PCB行業(yè)市場(chǎng)分析1.華為：用“芯”破局王者歸來(lái)，自主可控涅槃再起1.1.美國(guó)多重措施制裁不斷，華為斷臂求生以堆疊換性能2019年以來(lái)，在美國(guó)全面制裁下，華為斷臂求生。2019年5月15日美國(guó)商務(wù)部以國(guó)家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實(shí)體清單”；2020年5月15日，美國(guó)升級(jí)禁令，規(guī)定只要有公司使用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)為華為生產(chǎn)芯片，必須得到美國(guó)批準(zhǔn)。華為在芯片端受到重創(chuàng)，通過(guò)出售資產(chǎn)調(diào)整戰(zhàn)略，依然保持高額研發(fā)投入，以“活下來(lái)”為核心繼續(xù)負(fù)重前行。在制裁后，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)和服務(wù)器業(yè)務(wù)出現(xiàn)較大衰退：消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年，華為智能手機(jī)出貨量穩(wěn)居世界前三，2019年智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.41億部，全球市占率17.6%。隨著美國(guó)對(duì)華為制裁升級(jí)以及芯片出口限制，華為智能手機(jī)銷(xiāo)量大幅下降。為讓榮耀渠道和供應(yīng)商得以延續(xù)，保留部分智能手機(jī)的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)，同時(shí)帶來(lái)現(xiàn)金流補(bǔ)充以抵御外部不確定性，2020年11月華為宣布出售旗下榮耀手機(jī)。2020年華為智能手機(jī)出貨量降至1.89億部，同比-21.45%。2022年華為手機(jī)業(yè)務(wù)銷(xiāo)量2800萬(wàn)部（不含榮耀）。X86服務(wù)器被迫剝離。在服務(wù)器方面，因美國(guó)制裁，華為X86服務(wù)器芯片無(wú)法獲取，華為將X86業(yè)務(wù)完全剝離出售給河南超聚變，僅留下鯤鵬、昇騰等自研芯片作為火種。制裁后華為仍持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新追求突破。華為自成立以來(lái)，一直保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，以保證在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。近十年來(lái)，華為累計(jì)研發(fā)投入8450億元，其研發(fā)投入占營(yíng)收比重均在10%以上。2020年被全面限制后，雖然公司營(yíng)收和利潤(rùn)受到影響，但是華為的研發(fā)投入不減反增，2021研發(fā)投入1427億元，占營(yíng)收比重達(dá)到了22.41%。2022年，華為研發(fā)投入達(dá)到1615億元，研發(fā)費(fèi)用率進(jìn)一步提高到25.1%。正是十年如一日的積極研發(fā)，華為才能在基礎(chǔ)理論和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)眾多突破，截至2022年底，華為在全球共持有有效授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)12萬(wàn)件。芯片代工斷供，外購(gòu)受阻，華為以芯片堆疊換性能。自2020年9月15日開(kāi)始，美國(guó)對(duì)華為芯片實(shí)施全面“斷供”，即任何使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體公司不能向華為提供產(chǎn)品或技術(shù)。隨后，包括臺(tái)積電等企業(yè)均停止向華為供應(yīng)芯片。2022年3月，在世界移動(dòng)通信大會(huì)以及華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，華為正在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)“重構(gòu)”，包括基礎(chǔ)理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu)，支撐華為ICT行業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)的發(fā)展；同時(shí)，華為將努力跨越摩爾定律限制，以面積換性能、以堆疊換性能，使得非先進(jìn)工藝也能夠維持華為在未來(lái)產(chǎn)品里面的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公開(kāi)信息，2022-2023年華為陸續(xù)公布了多條芯片堆疊封裝相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利，在不提升制程工藝前提下，芯片堆疊可以提升芯片產(chǎn)品性能，一定程度上可以緩解先進(jìn)制程卡脖子問(wèn)題。半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)投入，海思構(gòu)建完善芯片產(chǎn)品體系。華為芯片研發(fā)主要依托海思。海思注冊(cè)成立于2004年，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。目前海思已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系，尤其是AI芯片昇騰系列、云計(jì)算處理器鯤鵬芯片、手機(jī)SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列等五大類(lèi)芯片體系，在芯片自主可控的大背景下，有望全面開(kāi)啟芯片國(guó)產(chǎn)替代。華為用“芯”破局，各業(yè)務(wù)有望迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。受美國(guó)限制后，各業(yè)務(wù)均受到影響，收入結(jié)構(gòu)重新洗牌。早期受益于公司消費(fèi)電子的快速增長(zhǎng)，2021年前華為營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，2010年和2020年公司營(yíng)收分別為1825.48億元和8913.68億元，2010-2020年CAGR達(dá)到17.18%。2020年由于開(kāi)始受美國(guó)制裁，業(yè)務(wù)萎縮嚴(yán)重，2021年總營(yíng)收6368.07億元，同比下降28.56%；2022年總營(yíng)收6423億元，同比增長(zhǎng)0.9%。從各業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，2010-2020年運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為7.58%；企業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為32.91%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為31.64%。2021年運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收2814.69億元，同比下降6.99%；企業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收1024.44億元，同比增長(zhǎng)2.1%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收2434.31億元，YoY為-49.59%，下滑嚴(yán)重。2022年運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收2839.78億元，同比微增0.9%；企業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收1331.51億元，同比增長(zhǎng)30.0%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收2144.63億元，同比下滑11.9%。營(yíng)收下降的情況下，華為仍持續(xù)加大研發(fā)投入，其在2022年凈利潤(rùn)率為5.5%,創(chuàng)歷史低點(diǎn)。1.2.華為用“芯”破局，算力-汽車(chē)-終端全面吹響回升號(hào)角Mate60系列引領(lǐng)回歸，國(guó)產(chǎn)麒麟芯片引爆市場(chǎng)。2023年8月29日，華為商城Mate60Pro上架開(kāi)售，僅一分鐘即售罄，宣告華為高端旗艦機(jī)全面回歸。此外，華為Mate60Pro與中國(guó)電信合作，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，進(jìn)一步提升華為高端智能手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。Mate60系列順利上市標(biāo)志著華為突破美國(guó)封鎖制裁，取得階段性勝利。華為用“芯”破局，2023年前三季度凈利潤(rùn)已達(dá)2022年全年兩倍以上。華為在芯片領(lǐng)域布局自救，同時(shí)哈勃投資在產(chǎn)業(yè)鏈中縱橫捭闔；鯤鵬生態(tài)也在不斷完善，服務(wù)器回歸眾望所歸，而昇騰則有望打造成全球第二大算力。消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面，通過(guò)鴻蒙OS、光學(xué)創(chuàng)新，極大提升產(chǎn)品力，Mate60系列引領(lǐng)市場(chǎng)，復(fù)蘇如星星之火；智能汽車(chē)平臺(tái)與品牌優(yōu)勢(shì)顯著，放量在即；算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如火如荼，華為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)也會(huì)有較大增量。2023年前三季度，華為實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入4566億元，同比增長(zhǎng)2.4%，凈利潤(rùn)率為16%，經(jīng)計(jì)算凈利潤(rùn)約730.56億元，已經(jīng)是2022年全年凈利潤(rùn)的兩倍以上。