2025年職業(yè)技能口腔修復(fù)體制作工參考題庫含答案解析一、單選題（共35題）1.制作固定橋時(shí)，以下哪一操作步驟的正確順序是確保修復(fù)體精度的關(guān)鍵？A.取?！Ｐ托拚炐椭谱鳌耔T造→打磨拋光B.模型修整→取模→蠟型制作→包埋鑄造→打磨拋光C.取?！Ｐ托拚耔T造→蠟型制作→打磨拋光D.模型修整→包埋鑄造→取?！炐椭谱鳌蚰伖狻具x項(xiàng)】A.取?！Ｐ托拚炐椭谱鳌耔T造→打磨拋光B.模型修整→取?！炐椭谱鳌耔T造→打磨拋光C.取?！Ｐ托拚耔T造→蠟型制作→打磨拋光D.模型修整→包埋鑄造→取模→蠟型制作→打磨拋光【參考答案】A【解析】固定橋制作的核心流程為：首先通過取模獲得精準(zhǔn)的口腔印模；隨后修整模型以消除缺陷；接著制作蠟型形成修復(fù)體雛形；通過包埋鑄造將蠟型轉(zhuǎn)化為金屬結(jié)構(gòu)；最后打磨拋光完成修復(fù)體。若順序錯(cuò)誤（如先包埋再取模），將導(dǎo)致模型失準(zhǔn)。2.在全口義齒制作中，確定垂直距離的主要依據(jù)是？A.面部中線位置B.息止頜位時(shí)的垂直距離減去2-3mmC.發(fā)音測(cè)試中的“S”音間距D.患者主觀舒適感【選項(xiàng)】A.面部中線位置B.息止頜位時(shí)的垂直距離減去2-3mmC.發(fā)音測(cè)試中的“S”音間距D.患者主觀舒適感【參考答案】B【解析】垂直距離的確定需結(jié)合生理狀態(tài)：息止頜位時(shí)天然牙列存在2-3mm的間隙，全口義齒需減去該值以模擬自然咬合。面部中線影響美觀對(duì)稱性但非垂直距離依據(jù)；“S”音間距輔助驗(yàn)證咬合高度而非主要依據(jù)；患者主觀感受需結(jié)合客觀測(cè)量。3.鑄造鈷鉻合金時(shí)，包埋材料的熱膨脹率應(yīng)設(shè)置為多少以補(bǔ)償金屬收縮？A.0.8%-1.2%B.1.3%-1.7%C.2.0%-2.5%D.3.0%-3.5%【選項(xiàng)】A.0.8%-1.2%B.1.3%-1.7%C.2.0%-2.5%D.3.0%-3.5%【參考答案】B【解析】鈷鉻合金凝固線收縮率約為1.5%-2.0%，包埋材料需通過1.3%-1.7%的熱膨脹抵消該收縮。若膨脹率過高（如C、D選項(xiàng)）將導(dǎo)致鑄件尺寸偏大；過低（如A選項(xiàng)）則無法補(bǔ)償收縮。4.下列哪種情況會(huì)導(dǎo)致金屬烤瓷冠的瓷層崩裂？A.遮色瓷厚度≥0.2mmB.金屬基底冠表面氧化層過厚C.瓷層與金屬熱膨脹系數(shù)差<0.5×10??/℃D.真空燒結(jié)時(shí)升溫速率≤45℃/min【選項(xiàng)】A.遮色瓷厚度≥0.2mmB.金屬基底冠表面氧化層過厚C.瓷層與金屬熱膨脹系數(shù)差<0.5×10??/℃D.真空燒結(jié)時(shí)升溫速率≤45℃/min【參考答案】B【解析】金屬表面氧化層過厚（＞0.2μm）會(huì)削弱瓷-金屬結(jié)合力，成為崩瓷主因。遮色瓷厚度需≥0.2mm以確保遮色效果；瓷與金屬熱膨脹系數(shù)差應(yīng)控制在0-1×10??/℃內(nèi)（C選項(xiàng)為理想狀態(tài)）；升溫速率過快（＞50℃/min）才會(huì)導(dǎo)致瓷裂。5.二氧化鋯全瓷冠制作中，預(yù)燒結(jié)后瓷塊的切削溫度應(yīng)保持在？A.室溫（25℃）B.40-50℃C.80-100℃D.150-180℃【選項(xiàng)】A.室溫（25℃）B.40-50℃C.80-100℃D.150-180℃【參考答案】B【解析】預(yù)燒結(jié)后二氧化鋯瓷塊處于“軟質(zhì)”狀態(tài)，需在40-50℃恒溫切削以保證切削精度。室溫切削易導(dǎo)致邊緣崩損；高于100℃會(huì)引發(fā)瓷塊軟化變形；150℃以上接近燒結(jié)溫度，將破壞材料結(jié)構(gòu)。6.活動(dòng)義齒鑄造支架設(shè)計(jì)時(shí)，關(guān)于大連接體的寬度要求正確的是？A.上頜腭板前緣寬度≤6mmB.下頜舌桿上緣與齦緣距離≥3mmC.上頜后腭桿中部寬度約8mmD.下頜舌板厚度≥1.5mm【選項(xiàng)】A.上頜腭板前緣寬度≤6mmB.下頜舌桿上緣與齦緣距離≥3mmC.上頜后腭桿中部寬度約8mmD.下頜舌板厚度≥1.5mm【參考答案】B【解析】下頜舌桿上緣應(yīng)與齦緣保持≥3mm間隙以防壓迫牙齦（B正確）。上頜腭板前緣寬度應(yīng)≤8mm（A錯(cuò)誤）；后腭桿中部寬度應(yīng)為4-5mm（C超限）；下頜舌板厚度僅需0.8-1.2mm（D過厚影響舒適度）。7.制作金屬烤瓷冠時(shí)，瓷層構(gòu)筑的順序應(yīng)為？A.遮色瓷→頸部瓷→體瓷→切端瓷B.遮色瓷→體瓷→切端瓷→透明瓷C.頸部瓷→體瓷→遮色瓷→透明瓷D.體瓷→切端瓷→頸部瓷→透明瓷【選項(xiàng)】A.遮色瓷→頸部瓷→體瓷→切端瓷B.遮色瓷→體瓷→切端瓷→透明瓷C.頸部瓷→體瓷→遮色瓷→透明瓷D.體瓷→切端瓷→頸部瓷→透明瓷【參考答案】B【解析】標(biāo)準(zhǔn)順序?yàn)椋和坎颊谏裳谏w金屬色→堆塑體瓷形成牙體形態(tài)→添加切端瓷模擬半透明性→最后覆蓋透明瓷增強(qiáng)層次感。若先堆頸部瓷（如A、C）會(huì)導(dǎo)致顏色過渡不自然；透明瓷必須最后涂布以保留通透性。8.全口義齒排牙時(shí)，前牙的排列原則不包括？A.切導(dǎo)斜度15°-25°B.上頜尖牙牙尖連線通過磨牙后墊中部C.下前牙唇面位于磨牙后墊前緣前方2mmD.上前牙切緣位于上唇下2mm【選項(xiàng)】A.切導(dǎo)斜度15°-25°B.上頜尖牙牙尖連線通過磨牙后墊中部C.下前牙唇面位于磨牙后墊前緣前方2mmD.上前牙切緣位于上唇下2mm【參考答案】B【解析】B選項(xiàng)為后牙排列原則（應(yīng)涉及磨牙位置），與前牙無關(guān)。A是前牙切割功能的角度要求；C確保下前牙位于中性區(qū)；D為上前牙美觀位置標(biāo)準(zhǔn)，均屬前牙排列原則。9.鑄造蠟型制作中，儲(chǔ)金球的主要作用是？A.補(bǔ)償鑄造金屬收縮B.防止蠟型變形C.儲(chǔ)存多余合金液D.增加包埋材料透氣性【選項(xiàng)】A.補(bǔ)償鑄造金屬收縮B.防止蠟型變形C.儲(chǔ)存多余合金液D.增加包埋材料透氣性【參考答案】C【解析】?jī)?chǔ)金球位于鑄道末端，在鑄造過程中儲(chǔ)存過量熔融金屬，防止因合金冷卻收縮導(dǎo)致鑄件不全（C正確）。補(bǔ)償收縮依賴包埋材料膨脹率設(shè)計(jì)（A混淆概念）；蠟型變形由溫度控制不當(dāng)引起（B錯(cuò)誤）；透氣性取決于鑄道數(shù)量與直徑（D無關(guān)）。10.修復(fù)體研磨拋光時(shí)，金剛砂車針的粒度選擇原則是？A.從粗到細(xì)逐級(jí)遞減B.從細(xì)到粗逐級(jí)遞增C.全程使用同粒度的車針D.僅最終步驟用超細(xì)粒度【選項(xiàng)】A.從粗到細(xì)逐級(jí)遞減B.從細(xì)到粗逐級(jí)遞增C.全程使用同粒度的車針D.