焊點缺陷分析

2023/11/11整理課件常見焊點缺陷描敘虛焊焊料堆積焊料過多焊料過少松香焊過熱冷焊浸潤不良不對稱松動錫尖針孔氣孔銅箔翹起脫焊元件腳高短路包焊焊點裂痕空焊焊點呈黑色2023/11/12整理課件標準焊點工藝示范錫點均勻、光滑、飽滿錫點高度不超過２ｍｍ無明顯的焊接不良俯視平視2023/11/13整理課件虛焊使用的助焊劑質(zhì)量不好焊盤氧化焊接時間短原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫與銅箔之間有明顯的黑色界線焊錫向界線凹陷2023/11/14整理課件焊料堆積焊料質(zhì)量不好焊按溫度不夠焊接未凝固時,元器件引線松動焊點結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤原因分析:危害:機械強度缺乏,可能虛焊2023/11/15整理課件焊料過多焊絲撤離過遲上錫過多焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷2023/11/16整理課件焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早助焊劑缺乏焊接時間太短原因分析:危害:機械強度缺乏焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面2023/11/17整理課件松香焊焊劑過多或已失效焊接時間缺乏，加熱缺乏外表氧化膜未去除原因分析:危害:強度缺乏，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷焊縫中夾有松香渣、2023/11/18整理課件過熱烙鐵功率過大加熱時間過長原因分析:危害:焊盤容易脫落，強度降低、焊點發(fā)白，無金屬光澤，外表較粗造2023/11/19整理課件冷焊焊料未凝固前焊件抖動焊接時間過低原因分析:危害:強度低，導(dǎo)電性不好、外表呈豆腐渣狀顆粒，有大于0.2mm2錫珠附在機板上2023/11/110整理課件浸潤不良焊件清理不干凈助焊劑缺乏或質(zhì)量差焊件未充分加熱原因分析:危害:強度低，不通或時通時斷、焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑2023/11/111整理課件不對稱焊料流動性差焊劑缺乏或質(zhì)量差加熱缺乏原因分析:危害:強度缺乏、焊錫未流滿焊盤2023/11/112整理課件松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好〔浸潤差或不浸潤〕加熱缺乏原因分析:危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通、導(dǎo)線或元器件引線可移動2023/11/113整理課件錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長上錫方向不當烙鐵溫度不夠。原因分析:危害:外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象、錫點呈圓錐狀、高度超過2mm2023/11/114整理課件針孔引線與焊盤孔的間隙過大焊絲不純PCB板有水氣原因分析:危害:強度缺乏，焊點容易腐蝕、目測或低倍放大鏡可見有孔2023/11/115整理課件氣孔引線與焊盤孔的間隙過大引線浸潤性不良鉻鐵溫度不夠。雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹助焊劑中含有水份焊接溫度高原因分析:危害:暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良、引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞2023/11/116整理課件銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高元件受到較大力擠壓原因分析:危害:印制板已被損壞、銅箔從印制板上脫離2023/11/117整理課件脫焊焊盤上金屬鍍層氧化焊接溫度低原因分析:危害:斷路或?qū)ú涣己更c從銅箔上脫落〔不是銅箔與印制板脫落〕2023/11/118整理課件元件腳高切腳機距離未調(diào)正焊錫太高原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路元件腳高度高于2MM2023/11/119整理課件短路線路設(shè)計不良，銅箔距離太近元件引腳太長焊接溫度太低板面可焊性不佳原因分析:危害:不能正常工作不同的兩條線路焊點相連2023/11/120整理課件包焊上錫過多焊接時間太短,加熱缺乏原因分析:危害:導(dǎo)通不良焊點大而不光澤2023/11/121整理課件焊點裂痕機板重疊，碰撞切腳不當原因分析:危害:導(dǎo)通不良，外觀不佳焊點上有明顯的裂痕2023/11/122整理課件空焊板面污染機板可焊性差原因分析:危害:不能正常工作焊點未吃錫2023/11/123整理課件焊點呈黑色焊接溫度過高原因分析:危害:元件易壞焊點有明顯的黑色2023/11/124整理課件總結(jié)根椐當前焊接工藝的要求選擇適宜的烙鐵，接地檢測必須良好；一般烙鐵選范圍為:40W、60W、100W嚴格按照工藝要求進行焊接；烙鐵架必須放有海棉并加水,定期對烙鐵頭進行清潔；焊接完畢