證券研究報告華金證券2023年高端科技峰會——分論壇行業(yè)策略報告AI催化算力產(chǎn)業(yè)，把握半導(dǎo)體周期底部華金電子團(tuán)隊：孫遠(yuǎn)峰/王海維本報告僅供華金證券客戶中的專業(yè)投資者參考請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明把握半導(dǎo)體周期底部十億美元自22Q2開始，半導(dǎo)體板塊景氣下行周期，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，十億美元7775-2009Q12009Q42010Q12010Q2請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明20000把握半導(dǎo)體周期底部%圖：2020年及2021年Q1~2023年Q2半導(dǎo)體各板塊單季度銷售毛利率(%)00顯示驅(qū)動IC封測封測0年1年2年Q1Q23年MCU半導(dǎo)體封測 請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明3EEEE存儲IC強(qiáng)周期屬性，23Q2原廠部門均虧損圖：2006~2023E全球半導(dǎo)體及存儲市場規(guī)模(億美元)圖：2006~2023E存儲占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比例(%)00全球存儲市場規(guī)模全球存儲市場規(guī)模存儲市場規(guī)模yoy全球市場規(guī)模yoy80%%3Q2存儲占比(%)23Q2收入同比(%)23Q2收入環(huán)比(%)綜合毛利率(%)(%)23Q2凈利率(%)22Q2005930.KS三星840.07%80%.30%DS部門(存儲和半導(dǎo)體業(yè)務(wù))虧損，營業(yè)利潤為DS部門數(shù)據(jù)000660.KSSK海力士.63%6%-16%美光7%-16%%2344.TW華邦電.57%毛利率和營業(yè)利潤為存儲事業(yè)部，存儲事業(yè)部虧損2337.TW旺宏48.20%10%30%.32%率(1.66)數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：Statista，各公司官網(wǎng)，華金證券研究所請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明43.532.521.53.532.521.510.5存儲IC，預(yù)計價格Q4開始反彈DDR48Gb，1Gx8美元.143.413.133存儲IC，價格連續(xù)下跌逐漸企存儲IC，價格連續(xù)下跌逐漸企穩(wěn)22Q1~23Q2DRAM合約價跌幅超過50%55QQQQQQ121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2美元22Q1~23Q2NANDFlash合約價跌幅超過55%00Q0Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2DRAM威剛等)開始補(bǔ)提庫存，預(yù)判DRAM現(xiàn)貨價格Q3開始反彈；請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明500%%00%%%%%存儲IC，毛利率底部向上存儲原廠毛利率(%)—利基存儲與大宗類同步，但彈性相對大宗較低，毛利率底部上升 2年1年0年9年8年7年6年5年4年3年2年0年9年8年7年3年數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明6直接交付終端設(shè)備廠商數(shù)據(jù)來源：華金證券研究所整理直接交付終端設(shè)備廠商數(shù)據(jù)來源：華金證券研究所整理存儲IC，存儲模組供應(yīng)鏈獨立SSD主控廠商美滿電子、聯(lián)蕓科技、點序科技?雙供應(yīng)鏈體系建設(shè)；?依托國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片廠存儲模組及品牌廠商金泰克，時創(chuàng)意等創(chuàng)見、宇瞻科技組交付國外：三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)計算機(jī)(服務(wù)器)系統(tǒng)集成計算機(jī)(服務(wù)器)系統(tǒng)集成研祥中興、華為請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明71.421.431.45 1.421.431.45 半導(dǎo)體未來十年看先進(jìn)封測圖：不同制程晶圓廠資本開支(億美元)0053514130nm90nm65nm45nm28nm20nm14nm7nm5nm圖：不同制程成本對比(美元)54.0128nm之后制程不能帶4 來更高的經(jīng)濟(jì)效益43321090nm65nm45/50nm28nm20nm16/14nm10nm7nm請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明86.426.426.0945.021.14半導(dǎo)體未來十年看先進(jìn)封測1、全球競爭格局穩(wěn)定；后進(jìn)者進(jìn)入門檻相對較高；2、國內(nèi)長電科技、通富微電等已進(jìn)入委外封測環(huán)節(jié)ToP5。