華為Mate60系列的強(qiáng)勢(shì)回歸和問(wèn)界新M7的熱銷(xiāo)，讓華為終端業(yè)務(wù)和智能汽車(chē)業(yè)務(wù)奏出“雙響炮”，驅(qū)動(dòng)了華為的業(yè)績(jī)復(fù)蘇。芯片為業(yè)績(jī)之本，供給緩解推動(dòng)服務(wù)器與華為云快速增長(zhǎng)。對(duì)于服務(wù)器芯片和云計(jì)算芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在制程降低的情況下實(shí)現(xiàn)性能的維持，并且在先進(jìn)制程不可獲得的情況下，通過(guò)舍棄空間可以保證芯片的供應(yīng)。昇騰系列和鯤鵬系列兩翼齊飛，華為服務(wù)器和云計(jì)算芯片的供應(yīng)將得以改善，相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收規(guī)模將進(jìn)入快速放量階段。HI模式和智選并行，汽車(chē)將成為重要增長(zhǎng)極。2023年9月12日，問(wèn)界新M7上市，作為一款面向未來(lái)的智能車(chē)型，問(wèn)界新M7重新定義了中大型SUV的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)，更是成為了集智能座艙、智能駕駛和智能安全于一身的“三智天花板”代表。華為此前投入超5億元對(duì)問(wèn)界M7進(jìn)行升級(jí)，問(wèn)界新M7搭載了華為鴻蒙智能座艙3.0、HUAWEIADS2.0高階智能駕駛系統(tǒng)、HUAWEIDriveONE增程電驅(qū)平臺(tái)等智能化技術(shù)，使其憑借智能化優(yōu)勢(shì)構(gòu)建起了“護(hù)城河”。隨著華為智選車(chē)模式的逐步展開(kāi)，合作車(chē)企進(jìn)一步拓展，華為智能汽車(chē)業(yè)務(wù)有望成為消費(fèi)者業(yè)務(wù)重要增長(zhǎng)極。AITO問(wèn)界M9震撼上市，重新定義智能汽車(chē)新標(biāo)準(zhǔn)。2023年12月26日，問(wèn)界M9及華為冬季全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)在深圳隆重舉行。由賽力斯汽車(chē)與華為聯(lián)合打造的全景智慧旗艦SUV——AITO問(wèn)界M9正式上市，系列車(chē)型官方指導(dǎo)價(jià)為：增程Max版46.98萬(wàn)元、純電Max版50.98萬(wàn)元、增程Ultra版52.98萬(wàn)元、純電Ultra版56.98萬(wàn)元。問(wèn)界M9上市之前預(yù)訂量已突破5.4萬(wàn)臺(tái)，將面向早期預(yù)訂用戶(hù)開(kāi)啟先行者計(jì)劃，限量2000個(gè)名額，2024年1月26日率先啟動(dòng)交付，同年2月26日正式開(kāi)啟規(guī)模交付。AITO問(wèn)界M9的推出，將在智能科技、智能空間、智能安全、智能駕控等多個(gè)領(lǐng)域重新定義智能汽車(chē)新標(biāo)準(zhǔn)，為用戶(hù)帶來(lái)領(lǐng)先不止一代的極致新體驗(yàn)。終端產(chǎn)品銷(xiāo)量躍升，吹響華為業(yè)績(jī)回升號(hào)角。手機(jī)業(yè)務(wù)因制裁導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下降，2016-2020年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收由1798億元增長(zhǎng)至4829億元，CAGR為28%，消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，主要原因系智能手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2021年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2434億元，同比下降50%，主要原因系旗下榮耀手機(jī)品牌整體出售，其營(yíng)收不再計(jì)入華為報(bào)表，同時(shí)華為被美國(guó)持續(xù)打壓，麒麟處理器流片受阻，智能手機(jī)出貨量下滑較為嚴(yán)重。2022年，由于芯片受限，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)承壓。自2023年8月29日，Mate60Pro華為商城上架開(kāi)售以來(lái)，華為手機(jī)銷(xiāo)量份額全面提升。據(jù)BCI數(shù)據(jù)，2023年國(guó)慶期間，華為已成為全國(guó)手機(jī)銷(xiāo)量最高的品牌，W40(第40周，2023年10月2日-10月8日)，華為手機(jī)的銷(xiāo)量份額由Mate60系列發(fā)布前的10%左右增長(zhǎng)至19.4%，位居市場(chǎng)第一。Nova12系列搭載麒麟芯片，自研芯片逐步滲透促進(jìn)華為終端全面回歸。在2023年12月26日下午，問(wèn)界M9及華為冬季全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布了nova12系列手機(jī)，正代機(jī)型共有三款分別是nova12、nova12Pro、nova12Ultra，售價(jià)范圍從2999元覆蓋到5499元。華為nova12系列產(chǎn)品均搭載麒麟芯片和鴻蒙4.0操作系統(tǒng)，也都加入了“先鋒計(jì)劃”。其中，nova12Ultra支持衛(wèi)星通信雙向北斗消息、弱信號(hào)增強(qiáng)模式、擁塞場(chǎng)景信號(hào)增強(qiáng)以及雙卡雙通雙加速等功能。華為nova12系列對(duì)標(biāo)的是中端市場(chǎng)，面向線下市場(chǎng)，對(duì)標(biāo)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的中端系列及部分旗艦系列。目前華為nova12、nova12Pro、nova12Ultra三款機(jī)型的全款預(yù)售已經(jīng)全部售罄。自從Mate60系列發(fā)布5G手機(jī)以來(lái)，華為在芯片領(lǐng)域已經(jīng)驚艷了整個(gè)市場(chǎng)，nova12系列搭載麒麟芯片表明芯片產(chǎn)能已經(jīng)大幅度提升，自研芯片逐步滲透有望促進(jìn)華為終端全面回歸。2.華為算力：鯤鵬展翅，昇騰萬(wàn)里，引領(lǐng)自主算力崛起2019年9月第四屆華為全聯(lián)接大會(huì)，華為發(fā)布《鯤鵬展翅，昇騰萬(wàn)里，力算未來(lái)》主題演講，宣布將打造“一云兩翼雙引擎”的產(chǎn)業(yè)布局，構(gòu)筑開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。雙引擎指圍繞“鯤鵬”與“昇騰”打造的兩個(gè)基礎(chǔ)芯片族，構(gòu)筑異構(gòu)的計(jì)算架構(gòu)。兩翼指智能計(jì)算業(yè)務(wù)以及智能數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。在智能計(jì)算領(lǐng)域，面向端、邊、云，提供“鯤鵬+昇騰+x86+GPU”的多樣性算力。在智能數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)領(lǐng)域，融合了存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、AI,圍繞數(shù)據(jù)的全生命周期，讓數(shù)據(jù)的每比特成本最優(yōu)、讓數(shù)據(jù)的每比特價(jià)值最大。一云指華為云，通過(guò)全棧創(chuàng)新，提供安全可靠的混合云，成為生態(tài)伙伴的黑土地，為世界提供普惠算力。開(kāi)放的生態(tài)指通過(guò)硬件開(kāi)放和軟件開(kāi)源，使能廣大合作伙伴，形成一個(gè)開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。華為目前已經(jīng)構(gòu)建以“鯤鵬”和“昇騰”為雙引擎的基礎(chǔ)芯片族，以及針對(duì)AI場(chǎng)景的CANN架構(gòu)生態(tài)。從用途來(lái)看，鯤鵬芯片主要支持高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理，昇騰芯片則主要支持深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練。服務(wù)器是IT系統(tǒng)中的基礎(chǔ)硬件，為用戶(hù)提供計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)資源等服務(wù)，可分為通用服務(wù)器和AI服務(wù)器。在國(guó)產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中，華為憑借提供芯片、主板等核心部件組裝的服務(wù)器快速發(fā)展。通用服務(wù)器：通常配備2個(gè)CPU，具備更加綜合的計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力和網(wǎng)絡(luò)能力，以滿(mǎn)足各種數(shù)據(jù)的處理和計(jì)算需求，往往用于傳統(tǒng)的計(jì)算任務(wù)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。AI服務(wù)器：通常采用異構(gòu)形式，除了2個(gè)CPU之外還需配備4-8張加速卡,例如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI服務(wù)器具備大量的并行計(jì)算能力，因此需要采用更高性能的處理器、大量的內(nèi)存和存儲(chǔ)資源以及適用于AI計(jì)算的加速卡。在應(yīng)用場(chǎng)景方面，AI服務(wù)器主要針對(duì)大數(shù)據(jù)、科學(xué)計(jì)算、人工智能等計(jì)算密度較高、數(shù)據(jù)處理龐大的場(chǎng)景。在華為服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈中，華為自研芯片和主板等核心部件，開(kāi)放其他部件和環(huán)節(jié)給合作伙伴。通過(guò)梳理服務(wù)器中各零部件的價(jià)值量，我們可以看到整個(gè)服務(wù)器價(jià)值量和技術(shù)含量最高的部分是芯片，目前華為采用自研的方式提供。