僅最終步驟用超細(xì)粒度【參考答案】A【解析】研磨需遵循“先粗磨后精拋”：先用粗粒度（如120μm）快速修形，逐步換用中粒（40μm）、細(xì)粒（15μm）車針減少劃痕，最后用超細(xì)粒度（3μm）拋光。若反向操作（B選項(xiàng)）會(huì)延長(zhǎng)工時(shí)且無法有效去除前期劃痕。11.關(guān)于口腔修復(fù)體的烤瓷工藝，以下哪項(xiàng)金屬的熔點(diǎn)必須高于瓷粉熔點(diǎn)100℃～170℃以保證基底冠不變形？【選項(xiàng)】A.鎳鉻合金B(yǎng).鈷鉻合金C.金鉑合金D.鈦合金【參考答案】C【解析】金鉑合金的熔點(diǎn)約為1100℃～1500℃，高于瓷粉熔點(diǎn)（850℃～1050℃）約100℃～170℃，滿足烤瓷工藝中金屬基底冠不變形的要求。鎳鉻合金（熔點(diǎn)1350℃～1450℃）和鈷鉻合金（熔點(diǎn)1290℃～1425℃）雖也適用，但題目明確“必須高于”的關(guān)鍵條件是金鉑合金的典型特性。鈦合金熔點(diǎn)過高（1668℃），熱膨脹系數(shù)與瓷粉不匹配，易導(dǎo)致瓷層崩裂。12.制作全口義齒時(shí)，以下哪種印模材料適用于二次印模法的終印模？【選項(xiàng)】A.藻酸鹽B.硅橡膠C.印模膏D.氧化鋅丁香酚【參考答案】B【解析】二次印模法中，初印模常用印模膏或藻酸鹽獲取初步形態(tài)，終印模需高精度材料。硅橡膠流動(dòng)性好、精準(zhǔn)度高、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)，是終印模的首選。藻酸鹽（選項(xiàng)A）易失水收縮，僅適用于初印模；印模膏（選項(xiàng)C）硬度大，適合初印模邊緣整塑；氧化鋅丁香酚（選項(xiàng)D）流動(dòng)性過強(qiáng)，多用于單冠修復(fù)。13.金屬烤瓷冠基底冠的最小厚度要求是？【選項(xiàng)】A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mm【參考答案】B【解析】基底冠需兼顧強(qiáng)度與瓷層空間：過薄（如0.1mm）易變形斷裂，過厚（如0.7mm）侵占瓷層空間影響美觀。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定貴金屬基底冠≥0.3mm，非貴金屬≥0.5mm，但題干未限定金屬類型，依據(jù)最常見金鉑合金標(biāo)準(zhǔn)選0.3mm。14.鑄造支架義齒中，網(wǎng)狀連接體與模型表面需預(yù)留的間隙為？【選項(xiàng)】A.0.2mmB.0.5mmC.1.0mmD.2.0mm【參考答案】B【解析】0.5mm間隙可保證樹脂包埋后連接體與黏膜間形成緩沖，避免壓迫軟組織。0.2mm（選項(xiàng)A）過小易導(dǎo)致壓迫，1.0mm（選項(xiàng)C）過大降低義齒強(qiáng)度，2.0mm（選項(xiàng)D）嚴(yán)重削弱穩(wěn)定性。15.上頜全口義齒后堤區(qū)封閉的意義在于？【選項(xiàng)】A.增強(qiáng)固位B.防止壓痛C.調(diào)整咬合D.改善發(fā)音【參考答案】A【解析】后堤區(qū)是上頜腭小凹后方的黏膜彈性區(qū)，邊緣封閉后利用軟組織形變形成負(fù)壓，增加義齒吸附力（固位）。壓痛（選項(xiàng)B）由基托過度壓迫引起，咬合（選項(xiàng)C）需通過平衡調(diào)整，發(fā)音（選項(xiàng)D）受基托厚度與舌空間影響。16.鈷鉻合金鑄造冠橋的線收縮率約為？【選項(xiàng)】A.0.5%～1.0%B.1.5%～2.2%C.2.5%～3.0%D.3.5%～4.0%【參考答案】B【解析】鈷鉻合金冷卻收縮率較高（1.5%～2.2%），需通過包埋材料膨脹補(bǔ)償。貴金屬收縮率較低（如金合金1.24%～1.56%），鈦合金約1.8%～2.5%。0.5%～1.0%（選項(xiàng)A）為陶瓷燒結(jié)收縮率，2.5%以上（選項(xiàng)C、D）為高熔合金如不銹鋼的數(shù)據(jù)。17.排齦操作中，含腎上腺素的排齦線禁用于下列哪類患者？【選項(xiàng)】A.高血壓B.糖尿病C.齲齒D.牙齦炎【參考答案】A【解析】腎上腺素收縮血管，高血壓患者使用可能誘發(fā)心腦血管風(fēng)險(xiǎn)。糖尿病（選項(xiàng)B）患者需注意血糖控制，但與排齦線無直接禁忌；齲齒（選項(xiàng)C）和牙齦炎（選項(xiàng)D）屬于適應(yīng)癥范圍。18.全瓷冠邊緣適合性最佳的制作工藝是？【選項(xiàng)】A.堆塑燒結(jié)B.熱壓鑄瓷C.CAD/CAM切削D.滲透陶瓷【參考答案】C【解析】CAD/CAM切削（如氧化鋯）精度可達(dá)20～50μm，邊緣密合度最優(yōu)。堆塑燒結(jié)（選項(xiàng)A）因反復(fù)高溫易變形；熱壓鑄瓷（選項(xiàng)B）收縮率約0.3%～0.6%；滲透陶瓷（選項(xiàng)D）需二次燒結(jié)，精度均低于切削工藝。19.可摘局部義齒鑄造支架中，卡環(huán)臂尖端應(yīng)位于倒凹區(qū)的深度為？【選項(xiàng)】A.0.25mmB.0.50mmC.0.75mmD.1.00mm【參考答案】A【解析】0.25mm倒凹深度可保證卡環(huán)彈性形變固位力，同時(shí)避免過度壓迫牙齦。0.50mm（選項(xiàng)B）及以上易導(dǎo)致基牙損傷或支架永久變形，是基牙預(yù)備倒凹的極限值。20.金瓷結(jié)合中，對(duì)化學(xué)結(jié)合貢獻(xiàn)最大的金屬元素是？【選項(xiàng)】A.FeB.SnC.InD.Cr【參考答案】D【解析】Cr（鉻）在金屬表面氧化形成Cr?O?，與瓷粉中的氧化物實(shí)現(xiàn)離子鍵結(jié)合，貢獻(xiàn)約50%結(jié)合力。Sn（錫，選項(xiàng)B）和In（銦，選項(xiàng)C）通過降低合金熔點(diǎn)加強(qiáng)潤(rùn)濕性；Fe（鐵，選項(xiàng)A）易氧化過度導(dǎo)致結(jié)合力下降。21.制作金屬烤瓷冠基底冠時(shí)，為保證瓷層有足夠的強(qiáng)度及金瓷結(jié)合力，基底冠最低厚度應(yīng)為多少？【選項(xiàng)】A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mm【參考答案】B【解析】基底冠厚度需平衡強(qiáng)度與空間分配。0.3mm為最低標(biāo)準(zhǔn)，過?。ㄈ?.1mm）易導(dǎo)致變形或瓷裂，過厚（如0.8mm）會(huì)擠壓瓷層空間，影響美觀和結(jié)合力。22.鈷鉻合金鑄造時(shí)，常選用的包埋材料是下列哪種？【選項(xiàng)】A.石膏系包埋料B.磷酸鹽系包埋料C.硅酸乙酯包埋料D.二氧化鋯包埋料【參考答案】B【解析】磷酸鹽系包埋料熱膨脹系數(shù)高（約1.3%-2.0%），可補(bǔ)償鈷鉻合金鑄造收縮（約1.8%-2.2%），石膏系熱膨脹率不足（約0.5%-1.0%），易導(dǎo)致鑄造不全。