1、全球競爭格局穩(wěn)定；后進(jìn)者進(jìn)入門檻相對較高；2、國內(nèi)長電科技、通富微電等已進(jìn)入委外封測環(huán)節(jié)ToP5。.93206.22207.99209.77210.7202021-03-312021-06-302021-09-302021-12-312022-03-31SZ002185.SZ華天科技數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所2022-06-302022-09-302022-12-312023-03-312023-06-300584.SH長電科技0584.SH長電科技03005.SH晶方科技88362.SH甬矽電子請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明9半導(dǎo)體未來十年看先進(jìn)封測QQ商季度毛利率(%)11、封測板塊，短期稼動率逐季提升，23Q1為毛利率低點；2、中長期，先進(jìn)封裝2.5D/3D貢獻(xiàn)增量。00SH方科技數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所002156.SZ通富微電600584.SH長電科技TW成科技.SH甬矽電子請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明10中介層面積1.5x4HBM2:16GBmpsTDB層面積3.0x8HBM2e:128中介層面積1.5x4HBM2:16GBmpsTDB層面積3.0x8HBM2e:128GB新硅通孔技術(shù)處理器與存儲，以滿足更高的性能厚銅互連技術(shù)嵌入式深溝電容Gen-1新熱界面材料水平互聯(lián)聚焦先進(jìn)封裝：AI算力催化CoWoS標(biāo)準(zhǔn)化晶體管數(shù)量：8X6HBM2:48GB數(shù)據(jù)來源：臺積電官網(wǎng)，華金證券研究所請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明11HBMSoCCoWoS-LHBMSoCCoWoS-LCoWoS-R。RDL信DLCUFCRDL水平互聯(lián)聚焦先進(jìn)封裝：AI算力催化CoWoS?CoWoS-S采用硅中介層，為高性能計算應(yīng)用提供最佳性能及最高晶體管密度；?CoWoS-R類似InFO技術(shù)，利用RDL中介層進(jìn)行互連，更強(qiáng)調(diào)小芯片間互連；?CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S及InFO技術(shù)優(yōu)點，使用夾層與LSI(局部硅互連)芯片進(jìn)行互連，使用RDL層進(jìn)行電源與信號傳輸，提供最靈活集成。CoWoSCoWoS-L及CoWoS-R特點示意圖數(shù)據(jù)來源：臺積電官網(wǎng)，華金證券研究所請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明12AI算力催化CoWoS產(chǎn)業(yè)鏈SCCoW矽中階層WoSTSMCAmkorTSMCTSMCAmkorSPILUMC請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明1300008*(16GB)HBM33*CPU5nmZen46*GPU5nmCDNA309 150.4118.385.5 45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%20222023E2024E2025E2026E6*HBM3合計80GBGPU(TSMCN4)CoWoS封裝20192020202120222023數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：TrendForce，Yole、AMD、英偉達(dá)、華金證券研究所請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明14半導(dǎo)體設(shè)備：中低端設(shè)備國產(chǎn)化率較高，高端設(shè)備任重道遠(yuǎn)域國產(chǎn)化率去膠(91%)Lam(9%)；浙江宇謙(16%)；屹唐半導(dǎo)體(25%)；上海稷以(44%)清洗(66%)北方華創(chuàng)(3%)；中電四十五(4%)；芯源微(5%)；Lam(6%)；至純科技(8%)；TEL(11%)；盛美上海(13%)；SCREEN(17%)；創(chuàng)微微(25%)刻蝕(56%)嘉芯閔揚(5%)；TEL(10%)；北方華創(chuàng)(19%)；中微公司(22%)；Lam(29%)爍科精微(11%)；BBSKINMEI(16%)；華海清科(27%)；AMAT(30%)薄膜沉積(36%)北方華創(chuàng)(9%)；拓荊科技(12%)；Lam(23%)；AMAT(31%)量測(27%)AMAT(3%)；上海微電子(3%)；日立高新(5%)；精測半導(dǎo)體(8%)；中科飛測(8%)；KLA(23%)熱處理(26%)嘉芯閔揚(2%)；AMAT(3%)；屹唐半導(dǎo)體(3%)；北方華創(chuàng)(17%)；TEL(59%)涂膠顯影(24%)芯源微(23%)；TEL(69%)離子注入(7%) 