其整機(jī)合作伙伴負(fù)責(zé)其他部件的采購(gòu)、制造、組裝和銷(xiāo)售。2.1.昇騰：全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)共建，全球AI算力第二選擇昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)基于昇騰系列處理器。昇騰310和910處理器是華為AI算力領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，每個(gè)AI核心能夠在一個(gè)周期內(nèi)完成4096次MAC計(jì)算。產(chǎn)品覆蓋端、邊、云全場(chǎng)景，可滿(mǎn)足不同部署環(huán)境的算力需求差異。同時(shí)產(chǎn)品集成了張量、矢量、標(biāo)量等多種運(yùn)算單元，支持多種混合精度計(jì)算，以及訓(xùn)練和推理兩種場(chǎng)景的數(shù)據(jù)精度運(yùn)算。昇騰910系列芯片發(fā)布于2019年8月，采用7nm制程工藝，最大功率310W，F(xiàn)P16算力320TFLOPs，華為還為其配套了自研的HCCS高速互聯(lián)接口，發(fā)布時(shí)為全球算力最強(qiáng)、訓(xùn)練速度最快的AI芯片。昇騰910系列芯片代表了華為AI芯片的最強(qiáng)算力，更適用于高性能、大算力的AI計(jì)算，算力基本與英偉達(dá)A100相當(dāng)，目前仍處于全球領(lǐng)先水平，可以充分支撐國(guó)內(nèi)的大模型應(yīng)用。昇騰310系列芯片是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，F(xiàn)P16算力8TFLOPs。昇騰310系列芯片主要支持推理場(chǎng)景，應(yīng)用在邊緣計(jì)算場(chǎng)景支持?jǐn)?shù)據(jù)處理量較小，實(shí)時(shí)性要求較高的場(chǎng)景。昇騰建立了完善的上層軟件堆棧，全方位支持AI開(kāi)發(fā)。昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)分為基礎(chǔ)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用使能三大部分，包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN、MindSpore、開(kāi)發(fā)工具鏈、管理運(yùn)維工具、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)等基礎(chǔ)設(shè)施以及Atlas系列模塊、板卡、小站、服務(wù)器、集群等產(chǎn)品形態(tài)。CANN：昇騰異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)CUDA。CANN（ComputeArchitectureforNeuralNetworks）是針對(duì)AI場(chǎng)景推出的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，建立了從上層深度學(xué)習(xí)框架到底層AI芯片的橋梁，通過(guò)提供多層次的編程接口，支持用戶(hù)快速構(gòu)建基于昇騰平臺(tái)的AI應(yīng)用和業(yè)務(wù)。2023年9月18日，華為發(fā)布CANN7.0，針對(duì)算子開(kāi)發(fā)編程語(yǔ)言AscendC接口和單算子調(diào)用AscendCL接口進(jìn)行了功能增強(qiáng)，全面兼容業(yè)界的AI框架、加速庫(kù)和主流大模型，開(kāi)放底層能力，讓AI框架和加速庫(kù)可以更直接地調(diào)用和管理計(jì)算資源，同時(shí)對(duì)于市場(chǎng)主流的AI框架和函數(shù)庫(kù)兼容性更強(qiáng)。昇思（MindSpore）：昇騰的全場(chǎng)景AI框架，已成為國(guó)產(chǎn)框架市占率第一。昇思MindSpore是面向端、邊、云全場(chǎng)景的Al計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)模型的訓(xùn)練-推理-全場(chǎng)景部署，作為訓(xùn)練推理框架支持華為全場(chǎng)景AI解決方案。華為AI解決方案（Portfolio）的全場(chǎng)景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類(lèi)終端等部署環(huán)境；而全棧是技術(shù)功能視角，是指包括Ascend昇騰系列IP和芯片、芯片使能CANN、訓(xùn)練和推理框架MindSpore和應(yīng)用使能ModelArts在內(nèi)的全堆棧方案。MindSporeAI框架是昇騰AI的全場(chǎng)景AI計(jì)算框架，提供了靈活的編程方式和豐富的算子庫(kù)，支持業(yè)界主流社區(qū)模型套件，兼容第三方AI框架生態(tài)，為AI模型開(kāi)發(fā)提供高效的編程體驗(yàn)。目前，昇思MindSporeAI框架已兼容適配20余家芯片廠商伙伴的硬件設(shè)備，下載量已突破450萬(wàn)，服務(wù)5500多家企業(yè)，發(fā)展570多萬(wàn)社區(qū)用戶(hù)和2.4萬(wàn)貢獻(xiàn)者，支持500多個(gè)模型。昇思開(kāi)源社區(qū)支持的模型已超過(guò)500個(gè)，90％以上可直接進(jìn)行應(yīng)用部署。昇騰AI已孵化和適配30多個(gè)主流大模型，超過(guò)一半的中國(guó)原生大模型基于昇騰AI孵化。MindSpore在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景的使用率已經(jīng)與老牌AI框架相當(dāng)。根據(jù)omdia的《中國(guó)人工智能框架市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》，“對(duì)于超大規(guī)模模型訓(xùn)練能力，您覺(jué)得哪個(gè)人工智能框架最好？”的問(wèn)題中，36%的開(kāi)發(fā)者投票給了TensorFlow/JAX，15%的開(kāi)發(fā)者選擇的是PyTorch，昇思MindSpore以10%的占比排名第三。而在“您認(rèn)為最適合做AIforScience項(xiàng)目的人工智能框架是？”的問(wèn)答下，TensorFlow和新生框架JAX收到了45%的開(kāi)發(fā)者支持，昇思MindSpore在這個(gè)問(wèn)題下超過(guò)了PyTorch，以37%的支持率排名第二。在典型的ResNet50網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練中，昇騰910與MindSpore配合的方案性能優(yōu)異，表現(xiàn)接近現(xiàn)有主流訓(xùn)練單卡+TensorFlow方案的2倍。昇騰生態(tài)是華為在AI領(lǐng)域的全面布局。異騰代表華為推出的兩款A(yù)I處理器，分別是異騰310和異騰910。其中，異騰310專(zhuān)注于推理任務(wù)，異騰910則專(zhuān)注訓(xùn)練需求。除了這兩款處理器外，異騰生態(tài)還廣泛涵蓋硬件、軟件和服務(wù)三大領(lǐng)域。在硬件方面，以異騰為核心，提供模塊、板卡、服務(wù)器等全方位AI硬件產(chǎn)品；軟件方面包括異構(gòu)計(jì)算框架、開(kāi)源AI框架Mindspore、各類(lèi)開(kāi)發(fā)工具等構(gòu)建全棧軟件支持；在服務(wù)方面，面向各行各業(yè)提供AI應(yīng)用解決方案及技術(shù)服務(wù)?；跁N騰GPU，AI計(jì)算解決方案包括了“從模塊到服務(wù)器到集群”在內(nèi)的豐富產(chǎn)品線?；跁N騰系列AI處理器和基礎(chǔ)軟件構(gòu)建Atlas人工智能計(jì)算解決方案，包括Atlas系列模塊、板卡、小站、服務(wù)器、集群等豐富的產(chǎn)品形態(tài)，打造面向“端、邊、云”的全場(chǎng)景AI基礎(chǔ)設(shè)施方案，可以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的大模型計(jì)算需求。計(jì)算集群能力超前，可靠性提高10倍以上。2023年9月，華為正式發(fā)布全新架構(gòu)的昇騰AI計(jì)算集群Atlas900SuperCluster。全新的華為星河AI智算交換機(jī)CloudEngineXH16800，依賴(lài)2層交換網(wǎng)絡(luò)即可實(shí)現(xiàn)2250個(gè)節(jié)點(diǎn)（等效于18000張卡）超大規(guī)模無(wú)收斂集群組網(wǎng)。并且，使用創(chuàng)新的超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)存的統(tǒng)一編址、算力資源的統(tǒng)一調(diào)度。此外，計(jì)算可靠性提高10倍以上，將大模型訓(xùn)練穩(wěn)定性從天級(jí)提升到月級(jí)。AI大模型預(yù)訓(xùn)練，數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。GPT模型最早的版本可追溯到2018年，OpenAI發(fā)布的GPT-1模型參數(shù)量為1.17億，2019年2月發(fā)布的GPT-2參數(shù)量為15億，而2020年5月的GPT-3，參數(shù)量達(dá)到了1750億；GPT-3對(duì)應(yīng)的預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量也呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，從5G增長(zhǎng)至45TB，所需要的算力達(dá)到3640PFlop/sday。昇騰AI支撐人工智能計(jì)算，全國(guó)落地智算中心超20個(gè)。當(dāng)前，我國(guó)在算力領(lǐng)域的發(fā)展已取得了顯著成果，各地亦爭(zhēng)相投入到智算中心建設(shè)的熱潮中。2023年8月20日，華為官方公眾號(hào)分享了華為公司董事長(zhǎng)梁華的主題演講。梁華提到，目前，華為昇騰算力集群已在華為云以及中國(guó)28個(gè)城市的AI智算中心大規(guī)模商用部署,服務(wù)1200+家企業(yè)、120+高校、70+科研單位，總體算力達(dá)3700P+。昇騰AI提供穩(wěn)定可靠的大規(guī)模集群系統(tǒng)、高效的大模型開(kāi)發(fā)使能平臺(tái)。