YAMAHA貼片機(jī)（YV100X）

-------------------------YUKWANGSMT設(shè)備擔(dān)當(dāng)操作培訓(xùn)手冊LIU.M※作業(yè)前的點(diǎn)檢1.空氣壓力：

YV100X的標(biāo)準(zhǔn)是0.55Mpa,空氣壓力不正常時(shí)，使用調(diào)壓器調(diào)整2.電源：檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通3.緊急停機(jī)裝置：

確認(rèn)[緊急停機(jī)按鈕]，[機(jī)蓋是否關(guān)閉]4.FEEDER：檢查FEEDER的安裝狀態(tài)，確認(rèn)FEEDER上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：

確認(rèn)傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在運(yùn)行時(shí)不會(huì)互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：確認(rèn)[安全蓋和搭扣已被緊固地扣住]，[吸嘴已被正確的安裝]設(shè)備運(yùn)行操作<1>熱機(jī)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確認(rèn)[機(jī)蓋被全部關(guān)閉].[緊急停機(jī)被解除]等事項(xiàng)。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。3.確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按[ENTER]鍵4.按[ENTER]鍵，[日常點(diǎn)檢項(xiàng)目]畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面，解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的[READY]按鈕。5.執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇[1/1/D2INIT.SERVOORIGIN]，確認(rèn)安全后按[ENTER]鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。6.執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘，如圖所示，選擇[1/1/D1WARMUP]，再按[ENTER]鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間，此時(shí)按空格鍵10下即設(shè)定了10分鐘，按[ENTER]鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。設(shè)備運(yùn)行操作<2>選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)行修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù)

運(yùn)行速度設(shè)備運(yùn)行操作<3>停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的PCB后，停止運(yùn)行程序的備份<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器2.將光標(biāo)移動(dòng)選擇至4/SHELL/M菜單下的子菜單

1/DATA_FILE_MNG,進(jìn)入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序,在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序處,按[INS]鍵選定,選定后程序名會(huì)變成黃色,想解除選定則按[DEL]鍵.如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序?yàn)檫x定程序4.全部選中后按[ESC]鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序的備份程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序備份,確認(rèn)內(nèi)容后按[Enter]鍵,再按空格鍵,再按[Enter]鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6.注:從右邊畫面[軟盤]復(fù)制程序到左邊畫面[設(shè)備]，所作的步驟是一樣的，以達(dá)到程序從一臺(tái)貼片機(jī)復(fù)制到多臺(tái)貼片機(jī)共用的效果。B1：復(fù)制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：刪除程序程序編輯基板信息貼裝信息元件信息標(biāo)記信息拼板信息局部標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息從（2/DATA/M）/（1/EDIT—DATA）/D1該界面的快捷鍵為[CTRL+F5]可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯注：進(jìn)入上述任何一個(gè)信息界面后，按[F3]鍵可返回到如圖界面，再進(jìn)入其他的信息界面程序編輯---基板

信息（PCBINFO）PCB原點(diǎn)，修改此參數(shù)可改變MARK坐標(biāo)PCB板尺寸PCB板MARK點(diǎn)標(biāo)記，X1/Y1，X2/Y2指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)PCB拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記PCB拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)記執(zhí)行貼裝真空檢查使用校正PCB固定裝置邊夾局部MARK局部不良MARK使用不使用程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）名稱坐標(biāo)角度執(zhí)行注：SKIP為不執(zhí)行設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個(gè)BLOCK點(diǎn)，得出第一個(gè)BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊PCBBLOCK相同的一點(diǎn)，得出拼板上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<1>MARK名稱及所在位置MARK類型不良MARK程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<2>MARK尺寸大小MARK測試MARK初值誤差范圍識(shí)別范圍外部燈內(nèi)部燈軸光燈程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<3>MARK信息的編輯：1.打開MARKINFO，輸入MARK名稱，按[ESC]鍵，選擇A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號(hào)。2.將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，按F6鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。3.根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識(shí)別范圍。4.確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動(dòng)至[VISIONTEST]進(jìn)行MARK的測試。形狀類型：圓形表面類型：反射光識(shí)別類型：一般程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<4>MARK測試時(shí)，得出紅框內(nèi)提示時(shí)，表示