23.制作金屬冠蠟型時(shí)，蠟型內(nèi)壁需增加膨脹間隙以補(bǔ)償合金凝固收縮，鈷鉻合金的補(bǔ)償值一般為？【選項(xiàng)】A.0.1%-0.3%B.0.5%-0.7%C.1.0%-1.5%D.2.0%-2.5%【參考答案】B【解析】鈷鉻合金收縮率約1.8%-2.2%，通過包埋料膨脹和蠟型間隙共同補(bǔ)償。內(nèi)壁預(yù)留0.5%-0.7%間隙配合包埋料膨脹（約1.3%-1.5%）可達(dá)到精確匹配。24.烤瓷爐燒結(jié)金屬基底冠的氧化層時(shí)，最終溫度通常設(shè)置為？【選項(xiàng)】A.650℃-750℃B.950℃-1050℃C.1300℃-1350℃D.1780℃-1810℃【參考答案】B【解析】950℃-1050℃是形成均勻氧化層的最佳范圍。溫度過低（如650℃）氧化不充分，過高（如1300℃）會(huì)導(dǎo)致金屬過度氧化，降低金瓷結(jié)合強(qiáng)度。25.制作全口義齒基托時(shí)，磨光面形態(tài)設(shè)計(jì)的主要目的是？【選項(xiàng)】A.增加基托強(qiáng)度B.改善發(fā)音功能C.增強(qiáng)義齒固位與穩(wěn)定D.減少食物嵌塞【參考答案】C【解析】磨光面形態(tài)通過控制肌肉運(yùn)動(dòng)方向產(chǎn)生吸附力和界面張力，直接影響義齒固位和穩(wěn)定，與強(qiáng)度（厚度決定）、發(fā)音（腭部形態(tài)）、防嵌塞（邊緣密合度）無直接關(guān)聯(lián)。26.瓊脂印模材料從溶膠態(tài)轉(zhuǎn)化為凝膠態(tài)的溫度范圍是？【選項(xiàng)】A.0℃-5℃B.20℃-25℃C.40℃-45℃D.60℃-65℃【參考答案】C【解析】瓊脂材料在60℃左右呈溶膠態(tài)，冷卻至40℃-45℃時(shí)發(fā)生凝膠化轉(zhuǎn)變。若在室溫（20℃）凝固過慢，0℃下會(huì)因過快收縮導(dǎo)致形變。27.鑄造鈦合金修復(fù)體時(shí)，為避免高溫氧化，需使用的包埋材料特性是？【選項(xiàng)】A.高透氧性B.低熱膨脹率C.化學(xué)惰性D.高透氣性【參考答案】C【解析】鈦在高溫下易與包埋料中氧化物（如SiO?）反應(yīng)生成脆性化合物，需選用氧化鋯等惰性包埋料隔絕化學(xué)接觸，透氧性/透氣性非核心需求。28.二氧化鋯全瓷修復(fù)體燒結(jié)過程中，升溫速率過快易導(dǎo)致？【選項(xiàng)】A.邊緣密合度下降B.透明度增加C.晶體結(jié)構(gòu)均勻化D.內(nèi)部氣孔減少【參考答案】A【解析】快速升溫會(huì)使表面過早致密化，阻礙內(nèi)部水分和氣體排出，導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力集中和體積收縮不均，最終降低邊緣適應(yīng)性。29.石膏模型灌注后最佳脫模時(shí)間為？【選項(xiàng)】A.5-10分鐘B.30-60分鐘C.2-3小時(shí)D.24小時(shí)【參考答案】B【解析】30-60分鐘石膏達(dá)初凝階段，強(qiáng)度適中，脫模不易破損；過早（5分鐘）強(qiáng)度不足，過晚（24小時(shí)）因吸水膨脹影響精度。30.使用真空攪拌機(jī)調(diào)拌包埋料的主要目的是？【選項(xiàng)】A.縮短凝固時(shí)間B.增加流動(dòng)性C.減少氣泡含量D.提高抗壓強(qiáng)度【參考答案】C【解析】真空攪拌通過負(fù)壓環(huán)境排出包埋料中的空氣，減少氣泡生成，避免鑄造后修復(fù)體表面出現(xiàn)結(jié)節(jié)或缺損，與凝固時(shí)間、強(qiáng)度無因果關(guān)系。31.口腔修復(fù)體中，后牙金瓷冠瓷層覆蓋金屬基底冠的唇頰面及頜面至少應(yīng)達(dá)到多少厚度才能保證修復(fù)體的強(qiáng)度和美觀效果？【選項(xiàng)】A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm【參考答案】B【解析】金瓷冠唇頰面及頜面瓷層厚度需保證1.0mm以上：過薄（如A項(xiàng)0.5mm）易導(dǎo)致透金屬色或強(qiáng)度不足；過厚（如C、D項(xiàng)）可能因收縮應(yīng)力引發(fā)瓷裂，1.0mm為臨床平衡美觀與強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)值。32.制作全口義齒過程中，確定頜位關(guān)系時(shí)若患者下頜前伸，最可能導(dǎo)致下列哪種問題？【選項(xiàng)】A.義齒固位不良B.咀嚼效率下降C.發(fā)音不清D.顳下頜關(guān)節(jié)疼痛【參考答案】D【解析】下頜前伸會(huì)使髁突脫離關(guān)節(jié)窩正常位置，導(dǎo)致義齒早接觸。長(zhǎng)期錯(cuò)誤頜位下使用將引發(fā)肌疲勞及顳下頜關(guān)節(jié)紊亂（如D項(xiàng)），而B、C為間接癥狀，A多與基托邊緣封閉性相關(guān)。33.鈷鉻合金鑄造支架進(jìn)行電解拋光時(shí)，電解液溫度通常應(yīng)控制在多少范圍內(nèi)？【選項(xiàng)】A.10-20℃B.30-50℃C.60-80℃D.90-100℃【參考答案】B【解析】電解液溫度過低（A項(xiàng)）易降低離子活性導(dǎo)致拋光不均，過高（C、D項(xiàng)）會(huì)加劇金屬腐蝕。30-50℃（B項(xiàng)）可穩(wěn)定維持電解反應(yīng)速率，獲得均勻拋光面。34.上頜中切牙全瓷貼面預(yù)備時(shí)，唇面磨除量一般不得超過多少？【選項(xiàng)】A.0.3mmB.0.7mmC.1.2mmD.1.5mm【參考答案】B【解析】貼面需最大限度保存牙體組織：A項(xiàng)0.3mm不足以提供粘接空間；超過0.7mm（B項(xiàng)）可能損傷牙本質(zhì)導(dǎo)致敏感（C、D項(xiàng)）。0.5-0.7mm為安全范圍上限。35.制作可摘局部義齒時(shí)，下列哪種情況必須采用舌桿作為大連接體？【選項(xiàng)】A.下頜前牙區(qū)倒凹深度＞5mmB.下頜舌側(cè)齦緣至口底距離＜7mmC.余留牙舌側(cè)傾斜＞20°D.存在雙側(cè)游離端缺失【參考答案】B【解析】舌桿需距離齦緣3-4mm且下方有足夠空間。當(dāng)齦緣至口底距離＜7mm（B項(xiàng)）時(shí)，舌桿會(huì)壓迫黏膜，此時(shí)應(yīng)改用舌板。A、C、D項(xiàng)均為其他設(shè)計(jì)考量的因素。二、多選題（共35題）1.下列哪些屬于金屬全冠修復(fù)體制作過程中蠟型制作的關(guān)鍵步驟？（）【選項(xiàng)】A.準(zhǔn)確恢復(fù)牙體解剖形態(tài)B.確保蠟型邊緣與預(yù)備體密合C.預(yù)留金屬收縮補(bǔ)償空間D.蠟型表面全程噴砂處理E.