昇騰訓(xùn)練解決方案可以使典型場(chǎng)景訓(xùn)練性能提升120%，將千億參數(shù)大模型千卡集群開(kāi)發(fā)周期從8個(gè)月縮短到3個(gè)月，其典型模型開(kāi)發(fā)周期小于0.5人/月。昇騰推理解決方案可以自動(dòng)增量學(xué)習(xí)，業(yè)務(wù)不中斷，使典型場(chǎng)景推理性能提升1.5-3倍，將推理應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期從4人/周減少到2人/周。同時(shí)，華為云在東數(shù)西算的樞紐節(jié)點(diǎn)貴州和內(nèi)蒙建設(shè)了昇騰算力云中心，可以隨時(shí)支持國(guó)內(nèi)高校、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)、以及企業(yè)客戶(hù)對(duì)AI的算力需求，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。AI服務(wù)持續(xù)創(chuàng)新，降低AI應(yīng)用門(mén)檻。華為云持續(xù)迭代ModelArts一站式AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，打造最大32EFlops算力的超大規(guī)模訓(xùn)練軟集群。同時(shí)華為發(fā)布盤(pán)古系列預(yù)訓(xùn)練大模型和天籌AI求解器，加速模型迭代和決策優(yōu)化，通過(guò)“數(shù)據(jù)+知識(shí)”雙輪驅(qū)動(dòng)的解決方案加快企業(yè)核心系統(tǒng)AI智能化進(jìn)程。華為云AI服務(wù)已經(jīng)在城市、金融、醫(yī)療、工業(yè)、交通等10余個(gè)領(lǐng)域具有廣泛實(shí)踐，幫助客戶(hù)利用AI提升生產(chǎn)效率。2.2.鯤鵬：國(guó)產(chǎn)高性能服務(wù)器CPU，受益國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)鯤鵬主要包括服務(wù)器和PC機(jī)芯片，主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心。在芯片端，鯤鵬920處理器是華為自主研發(fā)的基于ARM架構(gòu)的企業(yè)級(jí)系列處理器產(chǎn)品，可以支持64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，集成8通道DDR4和100GRoCE以太網(wǎng)卡。其單處理器整型計(jì)算性能相比上代鯤鵬916處理器提高了2.9倍。鯤鵬920支持8通道DDR4、PCIe4.0和100GRoCE網(wǎng)絡(luò)，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920在性能、吞吐、集成、效能、安全性、可擴(kuò)展性和可靠性等方面具有優(yōu)勢(shì)，主打低功耗強(qiáng)性能，主要面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景。在服務(wù)器端，華為推出基于鯤鵬920的三款A(yù)RMTaiShan200服務(wù)器，主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景。鯤鵬CPU分為916和920系列。鯤鵬916于2016年推出，是業(yè)界首個(gè)支持多路的ARM處理器。2019年1月，華為推出鯤鵬920系列以及基于鯤鵬920的Taishan服務(wù)器。鯤鵬920通過(guò)優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提高處理器性能。根據(jù)海思官網(wǎng)，鯤鵬920采用7nm工藝，基于ARMV8架構(gòu)，最高可集成64個(gè)物理核，主頻達(dá)2.6Hz。鯤鵬芯片性能基本持平海外競(jìng)品。根據(jù)海思官網(wǎng)，典型主頻下，鯤鵬920在SPECintBenchmark評(píng)分超過(guò)930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。根據(jù)華為海思、英特爾官網(wǎng)公布的性能數(shù)據(jù)，以及SPEC網(wǎng)站上公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，在跑分和能耗方面，鯤鵬和英特爾至強(qiáng)高中低三檔差距不大，intel的至強(qiáng)芯片在單線程略具優(yōu)勢(shì)，但是在多線程上耗時(shí)明顯比鯤鵬多。鯤鵬有望在商業(yè)應(yīng)用中對(duì)海外廠商產(chǎn)品形成一定替代。自研服務(wù)器TaiShan系列搭載鯤鵬CPU適應(yīng)多樣化使用需求。華為自研服務(wù)器TaiShan系列分TaiShan200和TaiShan100兩個(gè)系列，適合為大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、原生應(yīng)用、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)庫(kù)等應(yīng)用高效加速。基于搭載的鯤鵬CPU不同，服務(wù)器分為200和100兩個(gè)系列，其中TaiShan200服務(wù)器基于鯤鵬920處理器，包含2280E邊緣型、1280高密型、2280均衡型、2480高性能型、5280存儲(chǔ)型和X6000高密型等產(chǎn)品型號(hào)；TaiShan100服務(wù)器基于鯤鵬916處理器，包含2280均衡型和5280存儲(chǔ)型等產(chǎn)品型號(hào)，適應(yīng)多樣化使用需求。2.3.PCB：AI服務(wù)器和服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，提高高端PCB需求PCB規(guī)格和單機(jī)價(jià)值量顯著提升。PCB在服務(wù)器中主要應(yīng)用于GPU模塊、CPU主板，以及電源背板、網(wǎng)卡、存儲(chǔ)等配板。服務(wù)器GPU和CPU芯片的持續(xù)升級(jí)，以及性能要求不斷提升，帶來(lái)了PCB的層數(shù)、傳輸密度、傳輸速度、覆銅板規(guī)格的全面提升。AI服務(wù)器新增GPU模組，顯著提高單機(jī)PCB價(jià)值量；新平臺(tái)服務(wù)器的滲透將帶來(lái)PCB層數(shù)提升以及上游原材料升級(jí)。AI服務(wù)器：PCB增量主要源于GPU模組，以英偉達(dá)DGXA100服務(wù)器為例，AI服務(wù)器GPU模組所用PCB板主要包括1）GPU載板和NVSwitch，使用ABF載板；2）OAM，使用高階HDI；3）UBB，高多層數(shù)通板，往往在20層以上。因此AI服務(wù)器GPU模組中PCB均為高端產(chǎn)品，將顯著提高單機(jī)PCB價(jià)值量。服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)：對(duì)于對(duì)應(yīng)于PCIe3.0的Purely服務(wù)器平臺(tái)一般使用8-12層的PCB主板；但Whitley搭載的PCIe4.0總線則要求12-16層的PCB層數(shù)，即將換代的EagleStream平臺(tái)需要搭載PCIe5.0，對(duì)應(yīng)的PCB層數(shù)需要達(dá)到16-18層以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，18層以上PCB單價(jià)預(yù)計(jì)將達(dá)到12-16層價(jià)格的3倍。AI服務(wù)器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)階段，未來(lái)AI服務(wù)器將持續(xù)向推理側(cè)傾斜。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2020~2022年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模的同比增速分別為53%、69%、24%，高于服務(wù)器行業(yè)整體增速。2022年國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模已占國(guó)內(nèi)整體服務(wù)器市場(chǎng)（市場(chǎng)規(guī)模273億美元）的24.5%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到67億美元。截止2023年上半年，中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到31億美元，同比增長(zhǎng)54%。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2027年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至164億美元。隨著大模型趨勢(shì)推進(jìn)，未來(lái)AI服務(wù)器的主要需求將持續(xù)向推理側(cè)傾斜。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2026年，模型推理將占到AI服務(wù)器的工作負(fù)載中的62.2%。服務(wù)器傳輸速率提升，高速覆銅板介電損耗降低。服務(wù)器主板PCB主要由低介電損耗（Df）的CCL材料壓制而成。隨著服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，覆銅板的損耗特性逐漸從Whitley平臺(tái)的Low-Loss升級(jí)至EagleStream平臺(tái)的Ultra-LowLoss，對(duì)應(yīng)PCB板材從M4升級(jí)至M6甚至于下一代的M7-M8。AI服務(wù)器的GPU板材部分由于高算力需求對(duì)傳輸速率要求更高，其PCB材料對(duì)應(yīng)M7-M8等級(jí)。3.華為汽車(chē)：聚焦智能化增量，高階智駕破局者3.1.華為汽車(chē)：三種模式賦能車(chē)企，打造全棧解決方案決勝汽車(chē)智能化深耕車(chē)載十年磨一劍，三種模式賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。華為汽車(chē)業(yè)務(wù)始于2013年，由車(chē)載通信模塊切入車(chē)聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈，2015年成為奧迪、奔馳的車(chē)聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商。