內(nèi)容目錄1、環(huán)比相對(duì)改善，24年有望全面反彈 4日月光：封測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)24年有更好增長(zhǎng)，公司業(yè)績(jī)Q4將改善 4安靠：Q2環(huán)比實(shí)現(xiàn)略微增長(zhǎng)，高端智能手機(jī)將為Q3提供增長(zhǎng)動(dòng)能 5力成科技：營收有望逐季改善，24H1有望迎來全面反彈 6長(zhǎng)電科技：全球終端市場(chǎng)需求疲軟+各應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)投入，致使H1歸母凈利潤下降 7通富微電：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期疊加匯率波動(dòng)，致使公司歸母凈利潤下降 8華天科技：下游終端疲軟致使公司歸母凈利潤大幅下降 92、指引：營收逐季改善，24年有望迎來全面反彈 103、市場(chǎng)：先進(jìn)封裝占比提升+終端回暖跡象顯現(xiàn) 4、風(fēng)險(xiǎn)提示 14圖表目錄圖1：2018-2023年日月光月度營收（億人民幣/%） 4圖2：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億元/%） 5圖3：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率（億元/%） 5圖4：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 5圖5：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%） 5圖6：2018Q1-2023Q2安靠營業(yè)收入（億元） 6圖7：2018Q1-2023Q2安靠業(yè)務(wù)占比（%） 6圖8：2021Q4-2023Q2安靠毛利率（%） 6圖9：2023Q2安靠營收領(lǐng)域增長(zhǎng)同比（%） 6圖10：2022Q1-2023Q2力成科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 7圖11：2022Q1-2023Q2力成科技毛利率（%） 7圖12：2021Q4-2023Q2力成科技營收各服務(wù)占比（%） 7圖13：2021Q4-2023Q2力成科技營收各產(chǎn)品占比（%） 7圖14：長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái) 8圖15：通富微電七大封裝基地 9圖16：華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái) 10圖17：2016-2028E全球先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)（%） 12圖18：2014-2023E中國先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)（%） 12圖19：2022-2028E全球先進(jìn)封裝應(yīng)用占比（%） 12圖20：2011.01-2023.05中國智能手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)/%） 13圖21：2021Q1-2023Q2中國大陸市場(chǎng)各品牌手機(jī)市場(chǎng)份額（%） 13圖22：2022Q2和2023Q2各廠商PC出貨量（百萬臺(tái)） 13圖23：2015.01-2023.06中國新能源汽車銷量（萬輛） 14表1：封裝頭部公司業(yè)績(jī)指引 10表2：各廠商先進(jìn)封裝技術(shù)布局 1、OSAT：環(huán)比相對(duì)改善，24年有望全面反彈24年有更好增長(zhǎng)，公司業(yè)績(jī)Q4將改善根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，20236105.8319.44%（2022年184%3Q223H112%17%；市24242023Q3封測(cè)75-1002023年封裝測(cè)試業(yè)務(wù)同比有望增13%-16%Q4開始改善。圖1：2018-2023年日月光月度營收（億人民幣/%）資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所Q2Q1172.383.80%19.44%；封測(cè)業(yè)務(wù)毛利有所改36.601.1pcts，8.0pcts49%，汽Bump/FC/WLP/SiP等先進(jìn)封裝仍為41%34%；從產(chǎn)品收入分析，2023H1（-0%（-7%。圖2：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億元/%） 圖3：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率（億元/%）所 所圖4：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 圖5：2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%）所 所安靠：Q2Q3動(dòng)能Q2104.5577.7326.82億元0.95%，Android廠商供應(yīng)鏈庫存消耗時(shí)SiP33%SiP為高端智能手機(jī)主要支持技術(shù)之一，Q3通信終端（智能手機(jī)+平板）有望為公司提供增長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)Q3123.70-130.8713.5%-15.5%。圖6：2018Q1-2023Q2安靠營業(yè)收入（億元） 圖7：2018Q1-2023Q2安靠業(yè)務(wù)占比（%）所 所圖8：2021Q4-2023Q2安靠毛利率（%） 圖9：2023Q2安靠營收領(lǐng)域增長(zhǎng)同比（%）所 所力成科技：營收有望逐季改善，24H1有望迎來全面反彈2023年第二季度營收符合預(yù)期且優(yōu)于第一季度。