添加鑄道時(shí)避免形成死角【參考答案】ABCE【解析】1.A正確：蠟型需完整恢復(fù)牙齒的咬合面、鄰接點(diǎn)及軸面形態(tài)，確保修復(fù)體功能與美學(xué)。2.B正確：邊緣密合度直接影響冠的密封性，需通過蠟型邊緣延展至預(yù)備體肩臺(tái)0.5-1.0mm實(shí)現(xiàn)。3.C正確：金屬鑄造冷卻后存在收縮，通常需將蠟型體積放大1.5%-2.0%作為補(bǔ)償。4.D錯(cuò)誤：蠟型無需噴砂處理，噴砂適用于金屬鑄件表面的后期處理。5.E正確：鑄道應(yīng)呈錐形且角度平滑，防止鑄造時(shí)金屬液湍流導(dǎo)致氣泡或鑄造不全。2.關(guān)于模型處理，下列哪些操作符合規(guī)范要求？（）【選項(xiàng)】A.石膏模型脫模后立即涂布分離劑B.使用無水酒精清潔金屬代型表面C.工作模型浸泡時(shí)間不超過5分鐘D.基底冠組織面用氧化鋁噴砂處理E.代型間隙涂料涂布厚度控制在20μm【參考答案】BDE【解析】1.A錯(cuò)誤：石膏模型需充分干燥（24小時(shí)）后再涂分離劑，否則影響精度。2.B正確：無水酒精可有效去除代型表面油脂而不損傷細(xì)節(jié)。3.C錯(cuò)誤：浸泡易導(dǎo)致石膏吸水腫脹，應(yīng)改用噴霧清潔。4.D正確：50μm氧化鋁噴砂可增強(qiáng)金瓷結(jié)合力。5.E正確：20μm涂料層可形成精確的粘接劑空間，過厚影響冠就位。3.烤瓷熔附金屬修復(fù)體（PFM）產(chǎn)生氣泡的原因包括？（）【選項(xiàng)】A.基底冠氧化層過厚B.瓷粉燒結(jié)時(shí)升溫速率過快C.金屬表面污染未清潔D.真空燒結(jié)時(shí)爐膛密封不良E.瓷粉調(diào)和比例不當(dāng)【參考答案】ABCD【解析】1.A正確：氧化層＞1μm會(huì)阻礙瓷層與金屬結(jié)合，氣泡易在界面聚集。2.B正確：＞45℃/min的升溫速率會(huì)導(dǎo)致瓷粉內(nèi)氣體急速逸出形成氣泡。3.C正確：油脂或唾液污染會(huì)形成氣化核心。4.D正確：真空度＜0.1MPa時(shí)殘余空氣卷入瓷層。5.E錯(cuò)誤：瓷粉液粉比僅影響操作流動(dòng)性，與氣泡無直接關(guān)聯(lián)。4.下列哪些是彈性印模材料的特性？（）【選項(xiàng)】A.親水性B.永久形變率＜3%C.凝固時(shí)間與溫度呈正相關(guān)D.抗撕裂強(qiáng)度＞0.45MPaE.工作時(shí)間需超過5分鐘【參考答案】ABD【解析】1.A正確：如聚醚印模材親水性強(qiáng)，適合潮濕環(huán)境取模。2.B正確：ISO標(biāo)準(zhǔn)要求永久形變≤3%以保證精度。3.C錯(cuò)誤：溫度升高加速凝固（如硅橡膠23℃時(shí)凝固5分鐘，37℃時(shí)縮短至3分鐘）。4.D正確：高抗撕裂強(qiáng)度可避免脫模時(shí)變形。5.E錯(cuò)誤：臨床要求工作時(shí)間為2-3分鐘以便操作調(diào)整。5.全口義齒排牙應(yīng)遵循的原則是？（）【選項(xiàng)】A.前牙排成淺覆牙合、淺覆蓋B.后牙功能尖排在牙槽嵴頂C.上頜尖牙牙尖連線通過切牙乳突中點(diǎn)D.下頜第二磨牙遠(yuǎn)中至磨牙后墊1/2E.前牙切緣連線與瞳孔連線平行【參考答案】ABDE【解析】1.A正確：淺覆牙合（1mm）、覆蓋（1-2mm）利于前伸平衡。2.B正確：功能尖（下頜頰尖/上頜舌尖）對(duì)嵴頂可分散咬合力。3.C錯(cuò)誤：應(yīng)為尖牙牙尖連線通過切牙乳突后緣8-10mm處。4.D正確：保持磨牙后墊支撐范圍。5.E正確：前牙切緣連線需與瞳孔連線、口角連線平行構(gòu)成審美平面。6.關(guān)于鑄造鈦合金的特性，正確的描述是？（）【選項(xiàng)】A.熔點(diǎn)低于鈷鉻合金B(yǎng).鑄造需在氬氣保護(hù)下進(jìn)行C.彈性模量接近天然牙本質(zhì)D.生物相容性優(yōu)于鎳基合金E.適合CAD/CAM切削加工【參考答案】BCDE【解析】1.A錯(cuò)誤：鈦熔點(diǎn)1668℃＞鈷鉻合金（1290-1425℃）。2.B正確：鈦高溫下極易氧化，需純氬氣（99.999%）保護(hù)。3.C正確：鈦合金彈性模量110GPa，接近牙本質(zhì)（18GPa），優(yōu)于鈷鉻（218GPa）。4.D正確：鈦無致敏性，鎳基合金可能引發(fā)過敏反應(yīng)。5.E正確：純鈦切削性能優(yōu)良，常用于數(shù)字化加工。7.可摘局部義齒就位道確定需考慮？（）【選項(xiàng)】A.基牙倒凹的垂直分布B.缺牙區(qū)軟組織倒凹C.卡環(huán)固位臂的彈性限度D.患者口腔開閉口運(yùn)動(dòng)軌跡E.對(duì)頜牙列咬合干擾點(diǎn)【參考答案】ABCE【解析】1.A正確：觀測(cè)線需均勻分布倒凹（如Ⅰ型觀測(cè)線適合Ⅰ型卡環(huán)）。2.B正確：軟組織倒凹區(qū)需緩沖或設(shè)計(jì)避開。3.C正確：不銹鋼卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹深度0.25mm，彈性限度決定就位方向。4.D錯(cuò)誤：就位道與功能運(yùn)動(dòng)無關(guān)，屬靜態(tài)設(shè)計(jì)范疇。5.E正確：咬合干擾點(diǎn)需通過就位道調(diào)整避免早接觸。8.全瓷冠內(nèi)冠處理的關(guān)鍵步驟包括？（）【選項(xiàng)】A.氧化鋯燒結(jié)后立即噴砂B.玻璃滲透陶瓷需氫氟酸蝕刻C.硅涂層處理增加表面硅氧烷鍵D.熱膨脹系數(shù)匹配檢測(cè)E.放射線阻射性測(cè)試【參考答案】BCD【解析】1.A錯(cuò)誤：氧化鋯噴砂應(yīng)在燒結(jié)前進(jìn)行（粒度110μm），燒結(jié)后噴砂會(huì)損傷表面結(jié)構(gòu)。2.B正確：氫氟酸（5%-9.5%）可溶解玻璃相形成微孔，提高樹脂粘接強(qiáng)度。3.C正確：硅涂層（如CoJet）可在表面生成SiO?層，增強(qiáng)化學(xué)結(jié)合。4.D正確：全瓷冠（如10.5×10??/℃）需與樹脂水門汀（8-10×10??/℃）匹配。5.E錯(cuò)誤：臨床修復(fù)體無需單獨(dú)測(cè)試，材料出廠時(shí)已符合ISO6872標(biāo)準(zhǔn)。9.關(guān)于活動(dòng)義齒基托設(shè)計(jì)，正確的說法是？（）【選項(xiàng)】A.上頜腭側(cè)基托需覆蓋顫動(dòng)線B.下頜舌側(cè)基托止于內(nèi)斜嵴C.頰側(cè)邊緣厚度不超過2.5mmD.牙槽嵴吸收嚴(yán)重者采用金屬基托E.基托邊緣圓鈍避免黏膜損傷【參考答案】CDE【解析】1.A錯(cuò)誤：上頜后緣應(yīng)止于硬軟腭交界（顫動(dòng)線前1-2mm）。2.B錯(cuò)誤：下頜基托應(yīng)延伸至磨牙后墊，內(nèi)斜嵴處需緩沖避讓。3.C正確：過厚基托影響舒適度，標(biāo)準(zhǔn)為1.5-2.5mm。