2016年起，華為重點(diǎn)構(gòu)建圍繞在車(chē)聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)，廣結(jié)車(chē)企，開(kāi)展合作。2018年華為明確“華為不造車(chē)，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車(chē)企造好車(chē)”的核心戰(zhàn)略。2019年，華為智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)（車(chē)BU）成立，基于自身在ICT領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，技術(shù)賦能智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，提供增量部件推進(jìn)汽車(chē)進(jìn)入智能化、網(wǎng)聯(lián)化，為車(chē)企客戶(hù)和合作伙伴提供相關(guān)服務(wù)并獲得認(rèn)可。2020年，華為車(chē)BU發(fā)布HI（HuaweiInside）模式，并將車(chē)BU的所屬關(guān)系從ICT業(yè)務(wù)調(diào)整到消費(fèi)者業(yè)務(wù)。2021年4月，余承東接受任命擔(dān)任車(chē)BUCEO，開(kāi)始主推智選車(chē)模式，與汽車(chē)品牌進(jìn)行深度綁定。在技術(shù)賦能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步發(fā)揮華為toC業(yè)務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前華為在汽車(chē)業(yè)務(wù)方面已形成三種模式，分別為零部件模式，HI模式（HuaweiInside模式），以及智選車(chē)模式。華為設(shè)立新公司，有望加速華為造車(chē)生態(tài)發(fā)展。2023年11月，華為與長(zhǎng)安簽署《投資合作備忘錄》，擬合作成立新公司，將智能汽車(chē)業(yè)務(wù)的核心技術(shù)和資源整合至新公司，賽力斯和江淮也公告積極討論參與。此次新公司成立將加速華為汽車(chē)生態(tài)發(fā)展，華為將智選模式繼續(xù)留在華為體內(nèi)，將合作伙伴拓展到江淮和北汽，而將原有的HI模式和零部件模式轉(zhuǎn)移到新公司，不繼續(xù)參與智能化相關(guān)的供應(yīng)。華為堅(jiān)持不造車(chē)戰(zhàn)略，造車(chē)生態(tài)朋友圈不斷拓展。根據(jù)華為2022年報(bào)及業(yè)績(jī)公告，華為主要可分為ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)、終端業(yè)務(wù)、云計(jì)算業(yè)務(wù)、數(shù)字能源業(yè)務(wù)、智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)五大產(chǎn)業(yè)，2022年?duì)I收占比分別為55%/33%/7%/8%/0.3%。華為汽車(chē)業(yè)務(wù)收入目前主要來(lái)自終端業(yè)務(wù)部門(mén)（包含智選車(chē)業(yè)務(wù)）和智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)（車(chē)BU）兩大部分，華為汽車(chē)業(yè)務(wù)2022年及2023H1收入分別為21億元和10億元，占總收入的0.3%。但汽車(chē)業(yè)務(wù)已成為華為未來(lái)發(fā)展的重要方向，截至2022年底，智能汽車(chē)解決方案BU累計(jì)投入已達(dá)30億美元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)也已達(dá)到7000人的規(guī)模。華為明確不造車(chē)，只做智能汽車(chē)的增量供應(yīng)商，致力于推動(dòng)與合作伙伴的生態(tài)建設(shè)，到2022年底已累計(jì)發(fā)展超過(guò)300家產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，包括100多家智能汽車(chē)數(shù)字平臺(tái)生態(tài)伙伴、70多家智能駕駛計(jì)算平臺(tái)生態(tài)伙伴以及150多家智能座艙平臺(tái)軟硬件伙伴。3.1.1.HuaweiInside模式：全棧智能汽車(chē)解決方案，與車(chē)企共同開(kāi)發(fā)與車(chē)企共同開(kāi)發(fā)，HI模式共創(chuàng)精品。HuaweiInside模式下，華為支持車(chē)企打造高端智能汽車(chē)子品牌，該子品牌的系列車(chē)型將搭載華為全棧智能汽車(chē)解決方案，車(chē)身將打上HI標(biāo)識(shí)。HI模式的硬核技術(shù)是全棧智能汽車(chē)解決方案，包括1個(gè)全新的智能汽車(chē)數(shù)字平臺(tái)和5大智能系統(tǒng)，以及激光雷達(dá)、AR-HUD等全套智能化部件。目前，HI模式下的合作車(chē)企包括北汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)和廣汽集團(tuán)等。聯(lián)手北汽發(fā)布極狐阿爾法S·HI版，HI模式首次應(yīng)用量產(chǎn)。2022年5月，極狐阿爾法S·HI版正式發(fā)布。該款車(chē)型搭載華為HI全棧智能汽車(chē)解決方案，擁有高階智能駕駛系統(tǒng)、HarmonyOS智能座艙、400TOPS算力、3.4秒零百加速和雙冗余系統(tǒng)。其中，華為ADS配備較強(qiáng)的硬件，包括3個(gè)激光雷達(dá)、6個(gè)毫米波雷達(dá)、13個(gè)攝像頭和超聲波雷達(dá)，共34顆傳感器以及MDC810智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。HI模式下聯(lián)合開(kāi)發(fā)阿維塔，廣汽埃安合作車(chē)型尚待發(fā)布。2022年8月，以HI模式聯(lián)合開(kāi)發(fā)的阿維塔11和阿維塔011發(fā)布。阿維塔由寧德時(shí)代、華為和長(zhǎng)安汽車(chē)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，采用新一代智能汽車(chē)技術(shù)平臺(tái)CHN。華為HI方面，阿維塔11采用華為DriveONE高壓電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高壓平臺(tái)AI閃充、HarmonyOS智能座艙和華為ADS。此外，廣汽集團(tuán)與華為合作開(kāi)發(fā)L4級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛，計(jì)劃于2024年量產(chǎn)。3.1.2.智選車(chē)模式：聯(lián)手賽力斯，打造問(wèn)界品牌聯(lián)手賽力斯，打造問(wèn)界品牌。智選車(chē)模式下，華為深度參與造車(chē)業(yè)務(wù)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、零部件供應(yīng)以及渠道銷(xiāo)售。華為聯(lián)手賽力斯，推出賽力斯華為智選SF5、問(wèn)界M5、M5EV和M7。2021年12月，AITO問(wèn)界M5發(fā)布，搭載華為鴻蒙座艙，核心動(dòng)力為華為DriveONE，全程華為深度參與研發(fā)制造。2022年7月，問(wèn)界M7發(fā)布，搭載華為DriveONE純電動(dòng)增程平臺(tái)、AITO零重力座椅、全新升級(jí)HarmonyOS智能座艙和6座大空間。新能源汽車(chē)發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，智能化時(shí)代即將開(kāi)啟。根據(jù)《汽車(chē)駕駛自動(dòng)化分級(jí)》標(biāo)準(zhǔn)，智能駕駛技術(shù)可劃分為L(zhǎng)0-L5共六個(gè)級(jí)別。L2方案的主要功能是自適應(yīng)巡航、自動(dòng)緊急制動(dòng)，自動(dòng)泊車(chē)輔助等，L3方案可以完成高速引導(dǎo)駕駛和自動(dòng)變道輔助等功能。2023年以來(lái)，國(guó)內(nèi)準(zhǔn)L3級(jí)別車(chē)型密集上市，汽車(chē)智能化快速發(fā)展。根據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)，2023H1中國(guó)市場(chǎng)乘用車(chē)前裝標(biāo)配搭載L2及以上交付新車(chē)324.5萬(wàn)輛，同比+37.65%，前裝標(biāo)配搭載率34.9%，同比+8pcts。對(duì)于25萬(wàn)元以上價(jià)格帶的車(chē)型，高級(jí)別智駕方案的配置成為自主品牌份額提升的關(guān)鍵因素，未來(lái)伴隨著自主品牌智駕域的持續(xù)投入和功能的穩(wěn)步向上，有望帶動(dòng)其他價(jià)格帶銷(xiāo)量占比的快速提升。問(wèn)界M7熱銷(xiāo)，汽車(chē)智能化由華為定義。新款問(wèn)界M7上市兩個(gè)半月大定突破10萬(wàn)輛，其中智駕版占比達(dá)到60%，智能駕駛能力逐漸成為消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新車(chē)的重要考量因素。問(wèn)界新M7搭載了HUAWEIADS2.0高階智能智駕系統(tǒng)，具備一鍵智駕通勤功能，配備了27個(gè)感知硬件，包括1個(gè)激光雷達(dá)、3個(gè)毫米波雷達(dá)、11個(gè)高清視覺(jué)感知攝像頭以及12個(gè)超聲波雷達(dá)。華為對(duì)智能駕駛的未來(lái)發(fā)展充滿(mǎn)信心。根據(jù)華為《智能世界2030》預(yù)測(cè)，到2030年國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛新車(chē)滲透率將達(dá)到20%，整車(chē)算力將超過(guò)5000TOPS，智能汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化(C-V2X)滲透率達(dá)60%。智能駕駛普及加速，車(chē)用PCB將迎來(lái)快速發(fā)展。