中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí)模擬題24中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí)模擬題24

A3型題

患者缺失，唇側(cè)牙槽嵴吸收明顯，義齒設(shè)計(jì)：鑄造卡環(huán)，腭側(cè)金屬基托連接，唇側(cè)塑料基托的義齒蠟型1.裝盒宜用的方法是A.整裝法B.分裝法C.混裝法D.混裝法或者分裝法E.整裝法或者分裝法

A

2.該義齒蠟型裝盒時(shí)模型的擺放應(yīng)為A.向前下方傾斜B.向后下方傾斜C.向左下方傾斜D.向右下方傾斜E.平放

B

3.該義齒充填塑料時(shí)應(yīng)該注意A.腭側(cè)基托區(qū)適當(dāng)多放B.舌側(cè)基托區(qū)適當(dāng)多放C.唇側(cè)基托區(qū)適當(dāng)多放D.頰側(cè)基托區(qū)適當(dāng)多放E.以上都對(duì)

D

4.型盒熱處理后在水中自然冷卻，最適宜開盒的溫度是A.20℃B.30℃C.40℃D.50℃E.60℃

D

男，36歲。因左頰穿通傷就診，關(guān)于頰部缺損的處理5.若無組織缺損或缺損較少，應(yīng)采取的措施是A.將口腔黏膜、肌和皮膚分層縫合B.嚴(yán)密縫合肌層和皮膚黏膜留有引流物并二期愈合C.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合，消炎創(chuàng)面D.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口

A

頰部貫通傷的治療原則是盡量關(guān)閉創(chuàng)口和消滅創(chuàng)面。無組織缺損或缺損較少者，應(yīng)將口腔黏膜、肌層和皮膚分層縫合，縫合的順序應(yīng)先口內(nèi)，再肌層，最后縫合皮膚創(chuàng)口。

6.若口腔黏膜無缺損，而皮膚缺損較多，應(yīng)采取的措施是A.設(shè)法對(duì)位縫合口腔黏膜B.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎C.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合，消炎創(chuàng)面D.嚴(yán)密縫合口腔黏膜，以皮瓣或植皮關(guān)閉皮膚側(cè)創(chuàng)面E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口

D

口腔黏膜無缺損或缺損較少而皮膚缺損較多者，應(yīng)嚴(yán)密縫合口腔黏膜，關(guān)閉穿通創(chuàng)口。面頰部皮膚缺損應(yīng)立即行皮瓣轉(zhuǎn)移或游離植皮，或做定向拉攏縫合。如遺留缺損，以后再行整復(fù)治療。

7.若缺損為全層洞穿性，應(yīng)采取的措施是A.設(shè)法對(duì)位縫合口腔黏膜B.嚴(yán)密縫合口腔黏膜，以皮瓣或植皮關(guān)閉皮膚側(cè)創(chuàng)面C.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎D.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合，消炎創(chuàng)面E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口

D

較大的面頰部全層洞穿型缺損，可直接將創(chuàng)緣的口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合，消滅創(chuàng)面。遺留的洞形缺損，后期再行整復(fù)治療。如傷情和條件允許，也可在清創(chuàng)術(shù)時(shí)用帶蒂皮瓣、游離皮瓣及植皮術(shù)行雙層修復(fù)。

A型題1.前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好設(shè)計(jì)A.雙臂卡環(huán)B.三臂卡環(huán)C.圈形卡環(huán)D.T形卡環(huán)E.對(duì)半卡環(huán)

E

2.下列卡環(huán)中不宜單獨(dú)使用，缺乏支持作用，多用于松動(dòng)基牙或咬合緊，不能取得支托位置的基牙的是A.單臂卡環(huán)B.雙臂卡環(huán)C.三臂卡環(huán)D.間隙卡環(huán)E.環(huán)形卡環(huán)

B

3.瓷粉燒蛄的收縮率為A.5%～10%B.15%～20%C.35%～40%D.45%～50%E.70%～80%

B

4.全口義齒的固位主要靠吸附力，與吸附力大小關(guān)系最密切的是A.基托的外形B.基托的厚度C.基托與黏膜的密合度D.人工牙的排列情況E.咬合力的大小

C

5.男，43歲，缺失，余留牙正常，可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計(jì)為聯(lián)合卡環(huán)，RPI卡環(huán)組，舌連接桿連接。該支架使用的小連接體類型有A.1種B.2種C.3種D.4種E.5種

B

6.可摘局部義齒修復(fù)的基托在磨光完成后，發(fā)現(xiàn)基托顏色深淺木一致，與該現(xiàn)象發(fā)生無關(guān)的是A.手不干凈B.充填時(shí)玻璃紙未去凈C.充填時(shí)反復(fù)添加塑料D.充填過遲E.塑料調(diào)拌不均勻