4.D正確：金屬基托（鈷鉻合金厚度0.5mm）可減少吸收區(qū)壓強(qiáng)。5.E正確：拋光后邊緣圓角半徑≥0.1mm防止創(chuàng)傷性潰瘍。10.種植修復(fù)體制作中，必須嚴(yán)格控制的參數(shù)包括？（）【選項(xiàng)】A.基臺(tái)-種植體連接錐度B.修復(fù)體邊緣至骨嵴頂距離C.螺絲緊固扭矩誤差范圍D.修復(fù)體切端厚度≥1.5mmE.鄰面接觸點(diǎn)位置【參考答案】ABCE【解析】1.A正確：莫氏錐度需精確到0.1°，防止微滲漏或機(jī)械松動(dòng)。2.B正確：生物學(xué)寬度要求修復(fù)體邊緣距骨嵴≥3mm（前牙）或≥2mm（后牙）。3.C正確：鈦合金螺絲需按廠家標(biāo)準(zhǔn)（如35N·cm±10%）旋緊。4.D錯(cuò)誤：切端厚度僅影響美學(xué)，功能區(qū)域最低厚度要求為1.0mm。5.E正確：接觸點(diǎn)應(yīng)位于鄰牙外形高點(diǎn)下1.0-1.5mm，防止食物嵌塞。11.口腔修復(fù)體制作中，下列哪些屬于修復(fù)體的功能分類？（多選）【選項(xiàng)】A.恢復(fù)面部美觀B.保持牙列完整性C.增強(qiáng)咀嚼效率D.輔助正畸移動(dòng)牙齒E.預(yù)防牙周組織病變【參考答案】A、B、C、E【解析】1.A正確：修復(fù)體需恢復(fù)因牙齒缺損或缺失導(dǎo)致的面部外觀異常。2.B正確：通過修復(fù)體填補(bǔ)缺失牙，維持牙弓形態(tài)及鄰接關(guān)系。3.C正確：修復(fù)體可改善因牙齒缺損導(dǎo)致的咀嚼功能障礙。4.D錯(cuò)誤：正畸移動(dòng)牙齒屬于正畸治療范疇，不屬于修復(fù)體功能。5.E正確：合理設(shè)計(jì)的修復(fù)體可分散咬合力，避免牙槽骨吸收等牙周問題。12.制作功能性印模時(shí)，應(yīng)選擇哪些材料？（多選）【選項(xiàng)】A.藻酸鹽印模材B.硅橡膠印模材C.印模石膏D.聚醚橡膠印模材E.氧化鋅印模糊劑【參考答案】B、D【解析】1.B正確：硅橡膠精度高、彈性好，適合功能性印模的壓力傳遞記錄。2.D正確：聚醚橡膠流動(dòng)性佳，能精確復(fù)制黏膜細(xì)節(jié)及咬合關(guān)系。3.A錯(cuò)誤：藻酸鹽彈性恢復(fù)差，易變形，僅用于初印模。4.C錯(cuò)誤：石膏硬度高，無法反映軟組織活動(dòng)狀態(tài)。5.E錯(cuò)誤：氧化鋅糊劑用于終印模邊緣修整，非功能性印模主體材料。13.關(guān)于全口義齒固位因素，以下描述正確的是？（多選）【選項(xiàng)】A.基托邊緣封閉性與黏膜密合度相關(guān)B.吸附力主要依賴唾液黏稠度C.大氣壓力作用與基托覆蓋面積成正比D.咬合力平衡可增強(qiáng)固位穩(wěn)定性E.基托厚度達(dá)5mm時(shí)固位力最佳【參考答案】A、C、D【解析】1.A正確：邊緣封閉不良會(huì)導(dǎo)致唾液層破裂，降低吸附固位。2.C正確：基托面積越大，大氣壓力對(duì)抗脫位的效果越顯著。3.D正確：咬合不平衡會(huì)引起義齒翹動(dòng)，破壞固位。4.B錯(cuò)誤：吸附力主要依賴唾液張力而非黏稠度，黏稠度過高反而不利。5.E錯(cuò)誤：基托厚度過大會(huì)影響舒適度，與固位力無直接正比關(guān)系。14.牙體預(yù)備時(shí)需遵循的原則包括？（多選）【選項(xiàng)】A.建立抗力形防止修復(fù)體折裂B.形成固位形保證修復(fù)體穩(wěn)定C.盡量多磨除牙體以獲得足夠空間D.保護(hù)牙髓及牙周組織健康E.預(yù)備體邊緣需形成連續(xù)光滑曲面【參考答案】A、B、D、E【解析】1.A正確：如箱狀洞型、斜面設(shè)計(jì)可分散應(yīng)力。2.B正確：鳩尾、溝槽等設(shè)計(jì)提供機(jī)械固位。3.D正確：避免過度切削及產(chǎn)熱，防止牙髓刺激。4.E正確：光滑邊緣減少菌斑附著和軟組織刺激。5.C錯(cuò)誤：應(yīng)遵循最小磨除原則，保留健康牙體組織。15.烤瓷熔附金屬冠制作中，瓷層燒結(jié)需注意？（多選）【選項(xiàng)】A.需在真空條件下進(jìn)行B.燒結(jié)溫度應(yīng)達(dá)到1300℃以上C.瓷粉與蒸餾水調(diào)和比例為1:1D.每層瓷粉燒結(jié)后需打磨再堆塑E.顏色匹配需考慮底層金屬氧化層影響【參考答案】A、D、E【解析】1.A正確：真空環(huán)境可減少氣泡，提高瓷層致密度。2.D正確：分層燒結(jié)并打磨可控制形態(tài)，避免收縮變形。3.E正確：金屬基底氧化層顏色會(huì)透過瓷層影響最終效果。4.B錯(cuò)誤：烤瓷燒結(jié)溫度通常在800-950℃，1300℃超出范圍。5.C錯(cuò)誤：瓷粉調(diào)和水比例通常為3:1，過稀易導(dǎo)致瓷層強(qiáng)度不足。16.下列哪些是隱形義齒的優(yōu)點(diǎn)？（多選）【選項(xiàng)】A.基托彈性可緩沖咬合力B.修復(fù)體透光性接近天然牙齦C.不需要磨除鄰牙組織D.適用于長(zhǎng)跨度牙列缺損E.制作工藝比傳統(tǒng)義齒更簡(jiǎn)單【參考答案】A、B、C【解析】1.A正確：彈性樹脂基托可減少基牙負(fù)荷。2.B正確：半透明材料美學(xué)效果優(yōu)于傳統(tǒng)塑料基托。3.C正確：依靠彈性卡環(huán)固位，無需預(yù)備基牙。4.D錯(cuò)誤：彈性材料強(qiáng)度低，僅適用于1-3顆牙缺失病例。5.E錯(cuò)誤：注塑成型工藝復(fù)雜，對(duì)技師操作精度要求更高。17.關(guān)于樁核冠修復(fù)的適應(yīng)證，正確的是？（多選）【選項(xiàng)】A.牙冠缺損達(dá)齦下2mm可配合冠延長(zhǎng)術(shù)使用B.根管治療后牙體壁厚度≥1mmC.彎曲根管可采用預(yù)成纖維樁D.根尖周病變已控制且無癥狀E.青少年恒牙根尖未發(fā)育完全【參考答案】A、B、D【解析】1.A正確：冠延長(zhǎng)術(shù)可暴露缺損邊緣，滿足修復(fù)要求。2.B正確：剩余牙體過薄易導(dǎo)致根折。3.D正確：根尖周病變未愈時(shí)修復(fù)會(huì)加重感染風(fēng)險(xiǎn)。4.C錯(cuò)誤：彎曲根管應(yīng)選用可塑性好的鑄造樁，預(yù)成樁易導(dǎo)致根管側(cè)穿。5.E錯(cuò)誤：青少年根尖未閉合時(shí)樁核修復(fù)可能影響牙根發(fā)育。18.全瓷冠修復(fù)的禁忌證包括？（多選）【選項(xiàng)】A.深覆??伴緊咬牙患者B.牙體制備空間不足0.8mmC.前牙四環(huán)素牙著色D.齦距離不足3mm的磨牙E.種植體單冠修復(fù)【參考答案】A、B、D【解析】1.A正確：高咬合力易導(dǎo)致全瓷冠崩瓷。2.B正確：全瓷冠最低厚度要求為1.0mm（??面）-0.8mm（軸面）。3.D正確：??齦距不足時(shí)無法保證修復(fù)體強(qiáng)度。