入成長(zhǎng)新動(dòng)力GPU集群成為AI大模型訓(xùn)練側(cè)核心算力底座大模型發(fā)展突破新高度，算力需求升級(jí)。2022年以來，AI產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用端的2022OpenAIChatGPT21AIChatGPTAIAIGPU800G等高速率光模塊需求。圖表16：主要預(yù)訓(xùn)練模型規(guī)模 圖表17：參數(shù)規(guī)模對(duì)模型精度的影響分類標(biāo)準(zhǔn) 預(yù)訓(xùn)練模型 應(yīng)用 參數(shù)量 領(lǐng)域分類標(biāo)準(zhǔn) 預(yù)訓(xùn)練模型 應(yīng)用 參數(shù)量 領(lǐng)域OpenAIChatGPT語言理解預(yù)生成、1750億推理等NLPCodex代碼生成 120億NLP谷歌BERT語言理解預(yù)生成 4810億NLPPaLM語言理解與生成、5400億NLP推理、代碼生成微軟Florence視覺識(shí)別 6.4億CVTuring-NLG語言理解、生成 170億NLPFacebookOPT-175B語言模型 1750億NLPM2M-100100種語言互譯 150億NLPDeepMindGopher語言理解與生成 2800億NLPAlphaCode代碼生成 414億NLP英偉達(dá)Megatron-TuringNLG語言理解與生成、5300億推理NLP資料來源：《騰訊研究院AIGC發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告2023》， 資料來源：《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)》（英偉達(dá)，2022年百度智算峰會(huì)），GPU為核心的分布式計(jì)算系統(tǒng)。AI大模型的參數(shù)量和數(shù)據(jù)量不斷增大，所需的計(jì)算時(shí)間也隨之增加。為了提升模型訓(xùn)練和推理的速度，分布式計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生。分布式計(jì)算允許數(shù)據(jù)、模型等在不同的節(jié)點(diǎn)上同時(shí)進(jìn)行訓(xùn)練，有效提升了計(jì)算效率和內(nèi)存吞吐量，加速模型訓(xùn)練和推理過程。實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算需要將原來單卡的計(jì)算負(fù)載和內(nèi)GPU1.28MResNet-5090次情況下，GPUK8025天，8V100GPU8小時(shí)，1536V100GPU僅需1.33GPU為核心的分布式計(jì)算系統(tǒng)大幅提升了訓(xùn)練效率。圖表18：NVIDIADGXAI深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)歷程資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，GPU間通信帶寬亟需提升，光通信迎來新一輪成長(zhǎng)周期GPU集群優(yōu)化策略的重點(diǎn)之一是提升通信效率。GPU集群上執(zhí)行時(shí)，集群中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)分別進(jìn)行一部分計(jì)算，不同計(jì)算節(jié)點(diǎn)之間存在數(shù)據(jù)依賴和數(shù)據(jù)共享，需要單卡速度*加速芯片數(shù)量*（評(píng)估GU集群擴(kuò)展能力和加速能力的指標(biāo)，主要由通信效率決定，數(shù)值越大越好型的參數(shù)量達(dá)到十億甚至萬億級(jí)別后，模型計(jì)算產(chǎn)生的臨時(shí)變量規(guī)模龐大，由于通信瓶頸GPUGPU集群調(diào)試優(yōu)化的關(guān)鍵之一。大模型訓(xùn)練效率由計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信三方面決定，近年來存儲(chǔ)和計(jì)算能力增長(zhǎng)迅速，所耗費(fèi)的時(shí)間大幅下降。2021質(zhì)從機(jī)械硬盤（HDD）演進(jìn)到閃存盤（D，介質(zhì)訪問時(shí)延從ms下降到μs；計(jì)算領(lǐng)域中，GPUP10021.2TFlopsH1001979TFlops。GPU法通過簡(jiǎn)單堆疊而增加，反而計(jì)算節(jié)點(diǎn)數(shù)增加使得網(wǎng)絡(luò)堵塞加劇，或帶來更高的網(wǎng)絡(luò)通信時(shí)延。因此，隨著存儲(chǔ)介質(zhì)和計(jì)算處理器的演進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)通信成為計(jì)算和存儲(chǔ)性能發(fā)揮的瓶20219圖表19：模型效率與計(jì)算節(jié)點(diǎn)數(shù)之間關(guān)系 圖表20：端到端時(shí)延構(gòu)成情況資料來源：J.KeuperandF.-J.Preundt,"DistributedTrainingofDeepNeuralNetworks:TheoreticalandPracticalLimitsofParallelScalability"(2016)，

資料來源：開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)《數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)白皮書》（2021），光網(wǎng)絡(luò)的核心底座，通信性能提升依賴光模塊用量增加和速率升級(jí)。GPUGPUNVLinkPCle，避PCIExpress2022智PCIeNVLink656ms下降到70ms8依賴于網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)所能承載的最大數(shù)據(jù)流量。在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，交換機(jī)承載著各層級(jí)間的傳輸流量，而光模塊的數(shù)量和速率決定交換機(jī)的實(shí)際傳輸能力，從而影響整個(gè)架構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸流量上限。因此，光模塊的性能決定了光網(wǎng)絡(luò)的傳輸能力，增加光模塊用量和提升光模塊速率可以有效提高通信效率。圖表21：PCIe和NVLink互聯(lián)下，通信時(shí)間對(duì)比 圖表22：網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中光模塊使用資料來源：《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)》（英偉達(dá)，2022年百度智算峰會(huì)），

