2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試考試歷年高頻考點(diǎn)試題摘選含答案第1卷一.參考題庫(共75題)1.請寫出SMT爐后常見的五種缺陷（）、（）、（）、（）、（）。2.貼片機(jī)按照速度進(jìn)行分類，可分為：（）、中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、超高速貼片機(jī)。3.錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）4.包裝檢驗(yàn)宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號(hào)C、方式D、都需要5.刨床拍擊箱的作用回程時(shí)使用刀具上揚(yáng)，使刀具及工作物不致?lián)p傷。6.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號(hào)表示為（）。A、682B、686C、685D、6847.COB芯片式印刷電路板8.在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（）9.目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。A、甘蔗板B、玻璃纖板C、木屑板D、以上皆是10.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移11.電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非12.錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃13.量測尺寸精度最高的量具為（）。A、深度規(guī)B、卡尺C、投影機(jī)D、千分厘卡尺14.錫膏取出冰箱回溫的時(shí)間應(yīng)大于（）小時(shí)。A、2B、3C、4D、515.Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、516.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃17.在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）18.SMT工藝中，用于印刷技術(shù)中的模板（鋼板）按照其制造技術(shù)可分為：（）、（）、（）。19.在剖視圖中，復(fù)合剖不包括（）。A、旋轉(zhuǎn)剖B、局部視圖C、斜剖D、階梯剖20.銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。21.SMT工藝中有哪些設(shè)備，其作用是什么？22.回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。23.QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖、控制圖、（）、（）等。24.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定，不可加嚴(yán)管制。25.100NF組件的容值與下列何種相同（）A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf26.OQC是出貨檢驗(yàn)品管。27.錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）28.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為：（）A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆29.常用的MARK點(diǎn)的形狀有圓形、橢圓形、正方形等。（）30.全自動(dòng)印刷機(jī)的開機(jī)流程是怎樣的？31.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA32.貼片機(jī)貼片元件的原則為（）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是33.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm34.PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H35.錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃36.《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒37.膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）38.CIG玻板內(nèi)芯片接合39.SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？40.THT技術(shù)與SMT技術(shù)的區(qū)別？41.當(dāng)二面角大于80°時(shí)，此種情況可稱之為“無附著性”，此時(shí)焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨（）。A、顯著B、不顯著C、略顯著D、不確定42.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷，全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無辦法。43.PCB真空包裝的目的是（）A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電44.（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏B、貼裝膠C、焊錫絲D、助焊劑45.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。46.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。A、機(jī)械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位47.當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，由設(shè)備組組織排除故障，當(dāng)排除設(shè)備故障超過2小時(shí)，必須上報(bào)設(shè)備主管經(jīng)理和使用部門經(jīng)理。（）48.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。49.正確的換料流程是（）A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫換料報(bào)表→通知對料員對料B、確認(rèn)所換料站→填寫換料報(bào)表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對料員對料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對料員對料→填寫換料報(bào)表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫換料報(bào)表→通知對料員對料50.貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）A、真空定位B、機(jī)械孔定位C、雙邊夾定位D、板邊定位51.機(jī)器運(yùn)行中，絕對禁止將身體（）部位進(jìn)入機(jī)器動(dòng)作范圍內(nèi)52.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm53.生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。A、中生管B、外生管C、遠(yuǎn)生管D、內(nèi)生管E、細(xì)生管54.SMT零件供料方式有（）。A、振動(dòng)式供料器B、靜止式供料器C、盤狀供料器D、卷帶式供料器55.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它56.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定57.三個(gè)平可將一個(gè)無窮大空間最多可分割為多少空間（）。A、6B、7C、8D、958.燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。59.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序?yàn)椋ǎ〢、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c60.砂輪之硬度是指磨料之硬度。61.迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度62.SMT零件進(jìn)料包裝方式有（）。