認知印制電路板學習目標1.了解印制電路板常見類型、制作工藝及圖紙工作層面。2.熟悉印制電路板的組成元素及PCB圖紙中的組成對象。任務引入運用ProtelDXP2004進行PCB設計之前，應了解印制電路板上的各種對象，識讀各種對象在PCB圖中的表示方法，以便為后續(xù)PCB設計做好準備，具體要求如下：1.認識印制電路板，識別電路板中組成對象及其功能。2.在ProtelDXP2004環(huán)境下打開設計完成的PCB文件，如圖所示，識讀PCB圖中的組成元素及其表示形式，理解其各自的功能。ProtelDXP2004中的PCB圖任務分析對于一塊完整的印制電路板，需要識讀組成電路板的絕緣基板、元件封裝輪廓、銅膜導線、焊盤、孔、阻焊膜、字符等對象。而PCB圖的識讀內(nèi)容包括工作層面、元件封裝、銅膜導線、焊盤、過孔、元件標注、PCB邊框、尺寸標注以及Mark點等。相關知識一、單面板單面板是只有一面敷銅的電路板，只可在敷銅的一面布線。二、雙面板雙面板是兩面均有敷銅、兩面均可布線的電路板，包括底層（BottomLayer）和頂層（TopLayer）。三、多層板多層板是指三層以上的電路板，不僅底層和頂層兩面敷銅，在電路板內(nèi)部層面（InternalPlane）還包含銅箔，通過疊合壓制而成，通常有4、6、8層板等，其結(jié)構(gòu)如圖所示。多層板任務實施一、識讀印制電路板中各種對象（以雙面板為例）1.絕緣基板印制電路板的絕緣基板是由高分子的合成樹脂與增強材料組成。印制電路板的組成2.銅膜導線銅箔是印制電路板表面的導電材料，通過黏合劑將其粘貼到絕緣基板的表面，再制成印制導線（即銅膜導線）和焊盤，實現(xiàn)電氣連接。常見的覆銅板見表。常見的覆銅板3.孔印制電路板的孔有工藝孔、元件安裝孔、機械安裝孔及過孔等，主要用于基板加工、元件安裝、產(chǎn)品裝配及不同層面之間的連接。4.元件封裝輪廓元件封裝輪廓表示元件實際占據(jù)印制電路板的空間大小，為元件安裝預留的確切位置，在印制電路板上一般為白色圖形，不具有導電特性。5.焊盤焊盤用于放置焊錫、連接導線和元件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導電特性。6.字符字符部分一般用白色油漆制成，用于標注元件的符號和編號等，便于印制電路板裝配時的電路識別。該層用絲網(wǎng)印刷技術(shù)實現(xiàn)，故也稱絲印層，不具有導電特性。7.阻焊膜阻焊膜指涂覆在印制電路板表面的綠色阻焊劑（或是黃色、紅色、黑色等），PCB行業(yè)稱這層綠色阻焊劑為“綠油”。二、識讀PCB圖1.工作層2.元件封裝3.銅膜導線ProtelDXP2004的PCB圖中各對象ProtelDXP2004的PCB工作層4.焊盤焊盤用于將元件引腳焊接、固定在印制電路板上，以實現(xiàn)元件的電氣連接。插針式元件的焊盤表面貼裝式元件的焊盤5.孔PCB圖中的孔有安裝孔、過孔等。過孔可實現(xiàn)不同板層間電信號的連接，孔內(nèi)壁需要鍍上一層金屬。6.元件標注元件標注為元件編號和元件參數(shù)信息，用于標識各元件的安裝位置，一般存在于頂層絲印層或底層絲印層。7.PCB邊框