工藝課轉(zhuǎn)正考題

一、填空題

1、Chip元件常用的英制規(guī)格主要有儂1、0402、0603、0805、1206（其

＜）o

2、錫膏中的主要成分分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。

3、5s的詳細(xì)內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、素養(yǎng)。

4、錫膏按先進(jìn)先出原則管理運(yùn)用。

5、Mark點(diǎn)形態(tài)類型主要有圓形、矩形、十字型（三角形，萬字型）等,其直

徑一般為1mm。

6、SOP的全稱是standardoperatingprocedure，中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序。

7、通常SMT車間要求環(huán)境溫度為空之^'C,濕度為30-65%RH。

8、錫膏在開封運(yùn)用時(shí)必需經(jīng)過的兩個(gè)重要過程是解凍（回溫）和攪拌。

9、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示有效數(shù)（值）,

第四環(huán)表示倍數(shù),第五環(huán)表示退差。

10、波峰焊的預(yù)熱溫度和時(shí)間對焊接質(zhì)量影響很大，預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時(shí)間

過長會(huì)使助焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

11、波峰焊的預(yù)熱溫度和時(shí)間對焊接質(zhì)量影響很大，預(yù)熱溫度過低會(huì)使助焊劑

中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣泡、錫珠等焊接缺陷。

12、電烙鐵與錫絲的拿法:反握法,正握法,握筆法。

13、對焊點(diǎn)的基本要求：牢靠的點(diǎn)連接,足夠的機(jī)械強(qiáng)度,合格的外觀。

14、某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕、棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是辿

Q±l%o

15、零件干燥箱的管制相對溫濕度為“2蹌。

16、SMT零件進(jìn)料包裝方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。

17、錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合勻稱。

18、SMT的全稱是Surfacemount（或mounting）technology,中文意思為:

表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

19、ECN中文全稱為：工程變更通知單。

20、QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、漫步圖、因果圖、限制圖、直方圖、

排列圖等。

21、QC七大手法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人、機(jī)器、物料

、方法、環(huán)境。

22、AFN產(chǎn)品的空焊盤鋼網(wǎng)開口與鋼網(wǎng)厚度：1:1.1開口，鋼網(wǎng)厚度0.10mm;

或1:1.375,鋼網(wǎng)厚度0.08mm。

23、電阻用字母R表示，單位：四、MQ,無極性/方向。

24、電容用字母。表示，單位：巳、也、nF>pF,但電容極性點(diǎn)端為正極。

25、玻璃二極管是有極性有方向的元件，它的方向分辨通常是以黑、紅、藍(lán)為

負(fù)極.MSK

.

26、塑封二極管的本體上方有一條橫線，此橫線代表二極管的負(fù)極。

27、一個(gè)電容的正確表示為:104Z50VX7R

104-------表示為容量為0.1UF

Z----------表示為誤差為+80%-20%

50V------表示為耐壓值為50V

X7R——表示材質(zhì)為X7R

28、二極管用字母旦表示，三極管用字母Q表示,電感用字母_工表示。

29、二極管有方向,有極性,三極管有方向,無極性。

30、IC用字母士表示（集成電路）,IC有方向，有極性；

IC的種類：

PLCC四邊內(nèi)彎腳ICSOJ兩邊內(nèi)彎腳IC

QFP四邊外彎腳ICSOP兩邊外彎腳IC

31、零件的尺寸.

