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元器件布局目錄自動(dòng)布局手動(dòng)布局PCB布局注意事項(xiàng)裝入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝后,用戶需要將元器件封裝放入工作區(qū),這就是對元器件封裝進(jìn)行布局。在PCB設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局的好壞將直接影響布線的效果,因此可以說,合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。布局的方式分為兩種,即自動(dòng)布局和手動(dòng)布局。自動(dòng)布局是指設(shè)計(jì)人員布局前先設(shè)定好設(shè)計(jì)規(guī)則,系統(tǒng)自動(dòng)在PCB上進(jìn)行元器件布局的方法。這種方法效率較高,布局結(jié)構(gòu)比較優(yōu)化,但缺乏一定的布局合理性,所以在自動(dòng)布局完成后,需要進(jìn)行一定的手動(dòng)調(diào)整,以達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。手動(dòng)布局是指設(shè)計(jì)人員手動(dòng)在PCB上進(jìn)行元器件布局的方法,包括移動(dòng)、排列元器件等。這種布局結(jié)果一般比較合理且實(shí)用,但效率比較低,完成一塊PCB布局的時(shí)間比較長。所以,實(shí)際中一般采用這兩種方法相結(jié)合的方式進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。概述自動(dòng)布局自動(dòng)布局是在滿足布局的設(shè)計(jì)規(guī)則下進(jìn)行符合條件的自動(dòng)布局,因此在進(jìn)行自動(dòng)布局之前,設(shè)計(jì)者需要對布局規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。合理的自動(dòng)布局規(guī)則,可以使自動(dòng)布局結(jié)果更能符合設(shè)計(jì)要求。自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
在PCB編輯環(huán)境中,執(zhí)行【設(shè)計(jì)】→【規(guī)則】菜單命令,即可打開【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框,如圖7-1。在窗口的左側(cè)列表框中,列出了系統(tǒng)所提供的10類設(shè)計(jì)規(guī)則,分別是【Electrical】(電氣規(guī)則)、【Routing】(布線規(guī)則)、【SMT】(貼片式元器件規(guī)則)、【Mask】(屏蔽層規(guī)則)、【Plane】(內(nèi)層規(guī)則)、【Testpoint】(測試點(diǎn)規(guī)則)、【Manufacturing】(制板規(guī)則)、【HighSpeed】(高頻電路規(guī)則)、【Placement】(布局規(guī)則)、【SignalIntegrity】(信號分析規(guī)則)。這里需要進(jìn)行設(shè)置的規(guī)則是【Placement】(布局規(guī)則)。單擊布局規(guī)則前面的擴(kuò)展按鈕,可以看到布局規(guī)則包含了6項(xiàng)子規(guī)則,如圖7-2所示。圖7-1【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
這里需要進(jìn)行設(shè)置的規(guī)則是【Placement】(布局規(guī)則)。單擊布局規(guī)則前面的擴(kuò)展按鈕,可以看到布局規(guī)則包含了6項(xiàng)子規(guī)則,如圖7-2所示。圖7-2布局子規(guī)則自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
【RoomDefinition】子規(guī)則:主要是用來設(shè)置空間的尺寸,以及它在PCB中所在的工作層面。單擊【新規(guī)則】按鈕,左側(cè)列表框中【RoomDefinition】下會(huì)新增一個(gè)【RoomDefinition】子規(guī)則,則【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框右側(cè)如圖7-3所示。子規(guī)則界面分為兩個(gè)部分,上部分主要用于設(shè)置該規(guī)則的具體名稱及適用范圍。其中,第一行有三個(gè)文本框,其功能是對子規(guī)則的命名及填寫子規(guī)則描述信息,【CustomQuery】下拉按鈕中包含6個(gè)下拉菜單項(xiàng),供用戶選擇設(shè)置規(guī)則匹配對象的范圍。
圖7-3
【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