萬業(yè)企業(yè)(爍科中信科2%)；浙江露語爾(3%)；住友重機(jī)(17%)；AMAT(31%)；亞舍立(42%)光刻(比例較低)尼康(8%)；佳能(21%)；阿斯麥(50%)數(shù)數(shù)據(jù)來源：芯源微招股說明書、集微網(wǎng)、華金證券研究所請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明15半導(dǎo)體材料：稼動率提升帶動需求，進(jìn)口替代空間足120.0%1、代工環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率逐季提升帶動材料需求；2、高端材料硅片/光刻膠/電子特氣等國產(chǎn)化率依然較低。聯(lián)電產(chǎn)能利用率中芯國際產(chǎn)能利用率華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)來源：各公司公告、智研咨詢、華金證券研究所請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明16智能手機(jī)“芯”，輕舟已過萬重山圖：華為Mate60Pro前攝和ToF組件環(huán)境光傳感器潛望式長焦(48M)和主攝模組(50M)存儲芯片思SoCP本ToPP本ToP5成本(美元)15G234韓國5衛(wèi)星通話芯片短焦指紋模組底部麥克風(fēng)馬達(dá)、揚聲器數(shù)據(jù)來源：微機(jī)分WekiHome，eWisetech，華金證券研究所請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明17風(fēng)險提示市場需求低迷、產(chǎn)品競爭激烈，將會影響先進(jìn)封裝價格從而影響行業(yè)發(fā)展險:伴隨全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整，國際貿(mào)易摩擦不斷，集成電路產(chǎn)業(yè)成為貿(mào)易沖突的重點領(lǐng)目的出口以限制中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展折，不能及時加大資本投入進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)，或不能及時購入先進(jìn)設(shè)備研面臨新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險。未來，如果原材料市場供求關(guān)系發(fā)生變化，造成原材料價格上漲，或者因問題等不可測因素影響整體行業(yè)發(fā)展請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明18華金電子-走進(jìn)“芯”時代系列深度報告2、芯時代之二_深度紀(jì)要《國產(chǎn)芯投資機(jī)會暨權(quán)威專家電話會》度紀(jì)要《半導(dǎo)體分析和投資策略電話會》8、芯時代之八_深度紀(jì)要《功率半導(dǎo)體重磅專家交流電話會》D芯時代之十一_IC載板和SLP《IC載板及SLP，集成提升的板級貢獻(xiàn)》請仔請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明19華金電子-走進(jìn)“芯”時代系列深度報告IP龍頭廠商，推動SiPaaS模式發(fā)展》ICPPTIC黃金賽道，本土配套漸入佳境》請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明20華金電子-走進(jìn)“芯”時代系列深度報告35、芯時代之三十五_芯?？