資料來源：騰訊云公眾號(hào)，800G400G800G。AIICC2400G800GFR830%，使用更高AI浪潮下算力需求升級(jí)，光模塊有望迎來新一輪高景氣。DGXH100400GInfiniBand800G英偉達(dá)DGXA100A100GPU配一張NVIDIAMellanoxHDR200Gb/sInfiniBand網(wǎng)卡，支持2GDXH1008個(gè)H0GUH00GNVIDIAMellanoxNDR400Gb/sInfiniBand400GIB網(wǎng)絡(luò)架InfiniBand800G800G光模塊需求。圖表23：MellanoxNDR400Gb/sInfiniBand網(wǎng)卡 圖表24：NVIDIADGXH100背板示意圖資料來源：NVIDIA官網(wǎng)， 資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)中東西向流量大幅增長(zhǎng)，通信帶寬升級(jí)需求迫切。數(shù)據(jù)中心流量可分為南北向流量和東西向流量，南北向流量指數(shù)據(jù)中心之外的客戶端到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器之間的流量，以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器訪問互聯(lián)網(wǎng)的流量，東西向流量指數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器之間的流量，以及不GPUGPUAI大模型訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的GPUGPU間的通信性能提出更高要求，帶寬升級(jí)需求更為迫切。圖表25資料來源：騰訊云官網(wǎng)，F(xiàn)at-Tree模塊用量的提升。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為三層架構(gòu)，其帶寬逐層收斂，樹根處的網(wǎng)絡(luò)帶寬小于葉節(jié)點(diǎn)處帶寬總和。當(dāng)存在大量東西向流量時(shí)，匯聚交換機(jī)和核心交換機(jī)的202188.816臺(tái)服務(wù)器，1：0.55（Fat-Tree）架構(gòu)從葉子到樹根，網(wǎng)絡(luò)帶寬不收斂，其中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都需要保證上行帶寬和下行帶寬相等，能確保在多個(gè)層級(jí)間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木鶆蚍植?，從而促進(jìn)整體通信的平滑運(yùn)行，同時(shí)能靈活擴(kuò)展Fat-TreeAI大模型的訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)中。圖表26：傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的帶寬逐層收斂 圖表27：Fat-Tree架構(gòu)資料來源：Al-FaresM,LoukissasA,VahdatA“AScalable,CommodityDataCenterNetworkArchitecture”.ACMSIGCOMM(2008)，

資料來源：Al-FaresM,LoukissasA,VahdatA“AScalable,CommodityDataCenterNetworkArchitecture”.ACMSIGCOMM(2008)，定量測(cè)算：AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，GPU與光模塊需求配比如何？NVIDIADGXSuperPOD網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)是當(dāng)前模型訓(xùn)練的主流架構(gòu)選擇。NVIDIADGXSuperPODNVIDIAAI模型訓(xùn)練的最優(yōu)的數(shù)據(jù)中AISuperPOD網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)，其基礎(chǔ)組成單元為擴(kuò)展單元（U，每一個(gè)U包含0臺(tái)服務(wù)器，每臺(tái)服務(wù)器8H100160GPUSU400GInfiniBand圖表28：NVIDIADGXSuperPOD架構(gòu)資料來源：英偉達(dá)DXG架構(gòu)白皮書，IBDGXH100光模塊1：1：2.5IB（InfiniBand）網(wǎng)絡(luò)，是一種無阻塞架構(gòu)（胖樹，網(wǎng)絡(luò)側(cè)自下而上可分為架頂交換機(jī)、葉交換機(jī)、脊交換機(jī)三層架構(gòu)：）服8GPU400G400G下行鏈路800G光模塊作為連接，為保證足夠的網(wǎng)絡(luò)帶寬，IB采用無收斂的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，交換800GGPU用NN400G光模塊，架頂交換機(jī)和葉交換機(jī)層上行、下行鏈路2N800G0.5N800G光模塊。圖表29：英偉達(dá)InfiniBand網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)組成資料來源：英偉達(dá)DXG架構(gòu)白皮書，圖表30：DXGH100所需光模塊數(shù)量測(cè)算分類類型光模塊類型數(shù)量比例備注GPUH100-8N1一個(gè)DXG服務(wù)器包括8個(gè)H100GPU服務(wù)器側(cè)H100對(duì)應(yīng)光模塊400G8N1H100GPU搭載400G網(wǎng)卡對(duì)接400G光模塊TOR交換機(jī)下行光模塊800G4N2.5TOR4N800G光模塊TOR交換機(jī)上行光模塊800G4N交換機(jī)側(cè)Leaf交換機(jī)下行光模塊800G4NLeaf4N800G光模塊Leaf交換機(jī)上行光模塊800G4NSpine交換機(jī)下行光模塊數(shù)量800G4NSpine交換機(jī)作為頂層交換機(jī)，僅需下行的4N個(gè)800G光模塊資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，預(yù)測(cè)DGXDGXH10020235DGX256GraceHopper1EFlopsFP8TransformEngineGPUAIHPC應(yīng)GH200GraceHooperNVLinkSwitchSystemHooperNVLink-C2CGraceCPUHopperH100GPU構(gòu)成一個(gè)完整的系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)內(nèi)存的相互訪問，而不需要沿著“CPU-內(nèi)存-主板-顯存-GPU”的PCIe路線，功耗效率、帶寬大幅提升。2）NVLinkSwitchSystemGPU能夠以全頻寬互連，并在叢集中協(xié)同合作，可為運(yùn)算密集的工作負(fù)載提供更高的頻寬并減少延遲。兩者配對(duì)使用，使得內(nèi)存容量大幅上AI工作負(fù)載下性能表現(xiàn)突出。圖表31：GH200內(nèi)存容量大幅提升 圖表32：巨型內(nèi)存工作負(fù)載下GH200性能表現(xiàn)突出資料來源：NVIDIA官網(wǎng)， 資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，DGXGH200GPU450GB（單向。GH200網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)L1L2GPU18NVLinkNVLink單向帶GH18×25GB=450GB256個(gè)芯片帶256×450GB=115200GBNVLink9632115200GB/96/100GB=12NVLink3632Fat-Tree結(jié)構(gòu)。DGXGH200GPU800G1:9。1）芯L1層之間：使用銅纜形態(tài)連接，無光模塊需求；2）L1L2層之間：256顆芯片帶來的流量為115200GB/s，單個(gè)800G光模塊傳輸能力為100GB/s，單向傳輸需要115200GB/100GB=1152L1L2光2304L1層之間流量傳輸不需要光模（采用背板互聯(lián)方案，1層與2層之間流量傳輸需要42304個(gè)光模塊，GPU800G1:9。圖表33：GH200網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 圖表34：GH200光模塊需求測(cè)算光模塊需求測(cè)算芯片數(shù)256①單個(gè)芯片帶寬450GB/s②累計(jì)總帶寬115200GB/s③=①×②單個(gè)800G光模塊傳輸能力100GB/s④芯片接入層與L1層之間所需光模塊0 ⑤L1層與L2層之間所需光模塊2304⑥=③×2/④芯片與光模塊比例1:9⑦=①:⑥資料來源：NVIDIA官網(wǎng)， 資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，預(yù)測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望：東升西落大勢(shì)所趨，強(qiáng)者恒強(qiáng)地位穩(wěn)固國產(chǎn)廠商強(qiáng)勢(shì)崛起，東升西落趨勢(shì)確定國產(chǎn)廠商在全球光模塊市場(chǎng)的份額持續(xù)提升。近十年國產(chǎn)光模塊廠商不斷拓展產(chǎn)品線和技術(shù)能力，憑借對(duì)光模塊產(chǎn)品的交付能力、研發(fā)實(shí)力以及成本優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力大LightCounting數(shù)據(jù)，2010年全球光模塊銷售額前十大供應(yīng)商中，國產(chǎn)廠商僅20227家，分別為旭創(chuàng)（Coherent并列第一（第四（第五（第六（第七工科技（第八、索爾思（第十，被華西股份收購；中國廠商在光組件和光模塊市場(chǎng)上份201015%202150%2021II-VI（現(xiàn)Coherent公司）并列全球第一位。圖表35：全球前十大光模塊供應(yīng)商變動(dòng)情況（2010-2022）資料來源：LightCounting，圖表36：2021-2022年各廠商在細(xì)分光模塊市場(chǎng)上份額 圖表37：中國廠商在光組件和光模塊市場(chǎng)份額資料來源：LightCounting， 資料來源：LightCounting，北美云廠商為最主要客戶群體，在高速光模塊需求端占主導(dǎo)地位數(shù)通市場(chǎng)光模塊需求主要來自TOP5LightCounting21年數(shù)通市場(chǎng)光模塊需求中超過%來自5（Faceok、微軟、阿里巴巴，而且這一份額仍有擴(kuò)大的趨勢(shì)。據(jù)Canls統(tǒng)計(jì)，2年全球云廠商2471AWSAzure32%22%63%。以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的北美云廠商憑借完善的底層基礎(chǔ)設(shè)施、全面PaaSAI、云計(jì)算的快速發(fā)展，頭部廠商優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步加強(qiáng)，領(lǐng)先地位或?qū)⒏油怀觥D表38：數(shù)通光模塊需求主要來自TOP5云廠商 圖表39：2022年云廠商基礎(chǔ)設(shè)施投入情況億美元）TOP5億美元）TOP5云廠商光模塊需求 其他云廠商光模塊需求706050 37%4030201020152016201720182019202020212022E2023E2024E0 9%20152016201720182019202020212022E2023E2024E