B

7.關(guān)于平面的說法正確的是

A．平面是上頜中切牙的近切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖所構(gòu)成的平面

B．平面是上頜中切牙的近切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖所構(gòu)成的假想平面

C．平面是上頜中切牙的遠(yuǎn)切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖所構(gòu)成的平面

D．平面是上頜中切牙的遠(yuǎn)切角與兩側(cè)上頒第二磨牙近舌尖所構(gòu)成的平面

E．平面是上頜中切牙的近切角與兩側(cè)上頜第二磨牙近舌尖所構(gòu)成的假想平面

B

8.活動(dòng)義齒受力時(shí)卡環(huán)可隨基托下沉刺激牙齦組織，所以不宜單獨(dú)使用的卡環(huán)是A.鄰間溝B.雙臂卡環(huán)C.正型卡環(huán)D.間隙卡環(huán)E.對(duì)半卡環(huán)

B

9.分裝法裝盒主要用于A.活動(dòng)矯治器B.全口義齒C.少數(shù)前牙缺失的義齒D.多數(shù)牙缺失的義齒E.斜面導(dǎo)板

B

10.患者，女，前牙內(nèi)傾性深覆，為變色牙，需進(jìn)行PFM全冠修復(fù)，牙體制備后發(fā)現(xiàn)其舌側(cè)空間只有0.5mm，技師在制作時(shí)金-瓷銜接線的位置應(yīng)為A.距基牙舌側(cè)頸緣0.5mmB.距基牙舌側(cè)頸緣1.0mmC.舌側(cè)采用金屬板形式，瓷層只覆蓋至舌側(cè)緣2～3mm處D.舌1/2處E.頸緣處

C

11.上全口義齒的腭側(cè)基托常見的折裂方向是A.由左向右B.由右向左C.從前向后D.從后向前E.裂隙向四周呈放射狀

C

12.目前口腔最常用的塑料成型方法是A.干浴熱聚法B.水浴注塑法C.水浴熱聚法D.微波聚合法E.氣壓聚合法

C

13.整鑄支架磨光中，操作錯(cuò)誤的是A.打磨從磨光面到組織面B.打磨由粗到細(xì)C.打磨時(shí)要先切除鑄道D.打磨時(shí)要隨時(shí)變換打膳部位E.間斷打磨以免產(chǎn)熱過多引起變形

A

14.鑄造支架各分鑄道的直徑最佳為A.2mmB.4mmC.6mmD.8mmE.10mm

B

15.最理想的高熔合金熔鑄方法是A.高頻感應(yīng)加熱熔化鑄造機(jī)B.鎢電極電弧放電C.乙炔-氧氣吹管D.汽油-空氣吹管E.煤氣-壓縮空氣吹管

A

16.在機(jī)械性活動(dòng)矯治器的作用部分中，用于推牙向近中或遠(yuǎn)中移動(dòng)的彈簧是A.爪簧B.U形簧C.漿簧D.單曲簧E.舌簧

B

17.女，10歲，唇傾明顯，舌舔牙習(xí)慣兩年，檢查后用舌習(xí)慣矯治器進(jìn)行矯治，矯治器基托前緣應(yīng)離開牙齦A.1～1.5mmB.1.5～2mmC.2～2.5mmD.3～4mmE.5～7mm

E

18.下列對(duì)焊媒的描述中，錯(cuò)誤的是A.焊媒的作用是清除焊件．焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的潤(rùn)濕性C.焊媒及其生成物比重應(yīng)小，殘?jiān)兹コ鼶.焊媒的熔點(diǎn)及作用溫度低于焊料E.焊媒能改變焊料及被焊金屬的熔點(diǎn)

E

19.正確的比色程序是A.色調(diào)→彩度→明度→特性色B.色調(diào)→明度→彩度→特性色C.色調(diào)→明度→特性色→彩度D.明度→色調(diào)→彩度→特性色E.明度→彩度→色調(diào)→特性色

A

20.制PFM全冠時(shí)為確保足夠的強(qiáng)度，再現(xiàn)自然的瓷層顏色，其唇、頰面瓷層最佳厚度應(yīng)為A.0.3～0.5mmB.0.5～1.0mmC.1.0～1.5mmD.2.0～2.5mmE.2.5～3.0mm

C

21.工作模型制作成可卸代型的主要目的是A.便于制作蠟型B.防止蠟型冠的破裂C.制作的義齒不易翹動(dòng)D.制作的義齒易于就位E.冠邊緣與工作模型基牙密合，無間隙，無懸突，與鄰牙有良好的接觸關(guān)系