4.C錯(cuò)誤：全瓷材料遮色性能良好，可用于重度著色牙。5.E錯(cuò)誤：種植體支持的全瓷單冠已廣泛用于臨床。19.活動(dòng)義齒基托折斷的常見原因有？（多選）【選項(xiàng)】A.基托與黏膜間存在支點(diǎn)B.人工牙排列在牙槽嵴頂外側(cè)C.不慎跌落或咬硬物D.基托厚度不足2mmE.義齒長(zhǎng)期使用致材料疲勞【參考答案】A、B、C、D、E【解析】1.A正確：支點(diǎn)導(dǎo)致應(yīng)力集中。2.B正確：杠桿力增大基托負(fù)荷。3.C正確：外力直接造成機(jī)械性斷裂。4.D正確：厚度不足降低抗折強(qiáng)度（正常應(yīng)≥2.5mm）。5.E正確：樹脂材料經(jīng)多年使用后出現(xiàn)老化裂隙。20.CAD/CAM修復(fù)系統(tǒng)的工作流程包括？（多選）【選項(xiàng)】A.光學(xué)印模采集B.虛擬頜架調(diào)??C.切削完成后直接試戴D.數(shù)據(jù)導(dǎo)入設(shè)計(jì)軟件生成三維模型E.氧化鋯坯體需二次燒結(jié)硬化【參考答案】A、B、D、E【解析】1.A正確：口內(nèi)掃描或模型掃描獲取數(shù)字印模。2.B正確：軟件可模擬下頜運(yùn)動(dòng)進(jìn)行??面調(diào)整。3.D正確：掃描數(shù)據(jù)需經(jīng)設(shè)計(jì)軟件處理成形。4.E正確：氧化鋯切削后需高溫?zé)Y(jié)才能達(dá)到最終強(qiáng)度。5.C錯(cuò)誤：切削后的修復(fù)體需拋光、上釉等后期處理方可戴入。21.口腔修復(fù)模型處理過程中，為保障修復(fù)體就位與密合度，以下哪幾項(xiàng)屬于正確的倒凹處理原則？【選項(xiàng)】A.觀測(cè)線以上區(qū)域必須消除全部倒凹B.齦緣以下1mm處應(yīng)適當(dāng)填補(bǔ)倒凹C.工作模型應(yīng)使用觀測(cè)儀確定倒凹深度D.非倒凹區(qū)需均勻噴涂模型分離劑E.功能性倒凹（如卡環(huán)固位區(qū)）可選擇性保留【參考答案】BCE【解析】①B正確，齦緣下1mm填補(bǔ)倒凹可避免修復(fù)體壓迫牙齦。②C正確，觀測(cè)儀是測(cè)定倒凹深度的標(biāo)準(zhǔn)工具。③E正確，固位卡環(huán)需要利用功能性倒凹提供固位力。④A錯(cuò)誤，僅需消除阻礙修復(fù)體就位的倒凹，非全部倒凹。⑤D錯(cuò)誤，分離劑用于模型與修復(fù)體分離，與非倒凹區(qū)處理無關(guān)。22.關(guān)于金屬烤瓷冠基底冠制作，以下哪些技術(shù)要求符合規(guī)范？【選項(xiàng)】A.貴金屬合金基底冠厚度至少0.3mmB.非貴金屬需預(yù)留0.1-0.2mm氧化層空間C.頸緣應(yīng)制作0.5mm寬的無瓷金屬肩臺(tái)D.連接體區(qū)域需保證2mm2以上截面積E.基底冠表面需噴砂形成60μm粗糙面【參考答案】ABCE【解析】①A正確，貴金屬延展性好，最低厚度標(biāo)準(zhǔn)為0.3mm。②B正確，非貴金屬氧化膨脹需預(yù)留空間以防瓷裂。③C正確，金屬肩臺(tái)可增強(qiáng)邊緣密合性。④E正確，60μm粗糙面可增加金瓷結(jié)合力。⑤D錯(cuò)誤，連接體截面積應(yīng)≥4mm2（前牙）或≥6mm2（后牙）。23.全口義齒排牙時(shí)，需遵循的生物力學(xué)原則包括：【選項(xiàng)】A.前牙淺覆??減少側(cè)向力B.后牙功能尖排在牙槽嵴頂頰側(cè)C.平衡??需達(dá)到三點(diǎn)接觸D.上頜后牙頰尖連線形成補(bǔ)償曲線E.人工牙軸向與牙槽骨吸收方向一致【參考答案】ACD【解析】①A正確，前牙淺覆??可降低脫位風(fēng)險(xiǎn)。③C正確，三點(diǎn)平衡??是穩(wěn)定咬合的核心標(biāo)準(zhǔn)。④D正確，補(bǔ)償曲線協(xié)調(diào)下頜運(yùn)動(dòng)軌跡。②B錯(cuò)誤，功能尖應(yīng)排在牙槽嵴頂正上方。⑤E錯(cuò)誤，人工牙軸向應(yīng)與骨吸收前原天然牙方向一致。24.活動(dòng)義齒鑄造支架設(shè)計(jì)中，降低應(yīng)力集中的措施包括：【選項(xiàng)】A.大連接體與網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)呈直角連接B.卡環(huán)臂根部設(shè)置加強(qiáng)帶C.支托凹底面與基牙長(zhǎng)軸垂直D.小連接體采用流線型過渡E.基托邊緣做羽毛狀終止線【參考答案】BCD【解析】①B正確，加強(qiáng)帶可分散卡環(huán)根部應(yīng)力。②C正確，垂直支托凹使??力沿基牙長(zhǎng)軸傳導(dǎo)。③D正確，流線型過渡減少應(yīng)力集中點(diǎn)。④A錯(cuò)誤，直角連接會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中。⑤E錯(cuò)誤，羽毛狀終止線用于密合邊緣，與應(yīng)力無關(guān)。25.數(shù)字化口腔修復(fù)中，以下哪幾項(xiàng)是口內(nèi)掃描儀的核心技術(shù)參數(shù)？【選項(xiàng)】A.光學(xué)分辨率≥20μmB.獲取深度≥10mmC.色彩還原度ΔE<1.5D.掃描精度誤差≤10μmE.單頜掃描時(shí)間≤2分鐘【參考答案】ABD【解析】①A正確，20μm分辨率可識(shí)別??面解剖細(xì)節(jié)。②B正確，掃描深度需覆蓋牙冠全高度。④D正確，臨床可接受誤差標(biāo)準(zhǔn)為10μm。③C錯(cuò)誤，修復(fù)體色彩還原屬于技師端流程。⑤E錯(cuò)誤，單頜掃描標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間通?！?分鐘。26.制作鑄造金屬全冠時(shí)，導(dǎo)致邊緣適合性差的工藝原因包括：【選項(xiàng)】A.代型間隙漆過厚（>30μm）B.鑄造圈未預(yù)熱至700℃C.包埋材料膨脹率不足D.蠟型頸緣二次修整E.噴砂壓力超過0.4MPa【參考答案】ACDE【解析】①A正確，過厚間隙漆會(huì)擴(kuò)大冠邊緣間隙。③C正確，膨脹率不足導(dǎo)致鑄件收縮不補(bǔ)償。④D正確，二次修整破壞蠟型邊緣完整性。⑤E正確，高壓噴砂會(huì)導(dǎo)致邊緣變形。②B錯(cuò)誤，非貴金屬鑄造圈預(yù)熱標(biāo)準(zhǔn)為600-700℃。27.關(guān)于硅橡膠印模材料的特性，正確的描述是：【選項(xiàng)】A.加聚型硅橡膠存在副產(chǎn)物釋放B.縮聚型硅橡膠需配合硬質(zhì)托盤使用C.親水性改良型接觸角≤45°D.高流動(dòng)性材料適用于動(dòng)態(tài)印模E.輕體材料工作時(shí)間通?！?0分鐘【參考答案】BC【解析】②B正確，縮聚型強(qiáng)度低需硬質(zhì)托盤支撐。③C正確，親水型接觸角標(biāo)準(zhǔn)≤45°。