22%

32%

亞馬遜云科技微軟云谷歌云其他資料來源：LightCounting， 資料來源：Canalys，北美云廠商占需求方主導(dǎo)地位，而由于不同廠商光模塊之間或存在兼容性問題，下游廠商通常會(huì)選擇少量光模塊供應(yīng)商，與其保持穩(wěn)定合作。另外，頭部廠商的光模塊供應(yīng)鏈進(jìn)入驗(yàn)證時(shí)間較長(zhǎng)，整個(gè)流程包括發(fā)光收光、眼圖、消光比、高低溫、兼容性等測(cè)試，從送樣到通過驗(yàn)證周期較長(zhǎng)。一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈體系，客戶較少會(huì)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行替換，除非供應(yīng)商出現(xiàn)質(zhì)量不佳或產(chǎn)能短缺問題。我們認(rèn)為已切入海外數(shù)通光模塊供應(yīng)體系的國產(chǎn)廠商具有較強(qiáng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，未來有望呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)局面。國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈廠商出海建廠，規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)光模塊企業(yè)陸續(xù)在海外建廠，滿足不同地域客戶交付需求。為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，及時(shí)響應(yīng)不同地域客戶需求，國內(nèi)光模塊企業(yè)陸續(xù)在海外建廠，進(jìn)一步拓展在海外市場(chǎng)的交付能202355400G800G20237320242023年531202362圖表40：光模塊公司海外布局進(jìn)度廠商 廠商 海外布局中際旭創(chuàng)

400G800G等高速產(chǎn)品。成本整體情況較好，未來隨著生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升，泰國廠的成本優(yōu)勢(shì)還會(huì)逐步擴(kuò)大。計(jì)施工階段，預(yù)計(jì)明年建成。公司已形成了充分的產(chǎn)能儲(chǔ)備以保證產(chǎn)品訂單的交付。新易盛天孚通信