智能汽車(chē)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，華為全棧自研技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)顯著。智能駕駛技術(shù)難度高，產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜，智能駕駛計(jì)算平臺(tái)是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展關(guān)鍵。行業(yè)玩家主要分為傳統(tǒng)車(chē)企、造車(chē)新勢(shì)力以及跨界巨頭。傳統(tǒng)車(chē)企在汽車(chē)制造、品牌力等方面具備更加深厚的積淀，但往往在由燃油車(chē)轉(zhuǎn)向電動(dòng)車(chē)以及智能電動(dòng)車(chē)的過(guò)程創(chuàng)新能力相對(duì)不足，歷史包袱更重，相比造車(chē)新勢(shì)力和跨界巨頭的策略更加保守。造車(chē)新勢(shì)力優(yōu)勢(shì)在于創(chuàng)新能力更強(qiáng)，對(duì)于電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)更加堅(jiān)決，往往采用自研核心技術(shù)，將電池、電驅(qū)等部件采用外部合作研發(fā)的形式?？缃缇揞^主要包括華為、蘋(píng)果、小米等企業(yè)，在生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)創(chuàng)新能力、資金實(shí)力、銷(xiāo)售渠道建設(shè)等方面具備優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化迅速，華為有望在競(jìng)爭(zhēng)中勝出。對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，一方面需要加強(qiáng)對(duì)于智能駕駛應(yīng)用層核心算法、智能化及電動(dòng)化核心硬件的研發(fā)，另一方面也需要提高創(chuàng)新能力，積極擁抱和適應(yīng)消費(fèi)者需求變化。華為作為國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子和ICT行業(yè)龍頭，在硬件核心技術(shù)、系統(tǒng)生態(tài)、品牌影響力、資金實(shí)力、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)方面均具有優(yōu)勢(shì)，疊加華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的回歸，車(chē)機(jī)與智能手機(jī)等設(shè)備之間的相互配合，將極大提升用戶(hù)使用體驗(yàn)。智駕能力領(lǐng)先同行，有望在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中勝出。麒麟9610A芯片支持車(chē)載，計(jì)算性能可達(dá)20萬(wàn)DMIPS。華為推出麒麟9610A芯片支持車(chē)載系統(tǒng)，不僅能提升車(chē)載系統(tǒng)的速度和穩(wěn)定性，還能延長(zhǎng)電池壽命。麒麟9610A芯片在智能導(dǎo)航方面發(fā)揮重要作用。它能夠精確分析道路狀況，包括交通堵塞和事故，并為駕駛員提供最佳的導(dǎo)航路線，根據(jù)實(shí)時(shí)情況快速調(diào)整導(dǎo)航策略，確保駕駛者安全高效地到達(dá)目的地。麒麟9610A芯片在自動(dòng)駕駛功能上也表現(xiàn)優(yōu)異，能夠?qū)崟r(shí)處理大量傳感器數(shù)據(jù)，并做出準(zhǔn)確的決策，為駕駛者提供安全可靠的駕駛體驗(yàn)。鴻蒙4.0車(chē)機(jī)系統(tǒng)技術(shù)強(qiáng)大，顯著提高駕駛體驗(yàn)。鴻蒙4.0具有六音區(qū)聲源定位功能，可實(shí)現(xiàn)多人多屏多音區(qū)并發(fā)控制、艙內(nèi)眼球位置追蹤及眼部狀態(tài)識(shí)別、多屏多通道雙向流轉(zhuǎn)、多屏跨設(shè)備投屏等功能，鴻蒙4.0車(chē)機(jī)系統(tǒng)顯著提高了車(chē)輛娛樂(lè)性和舒適度，將車(chē)機(jī)系統(tǒng)從單人單設(shè)備體驗(yàn)，進(jìn)化到多人多設(shè)備協(xié)同體驗(yàn)。智能網(wǎng)聯(lián)：1底座+2引擎+3測(cè)試+N應(yīng)用，引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華為智能網(wǎng)聯(lián)解決方案通過(guò)1底座+2引擎+3測(cè)試+N應(yīng)用的整體架構(gòu)，構(gòu)建“全息感知、全域聯(lián)接、全局智能、云邊協(xié)同”的整體設(shè)計(jì)。華為智能網(wǎng)聯(lián)致力于推動(dòng)C-V2X標(biāo)準(zhǔn)落地，產(chǎn)品包括5G基帶芯片Balong5000、車(chē)載通信模組、T-Box、RSU、路側(cè)天線、路測(cè)基站等。3.2.車(chē)載PCB：華為加速汽車(chē)電動(dòng)化和智能化，車(chē)用PCB量?jī)r(jià)齊增汽車(chē)電動(dòng)化：PCB增量主要在新能源車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)。從整車(chē)結(jié)構(gòu)來(lái)看，新能源車(chē)相比燃油車(chē)最大的變化在于動(dòng)力系統(tǒng)，增加了電池管理系統(tǒng)BMS、VCU、MCU等部件，其中BMS架構(gòu)復(fù)雜，主控板單價(jià)最高可達(dá)20000元/平方米，單車(chē)用量大約0.24平方米；VCU整車(chē)控制電路PCB單車(chē)用量約0.03平米，MCU電機(jī)控制器用量0.15平米，價(jià)格約為1000元/平方米。根據(jù)智研咨詢(xún)估算，新能源汽車(chē)整車(chē)PCB用量約5-8平米，單車(chē)PCB成本可達(dá)4800元，電動(dòng)化對(duì)單車(chē)PCB價(jià)值提升超過(guò)2000元。汽車(chē)智能化：ADAS傳感器用量快速提升，推動(dòng)高端PCB需求量。隨著新能源汽車(chē)發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，智能化時(shí)代逐漸開(kāi)啟，ADAS搭載率提升，攝像頭（camera）、雷達(dá)（RADAR）、激光雷達(dá)（LiDAR）等傳感器用量增加，對(duì)應(yīng)PCB用量增加。與此同時(shí)智能駕駛級(jí)別提高推動(dòng)車(chē)用PCB價(jià)值量，車(chē)載PCB量?jī)r(jià)齊升。比如毫米波雷達(dá)需要降低電路損耗以增大天線輻射，因此需要使用超低損耗的PCB材料來(lái)保障毫米波雷達(dá)傳感器具有較高的穩(wěn)定性和性能一致性。汽車(chē)輕量化：柔性電路板替代線束方案是當(dāng)前趨勢(shì)。柔性電路板是指以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，常作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接。柔性電路板優(yōu)點(diǎn)是配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活。在汽車(chē)輕量化趨勢(shì)下，F(xiàn)PC大量替代傳統(tǒng)線束是大勢(shì)所趨，F(xiàn)PC可折疊的特征非常適用于汽車(chē)異形結(jié)構(gòu)，對(duì)于空間壓縮和輕量化適配度更高。根據(jù)動(dòng)力電池BMS公眾號(hào)，一輛新能源車(chē)中有多達(dá)100條以上的FPC，主要用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和汽車(chē)電子控制系統(tǒng)。單車(chē)價(jià)值量在1000元以上。FPC未來(lái)將逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束，進(jìn)一步帶來(lái)PCB價(jià)值增量。4.智能終端：鳳凰涅槃，輕舟已過(guò)萬(wàn)重山4.1.智能手機(jī)：存量時(shí)代群雄割據(jù)，華為手機(jī)王者歸來(lái)手機(jī)業(yè)務(wù)多年高速增長(zhǎng)，制裁后受損嚴(yán)重。華為2010-2020年多款機(jī)型獲得成功，華為智能手機(jī)高速增長(zhǎng)。2010-2020年，華為旗下Mate系列、P系列等多款機(jī)型獲得廣泛認(rèn)可，同時(shí)麒麟處理器性能實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)提升，期間手機(jī)出貨量由0.03億臺(tái)增長(zhǎng)至1.90億臺(tái)，CAGR高達(dá)51%。受制于美國(guó)制裁，為保證榮耀品牌延續(xù)并補(bǔ)充華為現(xiàn)金，華為于2020年11月整體出售榮耀資產(chǎn)。2021年，由于“缺芯”問(wèn)題，智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到壓力，華為智能手機(jī)全球出貨量約3500萬(wàn)臺(tái)，較2020年下滑82%。2022年，智能手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)承壓，Q1-Q3出貨量分別為560、640、860萬(wàn)臺(tái)，全球出貨量占比分別為1.9%、2.05%、3.0%。其中，2022年Q3是2021年以來(lái)手機(jī)銷(xiāo)量首次同比及環(huán)比增速同時(shí)為正。2022年，華為在芯片處于劣勢(shì)的背景下砥礪前行，同年9月發(fā)布Mate50系列，帶來(lái)可變光圈、衛(wèi)星通信等諸多創(chuàng)新點(diǎn)。在新款手機(jī)多處創(chuàng)新的助力下，華為智能手機(jī)全年銷(xiāo)量達(dá)到2800萬(wàn)臺(tái)，較2021年下降趨勢(shì)減緩。自研高端芯片技術(shù)突破，Mate60Pro王者歸來(lái)。2023年8月29日，華為商城上線發(fā)售Mate60Pro，發(fā)售后一機(jī)難求。