受益于急單彌補(bǔ)產(chǎn)品庫組組合的不足，力公司營收為90038%59%04.7%，16.80%0.70pcts6.7pctsQ2AI等創(chuàng)新將引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，力成科技預(yù)計(jì)公司第三季營收將優(yōu)于第二季，下半年?duì)I收將會(huì)優(yōu)于上半年。圖10：2022Q1-2023Q2力成科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 圖11：2022Q1-2023Q2力成科技毛利率（%）所 所類別分析，3Q2力成科技服務(wù)類別占比分別為:ckng（%、P（%、測(cè)試（%；3H1力成科技服務(wù)類別占比分別為：ackg（0%、Podue（%、測(cè)試（4%；從3Q2oi（7%/odl%NND（0%DR6%3H1gi0%Podu6%、NND（9%、DRM（2%。圖12：2021Q4-2023Q2力成科技營收各服務(wù)占比（%） 圖13：2021Q4-2023Q2力成科技營收各產(chǎn)品占比（%）所 所長(zhǎng)電科技：全球終端市場(chǎng)需求疲軟+H1歸母凈利潤下降2023H14.46億元-5.46億元,與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）9.98億元-10.97億元，同比減少46%-710%41億元-17億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）9.92億元-10.6870.39%-75.78%。XDFOIChiplet極2D、2.5D、3D集成技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺XDFOI-2.5DTSV-less超高密度晶圓級(jí)封裝技術(shù)，3-4層高密度的走線，其線寬/2um。圖14：長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)資料來源：集微咨詢、華金證券研究所凈利潤下降202399.093.58%1.7億元-1.98億元,；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的2.35億元-2.83億元。Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。H1歸母凈利潤為正。AI芯片封20235%致2.03年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤為正。AMD85%新增第七個(gè)封測(cè)基地——通富通科，位于南通市北高新區(qū)；202223.4萬平米的廠房機(jī)電安裝改造完成并順利投產(chǎn)2022614852023年竣工投入使用。3個(gè)生產(chǎn)基地，同時(shí)，在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進(jìn)行生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開花的局面。圖15：通富微電七大封裝基地資料來源：半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)、華金證券研究所華天科技：下游終端疲軟致使公司歸母凈利潤大幅下降同期有較大幅度下降。根據(jù)華天科技公告，預(yù)計(jì)2023年H1，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為5000萬元-7000萬元，同比減少86.38%-90.27%；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.8億元-2.0億元，同比下降157.60%-164.00%。ChipletTSVeSiFo3DSiP構(gòu)成最新先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)——3DMatrixeSiFOFan-outeSiFOTSVeSinCeSiFO技術(shù)基TSV、Bumping3DSiP封裝，為多芯片異質(zhì)異構(gòu)集Chiplet5G圖16：華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)資料來源：半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)、華金證券研究所2、指引：營收逐季改善，24年有望迎來全面反彈受益于先進(jìn)封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等，環(huán)比改善相對(duì)明顯，23Q2預(yù)計(jì)為業(yè)績(jī)低點(diǎn)。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，24年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識(shí)，AI相關(guān)及通信終端（智能手機(jī)及平板）領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場(chǎng)提供增長(zhǎng)AI芯片先進(jìn)封測(cè)需求（2.5D/3D封裝）有望持續(xù)增長(zhǎng)。目前，國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進(jìn)封裝平臺(tái)（長(zhǎng)電科技——DOI；通富微電——SoS，華天科技——Darix，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。表1：封裝頭部公司業(yè)績(jī)指引公司 公司 指引時(shí)間 指引詳情日月光 2023Q3

封測(cè)營收：環(huán)比增長(zhǎng)4%-9%封測(cè)毛利率：環(huán)比增長(zhǎng)75-100個(gè)基點(diǎn)2023全年 封測(cè)業(yè)務(wù)23年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)10%-15%客戶晶圓庫存處于初步下降階段，庫存消化可能持續(xù)到未來兩個(gè)季度，進(jìn)入24年情況將大幅改善，預(yù)景氣度安靠景氣度

