27 四邊扁平封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)《集成電路封裝》教學(xué)課件_第1頁
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四邊扁平封裝集成電路封裝與測試目錄/Contents0102四邊扁平封裝的基本概念四邊扁平封裝的結(jié)構(gòu)01四邊扁平封裝的基本概念四邊扁平封裝的基本概念四邊扁平封裝器件是四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。02四邊扁平封裝的結(jié)構(gòu)四邊扁平封裝的結(jié)構(gòu)眾所周知,現(xiàn)在使用的裝配手段仍是通孔插裝,表面組裝、直接安裝三大類并存。但最大量最普遍的是表面組裝,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封裝是SOIC及QFP(四邊扁平封裝)。當(dāng)引腳數(shù)少時,SOIC足以滿足要求,而引腳數(shù)較多時,則就是QFP的天下了。其分水嶺大約是64個腳。早期的QFP,由于引腳平伸在外且較長,其強度較差,很易變形,極難保持引腳的共面性。而且占據(jù)印制板面積也較大?，F(xiàn)代的將引腳彎曲,且外伸部分較短(Ⅰ型引線),這樣引腳強度大增。不易變形,大大方便了裝運和使用,占用面積也較小。

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