年海外工廠會(huì)投入運(yùn)營。同時(shí)公司預(yù)計(jì)會(huì)租賃新的場(chǎng)地用于盡快滿足客戶近期交付需求。源杰科技源杰科技外生產(chǎn)資源配置，提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)資料來源：各公司公告，技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注LPO、CPO、薄膜鈮酸鋰等有望快速落地AIGPU128.7萬度電。隨著數(shù)據(jù)中心流量和EPICAzureMarkFiler100G10%800G帶寬下這20%CiscoRakeshChopra在以太網(wǎng)聯(lián)盟會(huì)議上的演講，2022年20102226倍。我們認(rèn)為，AI發(fā)展帶來低功耗、高帶寬光模塊需求，LPO、CPO作為降功耗成本方案、薄膜鈮酸鋰作為提升帶寬方案，有望賦能大模型高性能計(jì)算。圖表41：2010年以來交換機(jī)容量和功耗增長(zhǎng)情況光模塊功耗光模塊功耗光模塊功耗增長(zhǎng)資料來源：以太網(wǎng)聯(lián)盟TEF21會(huì)議中Cisco研究員RakeshChopra演講材料，圖表42：傳統(tǒng)可插拔光模塊、LPO、CPO方案對(duì)比資料來源：Meta（OFC2023），LPO：可插拔光模塊架構(gòu)下新演進(jìn)，商業(yè)化落地進(jìn)行時(shí)LPODSP芯片，帶來光模塊降低功耗及成本。LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）LinearDriverDSPDriverTIADSP200G/400/800G產(chǎn)品都是DSP芯片來實(shí)現(xiàn)高速、高調(diào)制的信號(hào)恢復(fù)和傳輸，DSP優(yōu)勢(shì)是具有很強(qiáng)的信號(hào)恢復(fù)能力，用來補(bǔ)償信號(hào)損傷、降低誤碼率，劣勢(shì)是成本高、延遲大、功耗高、發(fā)熱明顯，據(jù)R.Nagarajan于2021年發(fā)表的論文《LowPowerDSP-BasedTransceiversforDataCenterOpticalFiberCommunications(InvitedTutorial)芯片49%。LPODSP芯片，以有效節(jié)省光模塊自身的功耗。圖表43：LPO方案和傳統(tǒng)方案對(duì)比資料來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)官網(wǎng)，LPOLPO方案的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：1）降功耗AristaOFC2023LPO方案后，不同光學(xué)方案（SiPhTFLN50%25%左右；2）降延遲：LPODSP芯片，不涉及對(duì)信號(hào)的復(fù)原，整體系統(tǒng)的延遲會(huì)大大降低；3）降成本：DSP芯片在整個(gè)光模塊成本中占比較大，使用更高性能的DriverTIADSP成本，總體來看光模塊的成本下降；4）維護(hù)方便：LPOLPODSP芯片后或?qū)е孪到y(tǒng)誤碼率會(huì)有所上升，或更適用于短距離傳輸場(chǎng)景。圖表44：400GZR光模塊功耗拆解情況 圖表45：LPO與普通光模塊功耗對(duì)比Laser12%PowerLaser12%Power12%DSP49%15pJ/Bit12pJ/Bit15pJ/Bit12pJ/Bit10pJ/Bit8pJ/Bit6.3pJ/Bit5pJ/Bit

硅光SiPh 薄膜鈮酸鋰TFLN VCSEL1210Optics+ 8Electronics27% 6420100G5nmDSP

100GLPO資料來源：R.Nagarajan,et.al."LowPowerDSP-BasedTransceiversforDataCenterOpticalFiberCommunications"(2021)，

資料來源：Arista（OFC2023），LPOLPO方案中光模塊不再采用DSPDriver和TIA電芯片需要分別集成CTLE和Equalization功能，對(duì)于現(xiàn)有電芯片供應(yīng)需求有所變化；2）LPODSP功能，對(duì)LPOLPOLPO發(fā)展。OFC2023上，Macom（電芯片廠商（交換機(jī)芯片廠商交換機(jī)廠商等廠商均展示了線LPO20235MetaLPO的相關(guān)測(cè)試工作。圖表46：各廠商LPO方案進(jìn)展類型廠商LPO進(jìn)展上游電芯片廠商Macom2023OFC100GbpsMacom的TIATomahawk5交換機(jī)芯片交換機(jī)芯片廠商博通2023OFC上和Macom100GbpsMacom的線性TIA和激光驅(qū)動(dòng)器，以及博通的Tomahawk5交換機(jī)芯片交換機(jī)廠商Arista2023OFC800G-DR8LinearDrive5nmDSP方案功耗可節(jié)30%光模塊廠商劍橋科技和上游電芯片公司Macom7800GLPO（202355日披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》）新易盛在LPO技術(shù)領(lǐng)域深入布局，2023OFC期間推出多款相關(guān)產(chǎn)品中際旭創(chuàng)擁有LPO項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備下游終端廠商Meta積極推動(dòng)LPO方案發(fā)展資料來源：各公司公告，LPO出貨量有望快速增長(zhǎng)LightCounting202352023202420231.312028418萬CGR達(dá)%GO出貨量占比預(yù)計(jì)從3%202819%。圖表47：LPO出貨量預(yù)測(cè) 圖表48：800G及更高速率光模塊中LPO出貨量占比（萬）400350300250200150100500