linch=25.4MM

公制1005160820123216

英制0402060308051206

功率1\18W1\16W1\8W1\4W

32、PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的I煞。

二、選擇題（單選&多選）

1、以下清潔烙鐵頭的方法正確的是（B）

A：用水洗B：用濕的海綿塊擦拭C：隨意擦一擦D：用布擦拭

2、焊接的整個(gè)過程應(yīng)限制在（B）之內(nèi)。

A：3分鐘B：3秒鐘C:1分鐘D：1秒鐘

3、元件焊接四步驟當(dāng)中，以下說法依次正確排列的是（A）

A：1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、對焊盤加錫3、加錫熔化焊接4、移開錫絲

和烙鐵

B：1、對焊盤加錫2、取烙鐵擦干凈烙鐵頭3、加錫熔化焊接4、移開錫絲和

烙鐵

C:1、對焊盤加錫2、加錫熔化焊接3、移開錫絲和烙鐵4、取烙鐵擦干凈烙

鐵頭

D:1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、加錫熔化焊接3、對焊盤加錫4、移開錫絲

和烙鐵

4、歐姆定律是（A）

A：V=IRB：I=VRC:R=IVD：其他

5、姿片電容的表面上標(biāo)示“103”，其參數(shù)為（B）

A：100PFB：10NFC:100NFD：10PF

6、紅膠對元件的主要作用是（A）

A：機(jī)械連接B：電氣連接C:機(jī)械與電氣連接D：以上都不對

7、鋁電解電容外殼上深色標(biāo)記代表（B）極。

A：正極B:負(fù)極C:基極D:放射極

8、SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后依次為

（C）

A：a->b->d->cB：b->a->c->dC：d->a->b->cD：a->d->b->c

9、波峰焊焊接的最佳角度（B）

A：1-3度B：4-7度C:8.10度

10、PCB真空包裝的目的是（C）

A：防水B:防塵與防潮C:防氧化D:防靜電

11、從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（B）

A：2HB：4H到8HC:6H以內(nèi)D:1H

12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為（C）

A：183℃B：230℃C:217℃D：245℃

13、貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（C）

A：32.2K歐姆B：32.2歐姆C：3.2K歐姆D：322歐姆

14、錫膏在開封運(yùn)用時(shí):須經(jīng)過（B）重要的過程。

A:加熱回溫、攪拌B:回溫、攪拌C:攪拌D:機(jī)械攪拌

15、貼片機(jī)貼片元件的原則為：（A）

A:應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B：應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C：可依據(jù)貼片位置隨意支配D：以上都不是

16、在靜電防護(hù)中，最重要的一項(xiàng)是（B）.

