電路板工藝員（貼片）考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）以下哪種錫膏的合金成分最常用于SMT貼片工藝？（）A.63Sn/37PbB.96.5Sn/3.0Ag/0.5CuC.50Sn/50PbD.99Sn/1CuSMT生產(chǎn)線中，貼片機(jī)吸取元器件后進(jìn)行視覺對中的目的是（）。A.檢查元器件外觀B.測量元器件尺寸C.修正貼裝位置偏差D.確認(rèn)元器件極性貼片工藝中，回流焊的升溫速率一般控制在（）℃/s。A.0.5-1B.1-2C.2-3D.3-4下列關(guān)于PCB板表面處理工藝，最適合無鉛焊接的是（）。A.熱風(fēng)整平（HASL）B.化學(xué)沉錫C.沉金（ENIG）D.OSP（有機(jī)可焊保護(hù)劑）貼裝0402封裝的電阻電容時(shí)，對貼片機(jī)的精度要求至少達(dá)到（）。A.±0.1mmB.±0.05mmC.±0.03mmD.±0.01mm錫膏在開封后，未使用完的部分，在密封冷藏條件下，最長可保存（）天。A.3B.5C.7D.10以下哪種缺陷不屬于SMT貼片常見的焊接缺陷？（）A.虛焊B.短路C.元件立碑D.板面劃傷IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中，對于一般類電子產(chǎn)品的焊接點(diǎn)，最小焊腳高度要求為（）。A.0.5mmB.0.75mmC.1.0mmD.1.2mmSMT車間的環(huán)境溫度一般控制在（）℃。A.18-22B.20-26C.22-28D.24-30貼片膠的主要作用是（）。A.固定元器件B.提高焊接強(qiáng)度C.防止短路D.降低接觸電阻二、填空題（每題3分，共30分）SMT工藝流程一般為：焊膏印刷→______→回流焊接→檢測返修。錫膏的主要成分包括合金粉末、助焊劑和______。貼片機(jī)的吸嘴材質(zhì)通常為______或陶瓷?；亓骱笢囟惹€的四個(gè)階段分別是預(yù)熱區(qū)、______、回流區(qū)和冷卻區(qū)。IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)將電子產(chǎn)品分為______類。貼片工藝中，常見的BGA封裝元件焊接后，需進(jìn)行______檢測。靜電敏感元器件在儲存和運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)使用______包裝材料。錫膏的粘度隨溫度升高而______。貼片機(jī)的貼裝精度由機(jī)械精度和______共同決定。無鉛焊接中，常用的焊料熔點(diǎn)一般在______℃左右。三、判斷題（每題2分，共20分）錫膏在使用前，需在室溫下回溫4-6小時(shí)。（）貼片機(jī)在進(jìn)行貼片操作時(shí)，無需對PCB板進(jìn)行定位。（）回流焊過程中，峰值溫度越高，焊接質(zhì)量越好。（）化學(xué)沉金工藝的PCB板比OSP工藝的PCB板可焊性更好。（）靜電放電（ESD）不會對貼片元器件造成損害。（）貼片膠固化后，無需進(jìn)行清洗。（）0603封裝的電阻比0805封裝的電阻功率更大。（）IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中，對不同類別的電子產(chǎn)品焊接要求相同。（）貼片機(jī)的貼裝速度與貼裝精度成反比關(guān)系。（）無鉛焊接的回流焊溫度曲線與有鉛焊接完全相同。（）四、簡答題（每題10分，共20分）簡述SMT貼片工藝中，影響焊接質(zhì)量的主要因素有哪些？請?jiān)敿?xì)說明回流焊溫度曲線的設(shè)定原則及各溫區(qū)的作用。電路板工藝員（貼片）考試試卷答案一、選擇題答案B2.C3.B4.C5.C6.C7.D8.B9.B10.A二、填空題答案元件貼裝2.添加劑3.不銹鋼4.恒溫區(qū)5.三6.X-Ray7.防靜電8.降低9.視覺系統(tǒng)精度10.217三、判斷題答案√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×四、簡答題答案影響SMT貼片工藝焊接質(zhì)量的主要因素包括：①錫膏質(zhì)量，如合金成分、粘度、活性等；②PCB板質(zhì)量，包括表面處理工藝、焊盤設(shè)計(jì)等；③貼片機(jī)精度，如貼裝位置準(zhǔn)確性、元件吸放穩(wěn)定性；④回流焊工藝參數(shù)，如溫度曲線、升溫速率、峰值溫度等；⑤環(huán)境因素，如車間溫濕度、靜電防護(hù)等；⑥操作人員技能水平，如錫膏印刷、元件貼裝、檢測返修等操作的規(guī)范性。回流焊溫度曲線的設(shè)定原則是：要保證錫膏中的助焊劑充分發(fā)揮作用，合金粉末能夠完全熔化并潤濕焊盤和元器件引腳，同時(shí)避免因溫度過高或過低導(dǎo)致的焊接缺陷。各溫區(qū)作用如下：①預(yù)熱區(qū)：使PCB板和元器件均勻升溫，去除錫膏中的溶劑，防止錫膏在進(jìn)入高溫區(qū)時(shí)因溶劑急劇揮發(fā)而產(chǎn)生錫珠等缺陷，同時(shí)使助焊劑活化；②恒溫區(qū)：進(jìn)一步使助焊劑充分活化，去除焊盤和元器件引腳上的氧化物，保證焊接質(zhì)量，同時(shí)使