歷史收益率曲線級的文章，海外半導體產業(yè)研究機構如Sem歷史收益率曲線2024/72024/102025/1絕對收益7%7行業(yè)數(shù)據(jù) 圓代工，不包括先進封裝）需求的增量場景。本文對比了主流智駕2024/72024/102025/1絕對收益7%7行業(yè)數(shù)據(jù) 觀點二：以應用場景為視角，智駕芯片即為機智駕和機器人芯片的使用情況，以及Nvidia在智駕和機器人領域的芯片相關報告《從智駕到具身智能——感官》模算力集群首秀》相關報告《從智駕到具身智能——感官》模算力集群首秀》《熱管理行業(yè)深度報告：摩爾盡，散熱興》智駕和具身智能起量，將大幅提升對先進制程晶圓產能消耗。在一定的假設條件下《熱管理行業(yè)深度報告：摩爾盡，散熱興》摩爾盡，晶圓增。摩爾定律放緩，單個芯片算力將最終達到天花板，而智駕和具身智能的放量，將全部轉化為對先進制程產能的需求。展望未來，先進制程晶圓廠風險提示：半導體制造技術變革、智駕與機器人發(fā)展或不達預期、國際請務必閱讀正文后的聲明及說明2/ 4 41.2.制程與架構：智駕芯片與A 5 8 91.4.1.Diesi 9 1.4.4.智駕對先進制 18 2.2.小鵬汽車：AI汽車、AI 20 233.1.機器人的先進產能需求有多大？世界或需新增2 233.2.智駕與機器人，將顛覆先進制程的下游結構 24 264.1.智駕與具身智能的瀚海需求，先進制程將迎來擴產潮 264.2.摩爾盡，晶圓增：AI算力“以量換性能” 26 29請務必閱讀正文后的聲明及說明3/31 5 6 7 7 7 8 8 9 請務必閱讀正文后的聲明及說明4/全球先進制程的晶圓廠龍頭臺積電為例，其長期以來先進制程的最大下游為超過智能手機，其背后反映的邏輯則是：臺積電近年來本章節(jié)將從以下三方面論證，智駕和具身智能，對先進晶圓產能的消耗，遠超AI制造成本構成中，晶圓制造（先進制程）并不是最大占比項。實際上析中，我們將論證，先進封裝在AIGPU務，既做先進制程代工，亦做先進封裝代工，因此臺積電在AIGPU價值分配上，晶圓廠，由于暫未有先進封裝布局，在AI進封裝，在AIGPU價值往上游制造傳導過程中，能夠獲得更大比例的價值分而大陸晶圓廠在先進封裝領域暫未有布局，其經過價值傳導至上游后，進晶圓廠的增長拉動，作用力可能比AIGPU對臺積電的增長拉動要弱。貨較多機柜，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入組成更加復雜，不利于對請務必閱讀正文后的聲明及說明進封裝需求合計貢獻臺積電收入約76.23億美元。2023年475.25億美元數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入對應約238萬張GPU，假設每片晶圓切30公司2023年非數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入133.9780.38億美元。臺積電來自英偉達收入合計76.2數(shù)據(jù)中心業(yè)務晶圓代工及先進封裝、非數(shù)據(jù)中心業(yè)務的晶圓代工本后，得到非數(shù)據(jù)中心業(yè)務晶圓代工成本約39.79億1.2.制程與架構：智駕芯片與AIGPU在制程、架構上關聯(lián)請務必閱讀正文后的聲明及說明計規(guī)則，智駕芯片與AIGPU在神經網絡計算單元上是同源的。不僅華為如此，英個CUDA核心和64個Tensor核請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明制程的AIGPU對比，我們發(fā)現(xiàn)，智駕芯片的Diesize接近于AIGPU。以當下有公芯片同AIGPU，意味著二者在每片晶圓請務必閱讀正文后的聲明及說明慮到未來每輛車不止搭載一顆智駕芯片，智駕對先進制程產能的消耗將更加巨大。1.4.全球智駕芯片與AIGPU的晶圓產能消耗探討：智駕>>AIGPU每片晶圓可切割芯片數(shù)量可以大致估算。根據(jù)產業(yè)經驗，在不考慮良率的前提下，1.4.1.Diesize相近，每片晶圓可切芯片，智駕接智駕芯片主要采用昇騰610、英偉達OrinX、英偉達T水平的提升，越來越高速的信息處理速度、越來越精細的圖像識別能場景的快速響應能力等方面的要求將加大對智駕芯片的算力需求，面積不斷增加，則對應每片晶圓可切割芯片數(shù)量將逐步接近AIGPU。請務必閱讀正文后的聲明及說明10/200250A100說，在同等技術條件下難以降低失效點的數(shù)量，如果被制造的芯片，其面積較大，那么失效點落在單個芯片上的概率就越大，因而良率就越低。因此對于Dies積變小，失效點落在單個小芯片上的概率將大大降低。但為何Nvidia較少采用）？他條件不變時往往損失一定的性能，而所有模塊集成在同一個硅基請務必閱讀正文后的聲明及說明SoC）單重曝光良率為95%，則大陸晶圓廠使用四重曝光時，我們可以大致按照曝光良率為50%時，四重曝光后良率僅為6%，幾乎不具備量產意義。晶圓廠可以通過四重曝光為對應客戶提供晶圓代工，只是成本相應增加有較強量產意義。2）大部分國產智駕芯片DieSize介于4仍有近乎翻倍差距，因此可大致計算出一片晶圓切出的芯片良品數(shù)相近耗相近。A100請務必閱讀正文后的聲明及說明12/1.4.3.每臺車智駕方案需要配置幾顆智駕SoC？“一入股引望，后續(xù)有望有更多中國車企加入。引望主要從事智能汽車解決方案業(yè)務，為客戶提供智能駕駛、智能座艙、智能車控、智能車云、智能崑，推出華為乾崑智能汽車解決方案，包括乾崑智駕、乾崑車），阿維塔11、12采用了MDC810方案，而諸如問界、智界等界字輩車型以及此，從目前華為智駕的芯片配置來看，我們猜測可能是有成本部車型上實現(xiàn)雙芯。但隨著國家法律法規(guī)對輔助駕駛監(jiān)管趨嚴場景的豐富，帶來對智駕算力的提升，無論是從安全合規(guī)角度請務必閱讀正文后的聲明及說明13/版搭載了2顆NvidiaOrinX芯片，G7Ultra版搭載了3顆自研圖靈AI芯片，而在請務必閱讀正文后的聲明及說明14/11Polestar322211111122112121221112211121111111請務必閱讀正文后的聲明及說明15/22221222(2顆英偉達Orin-X),(2顆2111222112111騰勢1騰勢N71騰勢N911騰勢N724141411請務必閱讀正文后的聲明及說明16/1.4.4.智駕對先進制程產能的遠期需求測算：智駕>>AIGPU根據(jù)本章節(jié)前面三小節(jié)討論，本文接下來測算智駕以及AIGPU對于先進制程產能加之考慮到行車安全前提下需要冗余配置算力，我們假設在計算智駕單重曝光和四重曝光良率差異，我們假設海外先進（萬輛）2作為討論時的參考，不代表本文對國產AIGPU銷量做出預測且假設大陸晶圓廠良率為25%。請務必閱讀正文后的聲明及說明17/輛汽車中全部搭載2顆高階智駕芯片，且大陸智駕芯片需求全部由大陸先進制程產破，可能會大幅提升單顆芯片算力，造成晶圓產能消耗的波動。因此，以上討論，是基于半導體技術未有顯著變化前提下而進行的測算。請務必閱讀正文后的聲明及說明18/SoC進行推理，最終做出決策指令發(fā)送至執(zhí)行端。智駕芯片，需要對收集到的真實路況場景建模并進行分析，做出汽車啟、停、轉等決策指令；具身智能（機器人）大腦芯片，則需要面對較路況更復雜的生活類、生產類等場景。雖然在上，具身智能較智駕可能更復雜，但二者面對的是同一個真實的物理世者的差異可能體現(xiàn)在對AI推理算力極限的要業(yè)充分發(fā)展、應用較為成熟時，具身智能大腦芯片的算力可能比智駕芯外，考慮到具身智能仿人方面，與智駕相比，多出了觸覺維度的感知，因此大腦芯片較智駕芯片，在各類傳感器接口支持上，可能更加全面。但大相當長一段時間內，智駕和具身智能，其感知到思維決策的過程幾乎一樣，因此，Bot將使用Tesla的自動駕駛系統(tǒng)，即攝像頭+FSD汽車智駕和機器人大腦的方案中，使用了同一顆芯片，即FSD芯片（FullSelf-請務必閱讀正文后的聲明及說明19/境不需要留冗余算力。二者主板的其他功能幾乎完全一樣，差別較小請務必閱讀正文后的聲明及說明20/31數(shù)據(jù)來源：東北證券，小鵬MONAM03發(fā)布會行了分體式飛行汽車“陸地航母”全球首次公開飛行。飛行汽車，在汽車業(yè)務的協(xié)同發(fā)展和實現(xiàn)差異化競爭力提升。請務必閱讀正文后的聲明及說明21/31造車新勢力競逐智駕，NVOrinX風靡一時。單顆NVOrinX芯片的AI算力為254211211121211112121212騰勢141111111是其最新一代的人形機器人產品，有兩個版本，在EDU版本中配置有NVIDIA請務必閱讀正文后的聲明及說明22/31主體可自由拓展，支持裝配深度相機、激光雷達、NVIDIAOrin感器、七自由度協(xié)作雙臂、五指靈巧手等人形機器人核請務必閱讀正文后的聲明及說明23/31壇上，馬斯克再次預測，人形機器人數(shù)量最終將達到數(shù)百億。具身智數(shù)量，將超過手機終端、汽車終端，以及任何電子和機械終端，任何鏈環(huán)節(jié)在其中都有巨量的增長空間。這也是我們認為，智駕到具身智能制程產能有革命性拉動的底層邏輯。3.1.機器人的先進產能需求有多大？世界或需新增2個臺積電第二章中我們分析了智駕對于先進制程產能有巨量的需求，而具身智能萬片。而在東北電子團隊之前的研報《全球晶圓廠估值新法：單位產能市請務必閱讀正文后的聲明及說明24/313.2.智駕與機器人，將顛覆先進制程的下游結構請務必閱讀正文后的聲明及說明25/31SoCunit）111111111112111211111表可以看出，手機終端占據(jù)絕對大頭。臺積電在先進封裝業(yè)務起量前務一直長期霸榜其下游占比。盡管由于AI算請務必閱讀正文后的聲明及說明26/31數(shù)據(jù)）14nm及以下先進制程的產能為4.47萬片/月。因此，智4.1.智駕與具身智能的瀚海需求，先進制程將迎來擴產潮帶動半導體設備、設備零部件、材料等環(huán)節(jié)的長期增長。隨著先進制程供給長，將會有更多的芯片設計公司（智駕、具身智能芯片）受益。從受益程度進入壁壘以及競爭格局綜合來看，我們認為，投資優(yōu)先級從高到低應該為：以有新進入者挑戰(zhàn)現(xiàn)有玩家地位，在智駕和具身智能的成長瀚海中，將成為最高的環(huán)節(jié)。達、視覺、機器人小腦、靈巧手、絲杠、電機等現(xiàn)有的市場關注點4.2.摩爾盡，晶圓增：AI算力“以量換性能”著處理器性能的倍增及成本的減半。然而，這一發(fā)展軌跡在近年遭遇了顯著挑戰(zhàn)，主要原因包括1）物理極限的制約：當晶體管尺寸縮小至納米級時也顯著推高了芯片的制造成本并影響生產可靠性。同時，人工智能術的興起對硬件性能與功耗效率提出了更苛刻的要求，進一步凸請務必閱讀正文后的聲明及說明27/31管密度作為摩爾定律核心表征之一的迅猛提升。以臺積電的晶體管密度數(shù)據(jù)為例，速明顯降低，回落至個位數(shù)水平。盡管技術迭代仍能推高晶體管密0表算力需求端的增長趨勢。當單芯片晶體管密度增速（供給）持續(xù)滯增速時，系統(tǒng)級算力提升將愈發(fā)依賴芯片數(shù)量的規(guī)?；瘮U張