A:保持非導(dǎo)體間靜電平衡B：接地C:穿靜電衣D：戴靜電手套

17、SMT段排阻有無方向性（B）

A：有B:無C:有的有，有的無D:以上都不是

18、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（D）的狀況下表示IC受潮且吸濕

A：20%B：40%C:50%D：30%

19、常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（A）

A:不銹鋼B：鋁C:鈦合金D：塑膠

20、零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（C）

A：<20%B：<30%C:<10%D：<40%

21、0402的元件的長寬為（AB）

A：1.0mmX0.5mmB：0.04inchX0.02inch

C:10mmX5mmD:0.4inchX0.2inch

22、一個(gè)Profile由（ABCDE）組成。

A:預(yù)熱階段B：冷卻階段C:升溫階段

D:均熱（恒溫）階段E：回流階段

23、鋼板常見的制作方法為（D）

A：蝕刻B:激光C:電鑄D：以上都是

24、上料員上料必需依據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)（C）

A:BOMB:ECNC:上料表D:以上皆是

25、我司用的千住無鉛錫膏的成分是（B）。

A：Sn96.5Cu3.5B：Sn96.5Sg3.0Cu0.5

C：Sn37Pb37D：Sn96.5Ag3.5

26、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊齊ij）的體積之比約為（A）,重量之比約為

（D）。

A：1：1B：2:1C:1:2D：9:1

27、BGA本體上的絲印包含（A、B、C、D）信息（多選）。

A：廠商B:廠商料號C:規(guī)格D:Datecode/（LotNo）

28、我司開的鋼網(wǎng)常用制作工藝是（B）。

A：化學(xué)蝕刻B:激光切割+電拋光C：激光切割D:電鑄

29、下面圖形代表:（D）o

A:防扒手標(biāo)記

B：防靜電標(biāo)記

C:防止觸電標(biāo)記

D:靜電敏感符號

30、物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（A）

A：125±5℃,24±2HB:115±5℃,24±2H

C:120±5℃,22±2HB:120±5℃,24±2H

三、推斷題

1、優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來的。（X）

2、鋼板運(yùn)用后表面大致清洗，等下次運(yùn)用前再用毛刷清潔干凈。（X）

3、靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，

可以不戴。（X）

4、再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（M）

5、貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。（，）

6、晶振無方向。（X）

7、回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。（X）

8、PCB板開封24小時(shí)后不須要運(yùn)用真空包裝進(jìn)行管控。（X）

9、靜電是由分別非傳導(dǎo)性的表面而起.（X）

10、設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有許多，一般包括所運(yùn)用的錫膏特性,

回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性.（X）

11、PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成.（M）

12、為了作業(yè)便利，目檢人員可以不戴手套.（X）

13、焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。（X）

14、按我司T藝要求，鋼網(wǎng)厚度是0.13MM,錫膏厚度范圍是

0.125MM-0.190MMo（V）

15、5s的詳細(xì)內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、平安。（X）

16、溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可運(yùn)用。（M）

17、貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。（X）

18、一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為（/）

19、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。（/）

20、無鉛錫膏的熔點(diǎn)為2179。（V）

四、簡答題

1、簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何限制?

答：波峰焊基本JL藝過程：進(jìn)板一涂助焊劑-預(yù)熱-＞焊接一冷卻

(1)進(jìn)板：完成PCB在整個(gè)焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮

帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩(wěn)進(jìn)板。

2,而且要求助焊劑能勻稱的涂在PCB上，涂覆方法：發(fā)泡式、波峰法、噴霧法。

(3)預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑的活性劑，使助焊劑中的大部分溶劑與PCB

制造過程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對元器件與PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫

度：一般設(shè)置為度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。

(4)焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn)50-60度，焊接時(shí)間不超過1。秒。

(5)冷卻：冷卻速度應(yīng)可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

冷卻速度一般為2-4度/秒。

2、編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

答：1、產(chǎn)品型號規(guī)格、工序、工作內(nèi)容；2、所用原材料、元器件設(shè)備、工具的

名稱、規(guī)格和數(shù)量；3、圖紙或文字說明操作步驟和詳細(xì)方法；4、技術(shù)要求和留

意事項(xiàng)。

3、支配所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

答：(1)支配插裝的依次時(shí)，先支配體積小的跳線、電阻、瓷片電容等，后支配

體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。

(2)印制板上的位置應(yīng)先支配插裝上方、后支配插裝下方，以免下方元器件阻

礙上方插裝。

(3)帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特殊留意標(biāo)

記出方向，以免裝錯(cuò)。

(4)插裝好的電路板是要用波峰焊或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接

溫度達(dá)2409以上，因此，電路板上假如有怕高溫、助焊劑簡單浸入的元器件

要特別當(dāng)心，或者支配手_L補(bǔ)焊。

(5)插裝簡單被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要實(shí)行相應(yīng)措施防止元器件損壞。

4、在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？

答：1、能節(jié)約空間50-70%

2、大量節(jié)約組件與裝配成本

3、可運(yùn)用更高腳數(shù)之各種零件

4、具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)實(shí)力

5、削減零件貯存空間

6、節(jié)約制造廠房空間

7、總成本降低

5、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要緣由？

答：PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile

曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低

6、制程中因印刷不良造成短路的緣由？

答a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采納適當(dāng)?shù)腣ACCUM和

SOLVENT

7、我司常用的錫膏有哪些型號？主要用于哪些客戶的產(chǎn)品？

LD：千住M705-GRN360-K2-V

RL：M705-GRN360-K2

AFN與其它客戶：T?住M705-SHF

TPV:WTO-LF3800

8、制程中因印刷不良造成短路的緣由：

1.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

2.鋼網(wǎng)開孔過大，造成錫量過多

3.鋼網(wǎng)品質(zhì)不佳，下錫不良

4.擦網(wǎng)不干凈，鋼網(wǎng)卜面殘留錫膏

9、一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：

1.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

2.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。

3.問焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

4.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。

10、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要緣由：（至少4個(gè)）

PCB焊盤設(shè)計(jì)不良，

鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不良，

貼裝高度或貼裝壓力過大，

爐溫曲線上升斜率過大，

錫膏坍塌，

錫膏粘度過低。

11、我司生產(chǎn)的L