LPO出貨量 右軸）

700%600%500%400%300%200%100%0%

LPO CPO Other2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E

2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E資料來源：LightCounting， 資料來源：LightCounting，CPO：高算力下新解決方案，發(fā)展前景廣闊光電共封裝CO光電共封裝C（c-pkaedotcs指的是將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。較之傳統(tǒng)方案中可插拔光模塊減少，高速電信號(hào)能夠高質(zhì)量地在兩者之間傳輸，同時(shí)提升了集成度并能夠降低功耗。與以往方案相比，CPO方案具有多方面優(yōu)勢(shì)：1）降功耗：在高速可插拔光模塊中，高速電CPO通過共OFC2023Cisco的分享，CPO25-30%的總系統(tǒng)功耗；2）提升系統(tǒng)可靠性：CPO方案有更高的系統(tǒng)可靠性，因?yàn)樾盘?hào)分布在許多獨(dú)立的激光源中，單個(gè)激光器的故障不會(huì)使系統(tǒng)停機(jī)；3）增加集成度：光纖可插拔設(shè)備可能已達(dá)到其密度限制，CPO方案提高了整體系統(tǒng)密度。圖表49：CPO方案示意圖 圖表50：CPO和可插拔系統(tǒng)功耗對(duì)比資料來源：博通官網(wǎng)， 資料來源：Cisco（OFC2023），CPO受制于工藝成熟度、產(chǎn)業(yè)鏈完備性，尚未大規(guī)模普及。CPO采用全新封裝形式，目1）可維護(hù)性：CPOCPO（博通等（Cisco等在技術(shù)方面仍存在尚未解決的問PCBCPO產(chǎn)品，市場(chǎng)空間可期。CPO開發(fā)領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的領(lǐng)導(dǎo)者之一，在2023年光纖通信會(huì)議（OFC）上展示了其最新的交換機(jī)產(chǎn)品BroadcomStrataXGS5100G接口共同封裝在一起，光學(xué)連接所需的功率可50%CPOLightCounting20235月的預(yù)測(cè)，2022-2027800GCPO累計(jì)出貨量將占800GCPO1.6T的出貨202278162028179萬件。圖表51：各廠商CPO方案進(jìn)展類型廠商CPO進(jìn)展交換機(jī)芯片廠商博通交換機(jī)產(chǎn)品BroadcomTomahawkStrataXGS5，將交換機(jī)芯片和100GPAM4接口共同封裝在一起思科Inphi51.2TCPO2024年首次部署Intel2020312.8TCPO81.6T硅光引擎集成光模塊廠商天孚通信正在開發(fā)CPO用光引擎，為客戶提供一站式解決方案亨通光電推出國內(nèi)第一臺(tái)3.2TCPO工作樣機(jī)新易盛在CPO領(lǐng)域深度布局中際旭創(chuàng)在CPO領(lǐng)域進(jìn)行多年的研發(fā)和布局劍橋科技正在研發(fā)CPO相關(guān)技術(shù)下游終端客戶Meta與微軟共同建立CPO聯(lián)盟，制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)微軟與Meta共同建立CPO聯(lián)盟，制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)資料來源：各公司公告，圖表52：CPO出貨量占比情況 圖表53：CPO出貨量預(yù)測(cè)（萬）0

CPO出貨量 右軸）20222023E2024E2025E2026E2027E2028E

450%400%350%300%250%200%150%100%50%0%資料來源：LightCounting， 資料來源：LightCounting，薄膜鈮酸鋰：調(diào)制器新型材料，適用高速高帶寬的長(zhǎng)距離通信（LiNbO3）材料具有光電效應(yīng)多、性能可調(diào)控性強(qiáng)、物理化學(xué)性能穩(wěn)定、光透過范圍寬等特點(diǎn)，基于鈮酸鋰的100G-1.2T100/200G的超高速數(shù)據(jù)中心。而薄膜鈮酸鋰（TFLN）是通過“離子切片”的方式，從塊狀的鈮酸鋰晶體上剝離出鈮酸鋰SiO?Si高磷化銦通信中信號(hào)傳輸損耗小，優(yōu)勢(shì)明顯；3）響應(yīng)速度快：薄膜鈮酸鋰的光學(xué)響應(yīng)速度非?？?，LightCounting20235InPSiPLightCounting預(yù)測(cè)，TFLN1.6TDWDM光模塊等場(chǎng)景中使用。圖表54：薄膜鈮酸鋰制備過程 圖表55：鈮酸鋰和薄膜鈮酸鋰調(diào)制器對(duì)比傳統(tǒng)鈮酸鋰調(diào)制器 薄膜鈮酸鋰調(diào)制器傳統(tǒng)鈮酸鋰調(diào)制器 薄膜鈮酸鋰調(diào)制器圖示折射率對(duì)比度 折射率對(duì)比度 ~0.1，弱光學(xué)限制 ~0.7，強(qiáng)光學(xué)限制調(diào)制效率 ~10V·cm ~2V·cm器件長(zhǎng)度 器件長(zhǎng)度 ~10cm 0.5-2cm集成度 難以集成 可大規(guī)模集成電光帶寬 ~35GHz >67GHz集成度 難以集成 可大規(guī)模集成資料來源：PartowTechnologies官網(wǎng)， 資料來源：光電匯OESHOW公眾號(hào)，多家廠商布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)和產(chǎn)品，加速商業(yè)化落地。202110月，富士通推出世界200GBaud11.96Tb/s的單載波傳輸速率，130G波特率，隨后鈮奧光電推出鈮酸鋰薄膜相干調(diào)制器芯片，首次實(shí)現(xiàn)波特率高達(dá)260GDP-QPSK100OFC800GDR8示了薄膜鈮酸鋰強(qiáng)度調(diào)制器產(chǎn)品“CL波段7GHz強(qiáng)度調(diào)制器（M，具有高帶寬、800G光模塊。薄膜鈮酸鋰調(diào)制器適用高速高帶寬的長(zhǎng)距離通信，有望規(guī)模量產(chǎn)。薄膜鈮酸鋰作為調(diào)制器成本和集成難度大輸、鈮酸鋰（體積較大，其具有高調(diào)制帶寬、良好消光比和優(yōu)越的器件穩(wěn)定性，可廣泛AILightCounting2023520230.23202823.3420230.19%2028。圖表56：基于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的光模塊售額 圖表57：基于不同調(diào)制器的光模塊銷售額比情況（億美元）2520151050