子規(guī)則界面分為兩個(gè)部分,上部分主要用于設(shè)置該規(guī)則的具體名稱及適用范圍。其中,第一行有三個(gè)文本框,其功能是對子規(guī)則的命名及填寫子規(guī)則描述信息,【CustomQuery】下拉按鈕中包含6個(gè)下拉菜單項(xiàng),供用戶選擇設(shè)置規(guī)則匹配對象的范圍,下拉列表如圖7-4所示。下部分主要用于設(shè)置規(guī)則的具體約束特性。需要設(shè)置的有如下幾項(xiàng)?!綬oom鎖定】:選中該復(fù)選框后,用戶不能再重新定義空間,同時(shí)在進(jìn)行布局時(shí)該空間也不能再被拖動(dòng)?!驹骷i定】:選中該復(fù)選框后,在進(jìn)行布局時(shí),不能再移動(dòng)空間中元器件封裝的位置和編輯它們的狀態(tài)。最下方是兩個(gè)下拉按鈕,用于設(shè)置空間所在工作層及元器件所在位置。圖7-4
下拉列表自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
【ComponentClearance】子規(guī)則:用來設(shè)置自動(dòng)布局時(shí)元器件封裝之間的安全距離。單擊【ComponentClearance】子規(guī)則前面的擴(kuò)展按鈕,展開【ComponentClearance】子規(guī)則,單擊該規(guī)則可在【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框的右側(cè)打開如圖7-5所示的對話框。
在【約束】選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)的【垂直間距模式】欄內(nèi)提供了兩種對該項(xiàng)規(guī)則進(jìn)行檢查的模式分別為【無限】和【指定】檢查模式。
【無限】:以元器件的外形尺寸為依據(jù)?!局付ā浚阂栽骷倔w圖元為依據(jù),忽略其他圖元。圖7-5ComponentClearance子規(guī)則設(shè)置對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
【ComponentOrientations】子規(guī)則:用于設(shè)置元器件封裝在PCB上的放置方向。右擊【ComponentOrientations】子規(guī)則,執(zhí)行【新規(guī)則】菜單命令。單擊新建的ComponentOrientations子規(guī)則即可打開設(shè)置對話框,如圖7-6所示?!炯s束】區(qū)域內(nèi)提供了五種允許元器件旋轉(zhuǎn)角度的復(fù)選框?!?度】:表示元器件封裝放置時(shí)不用旋轉(zhuǎn)?!?0度】:表示元器件封裝放置時(shí)可以旋轉(zhuǎn)90?!?80度】:,表示元器件封裝放置時(shí)可以旋轉(zhuǎn)180?!?70度】:表示元器件封裝放置時(shí)可以旋轉(zhuǎn)270。【所有方位】:表示元器件封裝放置時(shí)可以旋轉(zhuǎn)任意角度。當(dāng)該復(fù)選框被圖7-6ComponentOrientations子規(guī)則設(shè)置對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置
【PermittedLayers】子規(guī)則:主要用于設(shè)置PCB上允許元器件封裝所放置的工作層。執(zhí)行【新規(guī)則】命令,新建一個(gè)【PermittedLayers】子規(guī)則,單擊新建的規(guī)則即可打開設(shè)置對話框,如圖7-7所示。
該規(guī)則的【約束】區(qū)域內(nèi),提供了兩個(gè)工作層選項(xiàng)允許放置元器件封裝,即【頂層】和【底層】。一般過孔式元器件封裝都放置在PCB的頂層,而貼片式元器件封裝即可以放置在頂層也可以放置在底層。若要求某一面不能放置元器件封裝,則可以通過該設(shè)置實(shí)現(xiàn)這一要求。圖7-7PermittedLayers子規(guī)則設(shè)置對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置【NetstoIgnore】子規(guī)則:用于設(shè)置在采用【成群的放置項(xiàng)】方式執(zhí)行元器件自動(dòng)布局時(shí)可以忽略的一些網(wǎng)絡(luò),在一定程度上提高了自動(dòng)布局的質(zhì)量和效率。
執(zhí)行菜單命令【新規(guī)則】,新建一個(gè)NetsToIgnore子規(guī)則,單擊新建的規(guī)則,打開設(shè)置對話框,如圖7-8所示。
該規(guī)則的約束條件是通過對上面的規(guī)則匹配對象適用范圍的設(shè)置來完成的,選出要忽略的網(wǎng)絡(luò)名稱即可。圖7-8NetsToIgnore子規(guī)則設(shè)置對話框自動(dòng)布局布局規(guī)則設(shè)置【Height】子規(guī)則用于設(shè)置元器件封裝的高度范圍。單擊Height子規(guī)則前面的加號,則會(huì)展開一個(gè)Height子規(guī)則,單擊該規(guī)則可在【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框的右邊打開如圖7-9所示的對話框。
