電鍍層厚度測(cè)量方法_第1頁(yè)
電鍍層厚度測(cè)量方法_第2頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

電鍍層厚度

測(cè)量方法簡(jiǎn)介測(cè)量電鍍層厚度意義電鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。很大程度影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。是鍍層物理性能測(cè)試中的一個(gè)重要項(xiàng)目。

檢測(cè)方法分類破壞性檢測(cè)點(diǎn)滴法、液流法、溶解法、電量法（庫(kù)侖法）和金相法非破壞性檢測(cè)磁性法、渦流法、X射線法

鍍層厚度和電位差同時(shí)測(cè)定

（庫(kù)侖儀）

原理庫(kù)侖法又稱電量法.在被測(cè)鍍層表面的已知面積上,以恒定電流密度在相應(yīng)試液中鍍件作為陽(yáng)極來溶解鍍層.當(dāng)鍍層金屬溶解完畢,裸露出基體或中間鍍層時(shí),電解池電壓發(fā)生突變,以此作為測(cè)量終點(diǎn).根據(jù)庫(kù)侖定律,以溶解鍍層金屬消耗的電量、溶解鍍層面積、鍍層金屬的電化當(dāng)量、密度以及陽(yáng)極溶解的電流效率計(jì)算鍍層的局部厚度。應(yīng)用

1、測(cè)定各種金屬鍍層的厚度。

2、測(cè)定多層金屬鎳之間的電位差。測(cè)試槽cell

去膜電解液

電解槽測(cè)試槽銀/氯化銀參比電極攪拌

墊圈試樣四層鎳電位差及厚度圖示金相法(cross-section)原理利用光學(xué)原理，對(duì)物體進(jìn)行放大，可以觀察到物體表面或斷面的金相顯微結(jié)構(gòu)。應(yīng)用通過對(duì)電鍍用的底材、電鍍層的橫截面和表面的結(jié)構(gòu)放大觀察，可分析電鍍品的品質(zhì)和找出缺陷（如氣孔、裂紋、

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