TFLN 右軸）

300%250%200%150%100%50%0%

SiliconPhotonics InPall GaAsall LiNbO3bulk TFLN2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E資料來源：LightCounting， 資料來源：LightCounting，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游：關(guān)注高速光芯片國產(chǎn)化機(jī)遇光芯片、電芯片是光通信系統(tǒng)上游核心元器件。光芯片、電芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終20223OA和ROSA分別占比%%%；TOSAROSA50%換的基礎(chǔ)元件，包括實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器芯片和光電轉(zhuǎn)換的探測(cè)器芯片，其性能直接決定了光模塊的傳輸效率。電芯片主要對(duì)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并為光芯片工作提供配DSPMarvell、博通等少數(shù)國外廠商。圖表58：光模塊成本構(gòu)成資料來源：OFWeek，億渡數(shù)據(jù)，光芯片決定光通信系統(tǒng)傳輸效率，25G及以上激光芯片具備較高工藝壁壘光芯片決定光通信系統(tǒng)傳輸效率。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，VCSELFP、DFBEML芯片。高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一，光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。25G及以上激光芯片具備較高工藝壁壘。2.5G、10GDFB激光器芯片，25GDFB激光器芯片的技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)具有更高開發(fā)難度與門檻。根據(jù)源杰科技于202257日提交的上市審核問詢函回復(fù)材料，25GDFB激光器芯片尺寸已逼近工藝25GDFB28050~70道，每道生產(chǎn)工序都將影響產(chǎn)品最終的性能和可靠性，因此對(duì)生產(chǎn)線工藝成熟和穩(wěn)定有極高要求。此外，25GDFB激光器芯片相較于中低速率產(chǎn)品，在量子阱有源區(qū)、光柵層結(jié)構(gòu)區(qū)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與開發(fā)上，需綜合考慮光電特性、產(chǎn)品可靠性等相互制約因素，因此存在較高壁壘。圖表59：25G激光器芯片生產(chǎn)流程簡(jiǎn)圖資料來源：源杰科技上市審核問詢函回復(fù)（2022年5月7日），晶圓有源發(fā)光區(qū)的量子阱設(shè)計(jì)和制造是激光器芯片的核心。根據(jù)源杰科技于2022年5月720-30層結(jié)構(gòu)，每層量子阱厚度4-10nm不等。相較于中低速率激光器芯片，25GDFB激光器芯片有源區(qū)量子阱堆疊層數(shù)25GDFB0.2nm。圖表60：10G晶圓高清晰透射電子顯微鏡像（7層量子阱） 圖表61：25G晶圓高清晰透射電子顯微鏡像（11層量子阱） 資料來源：源杰科技上市審核問詢函回復(fù)（2022年5月7日）， 資料來源：源杰科技上市審核問詢函回復(fù)（2022年5月7日），DFB光柵層制作難度較高202257日上市審核問詢函回復(fù)材DFBDFB的全息曝光系統(tǒng)制作，但變相非等周期光柵需利用更高精度、更先進(jìn)的電子束光柵系統(tǒng)，1nm，才能實(shí)現(xiàn)晶圓上每顆芯片一致的光電特性。電子束光柵系統(tǒng)設(shè)備價(jià)格昂貴，采購與工藝開發(fā)周期長(zhǎng)，目前掌握該技術(shù)的廠商數(shù)量較少。圖表62：等周期布拉格光柵與非等周期布拉格光柵示意圖資料來源：源杰科技上市審核問詢函回復(fù)（2022年5月7日），競(jìng)爭(zhēng)格局：2.5G/10G光芯片已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，25G及以上高端市場(chǎng)亟待突破2.5G/10G光芯片市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。ICC統(tǒng)計(jì)，20212.5GDFB/FP（出貨量份額為%（%（%（1%ON（GPON）2.5G1490nmDFBC&C80%的份額；10GICC統(tǒng)計(jì)，202110GDFB10G光芯片產(chǎn)品性能要10GVCSEL/EML40%。20%41%15%6%2%4%6%6%圖表63：2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片發(fā)貨量占比 圖表64：2021年全球10G20%41%15%6%2%4%6%6%22%17%4%17%7%9%13%11%中科光芯武漢敏芯光隆科技光安倫仕佳光子源杰科技中電13所其他22%17%4%17%7%9%13%11%