在【約束】區(qū)域內(nèi)可以對元器件封裝的最小、最大及優(yōu)選高度進(jìn)行設(shè)置。圖7-9Height子規(guī)則設(shè)置對話框自動(dòng)布局自動(dòng)布局操作步驟(1)對自動(dòng)布局規(guī)則進(jìn)行設(shè)置;
(2)打開已導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)和元器件封裝的PCB文件,選中Room,將其移動(dòng)到PCB內(nèi)部;(3)選中所有元器件,執(zhí)行【工具】→【器件擺放】→【在矩形區(qū)域內(nèi)排列】命令;
(4)調(diào)節(jié)Room區(qū)域,使所有元器件都在Room區(qū)域內(nèi)。
此時(shí)元器件自動(dòng)布局,如圖7-10所示。圖7-10完成矩形區(qū)域內(nèi)布局手動(dòng)布局手動(dòng)布局
(1)執(zhí)行【視圖】→【面板】→【Properties】命令,在打開的對話框中設(shè)置合適的參數(shù)
(2)使用快捷鍵【V】和【D】,使整個(gè)PCB和所有元器件顯示在編輯區(qū)中
(3)拖動(dòng)元器件到合適的位置
(4)完成所有元器件的放置
(5)調(diào)整元器件封裝的位置,盡量對齊
(6)消除交叉線
(7)對某些元器件的標(biāo)注進(jìn)行調(diào)整
完成所有元器件的放置后,如圖7-11所示。圖7-11完成全部元器件封裝的放置PCB布局注意事項(xiàng)PCB布局注意事項(xiàng):
元器件布局依據(jù)的原則:保證電路功能和性能指標(biāo);滿足工藝性、檢測和維修等方面的要求;元器件排列整齊、疏密得當(dāng),兼顧美觀性。
而對于初學(xué)者來說,合理的布局是確保PCB正常工作的前提,因此PCB布局需要特別注意。PCB布局注意事項(xiàng)按照信號流向布局PCB板布局時(shí)應(yīng)遵循信號從左到右或從上到下的原則,即在布局時(shí)輸入信號放在電路板的左側(cè)或上方,而將輸出放置到電路板的右側(cè)或下方,如圖7-12所示。
將電路按照信號的流向逐一排布元器件,便于信號的流通。此外,與輸入端直接相連的元器件應(yīng)當(dāng)放置在靠近輸入接插件的地方,同理,與輸出端直接相連的元器件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸出接插件的地方。當(dāng)布局受到連線優(yōu)化或空間的約束而需放置到電路板同側(cè)時(shí),輸入端與輸出端不宜靠得太近,以避免寄生產(chǎn)生電容而引起電路振蕩,甚至導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。圖7-12按信號流向布局PCB布局注意事項(xiàng)優(yōu)先確定核心元器件的位置以電路功能判別電路的核心元器件,然后以核心元器件為中心,圍繞核心元器件布局,如圖7-13所示。優(yōu)先確定核心元器件的位置有利于其余元器件的布局。圖7-13圍繞核心元器件布局PCB布局注意事項(xiàng)考慮電路的電磁特性通常強(qiáng)電部分(220V交流電)與弱電部分要遠(yuǎn)離,電路的輸入級與輸出級的元器件應(yīng)盡量分開。同時(shí),當(dāng)直流電源引線較長時(shí),要增加濾波器,以防止50Hz干擾。當(dāng)元器件間可能有較高的電位差時(shí),應(yīng)加大它們之間的距離考慮電路的熱干擾對于發(fā)熱元器件應(yīng)盡量放置在靠近外殼或通風(fēng)較好的位置,以便利用機(jī)殼上開鑿的散熱孔散熱。當(dāng)元器件需要安裝散熱裝置時(shí),應(yīng)將元器件放置到電路板的邊緣,以便于安裝散熱器或小風(fēng)扇以確保元器件的溫度在允許范圍內(nèi)。PCB布局注意事項(xiàng)可調(diào)節(jié)元器件的布局對于可調(diào)元器件,如可調(diào)電位器、可調(diào)電容器、可調(diào)電感線圈等,在電路板布局時(shí),須考慮其機(jī)械結(jié)構(gòu)??烧{(diào)元器件的外觀如圖7-14所示。在放置可調(diào)元器件時(shí),應(yīng)盡量布置在操作人員手部方便操作的位置,以便可調(diào)元器件的使用。而對于一些帶高電壓的元器件則應(yīng)盡量布置在操作人員手部不宜觸及的地方,以確保調(diào)試、維修的安全。圖7-14可調(diào)元器件圖(a)大功率轉(zhuǎn)盤電阻圖(b)可變電阻器PCB布局注意事項(xiàng)其他注意事項(xiàng)(1)按電路模塊布局(2)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm(50mil)內(nèi)不得貼裝元器件(3)貼裝元器件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝
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