芯片行業(yè)常規(guī)知識培訓課件XX有限公司匯報人：XX目錄01芯片行業(yè)概述02芯片設計基礎04芯片封裝與測試05芯片行業(yè)應用領(lǐng)域03芯片制造工藝06行業(yè)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)芯片行業(yè)概述章節(jié)副標題01行業(yè)定義與分類芯片分類按功能與工藝分行業(yè)簡述芯片是電子技術(shù)核心0102行業(yè)發(fā)展歷程1960至1980年代，從無到有，技術(shù)引進。創(chuàng)業(yè)探索期1990至2000年代，政策扶持，產(chǎn)線建設加速。重點建設期當前市場概況2025年全球芯片市場規(guī)模預計達6500億美元，較2023年增長18%。市場規(guī)模增長5nm/3nm制程工藝普及，新材料、封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新。技術(shù)迭代加速芯片設計基礎章節(jié)副標題02設計流程介紹明確芯片功能、性能等需求，為設計提供基礎。需求分析根據(jù)需求設計芯片整體架構(gòu)，劃分模塊。架構(gòu)設計細化各模塊設計，完成電路圖繪制等。詳細設計關(guān)鍵技術(shù)概念邏輯設計芯片內(nèi)部電路的邏輯關(guān)系設計，確保功能正確。物理設計將邏輯設計轉(zhuǎn)化為實際的物理布局，考慮面積、功耗等因素。設計工具與平臺01EDA軟件使用EDA軟件進行芯片設計，包括電路圖繪制、布局布線等功能。02IP核復用利用已有的IP核進行模塊復用，加速設計流程，提高效率。芯片制造工藝章節(jié)副標題03制造流程概覽提純沙子，制成硅晶圓。硅純化制晶圓光刻電路圖，刻蝕去除多余部分。光刻與刻蝕摻雜與熱處理摻雜雜質(zhì)，熱處理修復晶圓損傷。制造技術(shù)要點0102晶圓制備技術(shù)提純拉晶切片，制成基礎晶圓光刻與蝕刻技術(shù)投影電路圖案，精準復刻圖形先進制造技術(shù)采用先進光刻技術(shù)，實現(xiàn)納米級圖案刻制。高精度光刻通過離子注入改變材料導電性，形成PN結(jié)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。離子注入技術(shù)芯片封裝與測試章節(jié)副標題04封裝技術(shù)種類早期技術(shù)，可靠性高，適用于低成本產(chǎn)品。引腳插入封裝先進封裝，高密度低成本，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。晶圓級封裝堆疊芯片，高性能，適用于高性能計算和內(nèi)存領(lǐng)域。3D封裝技術(shù)測試流程與標準晶圓級與封裝后測試電氣性能與環(huán)境應力測試核心流程測試關(guān)鍵標準質(zhì)量控制方法實時監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時發(fā)現(xiàn)糾正偏差。生產(chǎn)過程監(jiān)控嚴格把控原材料質(zhì)量，確保符合標準。原材料嚴控芯片行業(yè)應用領(lǐng)域章節(jié)副標題05消費電子應用處理器、存儲器、傳感器提升性能智能手機應用邊緣計算芯片提升運算速度智能家居微型傳感芯片實現(xiàn)健康監(jiān)測可穿戴設備010203工業(yè)與汽車應用控制引擎剎車，提升駕駛體驗汽車芯片應用用于控制生產(chǎn)流程、監(jiān)測設備工業(yè)芯片應用通信與網(wǎng)絡應用芯片支持手機、平板等設備實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和語音通信。移動通信設備01芯片在基站、路由器中確保數(shù)據(jù)傳輸和信號處理的穩(wěn)定性與高效性。網(wǎng)絡通信系統(tǒng)02行業(yè)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)章節(jié)副標題06技術(shù)發(fā)展趨勢AI芯片需求增長，推動專用加速器發(fā)展。AI加速器崛起處理器設計向模塊化轉(zhuǎn)變，提升性能和能效。模塊化計算架構(gòu)地緣政治影響下，中國加速芯片技術(shù)自主化進程。本土技術(shù)自主化市場競爭格局中國發(fā)展現(xiàn)狀中國加速自主化，市場份額逐年提升。全球競爭態(tài)勢美韓歐中多國競爭，美國憑AI芯片領(lǐng)先。0102面臨的主要挑戰(zhàn)先進制程、設備材料依賴進