刻蝕設(shè)備行業(yè)全景調(diào)查與發(fā)展動(dòng)向研究SUBTITLEHERE202X-XX-XXCONTENTS行業(yè)分析報(bào)告刻蝕設(shè)備行業(yè)定義發(fā)展階段1產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈政治環(huán)境1政治環(huán)境2政治環(huán)境2經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)熱點(diǎn)行業(yè)制約因素行業(yè)問題行業(yè)發(fā)展建議競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)代表企業(yè)1代表企業(yè)201刻蝕設(shè)備行業(yè)定義刻蝕設(shè)備行業(yè)定義刻蝕是用化學(xué)、物理、化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇的去除（光刻膠）開口下方的材料。被刻蝕的材料包括硅、介質(zhì)材料、金屬材料、光刻膠?？涛g是與光刻相聯(lián)系的圖形化處理工藝?？涛g就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理、化學(xué)方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對(duì)應(yīng)的圖形。濕法刻蝕:用液體化學(xué)劑去除襯底表面的材料。早期普遍使用，在3um以后由于線寬控制、刻蝕方向性的局限，主要用干法刻蝕。目前，濕法刻蝕仍用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。干法刻蝕:常用等離子體刻蝕，也稱等離子體刻蝕，即把襯底暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子，與暴露的表面材料發(fā)生物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)?？涛g主要參數(shù):刻蝕速率、均勻性、選擇比（對(duì)不同材料的刻蝕速率比）、刻蝕坡面（各向異性、各向同性）。應(yīng)用最廣泛的刻蝕設(shè)備是ICP與CCP，技術(shù)發(fā)展方向是原子層刻蝕（ALE）。電容性等離子體刻蝕CCP:能量高、精度低，主要用于介質(zhì)材料刻蝕（形成上層線路）——諸如邏輯芯片的柵側(cè)墻、硬掩膜刻蝕、中段的接觸孔刻蝕、后端的鑲嵌式和鋁墊刻蝕等，以及3D閃存芯片工藝（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和連線接觸孔的刻蝕等。電感性等離子體刻蝕ICP:能量低、精度高，主要用于硅刻蝕和金屬刻蝕（形成底層器件）——硅淺槽隔離（STI）、鍺（Ge）、多晶硅柵結(jié)構(gòu)、金屬柵結(jié)構(gòu)、應(yīng)變硅（Strained-Si）、金屬導(dǎo)線、金屬焊墊（Pad）、鑲嵌式刻蝕金屬硬掩模和多重成像技術(shù)中的多道刻蝕工藝。ALE:技術(shù)發(fā)展方向，能精確刻蝕到原子層（約0.4nm），具有超高刻蝕選擇率。應(yīng)用廣泛。02發(fā)展階段1發(fā)展階段1發(fā)展階段203產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游04產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游刻蝕設(shè)備行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，刻蝕設(shè)備行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈中游刻蝕設(shè)備行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于刻蝕設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游刻蝕設(shè)備行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。05政治環(huán)境1政治環(huán)境1《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造?！蛾P(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，并對(duì)選擇領(lǐng)域的銷售（營(yíng)業(yè)收入）做出了相應(yīng)的要求?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。06政治環(huán)境2政治環(huán)境2《新時(shí)期促進(jìn)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)長(zhǎng)沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》《新時(shí)期促進(jìn)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》半導(dǎo)體首臺(tái)套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關(guān)鍵軟件產(chǎn)品,按規(guī)定享受首臺(tái)套產(chǎn)品有關(guān)支持政策。鼓勵(lì)各地加大對(duì)技術(shù)改造的扶持力度，對(duì)以設(shè)備額為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算政府補(bǔ)助、獎(jiǎng)勵(lì)資金的技術(shù)改造項(xiàng)目，可將企業(yè)實(shí)施技術(shù)改造購(gòu)買的軟件、信息服務(wù)支出納入投資額計(jì)算。《關(guān)于促進(jìn)長(zhǎng)沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》以總額高達(dá)5000萬元的扶持資金、16條惠企政策,重點(diǎn)關(guān)注從事功率半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的各類企業(yè)和組織，支持集成電路設(shè)訐和設(shè)備、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體及集成電路的行業(yè)融合應(yīng)用。07政治環(huán)境2政治環(huán)境2《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》《黑龍江省支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展若干政策措施》《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》在設(shè)備環(huán)節(jié),聚焦三維集成特色工藝,研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨(CMP）機(jī)、離子注入機(jī)等國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目;在封測(cè)環(huán)節(jié)，引進(jìn)和培育國(guó)內(nèi)外封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，突破先進(jìn)存儲(chǔ)器封裝工藝,推進(jìn)多芯片模塊、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化?！逗邶埥≈С?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展若干政策措施》圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產(chǎn)品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)、軟件、信息安全、數(shù)字創(chuàng)意設(shè)計(jì)等重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加快引進(jìn)龍頭企業(yè)。08經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境從2017-2022年以來，我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長(zhǎng)了184%。2022年1-9月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長(zhǎng)了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長(zhǎng)趨勢(shì)基本形成，未來中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。09社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境1010201中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。02改革開放以來，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中，對(duì)于國(guó)家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。010社會(huì)環(huán)境2社會(huì)環(huán)境2傳統(tǒng)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為刻蝕設(shè)備行業(yè)的消費(fèi)主力。011行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1政策助力1供需平衡促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展1政策助力1在全球“缺芯少芯”的形勢(shì)下，我國(guó)對(duì)于芯片、半導(dǎo)體等行業(yè)的重視程度逐漸加深，相繼出臺(tái)一系列政策扶持和鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)化的步伐。2022年6月，工信部出臺(tái)了《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》，提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。2022年3月，發(fā)改委、工信部等5部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，有關(guān)企業(yè)重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，并對(duì)選擇領(lǐng)域的銷售（營(yíng)業(yè)收入）做出了相應(yīng)的要求。國(guó)務(wù)院在2022年1月發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。