半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工職業(yè)技能模擬試卷含答案工種：半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工等級：中級時間：90分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共30分）1.晶體管的放大作用是指其能夠?qū)ⅲǎ┑男盘柗糯?。A.直流B.交流C.脈沖D.低頻2.穩(wěn)壓二極管正常工作時，其工作狀態(tài)是（）。A.正向?qū)˙.反向截止C.反向?qū)―.正向截止3.晶體管工作在放大區(qū)時，其發(fā)射結(jié)和集電結(jié)分別為（）。A.正偏、反偏B.反偏、正偏C.正偏、正偏D.反偏、反偏4.下列哪種元器件屬于無源器件？（）A.晶體管B.電阻C.集成電路D.開關(guān)5.在電路中，電阻的串聯(lián)等效電阻為（）。A.R1+R2B.1/(R1+R2)C.R1×R2D.1/(R1×R2)6.集成電路的封裝形式中，TO-220屬于（）。A.表面貼裝封裝B.陶瓷封裝C.塑料封裝D.金屬封裝7.測量二極管正向?qū)▔航禃r，通常使用（）電壓檔位。A.2VB.20VC.200mVD.2kV8.在數(shù)字電路中，TTL電路的電源電壓通常為（）。A.5VB.12VC.24VD.36V9.晶體管的輸入特性曲線描述了（）。A.輸出電流與輸入電壓的關(guān)系B.輸入電流與輸入電壓的關(guān)系C.輸出電壓與輸入電流的關(guān)系D.輸出電壓與輸出電流的關(guān)系10.集成電路的引腳排列通常遵循（）規(guī)則。A.左上角為第一腳B.右上角為第一腳C.左下角為第一腳D.右下角為第一腳11.下列哪種電路屬于放大電路？（）A.振蕩電路B.反相器C.差分放大器D.或門電路12.三極管的開路電壓通常為（）。A.0.7VB.1.2VC.2.5VD.3.3V13.集成電路的靜態(tài)功耗通常用（）表示。A.PmaxB.PinC.PquiescentD.Pdynamic14.在電路調(diào)試中，常用的測量工具是（）。A.示波器B.萬用表C.信號發(fā)生器D.以上都是15.晶體管的飽和狀態(tài)是指（）。A.發(fā)射結(jié)反偏，集電結(jié)反偏B.發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)正偏C.發(fā)射結(jié)反偏，集電結(jié)正偏D.發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)反偏16.集成電路的散熱不良可能導(dǎo)致（）。A.工作不穩(wěn)定B.靜態(tài)功耗增加C.燒毀D.以上都是17.數(shù)字電路的邏輯門中，與門輸出為高電平的條件是（）。A.所有輸入為高電平B.至少一個輸入為高電平C.所有輸入為低電平D.至少一個輸入為低電平18.晶體管的反向電流通常（）。A.隨溫度升高而增大B.隨溫度升高而減小C.與溫度無關(guān)D.等于正向電流19.集成電路的CMOS電路比TTL電路功耗（）。A.更高B.更低C.相同D.不確定20.在電路中，電容的作用是（）。A.隔直通交B.穩(wěn)壓C.放大D.開關(guān)21.晶體管的電流放大系數(shù)β通常（）。A.小于1B.等于1C.大于1D.等于022.集成電路的輸入失調(diào)電壓是指（）。A.輸入端之間的電壓差B.輸出端之間的電壓差C.輸入端與地之間的電壓差D.輸出端與地之間的電壓差23.在電路調(diào)試中，常用的故障排除方法包括（）。A.替換法B.分割法C.測量法D.以上都是24.晶體管的反向擊穿電壓是指（）。A.正向?qū)〞r的最大電壓B.反向截止時的最大電壓C.反向擊穿時的最大電壓D.集電極最大允許電流25.集成電路的噪聲容限通常（）。A.與電源電壓成正比B.與電源電壓成反比C.與輸入電壓無關(guān)D.與邏輯電平無關(guān)26.在電路中，電感的作用是（）。A.阻止直流通過B.阻止交流通過C.通直流阻交流D.通交流阻直流27.晶體管的極性判斷通常通過（）方法。A.萬用表測量B.示波器觀察C.電路仿真D.以上都是28.集成電路的引腳定義通常通過（）標(biāo)注。A.色環(huán)B.