SMT培訓(xùn)知識(shí)課件匯報(bào)人：XX目錄SMT基礎(chǔ)知識(shí)01020304SMT材料與耗材SMT設(shè)備介紹SMT工藝流程05SMT質(zhì)量控制06SMT維護(hù)與保養(yǎng)SMT基礎(chǔ)知識(shí)第一章SMT定義及原理工作原理元件自動(dòng)貼裝焊接SMT定義表面貼裝技術(shù)0102SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對(duì)比SMT自動(dòng)化高，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對(duì)比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)定可靠。產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)比SMT生產(chǎn)線組成錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等核心設(shè)備鋼網(wǎng)、清洗機(jī)等輔助設(shè)備SMT設(shè)備介紹第二章貼片機(jī)工作原理通過(guò)機(jī)械臂精準(zhǔn)貼裝元件至PCB焊盤(pán)。機(jī)械貼裝流程視覺(jué)系統(tǒng)定位元件，確保貼裝精度。視覺(jué)定位配合焊接爐操作要點(diǎn)使用前檢查設(shè)備無(wú)裂縫、損傷，佩戴護(hù)目鏡和手套。安全檢查焊接時(shí)焊錫爐平穩(wěn)放置，焊錫絲垂直于焊接表面，控制焊接速度。操作規(guī)范根據(jù)焊錫絲材料和直徑，逐步調(diào)節(jié)溫度，確保焊接質(zhì)量。溫度調(diào)節(jié)010203檢測(cè)設(shè)備功能闡述設(shè)備內(nèi)置的故障預(yù)警及實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，確保生產(chǎn)穩(wěn)定。故障預(yù)警系統(tǒng)介紹設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)元件貼裝的精度與準(zhǔn)確性功能。自動(dòng)檢測(cè)精度SMT材料與耗材第三章常用SMT材料介紹貼片元件電阻電容電感等輔助材料焊膏三防漆等貼片膠與焊膏選擇依據(jù)元件大小與材質(zhì)貼片膠選擇考慮熔點(diǎn)與合金成分焊膏選擇耗材的管理與使用確保耗材分類(lèi)存放，標(biāo)識(shí)清晰，避免受潮、污染和混淆。規(guī)范存儲(chǔ)管理01定期進(jìn)行耗材盤(pán)點(diǎn)，檢查耗材狀態(tài)，及時(shí)補(bǔ)充和更換，確保生產(chǎn)順暢。定期盤(pán)點(diǎn)維護(hù)02SMT工藝流程第四章表面處理技術(shù)化學(xué)蝕刻技術(shù)利用化學(xué)反應(yīng)移除材料，實(shí)現(xiàn)晶圓表面平滑。機(jī)械拋光技術(shù)通過(guò)切削和塑性變形，獲得平滑表面。貼片工藝操作清潔烘烤確保穩(wěn)定PCB預(yù)處理高精度設(shè)備微米級(jí)定位精密貼裝元件回流焊接控制九溫區(qū)曲線精確控溫焊接工藝流程01預(yù)熱處理對(duì)PCB板預(yù)熱，減少焊接應(yīng)力，防止熱沖擊損傷。02錫膏印刷將錫膏均勻印刷在PCB焊盤(pán)上，為焊接做準(zhǔn)備。SMT質(zhì)量控制第五章質(zhì)量控制要點(diǎn)確保元件正品，符合標(biāo)準(zhǔn)。元件質(zhì)量把控控制焊接參數(shù)，保證焊接質(zhì)量。焊接工藝控制常見(jiàn)缺陷分析01立碑現(xiàn)象元件兩端濕潤(rùn)力不平衡導(dǎo)致立起。02錫珠問(wèn)題溫度曲線不正確或焊錫膏問(wèn)題引發(fā)。質(zhì)量改進(jìn)措施調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)定期對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，減少故障率。加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)SMT維護(hù)與保養(yǎng)第六章設(shè)備日常維護(hù)定期對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行內(nèi)外部清潔，確保設(shè)備無(wú)塵埃、油污。定期清潔保養(yǎng)常檢查設(shè)備部件是否松動(dòng)、磨損，及時(shí)緊固或更換，以防故障發(fā)生。檢查部件狀態(tài)故障診斷與處理深入分析故障原因，制定針對(duì)性解決方案，避免復(fù)發(fā)。故障原因分析系統(tǒng)檢查SMT設(shè)備，識(shí)別故障點(diǎn)，確?？焖俣ㄎ粏?wèn)題。設(shè)備故障排查預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃設(shè)定周期，對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行全面檢查