計(jì)24年將有更好增長(zhǎng)。營收：123.70-130.87億元毛利率：13.5%-15.5%Android廠商供應(yīng)鏈庫存消耗時(shí)間不如預(yù)期，通信終端（智能手機(jī)及平板）有望為公司三季度提供增長(zhǎng)動(dòng)能力成科技

2023Q3 營收：第三季度收將優(yōu)于第二季，下半年?duì)I收將優(yōu)于上半年景氣度 庫存去化時(shí)間不如預(yù)期，電動(dòng)車、面板、電信通訊及AI等創(chuàng)新將引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變資料來源：各公司官網(wǎng)、華金證券研究所Flip-Chip、QFN、BGA等主要集成電路封測(cè)技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，日月光、安靠科技、WLPFan-OutFlipChip2.5D/3D2.5D/3D線全線通線，華天科技正積極研發(fā)基于SiInterposer的2.5D封裝技術(shù)。表2：各廠商先進(jìn)封裝技術(shù)布局企業(yè)FCWLPFan-Out2.5D3DchipletRDL日月光√√√√√N(yùn).A.5層RDL、L/S1.2微米安靠科技√√√√√N(yùn).A.N.A.矽品√√√√√N(yùn).A.N.A.臺(tái)積電√√√√√2nm(2025量產(chǎn)）6層RDL、L/S2微米長(zhǎng)電科技√√√√√4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨5層RDL、L/S1.5微米通富微電√√√自建2.5D/3D線全線通線7nm量產(chǎn)、5nm完成研發(fā)5層RDL超大尺寸封裝（65×65mm）華天科技√√√? √N(yùn).A.N.A.資料來源：各公司公告、賽迪智庫、華金證券研究所注：注：√代表已量產(chǎn)，?代表正在研發(fā)，N.A.表示未披露3、市場(chǎng)：先進(jìn)封裝占比提升+終端回暖跡象顯現(xiàn)2028年封裝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1360億美元，先進(jìn)封裝占比約為58%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)202220285756.9%復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，20281,360786億美元，57.72%。未來，在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)下，集成電路繼續(xù)向著小型化、集成40%。圖17：2016-2028E全球先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)（%） 圖18：2014-2023E中國先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)（%）所 所手機(jī)與消費(fèi)領(lǐng)域仍為先進(jìn)封裝最大應(yīng)用領(lǐng)域，電信與基礎(chǔ)設(shè)施占比增速最快。數(shù)據(jù)，202270%20222028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為7%202861%；電信和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，20222028年復(fù)17%202827%20289%，而其他（醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國防等領(lǐng)域）3%。圖19：2022-2028E全球先進(jìn)封裝應(yīng)用占比（%）資料來源：Yole、華金證券研究所525%。根據(jù)中國信息通信研究院數(shù)據(jù)，202352603.725.2%。其中，5G2016.9萬13.7%77.5%；20231-5月，中國國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量8554.05.7%79.6%169款，同5.6%93.4%。20235%6430Canalys數(shù)據(jù)，vivo18%含一加18%10401030萬部的出貨緊跟其后。小米的市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)13%繼續(xù)排名第五。圖20：2011.01-2023.05中國智能手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)/%） 圖21：2021Q1-2023Q2中國大陸市場(chǎng)各品牌手機(jī)市場(chǎng)份額（%）所 所PC23Q2Counterpoint年第二季度全球PC15%8%2022年以來第一次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，企穩(wěn)跡2023PC市場(chǎng)將緩慢復(fù)蘇。預(yù)計(jì)返校勢(shì)ArmPC市場(chǎng)正在擺脫此前疲軟期，步入疫情后的新常態(tài)。22：2022Q22023Q2PC出貨量（百萬臺(tái)）資料來源：CounterpointResearch、華金證券研究所630%以上增長(zhǎng)，分化現(xiàn)象更為明顯。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，6月新能78.480.632.8%35.2%，市場(chǎng)占有率達(dá)到30.7%。2023H1新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8374.7萬輛，同比分別增長(zhǎng)42.4%和44.1%28.3%。2023H1新能源汽車銷量排名前十位的企業(yè)集團(tuán)銷量合計(jì)為318.37.91202023H1新能源乘用車中，10萬元以上車型銷量同比呈現(xiàn)正增長(zhǎng)。其中，3