E

22.對(duì)彎制成品連接桿的注意事項(xiàng)敘述不正確的是A.彎制時(shí)不能損傷模型B.避免反復(fù)彎曲C.連接桿形成后，應(yīng)適當(dāng)磨光D.避免反復(fù)扭轉(zhuǎn)E.以上都不是

E

23.鑄造支架加強(qiáng)帶應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度，以克服應(yīng)力作用而不產(chǎn)生變形或折斷。其具體要求是A.寬0.5～1.0mm，厚度≥0.3mmB.寬0.5～1.0mm，厚度≥0.5mmC.寬1.0～1.5mm，厚度≥0.5mmD.寬1.5～2.0mm，厚度≥0.5mmE.寬1.5～2.0mm，厚度≥0.7mm

E

24.下列不屬于卡環(huán)組成部分的是

A．卡環(huán)臂

B．卡環(huán)體

C．固位體

D．連接體

E．支托

C

25.烤瓷粉經(jīng)過多次反復(fù)烘烤，可能引起的變化是A.熱膨脹系數(shù)增大B.熱膨脹系數(shù)變小C.瓷粉熔點(diǎn)升高D.瓷粉熔點(diǎn)降低E.瓷粉透明度增加

A

26.焊接時(shí)，通常要求焊料的熔點(diǎn)必須比被焊金屬低A.50℃B.100℃C.150℃D.200℃E.250℃

B

27.某技師在操作中發(fā)現(xiàn)金屬基底冠噴砂粗化后其表面常有一些油脂殘留，他可以選用下列哪種液體對(duì)金屬基底冠進(jìn)行清洗A.汽油B.四氯化碳C.氫氟酸D.鹽酸E.牙托水

B

28.女，24歲。主訴：全口牙齦有增生，影響進(jìn)食2月余，2周前咽痛，發(fā)熱3天。近3個(gè)月來，乏力、疲憊，體重減輕10斤。若懷疑白血病，禁做的檢查是A.測(cè)血壓B.量體溫C.查血象D.拍X線片E.活檢

E

29.某技師塑瓷時(shí)由于反復(fù)烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是A.瓷粉熔點(diǎn)升高B.瓷粉熱膨脹系數(shù)增大C.碳酸鹽分解D.磷酸鹽分解E.瓷粉熔點(diǎn)降低

C

30.模型灌注后，比較適宜的脫模時(shí)間是A.10～30minB.30～60minC.1～2hD.2～3hE.24h以后

C

B型題

A.潔治B.每日刷牙2次以上C.刷牙，使用牙線等機(jī)械方法D.用化學(xué)藥物E.選擇有效牙膏1.控制菌斑最有效的方法是

C

2.牙周治療的第一步是

A

A.環(huán)形卡環(huán)B.單臂卡環(huán)C.間隙卡環(huán)D.桿式卡環(huán)E.對(duì)半卡環(huán)3.用遠(yuǎn)中孤立傾斜的磨牙作為基牙時(shí)，此基牙上放置的固位體應(yīng)是

A

4.RPA卡環(huán)中A表示

A

5.RPI卡環(huán)中I表示

D

6.具有支持和固位作用的固位體是

C

7.用于基牙前后均有缺隙的孤立前磨牙或磨牙上的固位體應(yīng)是

E

X型題1.微波聚合法的優(yōu)點(diǎn)有A.縮短了聚合時(shí)間B.加熱均勻C.塑料與石膏分離效果好D.所使用的專用型盒造價(jià)低廉E.操作簡(jiǎn)便清潔

ABCE

2.與全口義齒固位有關(guān)的因素有A.大氣壓力B.附著力C.摩擦力D.粘著力E.表面張力

ABE

3.金屬基底冠鑄造后的處理步驟正確的有A.去除鑄件表面的包埋料B.表面機(jī)械處理、拋光C.清潔處理D.表面酸蝕處理E.除氣、預(yù)氧化

ACE

4.瓷全冠的耐磨性優(yōu)于A.純金鑄造冠B.鈷鉻合金鑄造冠C.賤金屬烤瓷冠D.硬質(zhì)樹脂冠E.貴金屬烤瓷冠

AD

5.鑄造金屬橋的鑄道安插方法一般采用柵欄式，其優(yōu)點(diǎn)是A.操作相對(duì)簡(jiǎn)便B.節(jié)省材料C.便于包埋D.可以使各個(gè)熔模處于同一高度E.各個(gè)鑄道長(zhǎng)度一致，有利于防止收縮變形

DE

6.鑄件研磨拋光的原則是A.由粗到細(xì)B.防止