A、散裝B、管裝C、匣式D、帶式E、盤狀63.貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）A、擺放時(shí)要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí)，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作64.檢驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)，除有特殊規(guī)定除外。65.開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。66.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A、67.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接（）。A、幅射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對流D、對流68.YAMAHA84x系列的設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)氣壓設(shè)定為（）之間。69.SPC翻譯為（）。70.SMT的組裝方式可以分為哪三種類型：（）、雙面混裝、全表面組裝71.錫膏是一種塑料性材料。（）72.印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)（）73.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm74.錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）A、4-8小時(shí)B、4-12小時(shí)C、4-24小時(shí)D、4小時(shí)以上75.回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機(jī)種的PCB板試量軌道寬度是否合適。第2卷一.參考題庫(共75題)1.目前常用IET探針針尖型式是何種類型（）。A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型E、以上皆對2.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d3.貼片在線檢驗(yàn)崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗(yàn)人員對故障的元器件不進(jìn)行維修。（）4.SMT工藝中，按自動(dòng)化程度，印刷機(jī)可分為：（）、（）、全自動(dòng)印刷機(jī)。5.以卷帶式的包裝方式，目前市場上使用的種類主要有（）。A、側(cè)立B、少錫C、缺裝D、多件6.高速機(jī)可以貼裝哪些零件（）。A、電阻B、電容C、ICD、晶體管7.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。8.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。9.放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：510.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)（）。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm11.目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。12.普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）A、2℃/SecD、13.ICT測試所有元?dú)饧伎梢詼y試。14.維護(hù)設(shè)備時(shí)一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定要按下急停按鈕。（）15.BGA（球狀數(shù)組）16.為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。17.適合與表面組裝元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散裝供料器、盤式供料器18.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號(hào)。19.錫膏印刷機(jī)的有幾種（）。A、手印鋼板臺(tái)B、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)C、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)D、視覺印刷機(jī)20.貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用？21.貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（）A、8-12小時(shí)B、12-24小時(shí)C、12-36小時(shí)D、24-48小時(shí)22.8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識(shí)別。（）23.工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。24.下列SMT零件為主動(dòng)組件的是（）A、RESISTOR（電阻）B、CAPCITOR（電容）C、SOICD、DIODE（二極管）25.驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)，有特殊規(guī)定除外。26.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為（）。A、457B、456C、455D、45427.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d28.QC分為（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC29.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)（）。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d30.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)（）。A、輕B、長C、薄D、短E、小31.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些（）。A、圓形B、橢圓形C、“十”字形D、正方形32.電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。33.手動(dòng)印刷的過程是怎樣的？34.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是（）。A、被動(dòng)零件B、主動(dòng)零件C、主動(dòng)/被動(dòng)零件D、自動(dòng)零件35.機(jī)器生產(chǎn)正常且無任何問題，可不須檢。36.要做好5S，把地面掃干凈就可以。37.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。38.有鉛焊料的主要成分（）A、錫B、鉛C、銅D、銀39.Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91540.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報(bào)廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要?jiǎng)t給予41.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）42.發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。43.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段，按順序哪個(gè)正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)44.錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）45.下列電容外觀尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、080546.下列組件中是有極性的有（）A、芯片電阻B、水桶電容C、芯片電容D、保險(xiǎn)絲47.在清潔機(jī)器表面時(shí)，可以用洗板水擦去表面污垢。（）48.在焊錫工作區(qū)域內(nèi)可以吸煙飲食。49.