Mate60Pro平均下行速度達(dá)到436.66Mbps，上行速度達(dá)到70.26Mbps，基本滿(mǎn)足中國(guó)信通院《全國(guó)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測(cè)報(bào)告》（2022年第三季度）所披露的全5G網(wǎng)絡(luò)下行和上行均值接入速率標(biāo)準(zhǔn)。此外，根據(jù)華為官網(wǎng)披露數(shù)據(jù)，Mate60Pro可支持衛(wèi)星通話，也已接入華為盤(pán)古人工智能大模型；配置方面，搭載鴻蒙操作系統(tǒng)4.0系統(tǒng)，電池容量為5000mAh，支持88W快充。華為重回高端市場(chǎng)，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。根據(jù)BCI數(shù)據(jù)，華為Mate60Pro12GB+512GB發(fā)布后首周銷(xiāo)量13.3萬(wàn)臺(tái)。Mate60Pro發(fā)售后一機(jī)難求，帶領(lǐng)華為重回高端市場(chǎng)。2023年國(guó)慶期間華為已成為全國(guó)手機(jī)銷(xiāo)量最高的品牌，W40(2023年10月2日-10月8日)，華為手機(jī)的銷(xiāo)量份額由Mate60系列發(fā)布前的10%左右增長(zhǎng)至19.4%，位居市場(chǎng)第一。產(chǎn)品性能持續(xù)迭代，折疊屏細(xì)分市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。折疊屏銷(xiāo)量逆勢(shì)增長(zhǎng)，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年Q2，國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量達(dá)到126萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)173.0%，其中華為穩(wěn)居國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額第一，份額達(dá)到43.0%，MateX3上市幾個(gè)月后仍然一機(jī)難求。華為折疊屏機(jī)型X5于2023年9月10日上架，在華為商城開(kāi)啟預(yù)訂。MateX5采用四曲折疊機(jī)身設(shè)計(jì)，雙LTPO屏幕，外屏和折疊屏尺寸分別為6.4英寸和7.85英寸，內(nèi)屏采用水滴式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)無(wú)折痕表現(xiàn)。內(nèi)外雙屏具有一致的顯示效果，最高亮度1800nit。在折疊屏領(lǐng)域，華為具有較強(qiáng)的“統(tǒng)治力”。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年前三季度華為在中國(guó)折疊屏手機(jī)的市場(chǎng)份額為31.7%，排名第二的OPPO市場(chǎng)份額為17.9%，排名第三的三星市場(chǎng)份額為15.4%，華為領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。與此同時(shí)，排名第四的榮耀市場(chǎng)份額達(dá)到了15.1%，實(shí)現(xiàn)了大幅提升。4.2.PC：國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，華為份額提升趨勢(shì)明顯PC市場(chǎng)去庫(kù)存接近尾聲，行業(yè)拐點(diǎn)初步顯現(xiàn)。由于2020-2021年期間，居家辦公導(dǎo)致筆記本電腦銷(xiāo)量暴漲，近年消費(fèi)需求被部分透支。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量自2023年Q2以來(lái)出現(xiàn)環(huán)比回升，其中2023年Q2環(huán)比增長(zhǎng)8%，同比降幅收窄至14%；2023年Q3環(huán)比回升11%，同比降幅收窄至8%。全球PC市場(chǎng)出貨量連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比回升，PC行業(yè)去庫(kù)存歷經(jīng)多個(gè)季度后逐漸接近尾聲，且PC價(jià)格也趨于穩(wěn)定。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，PC產(chǎn)品生命周期大約為3-5年，疫情前期購(gòu)買(mǎi)PC產(chǎn)品的用戶(hù)，逐漸進(jìn)入換機(jī)周期，PC市場(chǎng)未來(lái)有望持續(xù)溫和復(fù)蘇。國(guó)內(nèi)PC品牌廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈，華為份額提升趨勢(shì)明顯。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，在中國(guó)大陸市場(chǎng)，2023年Q3華為市占率為9%，出貨量同比增加6%。憑借國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)化硬件的加持，華為PC也加速切入新創(chuàng)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)隨2024年，華為鴻蒙系統(tǒng)PC版發(fā)布，華為有望憑借鴻蒙系統(tǒng)多段互聯(lián)，打通終端硬件生態(tài)，增強(qiáng)在智能終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)提高市占率?！?+8+N”戰(zhàn)略，打造五大場(chǎng)景極致體驗(yàn)。華為以智能手機(jī)為核心，實(shí)施“1+8+N”全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略。其中，“1”代表智能手機(jī)；“8”代表平板電腦、PC、VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車(chē)機(jī)；“N”代表泛IoT設(shè)備。全場(chǎng)景智慧生活包含五大應(yīng)用場(chǎng)景，分別為智慧辦公、運(yùn)動(dòng)健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂(lè)。華為持續(xù)深耕底層技術(shù)，堅(jiān)持多元化創(chuàng)新，以HarmonyOS和HMS生態(tài)作為核心驅(qū)動(dòng)及服務(wù)能力，努力讓用戶(hù)在多個(gè)場(chǎng)景下?lián)碛幸回灥臉O致體驗(yàn)。華為鴻蒙PC有望于2024年面世，鴻蒙影響力驅(qū)動(dòng)PC&智慧屏業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。根據(jù)CNMO數(shù)據(jù)，2017-2020年華為筆記本國(guó)內(nèi)市占率從0.5%提升至16.1%，結(jié)合中國(guó)筆記本電腦銷(xiāo)量，得出2017-2020年華為筆記本電腦的國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量由15萬(wàn)臺(tái)提升至544萬(wàn)臺(tái)。2021年，英特爾處理器供應(yīng)受限，華為筆記本電腦國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量為292萬(wàn)臺(tái)，國(guó)內(nèi)市占率下滑至8%。從市場(chǎng)格局來(lái)看，目前中國(guó)PC操作系統(tǒng)市場(chǎng)仍被Windows壟斷，截至2023年11月，Windows的市占率為79.7%。國(guó)產(chǎn)PC操作系統(tǒng)的短板主要在于軟件生態(tài)，性能大部分只能對(duì)標(biāo)Windows7及以下版本，且擁有的開(kāi)發(fā)者數(shù)量較少，市場(chǎng)份額基本靠政企等業(yè)務(wù)帶動(dòng)。鴻蒙積極拓展第三方合作伙伴，共建軟件應(yīng)用生態(tài)，或成為國(guó)產(chǎn)PC操作系統(tǒng)破局的關(guān)鍵。背靠國(guó)內(nèi)廣闊市場(chǎng)，隨著鴻蒙系統(tǒng)帶來(lái)跨終端等新鮮體驗(yàn)，華為有望在PC&智慧屏市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高速成長(zhǎng)。無(wú)縫連接設(shè)備，HarmonyOS實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景交互體驗(yàn)。在消費(fèi)者終端方面，鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品能夠在系統(tǒng)層面連為一體。HarmonyOS提供多設(shè)備、多入口的分發(fā)能力，具備極簡(jiǎn)連接、萬(wàn)能卡片、極簡(jiǎn)交互、硬件互助等創(chuàng)新功能。鴻蒙生態(tài)擁有豐富多元的入口，可基于場(chǎng)景和用戶(hù)意圖實(shí)現(xiàn)“服務(wù)直達(dá)”。4.3.PCB：華為折疊屏+高端手機(jī)崛起，消費(fèi)電子HDI復(fù)蘇高性能手機(jī)提高PCB規(guī)格要求，高端產(chǎn)品HDI和SLP產(chǎn)品有望受益。折疊屏手機(jī)和高端高性能手機(jī)在有限的空間內(nèi)需要容納更多零部件。在手機(jī)輕薄化以及性能提升導(dǎo)致主板面積讓位于電池和散熱板的情況下，提高PCB層數(shù)、數(shù)據(jù)的傳輸密度并實(shí)現(xiàn)小型化成為趨勢(shì)。這為手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)。高階HDI逐漸成為高端手機(jī)主板的主要選擇，帶動(dòng)主板PCB價(jià)值量提升。為了提高密度，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤(pán)的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。高密度連接板HDI是指使用微盲埋孔技術(shù)、線路分布密度較高的電路板，并按照制造難易程度可以進(jìn)一步將HDI分為一階、二階、三階、四階及以上、任意層（AnyLayer）和SLP等。