①A錯(cuò)誤，加聚型無副產(chǎn)物（縮聚型有乙醇）。④D錯(cuò)誤，高流動(dòng)性材料僅用于精細(xì)結(jié)構(gòu)復(fù)制。⑤E錯(cuò)誤，工作時(shí)間通?！?分鐘。28.全口義齒二次重襯操作中，必須包含的步驟是：【選項(xiàng)】A.舊義齒組織面磨除0.5mmB.重襯區(qū)涂布單體達(dá)30秒C.閉口式印模獲取功能壓力D.自凝樹脂固化期持續(xù)加壓E.拋光面噴砂去除氧化層【參考答案】ACD【解析】①A正確，磨除提供樹脂結(jié)合空間。③C正確，閉口印模記錄功能運(yùn)動(dòng)形態(tài)。④D正確，加壓防止變形與氣泡產(chǎn)生。②B錯(cuò)誤，單體涂布10秒即可（過長(zhǎng)會(huì)溶脹基托）。⑤E錯(cuò)誤，拋光面處理與重襯效果無關(guān)。29.CAD/CAM可切削材料中，匹配臨床適應(yīng)證的組合是：【選項(xiàng)】A.二硅酸鋰玻璃陶瓷——前牙貼面B.氧化鋯增強(qiáng)硅酸鋰——后牙嵌體C.樹脂納米陶瓷——活動(dòng)義齒基托D.4Y-TZP氧化鋯——長(zhǎng)橋修復(fù)體E.PMMA臨時(shí)冠——即刻負(fù)荷種植【參考答案】ABDE【解析】①A正確，二硅酸鋰透光性適合貼面。②B正確，氧化鋯增強(qiáng)材料適合承力嵌體。④D正確，4Y-TZP高韌性適用于多單位橋體。⑤E正確，PMMA是臨時(shí)修復(fù)標(biāo)準(zhǔn)材料。③C錯(cuò)誤，活動(dòng)義齒基托需用PMMA或尼龍。30.精密附著體義齒的臨床優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：【選項(xiàng)】A.顯著提升固位力穩(wěn)定性B.分散咬合力至基牙與黏膜C.降低基牙制備量D.適應(yīng)癥廣于套筒冠E.制作難度低于卡環(huán)義齒【參考答案】AB【解析】①A正確，機(jī)械固位優(yōu)于傳統(tǒng)卡環(huán)。②B正確，??力通過精密部件雙重分配。③C錯(cuò)誤，基牙需大量磨除以容納附著體。④D錯(cuò)誤，適應(yīng)癥范圍窄于套筒冠。⑤E錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)制作精度要求更高。31.口腔修復(fù)體制作中，以下哪些屬于固定修復(fù)體的類型？（）A.全冠B.活動(dòng)義齒C.種植義齒D.樁核冠E.覆蓋義齒【選項(xiàng)】A.全冠B.活動(dòng)義齒C.種植義齒D.樁核冠E.覆蓋義齒【參考答案】A、C、D【解析】1.**全冠**：屬于固定義齒，通過粘接劑固定在基牙上。2.**活動(dòng)義齒**（B錯(cuò)誤）：可自行摘戴，屬于活動(dòng)修復(fù)體。3.**種植義齒**：通過植入骨內(nèi)的種植體支撐修復(fù)體，屬于固定修復(fù)形式。4.**樁核冠**：用于殘根殘冠修復(fù)，通過樁核固定于根管內(nèi)，屬于固定義齒。5.**覆蓋義齒**（E錯(cuò)誤）：依托基牙或種植體支撐，但可摘戴，歸為活動(dòng)修復(fù)體。32.制作口腔修復(fù)體時(shí)，印模材料應(yīng)具備哪些性能要求？（）A.精確復(fù)制口腔細(xì)節(jié)B.良好的親水性C.適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性D.凝固時(shí)間可控E.長(zhǎng)期尺寸穩(wěn)定性【選項(xiàng)】A.精確復(fù)制口腔細(xì)節(jié)B.良好的親水性C.適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性D.凝固時(shí)間可控E.長(zhǎng)期尺寸穩(wěn)定性【參考答案】A、B、C、D、E【解析】1.**精確復(fù)制細(xì)節(jié)**（A）：直接影響修復(fù)體吻合度。2.**親水性**（B）：使印模材料充分潤(rùn)濕口腔組織，減少氣泡。3.**流動(dòng)性**（C）：確保材料能流入齦溝等細(xì)微結(jié)構(gòu)。4.**凝固時(shí)間可控**（D）：便于臨床操作。5.**尺寸穩(wěn)定性**（E）：保證灌模前印模不變形，尤其需長(zhǎng)途運(yùn)輸時(shí)。33.金屬烤瓷冠制作中，金屬基底處理的關(guān)鍵步驟包括？（）A.表面噴砂B.氧化層處理C.電解拋光D.超聲清洗E.電解蝕刻【選項(xiàng)】A.表面噴砂B.氧化層處理C.電解拋光D.超聲清洗E.電解蝕刻【參考答案】A、B、D【解析】1.**噴砂**（A）：增加金屬表面粗糙度，提高瓷層結(jié)合力。2.**氧化層處理**（B）：形成化學(xué)結(jié)合所需的氧化膜。3.**超聲清洗**（D）：去除雜質(zhì)，保障粘接強(qiáng)度。4.**電解拋光**（C錯(cuò)誤）：可能降低表面活性，影響結(jié)合。5.**電解蝕刻**（E錯(cuò)誤）：非常規(guī)處理步驟，易導(dǎo)致基底過薄。34.全口義齒排牙時(shí)需遵循哪些原則？（）A.中性區(qū)原則B.平衡咬合原則C.牙弓前突原則D.恢復(fù)垂直距離E.美觀優(yōu)先于功能【選項(xiàng)】A.中性區(qū)原則B.平衡咬合原則C.牙弓前突原則D.恢復(fù)垂直距離E.美觀優(yōu)先于功能【參考答案】A、B、D【解析】1.**中性區(qū)原則**（A）：使義齒位于肌肉動(dòng)力平衡區(qū)域，增強(qiáng)穩(wěn)定性。2.**平衡咬合**（B）：實(shí)現(xiàn)前伸與側(cè)方咬合平衡，防止基托翹動(dòng)。3.**恢復(fù)垂直距離**（D）：維持頜面部正常比例及咀嚼功能。4.**牙弓前突**（C錯(cuò)誤）：不符合生理位置，易導(dǎo)致唇部支撐過度。5.**美觀優(yōu)先于功能**（E錯(cuò)誤）：功能與美觀需兼顧。35.樁核冠修復(fù)的適應(yīng)癥包括？（）A.牙冠大面積缺損B.根管治療后的殘根C.根尖周炎未控制D.根管鈣化不通E.牙周炎未穩(wěn)定【選項(xiàng)】A.牙冠大面積缺損B.根管治療后的殘根C.根尖周炎未控制D.根管鈣化不通E.牙周炎未穩(wěn)定【參考答案】A、B【解析】1.**冠缺損大**（A）：需樁核提供固位形。2.**根管治療后殘根**（B）：保留殘根并恢復(fù)牙冠形態(tài)。3.**根尖周炎未控**（C錯(cuò)誤）：需先控制感染。4.**根管不通**（D錯(cuò)誤）：無法放置樁體。5.**牙周炎未穩(wěn)**（E錯(cuò)誤）：修復(fù)前需控制牙周狀況。三、判斷題（共30題）1.口腔修復(fù)體制作中，全口義齒蠟型完成后可直接裝盒包埋，無需考慮蠟型冷卻時(shí)間是否充足?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】蠟型需充分冷卻至室溫后再包埋，否則殘留熱量會(huì)加速包埋材凝固，導(dǎo)致膨脹系數(shù)失控，影響修復(fù)體密合度。