萍肌陡呔葴y量ADC+MCU+AI,切入藍(lán)海賽道超芯星》》39、芯時代之三十九_家電芯深度PPT《家電芯配套漸完善,增存量機(jī)遇筑藍(lán)?！?0、芯時代之四十_前道設(shè)備PPT深度《2021年國產(chǎn)前道設(shè)備，再迎新黃金時代》FPGA技術(shù)壁壘鑄就護(hù)城河》43、芯時代之四十三_顯示驅(qū)動深度PPT《顯示驅(qū)動芯—面板國產(chǎn)化最后1公里》PPT深度《乘碳中和之風(fēng)，基礎(chǔ)元件騰飛》47、芯時代之四十七_(dá)AIoT*PPT深度《AIoT大時代，SoC廠商加速發(fā)展》49、芯時代之四十九_AI芯片《AI領(lǐng)強(qiáng)算力時代，GPU啟新場景落地》51、芯時代之五十一_智能電動車1000頁PPT(多行業(yè)協(xié)同)《智能電動車★投研大全》請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明21華金電子-走進(jìn)“芯”時代系列深度報告56、芯時代之五十六_國微&復(fù)微《紫光國微與復(fù)旦微的全面對比分析》60、芯時代之六十_AI算力GPU《AI產(chǎn)業(yè)化再加速，智能大時代已開啟》人工智能再加速，AIoTSoC龍頭多點開花》SoC64、芯時代之六十四_華虹公司《立足成熟制程,“特色I(xiàn)C+功率器件”代工龍頭底部加碼12寸》請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明22華金證券研究所電子團(tuán)隊簡介◆孫遠(yuǎn)峰：華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業(yè)首席分析師，哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)學(xué)士，清華大學(xué)工學(xué)博士，近3年電子實業(yè)工作經(jīng)驗；2018年新財富上榜分析師(第3名)，2017年新財富入圍/水晶球上榜分析師，2016年新財富上榜分析師(第5名)，2013~2015年新財富上榜分析師團(tuán)隊核心成員；多次獲得保險資管IAMAC、水晶球、金牛獎等獎項最佳分析師；2019年開始未參加任何個人評比，其骨干團(tuán)隊專注于創(chuàng)新&創(chuàng)業(yè)型研究所的一線具體創(chuàng)收&創(chuàng)譽(yù)工作，以“產(chǎn)業(yè)資源賦能深度研究”為導(dǎo)向，構(gòu)建研究&銷售合伙人隊伍，積累了健全的成熟團(tuán)隊自驅(qū)機(jī)制和年輕團(tuán)隊培養(yǎng)機(jī)制，充分獲得市場驗證；清華校友總會電子工程系◆王海維：電子行業(yè)高級分析師，華東師范大學(xué)碩士，電子&金融復(fù)合背景，主要覆蓋半導(dǎo)體板塊，善于個股深度研究，2018年新財富上榜分析師(第3名)核心成員，先后任職于安信證券/華西證券研究所，2023年2◆王臣復(fù)：電子行業(yè)高級分析師，北京航空航天大學(xué)工學(xué)學(xué)士和管理學(xué)碩士，曾就職于歐菲光集團(tuán)投資部、券資產(chǎn)管理總部、華西證券等，2023年2月加入華金證券研究所◆宋鵬：電子行業(yè)助理分析師，莫納什大學(xué)碩士，曾就職于頭豹研究院TMT組，2023年3月入職華金證券研究所請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明23評級說明公司評級體系—未來6個月的投資收益率領(lǐng)先滬深300指數(shù)15%以上；增持—未來6個月的投資收益率領(lǐng)先滬深300指數(shù)5%至15%；中性—未來6個月的投資收益率與滬深300指數(shù)的變動幅度相差-5%至5%；減持—未來6個月的投資收益率落后滬深300指數(shù)5%至15%；賣出—未來6個月的投資收益率落后滬深300指數(shù)15%以上。A—正常風(fēng)險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數(shù)波動；B—較高風(fēng)險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數(shù)波動。請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明24評級說明行業(yè)評級體系動幅度相差-10%至10%；A—正常風(fēng)險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數(shù)波動；B—較高風(fēng)險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數(shù)波動。請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明25法律聲明析師聲明。本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格的說明華金證券股份有限公司(以下簡稱“本公司”)經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會核準(zhǔn)，取得證券投資咨詢業(yè)務(wù)許可。本公司及其投資咨詢?nèi)藛T可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預(yù)測或者建議等直證券及證券相關(guān)產(chǎn)品的價值、市場走勢或者相關(guān)影響因素進(jìn)行分析，形成證券估值、投資評級等投資請請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