半導體塑封知識培訓課件匯報人：XX目錄01塑封技術概述02塑封材料特性03塑封工藝詳解05塑封質(zhì)量控制06塑封技術應用案例04塑封設備介紹塑封技術概述01塑封技術定義主要作用防潮、防塵、保護電路，提高器件可靠性。技術概念半導體器件封裝技術，用塑料材料保護芯片。0102塑封材料種類適用于復雜結(jié)構封裝。液態(tài)塑封料高絕緣低吸濕，主流封裝材料。環(huán)氧塑封料塑封工藝流程晶圓切割成芯片，用膠固定于引線框架。晶圓切割貼裝金屬線連接芯片與框架，環(huán)氧模塑料包裹固化。引線鍵合塑封塑封材料特性02材料物理性質(zhì)高玻璃化溫度，耐高溫不變形。耐熱穩(wěn)定性低吸水率，有效阻隔水汽，保護芯片?？?jié)裥愿哂捕饶湍?，提供良好機械支撐。力學性能材料化學穩(wěn)定性EMC成分能抵抗酸堿、有機溶劑侵蝕，確保塑封材料在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。耐化學侵蝕添加炭黑等，有效吸收紫外線，減少破壞作用，延緩材料老化，提升使用壽命?？估匣阅懿牧蠠嵝阅芊治隼肨MA分析材料熱膨脹，評估封裝材料尺寸穩(wěn)定性。熱膨脹分析EMC在高溫下熔融固化，形成保護殼，固化溫度175~185°C。高溫固化特性塑封工藝詳解03塑封前的準備晶圓切割成芯片，膠膜固定。晶圓切割固定芯片用粘合劑固定于引線框架。芯片貼裝固定塑封過程操作準備塑封模具、半導體芯片及封裝材料。材料準備將芯片置于模具中，注入封裝材料，通過加熱固化形成保護殼。封裝成型塑封后的處理后固化工藝提升封裝可靠性，消除內(nèi)部應力去飛邊與電鍍?nèi)コ嘤嗖牧?，提高焊接性能塑封設備介紹04常用塑封設備用于晶圓背面減薄，降低封裝高度。減薄機切割晶圓，分離獨立芯片，有砂輪和激光切割。劃片機分轉(zhuǎn)注與壓塑封裝，壓塑封裝為未來趨勢。塑封機設備工作原理加熱軟化塑料，冷卻固化封裝。實現(xiàn)精確定位與高效封裝。熱塑性材料應用自動化控制技術設備維護與保養(yǎng)對塑封設備進行定期檢查，確保各部件正常運行，預防故障發(fā)生。定期檢查定期清潔設備，去除灰塵和污垢，保持設備良好工作狀態(tài)。清潔保養(yǎng)塑封質(zhì)量控制05質(zhì)量檢測標準檢查未充填、針孔、疏松等。外觀無缺陷01確保耐濕性、抗熱性、固化硬度等符合標準。材料性能達標02常見質(zhì)量問題注塑時材料填充不均，局部燒焦，影響封裝完整性。填充不滿燒焦封裝過程中金線位置偏移，導致電路連接不良或失效。金線偏移失效塑封后冷卻不均導致封裝體翹曲，影響外觀及功能。封裝體翹曲變形質(zhì)量改進措施調(diào)整塑封工藝參數(shù)，如溫度、壓力等，以提升封裝質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)01嚴格檢測塑封材料質(zhì)量，確保原料符合標準，減少不良品率。加強原料檢測02塑封技術應用案例06典型應用領域智能手機、平板等采用QFN、WLCSP等小型化封裝。消費電子發(fā)動機控制單元等，要求封裝具有高可靠性和耐高溫性。汽車電子射頻模塊、功率放大器等，實現(xiàn)低損耗和高可靠性封裝。5G通信成功案例分析采用先進塑封技術，提升手機芯片散熱與保護性能，增強產(chǎn)品市場競爭力。手機芯片封裝塑封技術在汽車電子領域應用，提高器件可靠性，保障行車安全。汽車電子封裝應用前景展望塑封技術助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)更小型化