1供需平衡促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展1刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于快速增長(zhǎng)時(shí)期，由于刻蝕設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場(chǎng)與需求市場(chǎng)存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展012行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，刻蝕設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營(yíng)領(lǐng)域行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場(chǎng)發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭(zhēng)取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長(zhǎng)，企業(yè)科研服務(wù)市場(chǎng)逐步打開，未來科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化013行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀近年來，隨著我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的投入持續(xù)加大，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)提高，在政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2020年增長(zhǎng)了58%，達(dá)到296億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的28.85%，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅有40億美元，到2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到115億美元左右，隨著存儲(chǔ)制造對(duì)刻蝕設(shè)備的需求激增，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2025年將達(dá)155億美元，年復(fù)合增速約為12%。014行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀20頁行業(yè)現(xiàn)狀標(biāo)題描述2需求端需求端隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，受光波長(zhǎng)限制，關(guān)鍵尺寸無法滿足要求，必須采用多重模板工藝，重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加以及刻蝕設(shè)備在晶圓產(chǎn)線中價(jià)值比率不斷上升，其中20納米工藝需要的刻蝕步驟約為50次，而10納米工藝和7納米工藝所需刻蝕步驟則超過100次。目前國(guó)內(nèi)受限于高端光刻機(jī)（EUV）及部分半導(dǎo)體設(shè)備尚未國(guó)產(chǎn)化，制程技術(shù)水平僅達(dá)14nm工藝，無法突破到7nm,且14nm完全依賴阿斯麥等國(guó)際光刻機(jī)廠商，相較全球龍頭產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差距較大，就整體趨勢(shì)而言，隨著先進(jìn)制程占比持續(xù)上升，刻蝕設(shè)備全球需求量持續(xù)走高。015行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備三大類。2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主，三者在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備有望隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，迎來黃金發(fā)展期。近年來，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動(dòng)下，士蘭微、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際等企業(yè)持續(xù)加大對(duì)晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，各個(gè)晶圓廠也會(huì)加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞臺(tái)。016行業(yè)現(xiàn)狀017行業(yè)熱點(diǎn)行業(yè)熱點(diǎn)熱點(diǎn)一刻蝕設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點(diǎn)一刻蝕設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)刻蝕設(shè)備行業(yè)具有市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高刻蝕設(shè)備行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。018行業(yè)制約因素行業(yè)制約因素質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊刻蝕設(shè)備行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，刻蝕設(shè)備行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，刻蝕設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴，不利于刻蝕設(shè)備行業(yè)的發(fā)展019行業(yè)問題行業(yè)問題質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊刻蝕設(shè)備行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后020行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)發(fā)展建議2提升產(chǎn)品質(zhì)量2全面增值服務(wù)2多元化融資渠道2提升產(chǎn)品質(zhì)量2（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范刻蝕設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用刻蝕設(shè)備行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證刻蝕設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：刻蝕設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。2全面增值服務(wù)2單一的資金提供方角色僅能為刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，刻蝕設(shè)備行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的刻蝕設(shè)備行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土刻蝕設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位2多元化融資渠道2可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。021競(jìng)爭(zhēng)格局競(jìng)爭(zhēng)格局競(jìng)爭(zhēng)格局1競(jìng)爭(zhēng)格局2競(jìng)爭(zhēng)格局1目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國(guó)家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品在主要客戶的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有著充足的發(fā)展空間。競(jìng)爭(zhēng)格局2刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備之一，對(duì)于晶圓制作起到了至關(guān)重要的作用，企業(yè)對(duì)于刻蝕技術(shù)的突破和創(chuàng)新，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域擴(kuò)展，刻蝕機(jī)、PVD、CVD等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線；功率器件領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要的設(shè)備供應(yīng)商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上；已開發(fā)的5納米及更先進(jìn)刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量生產(chǎn)。現(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，對(duì)刻蝕設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行深入研究，滿足客戶和生產(chǎn)的需求，提高技術(shù)水平。022行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)政策加碼，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊加快突破刻蝕設(shè)備核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速政策加碼，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊近年來，新冠疫情等因素持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求不斷增大，加之全球芯片供應(yīng)短缺的影響，國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)重視，通過出臺(tái)《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列有關(guān)資金支持、技術(shù)扶持、發(fā)展規(guī)劃的政策，助推半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)，刻蝕設(shè)備行業(yè)也會(huì)得到持續(xù)發(fā)展。在政策的影響下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?，刻蝕設(shè)備空間持續(xù)增長(zhǎng)，迎來高質(zhì)量發(fā)展階段。加快突破刻蝕設(shè)備核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速隨著集成電路芯片制造工業(yè)的進(jìn)步，晶圓制造也在向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展。由于目前先進(jìn)工藝芯片加工使用的光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝才能生產(chǎn)制作，因而利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，是未來發(fā)展的一個(gè)重要方向，進(jìn)一步提升刻蝕及相關(guān)設(shè)備的技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)?，F(xiàn)階段我國(guó)刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率在20%左右，存在充足的發(fā)展空間，隨著國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)加大研發(fā)投入，積極突破創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)化占