鋼板的制作方法下列何種是（）。A、雷射切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是E、以上皆非50.使用無鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上51.不屬于焊錫特性的是：（）A、融點(diǎn)比其它金屬低B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好52.（）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝B、焊接C、裝配D、檢驗(yàn)53.陶瓷無引線芯片承載器54.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位55.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非56.KHA11+機(jī)種使的錫膏為QualitekDSP888型號(hào)。57.焊膏的絲網(wǎng)印刷涂敷技術(shù)的工作原理？58.保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）A、元件正確B、位置正確C、印刷無異常D、貼裝壓力合適59.電容C120元件為100PF，換算為UF應(yīng)為（）。60.SMT工廠突然停電時(shí)該如何，首先（）。A、將所有電源開關(guān)B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機(jī)器電源開關(guān)D、先將錫膏收藏于罐子中以免硬化61.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。62.異常被確認(rèn)后，生產(chǎn)線應(yīng)立即（）。A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會(huì)責(zé)任部門63.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1064.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20%B、40%C、50%D、30%65.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有（）。A、紙帶B、塑料帶C、背膠包裝帶66.電感元器件的代碼是（）。67.錫膏測厚儀是利用Laser光測：（）A、錫膏度B、錫膏厚度C、錫膏印出之寬度D、以上皆是68.無鉛焊料一定不含鉛。（）69.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于（）。A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)70.爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。71.洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）A、良好的濕潤性B、減少焊料球的形成C、錫膏塌落變形小D、焊料飛濺少72.黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb73.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）74.THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？75.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：反向；少件；偏位；漏焊；立碑2.參考答案：低速貼片機(jī)3.參考答案：正確4.參考答案：A,B,C,D5.參考答案：正確6.參考答案：C7.參考答案： COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通指該類組件而言。8.參考答案：錯(cuò)誤9.參考答案：B10.參考答案：A,B,D11.參考答案：C12.參考答案：D13.參考答案：C14.參考答案：C15.參考答案：A16.參考答案：C17.參考答案：印刷涂敷18.參考答案：化學(xué)刻蝕模板、激光模板、電鑄模板19.參考答案：B20.參考答案：錯(cuò)誤21.參考答案： （1）焊膏印刷機(jī)：位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上。 （2）貼裝機(jī)：又稱貼片機(jī)。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。 （3）回流焊機(jī)：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的給合在一起的焊接設(shè)備。 （4）檢測設(shè)備：其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。 （5）返修設(shè)備：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 （6）清洗設(shè)：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除22.參考答案：錯(cuò)誤23.參考答案：直方圖；排列圖24.參考答案：錯(cuò)誤25.參考答案：C26.參考答案：正確27.參考答案：錯(cuò)誤28.參考答案：C29.參考答案：正確30.參考答案： （1）開機(jī)前，請確認(rèn)氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無障礙物。 （2）確保所有緊急按鈕復(fù)位，順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)復(fù)位。 （3）將斷路器向上打到ON位置。 （4）按控制面板上的ON按鈕，按鈕內(nèi)指示燈會(huì)亮，印刷機(jī)執(zhí)行啟動(dòng)。 （5）印刷機(jī)復(fù)位，點(diǎn)擊“RESET”。印刷機(jī)執(zhí)行自動(dòng)復(fù)位操作。開機(jī)完成。設(shè)備進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)31.參考答案：B32.參考答案：A33.參考答案：A34.參考答案：A35.參考答案：D36.參考答案：B37.參考答案：錯(cuò)誤38.參考答案： 指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程。39.參考答案： 焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修40.參考答案： 從組裝工藝技術(shù)的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在：基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面41.參考答案：A42.參考答案：錯(cuò)誤43.參考答案：C44.參考答案：A45.參考答案：0.5mm46.參考答案：A,B,C,D47.參考答案：錯(cuò)誤48.參考答案：正確49.參考答案：D50.參考答案：A,B,C,D51.參考答案：任何52.參考答案：B53.參考答案：B,D54.參考答案：A,C,D55.參考答案：C56.參考答案：B57.參考答案：C58.參考答案：正確59.參考答案：C60.參考答案：正確61.參考答案：B62.參考答案：A,B,C,D63.參考答案：A,B,C,D64.參考答案：錯(cuò)誤65.參考答案：正確66.參考答案：C67.參考答案：C68.參考答案：0.55—0.6Mpa69.參考答案：過程統(tǒng)計(jì)控制70.參考答案：單面混裝、71.參考答案：錯(cuò)誤72.參考答案：偏位不超出焊盤的三分之一73.參考答案：B74.參考答案：C75.參考答案：正確第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：D2.參考答案：B3.參考答案：正確4.參考答案：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)5.參考答案：A,C,D6.參考答案：A,B,C,D7.參考答案：正確8.參考答案：錯(cuò)誤9.參考答案：B10.參考答案：B11.參考答案：錯(cuò)誤12.參考答案：D13.參考答案：錯(cuò)誤14.參考答案：正確15.參考答案： 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。 因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。16.參考答案：錯(cuò)誤17.參考答案：編帶供料器18.參考答案：正確19.參考答案：A,B,C,D20.參考答案： A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對準(zhǔn) C、作用三：器件檢測21.參考答案：D22.參考答案：正確