源杰科技住友電工云嶺光電中電13所中科光芯三菱電機(jī)武漢敏芯其他資料來源：ICC，源杰科技招股書， 資料來源：ICC，源杰科技招股書，25G5G5G基站前傳光25GDFBDFBICC統(tǒng)計(jì)，25G20%25G以上光芯5%25G及以上高速率光芯片仍多依賴進(jìn)口，未來伴隨國產(chǎn)廠商技術(shù)的進(jìn)一步提升，對(duì)高速率光芯片的進(jìn)口替代有望持續(xù)推進(jìn)。源杰科技為國內(nèi)高速率光芯片領(lǐng)域龍頭廠商C&C統(tǒng)計(jì)，2020InP激光器芯片10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)25GDFB25GMWDM12DFB5G建25GDFB芯片已切入全球知名高科技公司G50GDFB100GEML等更高端市場(chǎng)，有望進(jìn)一步提升在全球市場(chǎng)中的份額。公司名稱彭博代碼公司簡(jiǎn)介源杰科技公司名稱彭博代碼公司簡(jiǎn)介源杰科技688498CH2013IDM2.5G10G25GC&C202010G25G2023222100G等更高速率產(chǎn)品需要經(jīng)過送樣測(cè)試等各環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)從2024年至2025年開始放量會(huì)持續(xù)增加。：住友電工 5802JP 于1897能長(zhǎng)三菱電機(jī) 三菱電機(jī) 6503JP激光、光接收器等各種發(fā)光受光器件產(chǎn)品群，支撐光通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)。三菱電機(jī)株式會(huì)社成立于1921年，總部位于日本東京，產(chǎn)品范圍廣泛，包含面向個(gè)人消費(fèi)者的顯示產(chǎn)品、手機(jī)等和面向商業(yè)消費(fèi)者的電子、半導(dǎo)體等。光通信產(chǎn)品涵蓋DFB-LD半導(dǎo)體激光器、FTTH用LD/PD、10G傳送用CAN型EML器件等。。Broadcom AVGOUS AvagoTechnologiesLtd.1961年，總部設(shè)在美國加州，是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司，聚焦于III-V族復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)。光通信產(chǎn)品涵蓋光纖到戶、移動(dòng)寬帶接入、數(shù)據(jù)中心、城域和長(zhǎng)途數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)等。2016年，安華高（Avago）收購博通（Broadcom），并以博通（Broadcom）命名。Coherent COHRUS FinisarCorporation1988年，總部設(shè)立在美國硅谷，是全球知名的光通訊器件供應(yīng)商，產(chǎn)品主要用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商、數(shù)據(jù)中心、電信服務(wù)、消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域。2019年菲尼薩（Finisar）被貳陸（II-VI）收購；2022年貳陸（II-VI）收購相干公司（Coherent），并以相干公司（Coherent）命名。LumentumLITEUS OclaroInC.2009Bookham和Avanex2018MACOM MTSIUS MacomTechnologySolutionsHoldings,Inc.2009年，總部設(shè)在美國馬薩諸塞州，擁有包括硅（Si）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的制造、加工和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信、工業(yè)和國防及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。云嶺光電未上市 武漢云嶺光電有限公司成立于2018年，位于武漢市，主要產(chǎn)品為光通信用激光器和探測(cè)器芯片，包括2.5G/10G/25G全系列光通信芯片及封裝類產(chǎn)品。武漢敏芯未上市 武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年，位于武漢市，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。中科光芯 未上市 福建中科光芯光電科技有限公司成立于2011年，位于泉州市，主要產(chǎn)品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模塊等。光安倫 未上市 武漢光安倫光電技術(shù)有限公司成立于2015年，位于武漢市，從事光電產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品、通信設(shè)備、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售以及技術(shù)咨詢等。仕佳光子 688313CH 河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年，位于鶴壁市，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品AWG芯片系列產(chǎn)品DFB激光器芯片系列產(chǎn)品光纖連接器室內(nèi)光纜線纜材料等。根據(jù)仕佳光子于2023年1月5日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表，其DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面，2.5G和10G多個(gè)規(guī)格DFB激光器已經(jīng)批量銷售，25GDFB激光器芯片大部分尚在客戶驗(yàn)證中。長(zhǎng)光華芯688048CH 蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司成立于2012年，位于蘇州市，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，主要產(chǎn)包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。長(zhǎng)光華芯于2022年4月在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。海信寬帶未上市 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司成立于2003年，位于青島市，是海信集團(tuán)旗下專業(yè)從事高性能光通信產(chǎn)品和家庭多媒體產(chǎn)研發(fā)、生產(chǎn)銷售及服務(wù)的公司，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于接入網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、無線網(wǎng)等領(lǐng)域的光模塊或設(shè)備，具備一定的光芯片制造能力已開發(fā)包括25GDFB25GFP56GEML等高端激光器芯片產(chǎn)品光芯片產(chǎn)品主要為自用但也有部分對(duì)外銷售。光迅科技 002281CH 武漢光迅科技股份有限公司成立于2001年總部位于武漢主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造主營產(chǎn)品包括光通信行業(yè)的無源芯片及器件、有源芯片及器件、模塊以及子系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，實(shí)現(xiàn)了10G及以下速率光芯片批量供貨，25G光芯片部分規(guī)模出貨。光迅科技于2009年8月在深圳證券交易所中小板上市。索爾思光電 未上市 SourcePhotonics成立于1988年，總部設(shè)在美國加利福尼亞州，主營業(yè)務(wù)為光模塊、光芯片、光器件的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括FP/DFB/EML激光器芯片、數(shù)據(jù)中心光模塊、PON光模塊、無線前傳光模塊等。永鼎股份 600105CH 江蘇永鼎股份有限公司成立于1994年位于蘇州市主要產(chǎn)品包括光通信領(lǐng)域的光棒光纖光纜光芯片光器件光模塊、光網(wǎng)絡(luò)集成系統(tǒng)，以及電力傳輸領(lǐng)域的汽車線束、電線電纜、高溫超導(dǎo)帶材等。資料來源：源杰科技招股書，各公司官網(wǎng)，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈代表性公司梳理DSP在光模塊上DSPDSP芯片以海外廠商占TOSAROSA等有源器件，以及光隔離器、光分離器等無源器件，是光模塊的主要組成部分，由于該環(huán)節(jié)產(chǎn)品形態(tài)較為多元化，無源和有源類器件類目較多，并涉及陶瓷、金屬、塑料、玻璃等多種材料技術(shù)的應(yīng)用，故產(chǎn)品綜合研發(fā)難度較大，國內(nèi)主要參與者包括天孚通信、光庫科技、騰景科技等；光模塊環(huán)節(jié)國產(chǎn)化程度較高，中際旭創(chuàng)、新易盛等廠商在全球占據(jù)領(lǐng)先地位；連接器/MPO、DAC等連接產(chǎn)品，主要參與者包括太辰光、兆龍互連、致尚科技等。圖表66：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈圖譜資料來源：，圖表67收盤價(jià)目標(biāo)價(jià)市值(百萬)EPS(元)PE(倍)股票名稱股票代碼投資評(píng)級(jí)(當(dāng)?shù)貛欧N)(當(dāng)?shù)貛欧N)(當(dāng)?shù)貛欧N)20222023E2024E2025E20222023E2024E2025E中際旭創(chuàng)300308CH買入157.71178.42126,6141.522.033.243.90103.7677.6948.6840.44新易盛300502CH增持68.1876.2048,4021.782.062.613.3238.3033.1026.1220.54天孚通信300394CH買入108.10128.9542,6731.021.351.842.38105.9880.0758.7545.42源杰科技688498CH買入255.01274.0721,6351.662.493.344.45153.62102.4176.3557.3120230717日資料來源：Bloomberg，預(yù)測(cè)圖表68：重點(diǎn)推薦公司最新觀點(diǎn)股票名稱 最新觀點(diǎn)中際旭創(chuàng)(300308CH)