管帽標(biāo)記C.數(shù)據(jù)手冊D.以上都是29.在電路調(diào)試中，常用的安全措施包括（）。A.接地B.防靜電C.等電位操作D.以上都是30.晶體管的溫度系數(shù)通常（）。A.隨溫度升高而增大B.隨溫度升高而減小C.與溫度無關(guān)D.不確定---二、多選題（每題2分，共20分）1.晶體管的主要參數(shù)包括（）。A.電流放大系數(shù)βB.反向電流IceoC.集電極最大允許電流IcmD.反向擊穿電壓Br2.集成電路的分類方式包括（）。A.按功能分類B.按制造工藝分類C.按封裝形式分類D.按應(yīng)用領(lǐng)域分類3.電路調(diào)試中常用的測量方法包括（）。A.直流電壓測量B.交流電壓測量C.電流測量D.阻抗測量4.晶體管的工作狀態(tài)包括（）。A.放大狀態(tài)B.飽和狀態(tài)C.截止?fàn)顟B(tài)D.擊穿狀態(tài)5.集成電路的常見故障包括（）。A.引腳短路B.斷路C.靜態(tài)功耗過大D.噪聲干擾6.電路中常用的無源器件包括（）。A.電阻B.電容C.電感D.晶體管7.數(shù)字電路的邏輯門包括（）。A.與門B.或門C.非門D.與非門8.晶體管的偏置電路包括（）。A.分壓偏置電路B.射極偏置電路C.基極偏置電路D.恒流偏置電路9.集成電路的散熱方式包括（）。A.自然散熱B.風(fēng)冷散熱C.液冷散熱D.熱管散熱10.電路調(diào)試中常用的工具包括（）。A.示波器B.萬用表C.信號發(fā)生器D.燒熔工具---三、判斷題（每題1分，共10分）1.晶體管的放大作用是可逆的。（）2.穩(wěn)壓二極管正常工作時處于反向擊穿狀態(tài)。（）3.集成電路的引腳定義通常從左下角開始。（）4.晶體管的輸入特性曲線是線性關(guān)系。（）5.數(shù)字電路的邏輯門只有與門和或門。（）6.集成電路的靜態(tài)功耗通常為零。（）7.電路調(diào)試中，安全措施是必不可少的。（）8.晶體管的反向電流越小，其性能越好。（）9.集成電路的噪聲容限與電源電壓無關(guān)。（）10.電感的作用是通直流阻交流。（）---四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述晶體管放大電路的工作原理。2.集成電路的常見封裝形式有哪些？3.電路調(diào)試中常用的故障排除方法有哪些？4.簡述數(shù)字電路與模擬電路的區(qū)別。---五、計算題（每題10分，共20分）1.某放大電路中，晶體管的電流放大系數(shù)β=100，輸入電流Ib=10μA，求集電極電流Ic。2.某串聯(lián)電路中，電阻R1=1kΩ，R2=2kΩ，電源電壓Vcc=12V，求電路中的總電流和各電阻上的電壓。---答案及解析一、單選題1.B2.B3.A4.B5.A6.C7.C8.A9.B10.A11.C12.A13.C14.D15.D16.D17.A18.A19.B20.A21.C22.A23.D24.C25.A26.C27.D28.C29.D30.A二、多選題1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD三、判斷題1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.√8.√9.×10.√四、簡答題1.晶體管放大電路的工作原理：晶體管放大電路通過偏置電路設(shè)置發(fā)射結(jié)正向偏置、集電結(jié)反向偏置，使晶體管工作在放大區(qū)。輸入信號通過基極電流Ib的變化，控制集電極電流Ic的變化，從而實現(xiàn)信號的放大。集電極電流的變化通過負(fù)載電阻轉(zhuǎn)化為電壓變化，實現(xiàn)電壓放大。2.集成電路的常見封裝形式：-塑料封裝（如PLCC、QFP）-陶瓷封裝（如TO-220、DO-27）-表面貼裝封裝（如SOT、BGA）-金屬封裝（如TO-92、TO-3P）3.電路調(diào)試中常用的故障排除方法：-替換法：替換可疑元器件驗證故障點。-分割法：將電路分割成模塊逐一測試。-測量法：使用萬用表、示波器等工具測量關(guān)鍵參數(shù)。-排除法：根據(jù)經(jīng)驗逐步排除可能故障點。4.數(shù)字電路與模擬電路的區(qū)別：-數(shù)字電路：處理離散信號，用高電平（1）和低電平（0）表示