2.制作金屬烤瓷冠時(shí)，金屬基底冠厚度應(yīng)均勻控制在0.5mm以上，以確保足夠強(qiáng)度?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】金屬基底冠厚度通常為0.3-0.5mm，過厚會(huì)導(dǎo)致瓷層空間不足而崩瓷，且影響牙體預(yù)備量。實(shí)際操作中需根據(jù)??力分布調(diào)整非均勻厚度。3.模型消毒必須采用高溫高壓滅菌法，以免化學(xué)消毒劑影響石膏性能?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】石膏模型不耐高溫高壓，應(yīng)采用浸泡法（如含氯消毒劑）或紫外線照射消毒。化學(xué)消毒后需充分沖洗并晾干再灌注模型。4.彎制卡環(huán)時(shí)，可通過反復(fù)彎折鋼絲來調(diào)整形狀，不影響其機(jī)械性能?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】反復(fù)彎折會(huì)導(dǎo)致金屬疲勞產(chǎn)生微裂紋，降低彈性極限和抗折性。需使用專用鉗具一次性精準(zhǔn)成形，避免超過3次彎調(diào)整。5.上??架時(shí)，水平頜位關(guān)系記錄錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致修復(fù)體咬合高點(diǎn)，而垂直距離誤差僅影響面部美觀?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】垂直距離誤差不僅影響美觀，更會(huì)導(dǎo)致關(guān)節(jié)負(fù)荷異常、咀嚼效率下降及肌肉疲勞。水平頜位錯(cuò)誤則會(huì)直接引發(fā)??干擾。6.鈷鉻合金鑄造收縮率為2.2%，包埋材膨脹補(bǔ)償需通過調(diào)整液粉比實(shí)現(xiàn)?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A.正確【解析】鈷鉻合金線收縮率約2.2%，需利用包埋材的熱膨脹（1.6-2.0%）和吸水膨脹（0.3-0.5%）綜合補(bǔ)償，通過調(diào)節(jié)水粉比可微調(diào)膨脹量。7.噴砂處理金屬表面時(shí)，氧化鋁顆粒粒度越大，獲得的粗糙度越高。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A.正確【解析】100目氧化鋁顆粒產(chǎn)生Ra≈3.5μm粗化面，適合金瓷結(jié)合；250目顆粒Ra≈1.5μm用于精密附著體。粒度與粗糙度呈正相關(guān)。8.硅橡膠印模需在灌模前靜置24小時(shí)以保證尺寸穩(wěn)定?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】加成型硅橡膠印模化學(xué)穩(wěn)定性高，1小時(shí)內(nèi)尺寸變化率＜0.1%，臨床要求30分鐘內(nèi)灌模。聚醚橡膠則需即刻灌模。9.瓷燒結(jié)程序中的真空階段主要用于排除氣泡，升溫速率不影響瓷層熱應(yīng)力分布?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】真空階段排除90%以上氣泡，但升溫速率過快（＞45℃/min）會(huì)導(dǎo)致瓷層內(nèi)外溫差＞100℃，引發(fā)微裂紋。推薦速率30-45℃/min。10.咬合紙檢查時(shí)，修復(fù)體功能性尖斜面應(yīng)呈現(xiàn)均勻接觸，非功能尖可存在輕點(diǎn)接觸?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B.錯(cuò)誤【解析】功能性尖（下頜后牙頰尖/上頜后牙舌尖）需主導(dǎo)接觸，但非功能尖（下頜舌側(cè)/上頜頰側(cè)）應(yīng)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)均衡接觸，避免單點(diǎn)早接觸引發(fā)側(cè)向力。11.口腔修復(fù)體制作中，用于正畸保持器的自凝塑料對(duì)牙髓組織的刺激性大于熱凝塑料。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】自凝塑料在聚合過程中會(huì)釋放更多游離單體，且反應(yīng)放熱溫度較高，易對(duì)牙髓造成較強(qiáng)刺激；而熱凝塑料經(jīng)高溫?zé)崽幚砗髥误w殘留少，生物相容性更好。12.制作可摘局部義齒時(shí)，鑄造卡環(huán)的固位力主要依賴于卡環(huán)臂進(jìn)入基牙倒凹區(qū)的深度?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】鑄造卡環(huán)的固位力與卡環(huán)臂彈性部分的長(zhǎng)度、粗細(xì)及進(jìn)入基牙倒凹區(qū)的深度呈正相關(guān)，倒凹深度通常應(yīng)控制在0.25-0.5mm范圍內(nèi)以保證有效固位。13.全口義齒排牙時(shí)，上頜中切牙的切緣通常位于上唇下1-2mm位置以適應(yīng)美學(xué)要求?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】正確標(biāo)準(zhǔn)為上頜中切牙切緣位于上唇下約2mm（微笑時(shí)）至休息位時(shí)完全暴露，題干中“1-2mm”范圍過小，未涵蓋生理性變化需求。14.口腔印模材料中，硅橡膠印模的永久變形率低于藻酸鹽印模材料?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】硅橡膠印模材料的永久變形率約0.1%-0.3%，而藻酸鹽材料為1.5%-3%，前者尺寸穩(wěn)定性顯著優(yōu)于后者。15.金屬烤瓷冠的金屬基底冠厚度若小于0.3mm，易導(dǎo)致瓷層崩裂?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】金屬基底冠厚度不足會(huì)降低支撐力，瓷層冷卻收縮時(shí)產(chǎn)生拉應(yīng)力，當(dāng)厚度＜0.3mm時(shí)應(yīng)力集中顯著增加，瓷裂風(fēng)險(xiǎn)升高。16.包埋料的透氣性與其粉液比呈負(fù)相關(guān)關(guān)系?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】粉液比增大時(shí)，包埋料密度提高，內(nèi)部孔隙減少，導(dǎo)致氣體逸出通道變窄，透氣性隨之下降。17.鑄造鈦合金修復(fù)體時(shí)需使用磷酸鹽包埋料以防止高溫下金屬氧化?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案