2Q23單季扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.3%~64.9%根據(jù)公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)1H23歸母凈利潤為5.5~6.7億元，同比增長(zhǎng)11.7%~36.1%；扣非歸母凈利潤為5.2~6.4億元，同比增長(zhǎng)17.3%~44.4%。2Q23單季方面，預(yù)計(jì)歸母凈利潤為3.0~4.2億元，同比增長(zhǎng)9.1%~52.7%；扣非歸母凈利潤為2.9~4.1億元，同比增長(zhǎng)16.3%~64.9%。我們認(rèn)為公司1H23業(yè)績(jī)向好主要系800G光模塊需求釋放驅(qū)動(dòng)下，公司盈利能力的提升。我們維持公司23年盈利預(yù)測(cè)為16.29億元；考慮到AI發(fā)展有望帶動(dòng)800G光模塊需求快速提升，我們上調(diào)公司24~25年歸母凈利潤預(yù)期至26.04/31.33億元（前值：20.12/24.11億元），可比公司24年一致預(yù)期PE均值為40x，考慮公司全球以太網(wǎng)光模塊龍頭地位，給予公司24年55xPE，目標(biāo)價(jià)為178.42元（前值：85.44元），維持“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期；800G光模塊研發(fā)及市場(chǎng)拓展不及預(yù)期。報(bào)告發(fā)布日期：2023年07月12日點(diǎn)擊下載全文：中際旭創(chuàng)(300308CH,買入):Q2業(yè)績(jī)向好,受益AI算力側(cè)投資浪潮股票名稱 最新觀點(diǎn)新易盛(300502CH)天孚通信(300394CH)源杰科技(688498CH)

22年?duì)I收凈利雙增，一季度業(yè)績(jī)承壓22年公司營收33.11億元（YoY+13.83%）；歸母凈利9.04億元（YoY+36.51%），符合預(yù)告（YoY+34.46%-54.10%），其中收購Alpine公司確認(rèn)投資收益1.02億，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1.25億。1Q23營收6.0億元，同減18.73%，歸母凈利1.08億元，同減18.57%。考慮公司800G產(chǎn)品送樣節(jié)奏以及400G產(chǎn)品降價(jià)壓力，我們下調(diào)盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)23~25年歸母凈利為10.44/13.23/16.84億元（前值：10.87/13.33/-），根據(jù)一致預(yù)期，可比公司23年P(guān)E均值34x，考慮到公司領(lǐng)先布局光模塊，給予公司23年P(guān)E估值37x，目標(biāo)價(jià)76.20元/股（前值38.45元/股），維持“增持”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：云廠商資本開支不及預(yù)期；光模塊行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。報(bào)告發(fā)布日期：2023年04月27日點(diǎn)擊下載全文：新易盛(300502CH,增持):一季度業(yè)績(jī)承壓，看好長(zhǎng)期發(fā)展2Q23單季扣非凈利創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)80%根據(jù)公司半年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司預(yù)計(jì)1H23營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為6.64/2.34/2.25億元，分別同比增長(zhǎng)15.01%/35.19%/45.96%；預(yù)計(jì)2Q23單季公司營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為3.77/1.42/1.39億元，扣非凈利創(chuàng)歷史新高，分別同比增長(zhǎng)27.97%/57.31%/80.19%。考慮到全球AI算力側(cè)投資有望拉動(dòng)高速光器件需求快速釋放，我們上調(diào)公司23~25年歸母凈利潤預(yù)期至5.32/7.27/9.40億元（前值：4.99/6.00/7.20億元），可比公司24年一致預(yù)期PE均值為58x，考慮到公司良好的盈利能力和有源光器件產(chǎn)品需求，給予公司24年70xPE，目標(biāo)價(jià)為128.95元（前值：81.13元），維持“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。報(bào)告發(fā)布日期：2023年07月16日點(diǎn)擊下載全文：天孚通信(300394CH,買入):Q2業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，高速率產(chǎn)品需求強(qiáng)勁2022年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，1Q23業(yè)績(jī)短期承壓根據(jù)公司2022年年報(bào)及2023年一季報(bào)，2022年公司營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為2.83/1.00/0.92億元，分別同比增長(zhǎng)22%/5%/5%；公司1Q23營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為0.35/0.12/0.05億元，分別同比下降41%/50%/79%，主要系1Q23光纖接入、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的光芯片需求承壓，以及公司毛利率波動(dòng)?？紤]到公司毛利率波動(dòng)，我們預(yù)計(jì)公司2023~2025年歸母凈利潤分別為1.51/2.02/2.70億元（前值：1.61/2.15/-億元），可比公司2023年一致預(yù)期PE均值為83x，考慮到公司在通信光芯片領(lǐng)域龍頭地位，給予公司2023年P(guān)E110x，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)274.07元（前值：187.55元），維持“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：EML芯片研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、數(shù)通市場(chǎng)客戶開拓不及預(yù)期。報(bào)告發(fā)布日期：2023年04月27日點(diǎn)擊下載全文：源杰科技(688498CH,買入):Q1短期承壓，高速光芯片持續(xù)推進(jìn)資料來源：Bloomberg，預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn)提示AIChatGPTAIAI算力AI預(yù)期，對(duì)光模塊廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)產(chǎn)生一定負(fù)面影響；AI長(zhǎng)，國內(nèi)光模塊行業(yè)呈現(xiàn)較快發(fā)展態(tài)勢(shì)，若行業(yè)廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇，或?qū)Ξa(chǎn)品的銷售價(jià)格產(chǎn)生負(fù)面影響，繼而對(duì)廠商銷售收入和利潤率產(chǎn)生一定負(fù)面影響；商有望把握進(jìn)口替代機(jī)遇，但若國產(chǎn)高速光芯片研發(fā)進(jìn)展和進(jìn)口替代進(jìn)展不及預(yù)期，或?qū)е聵I(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。免責(zé)聲明分析師聲明本人，黃樂平，茲證明本報(bào)告所表達(dá)的觀點(diǎn)準(zhǔn)確地反映了分析師對(duì)標(biāo)的證券或發(fā)行人的個(gè)人意見；彼以往、現(xiàn)在或未來并無就其研究報(bào)告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報(bào)酬。一般聲明及披露本報(bào)告由股份有限公司（已具備中國證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡(jiǎn)稱“本公司”）制作。本報(bào)告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本報(bào)告僅供本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本公司不是FINRA的注冊(cè)會(huì)