ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國國家標準

GB/T42839—2023

半導體集成電路

模擬數字AD轉換器

()

Semiconductorintegratedcircuits—

AnalodiitalADconverter

gg()

2023-08-06發(fā)布2023-12-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T42839—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………2

分類

4………………………2

概述

4.1…………………2

雙積分型

4.2……………2

調制型

4.3∑—Δ………………………2

逐次逼近型

4.4…………………………2

全并行型

4.5……………2

流水線型

4.6……………2

技術要求

5…………………2

溫度

5.1…………………2

電特性

5.2………………3

封裝特性

5.3……………4

其他指標

5.4……………4

電特性測試方法

6…………………………4

一般說明

6.1……………4

靜態(tài)特性

6.2……………4

動態(tài)特性

6.3……………14

檢驗規(guī)則

7…………………22

一般要求

7.1……………22

檢驗分類

7.2……………22

質量評定類別

7.3………………………22

抽樣方案

7.4……………22

檢驗批構成

7.5…………………………23

鑒定檢驗

7.6……………23

質量一致性檢驗

7.7……………………23

篩選

7.8…………………26

標志

8………………………26

包裝運輸貯存

9、、…………………………27

包裝

9.1…………………27

運輸

9.2…………………27

貯存

9.3…………………27

GB/T42839—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子技術標準化研究院杭州電子科技大學成都華微電子股份有限公司成

:、、、

都振芯科技股份公司中國電子科技集團公司第五十八研究所中國電子科技集團公司第二十四研究

、、

所四川翊晟芯科信息技術有限公司北京芯可鑒科技有限公司中國科學院半導體研究所廣東偉照業(yè)

、、、、

光電節(jié)能有限公司惠陽東亞電子制品有限公司杭州萬高科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人李錕邢浩張弛李大剛王會影張濤雷郎成謝紅建鐘明琛李文昌

:、、、、、、、、、、

董鴻亮王永軍林玲隋春娟

、、、。

Ⅰ

GB/T42839—2023

半導體集成電路

模擬數字AD轉換器

()

1范圍

本文件規(guī)定了模擬數字轉換器以下簡稱轉換器或的分類技術要求檢驗方法

(AD)(ADADC)、、、

檢驗規(guī)則標志包裝運輸和貯存

、、、。

本文件適用于采用半導體集成電路工藝設計制造的轉換器

AD。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

半導體器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T4589.1—200610:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

GB/T4937.3—20123:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

GB/T4937.4—20124:

(HAST)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分快速溫度變化雙液槽法

GB/T4937.11—201811:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分鹽霧

GB/T4937.13—201813:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分引出端強度引線牢固性

GB/T4937.14—201814:()

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T4937.15—201815:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分可焊性

GB/T4937.21—201821:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分高溫工作壽命

GB/T4937.2323:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分靜電放電敏感度測試

GB/T4937.2626:(ESD)

人體模型

(HBM)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分靜電放電敏感度測試

GB/T4937.2727:(ESD)

機器模型

(MM)

集成電路術語

GB/T9178

半導體器件集成電路第部分半導體集成電路分規(guī)范不包括混合電路

GB/T12750—200611:()

半導體器件集成電路第部分數字集成電路

GB/T17574—19982: