模塊5.元件封裝繪制一、元件封裝繪制界面選解元件封裝繪制界面主要有放置(P)、布線(U)、布局(O)、工具(T)、設(shè)置(I)等菜單。1.放置(P)包括繪制過孔(V)、焊盤(P)、異形焊盤、填充區(qū)域、挖槽區(qū)域、禁止區(qū)域、線條(L)、測試點、FPC補強板、文本、圖片(G)..、尺寸(D)、畫布原點等要素。（1）.過孔(V)（2）.焊盤(P)（3）.異形焊盤（4）.填充區(qū)域（5）.挖槽區(qū)域（6）.禁止區(qū)域（7）.線條(L)（8）.測試點（9）.FPC補強板（10）.文本（11）.圖片(G)..（12）.尺寸(D)（13）.畫布原點封裝放置菜單2.布線(U)布線拐角、布線寬度、自動裁剪絲印3.布局(O)與原理圖“布局”相似功能。4.工具(T)包括“測量距離、智能尺寸、檢查尺寸、命令、日志、圖層管理器、重新編號焊盤”等操作。5.設(shè)置(I)二、元件封裝繪制設(shè)置（一）.封裝設(shè)置在新建封裝前，可以先設(shè)置一下封裝的一些默認值。入口：頂部菜單-設(shè)置-封裝設(shè)置。該設(shè)置包括通用、主題、常用網(wǎng)格/柵格尺寸設(shè)置、常用線寬設(shè)置、常用過孔尺寸設(shè)置和吸附等。PCB/封裝常規(guī)與主題設(shè)置與原理圖常規(guī)與主題設(shè)置類似，在此不再贅述。1.常用網(wǎng)格/柵格尺寸設(shè)置設(shè)置PCB和封裝界面網(wǎng)格/柵格尺寸的常用尺寸，方便畫布圖元網(wǎng)格定位。設(shè)置后可以在視圖菜單，和畫布右鍵菜單切換網(wǎng)格尺寸。包括直角坐標(biāo)系和極坐標(biāo)系兩種設(shè)置方式。2.常用線寬設(shè)置PCB走線的線寬設(shè)置。設(shè)置好自己常用的線寬后，在布線過程中可以通過快捷鍵SHIFT+W，或CTRL+右鍵菜單進行切換常用的線寬。也可以在頂部布線菜單設(shè)置。3.常用過孔尺寸設(shè)置PCB走線的常用過孔設(shè)置。設(shè)置好自己常用的過孔尺寸后，在布線過程中可以通過快捷鍵SHIFT+V，或CTRL+右鍵菜單進行切換常用的過孔尺寸。也可以在頂部布線菜單中設(shè)置。吸附圖.

常用過孔尺寸設(shè)置界面4.吸附支持多種吸附設(shè)置，可以很方便進行各種吸附。在頂部編輯菜單，或畫布右鍵菜單開啟吸附功能。圖.

吸附設(shè)置界面三、元件封裝繪制操作摘要（一）.創(chuàng)建封裝庫

封裝庫就是電子的元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫PCB圖時進行調(diào)用。封裝庫工具的使用方法與PCB下的PCB工具一致，只是工具欄內(nèi)少一些不需要的功能。如果需要一個PCB封裝，但是嘉立創(chuàng)EDA的元件庫中不存在，那么可以自行進行創(chuàng)建。且創(chuàng)建器件也是需要一個封裝庫才能完成。創(chuàng)建封裝庫與創(chuàng)建符號庫幾乎一致。（二）.繪制元件封裝新建元件庫后，所有的元件符號都可以保存在同一元件庫里。在開始頁點擊“新建封裝”按鈕或者“打開文檔后”在頂部菜單點擊【文件】＞【新建】＞【封裝】。1.新建封裝頂部菜單-文件-新建-封裝給封裝命名,選擇分類。封裝名稱命名建議參考《嘉立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范.pdf》（見附二維碼），以使用科學(xué)的命名規(guī)則，方便管理和復(fù)用。根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊來繪制相應(yīng)的封裝。下載需要繪制的元件規(guī)格書。2.根據(jù)規(guī)格書獲取封裝信息。閱讀規(guī)格書，獲取封裝尺寸，方位信息。繪制封裝時需要注意封裝0度方向(0度就是當(dāng)前繪制的角度，當(dāng)封裝放置在PCB里面后它的角度在屬性面板顯示為0度)，利于SMT貼片。具體請查看《PCB封裝庫0度圖形制作標(biāo)準(zhǔn)》：3.繪制封裝查看封裝的尺寸，引腳方向與極性，然后放置焊盤在畫布上。需要根據(jù)自己實際情況適當(dāng)調(diào)整焊盤的形狀和大小。元件引腳方向，第一頁，逆時針計數(shù)1到8腳。4.封裝屬性設(shè)置封裝界面右側(cè)面板是顯示整個封裝的屬性、位號、分類已經(jīng)其他的信息。封裝：用來對封裝的命名，把旁邊的復(fù)選框打上勾后，可以在封裝里面顯示封裝的名稱。位號::對封裝進行位號設(shè)置。分類:在這里可以修改封裝的分類，方便后期的管理和維護。鼠標(biāo)點擊分類的輸入框，彈出選擇彈窗，即可在這里修改分類。5.焊盤編輯器封裝焊盤編輯器是對封裝圖紙頁內(nèi)所有的焊盤進行編輯查看。雙擊列表可修改焊盤的屬性。屬性：表示焊盤的編號圖層：T是頂層的焊盤，B是底層的焊盤，M是通孔類型的焊盤。中心X：表示焊盤在封裝頁面的X坐標(biāo)值。中心Y：表示焊盤在封裝頁面的Y坐標(biāo)值。角度：可設(shè)置焊盤的角度。圖152.雙擊列表修改焊盤的屬性6.封裝向?qū)Ъ瘟?chuàng)EDA提供一個常用封裝且功能強大的創(chuàng)建向?qū)В褂梅庋b向?qū)Э梢钥焖俑鶕?jù)規(guī)格書進行創(chuàng)建封裝。入口：左側(cè)面板-向?qū)褂貌襟E：選擇需要創(chuàng)建的封裝類型。點擊示意圖進入。根據(jù)規(guī)格書設(shè)置封裝的物理尺寸。涉及外形長BL，外形寬BW，引腳跨距LS，引腳間距PP，引腳大小PW，如果有散熱焊盤還有散熱焊盤長EPL，焊盤寬EPW。點擊生成封裝按鈕左側(cè)面板-向?qū)肟诜庋b類型參數(shù)填寫界面7.放置焊盤焊盤，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。放置焊盤步驟：使用快捷鍵P或頂部的快捷工具欄放置。當(dāng)選中一個焊盤時，可以在右邊屬性面板修改它對應(yīng)的屬性，或者鼠標(biāo)左鍵雙擊，彈出屬性對話框來修改它的屬性。（1）.條線形焊盤（2）.矩形多焊盤（3）.修改貼片焊盤（4）.異形焊盤8.畫布原點將繪制好的封裝設(shè)置原點位置放置光標(biāo)原點步驟：頂部菜單-放置-畫布原點-從光標(biāo)（1）.從光標(biāo)選擇后，可用鼠標(biāo)來選擇原點位置，選擇后位置后，那里的坐標(biāo)值將會變?yōu)榱?。?）.從坐標(biāo)點點擊后會彈出一個對話框，在里面輸入想要設(shè)置為原點的坐標(biāo)值，即可將輸入的坐標(biāo)值調(diào)整為原點。（3）.從焊盤中央點擊后，系統(tǒng)就會選擇兩邊焊盤的中間為原點。（4）.從第一個焊盤將焊盤的第一個引腳設(shè)置為原點：9.自動裁剪絲印自動裁剪絲印是把繪制在焊盤上的絲印裁剪掉。用于在快速繪制封裝外形絲印時。操作方法：頂部菜單-布線-剪裁絲印.10.智能尺寸嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版的智能尺寸與標(biāo)準(zhǔn)版的智能尺寸功能相同，都是用于測量和快速繪制封裝。使用方法：頂部菜單-工具-智能尺寸焊盤四周出現(xiàn)白色的小圓圈時，智能尺寸就已開啟成功。說明：同一各焊盤的測量點是無法選擇的11.檢查尺寸檢查尺寸功能用于快速的檢查封住的尺寸大小，與智能尺寸不同的是，檢查尺寸是不能進行編輯，但顯示的內(nèi)容會比智能尺寸顯示的信息多。使用方法：頂部菜單-工具-檢查尺寸。12.重新編號焊盤如果放置了非常多的焊盤，需要重新對焊盤進行編號，可以使用“重新編號焊盤”功能。入口：工具-重新編號