HDI可以實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，其最小線寬/間距≤75/75μm、最小的導(dǎo)通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤(pán)≤400μm、焊盤(pán)密度＞20/cm2的PCB，屬于高端PCB。折疊屏、高端5G手機(jī)射頻器件大幅提升，安卓手機(jī)SLP滲透率有望提升。FPC具有可折疊、可彎曲、可三維布線的特點(diǎn)，是折疊屏手機(jī)必要的配件，有望受益于折疊機(jī)的快速增長(zhǎng)。5G手機(jī)的射頻前端零件也將大幅增加，根據(jù)射頻業(yè)界巨頭Skyworks的估計(jì)，濾波器從40個(gè)增加到70個(gè)，天線、PA、射頻開(kāi)關(guān)、LNA等其它射頻器件也幾乎成倍增加，導(dǎo)致PCB需要進(jìn)一步縮小線寬線距，從而讓位于5G元件。SLP可以將線寬/線距從HDI的40/50um縮短到20/35um，堆疊層數(shù)更多、線寬/線距更小，最小線寬/線距達(dá)20/20um，進(jìn)而釋放更多空間。隨著手機(jī)芯片性能和功耗的提升，未來(lái)安卓廠商也有望引入SLP，提高SLP的滲透率。5.華為全系王者歸來(lái)，PCB鏈共享成長(zhǎng)以堆疊換性能，華為用“芯”破局，華為的蟄伏源于2019年以來(lái)美國(guó)對(duì)華為以芯片為核心的全面制裁。2020以來(lái)，只要有公司用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)給華為生產(chǎn)芯片，就必須得到美國(guó)批準(zhǔn)。在此制裁下，華為芯片全面斷供，手機(jī)出貨量銳減，國(guó)內(nèi)外收入同步下滑。華為用面積換性能、用堆疊換性能，在先進(jìn)制程不可獲得的情況下，通過(guò)芯片堆疊（先進(jìn)封裝/Chiplet）和計(jì)算架構(gòu)重構(gòu)，以維持產(chǎn)品性能，在以更大功耗為代價(jià)，實(shí)現(xiàn)了更高的算力。華為王者歸來(lái)，PCB供應(yīng)商有望受益。華為回歸的核心是芯片供給的突破，不論是昇騰AI芯片，還是鯤鵬、麒麟等芯片，都有效滿(mǎn)足了國(guó)產(chǎn)合作伙伴及客戶(hù)在相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的高端算力需求。算力的提升對(duì)于PCB板材的傳輸速度、材料損耗、散熱等性能要求提高，會(huì)增加PCB板材的規(guī)格、層數(shù)，以及推進(jìn)HDI、SLP等高端板材的滲透，帶來(lái)PCB單價(jià)顯著提升。華為作為國(guó)內(nèi)科技代表力量，各項(xiàng)業(yè)務(wù)全年齊頭并進(jìn)作為硬件基礎(chǔ)的華為PCB合作伙伴有望在華為崛起的浪潮中全面受益，享受到華為崛起的紅利。在算力領(lǐng)域，華為昇騰服務(wù)器展現(xiàn)出了強(qiáng)大實(shí)力，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100的AI芯片，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)算力芯片領(lǐng)先地位。在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如火如荼的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)出口AI芯片管制也日益嚴(yán)苛，華為昇騰芯片將有效承接國(guó)內(nèi)AI算力建設(shè)需求。華為昇騰芯片引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)AI算力實(shí)質(zhì)上是國(guó)產(chǎn)PCB供應(yīng)商首次能夠大范圍享受AI算力升級(jí)紅利。在汽車(chē)領(lǐng)域，華為三種模式并存，不論是HuaweiInside模式還是智選模式，華為始終都是將核心聚焦于智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的增量部件，協(xié)助汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級(jí)，提供智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、智能電動(dòng)等產(chǎn)品和解決方案。華為智選引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)智能化也將大幅提升在預(yù)控、傳感器等高端領(lǐng)域的PCB汽車(chē)板的需求量，對(duì)國(guó)內(nèi)PCB供應(yīng)商生態(tài)產(chǎn)生重大影響。在智能終端領(lǐng)域，自2023年8月29日華為商城率先發(fā)售Mate60Pro以來(lái)，長(zhǎng)期一機(jī)難求，標(biāo)志華為重歸高端手機(jī)市場(chǎng)。2023年12月26日華為nova12系列手機(jī)，正代機(jī)型三款產(chǎn)品均搭載麒麟芯片和鴻蒙4.0操作系統(tǒng)，表明芯片產(chǎn)能已經(jīng)大幅度提升，自研芯片逐步滲透有望促進(jìn)華為終端全面回歸。華為智能終端的回歸，PCB供應(yīng)商將受益于華為銷(xiāo)量的提升。尤其是在華為以面積換性能、以堆疊換性能的策略下，對(duì)于PCB的體積和輕薄有更高的要求，手機(jī)、PC等智能終端的PCB單機(jī)價(jià)值量將獲得更大的提升。5.1.滬電股份滬電股份是國(guó)內(nèi)高端PCB龍頭。滬電股份成立于1992年，公司聚焦數(shù)通板和汽車(chē)板兩大景氣賽道。2022年公司企業(yè)通訊板營(yíng)收占比為65.9%，汽車(chē)板占比22.8%，合計(jì)占比達(dá)88.7%。滬電股份自成立以來(lái)始終布局前沿技術(shù)，在新平臺(tái)服務(wù)器、高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和數(shù)據(jù)中心加速模塊等領(lǐng)域的產(chǎn)品已有規(guī)模化量產(chǎn)能力，公司數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器產(chǎn)品均已通過(guò)國(guó)內(nèi)外龍頭認(rèn)證，并已批量供貨。公司充分受益于服務(wù)器和交換機(jī)升級(jí)。滬電股份800G交換機(jī)PCB已經(jīng)開(kāi)始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過(guò)樣品認(rèn)證。2023年800G交換機(jī)PCB供應(yīng)商稀缺，競(jìng)爭(zhēng)格局好，滬電股份有望深度受益于交換機(jī)PCB產(chǎn)品放量紅利，繼續(xù)提高數(shù)通領(lǐng)域高端PCB產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。汽車(chē)板產(chǎn)能持續(xù)優(yōu)化，收購(gòu)勝偉策布局前沿技術(shù)。公司2023年1月宣布注資滬利微電7.76億元用于提升汽車(chē)高階HDI等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能，并于2023年5月完成對(duì)勝偉策的控股收購(gòu)。勝偉策工廠設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力為年產(chǎn)126萬(wàn)平方米PCB，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能。勝偉策目前已擁有48V輕混系統(tǒng)P2Pack產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，滬電股份將繼續(xù)積極整合原有汽車(chē)板業(yè)務(wù)和勝偉策的生產(chǎn)和管理資源，充分發(fā)揮勝偉策現(xiàn)有產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)采用P2Pack技術(shù)的產(chǎn)品在純電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等方面的商業(yè)化應(yīng)用。5.2.生益科技國(guó)內(nèi)覆銅板龍頭企業(yè)，高速高頻及載板基材性能提升迅速。生益科技是全球第二大的覆銅板廠商，主要業(yè)務(wù)為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售覆銅板和粘結(jié)片(半固化片)、印制線路板。生益科技深度布局多領(lǐng)域高端覆銅板材料，公司產(chǎn)品系列全、產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)秀，高速高頻及載板基材等高端產(chǎn)品性能逐漸達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，終端產(chǎn)品已應(yīng)用到眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。隨著AI服務(wù)器等高端市場(chǎng)開(kāi)啟放量，有望持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升，實(shí)現(xiàn)盈利增長(zhǎng)。下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，中高端產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張。公司重點(diǎn)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域分為六大部分：數(shù)字通訊、射頻產(chǎn)品、智能消費(fèi)終端、汽車(chē)電子、封裝基材、撓性材料。公司在高頻高速、HDI、封裝基材以及汽車(chē)電子材料等領(lǐng)域性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。公司生產(chǎn)基地主要分布在國(guó)內(nèi)廣東、陜西、蘇州、常熟、江西、江蘇（特種CCL），覆銅板板材產(chǎn)量從建廠之初的年產(chǎn)60萬(wàn)平方米發(fā)展到2022年1.1億平方米。公司2023年7月決定投資14億元在泰國(guó)投建新生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)大海外影響力，2023年8月將江西生益二