第第PAGE\MERGEFORMAT1頁共NUMPAGES\MERGEFORMAT1頁半導(dǎo)體安全培訓(xùn)題庫及答案解析（含答案及解析）姓名：科室/部門/班級(jí)：得分：題型單選題多選題判斷題填空題簡(jiǎn)答題案例分析題總分得分

一、單選題（共20分）

1.在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，以下哪項(xiàng)措施不屬于靜電防護(hù)（ESD）的范疇？

（）A.工作人員佩戴防靜電手環(huán)

（）B.使用導(dǎo)電地板

（）C.保持車間高溫干燥

（）D.設(shè)備定期接地

2.根據(jù)ISO14644-1標(biāo)準(zhǔn)，潔凈室分為哪幾個(gè)等級(jí)？

（）A.5個(gè)

（）B.7個(gè)

（）C.9個(gè)

（）D.10個(gè)

3.半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)過程中，以下哪項(xiàng)屬于“預(yù)防性維護(hù)”？

（）A.故障發(fā)生后的緊急搶修

（）B.定期更換易損件

（）C.事后分析原因

（）D.停機(jī)期間全面檢查

4.在半導(dǎo)體工藝中，以下哪種氣體通常用于蝕刻工序？

（）A.氮?dú)猓∟?）

（）B.氫氟酸（HF）

（）C.空氣

（）D.氧氣（O?）

5.根據(jù)美國(guó)《出口管制條例》（EAR），半導(dǎo)體設(shè)備出口需要遵守哪項(xiàng)許可制度？

（）A.自由出口

（）B.有限許可

（）C.全面禁止

（）D.注冊(cè)備案

6.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品泄漏應(yīng)急處理，優(yōu)先采取的措施是？

（）A.立即疏散人員

（）B.使用普通吸水材料處理

（）C.撥打火警電話

（）D.等待專業(yè)救援

7.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體設(shè)備常見的振動(dòng)故障原因？

（）A.基座安裝不穩(wěn)

（）B.電機(jī)不平衡

（）C.溫控系統(tǒng)故障

（）D.驅(qū)動(dòng)電源干擾

8.根據(jù)OHSAS18001標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)安全生產(chǎn)目標(biāo)應(yīng)至少每年評(píng)審一次，說法是否正確？

（）A.正確

（）B.錯(cuò)誤

9.半導(dǎo)體生產(chǎn)中，以下哪項(xiàng)屬于“濕法清洗”工藝？

（）A.離子注入

（）B.干法刻蝕

（）C.去離子水沖洗

（）D.離子束濺射

10.設(shè)備校準(zhǔn)的目的是什么？

（）A.提高設(shè)備效率

（）B.確保測(cè)量精度

（）C.降低維護(hù)成本

（）D.延長(zhǎng)設(shè)備壽命

11.半導(dǎo)體廠區(qū)潔凈室內(nèi)的空氣過濾系統(tǒng)，通常采用哪種濾網(wǎng)組合？

（）A.HEPA+ULPA

（）B.活性炭+顆粒濾網(wǎng)

（）C.油濾網(wǎng)+活性炭

（）D.防腐濾網(wǎng)+HEPA

12.根據(jù)IEC61508標(biāo)準(zhǔn)，功能安全等級(jí)最高的是？

（）A.SIL1

（）B.SIL2

（）C.SIL3

（）D.SIL4

13.半導(dǎo)體設(shè)備操作手冊(cè)中，以下哪項(xiàng)屬于“安全警示”？

（）A.設(shè)備參數(shù)表

（）B.操作步驟說明

（）C.高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)

（）D.維護(hù)記錄表

14.工作場(chǎng)所空氣中甲醛濃度超標(biāo)時(shí)，應(yīng)采取的措施是？

（）A.增加通風(fēng)量

（）B.使用香水掩蓋氣味

（）C.減少人員活動(dòng)

（）D.立即停止生產(chǎn)

15.半導(dǎo)體工藝中，以下哪項(xiàng)屬于“光刻”的關(guān)鍵步驟？

（）A.化學(xué)氣相沉積

（）B.超聲波清洗

（）C.曝光與顯影

（）D.離子蝕刻

16.根據(jù)GMP規(guī)范，潔凈室人員活動(dòng)應(yīng)限制在指定的區(qū)域，說法是否正確？

（）A.正確

（）B.錯(cuò)誤

17.半導(dǎo)體設(shè)備常見的“機(jī)械振動(dòng)”故障，可能導(dǎo)致以下哪種后果？

（）A.溫度異常

（）B.電流過載

（）C.噪音增大

（）D.以上均可能

18.設(shè)備的“預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃”應(yīng)至少每年制定一次，說法是否正確？

（）A.正確

（）B.錯(cuò)誤

19.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品儲(chǔ)存，以下哪項(xiàng)是禁止行為？

（）A.分類存放

（）B.標(biāo)識(shí)清晰

（）C.混合儲(chǔ)存

（）D.定期檢查

20.根據(jù)ISO45001標(biāo)準(zhǔn)，員工參與安全事務(wù)的機(jī)制是？

（）A.強(qiáng)制執(zhí)行

（）B.鼓勵(lì)參與

（）C.事后追責(zé)

（）D.自愿報(bào)名

二、多選題（共15分，多選、錯(cuò)選均不得分）

21.半導(dǎo)體生產(chǎn)中，以下哪些屬于“潔凈室”的污染物來源？

（）A.人員活動(dòng)

（）B.設(shè)備運(yùn)行

（）C.空氣交換

（）D.化學(xué)品揮發(fā)

22.靜電放電（ESD）可能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備造成哪些損害？

（）A.短路

（）B.腐蝕

（）C.數(shù)據(jù)丟失

（）D.溫度升高

23.設(shè)備維護(hù)過程中，以下哪些屬于“關(guān)鍵部件”？

（）A.電機(jī)

（）B.控制器

（）C.冷卻風(fēng)扇

（）D.軟件程序

24.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品泄漏，可能需要哪些應(yīng)急物資？

（）A.護(hù)目鏡

（）B.吸水棉

（）C.空氣呼吸器

（）D.消防栓

25.根據(jù)IEC61508標(biāo)準(zhǔn)，功能安全系統(tǒng)應(yīng)滿足哪些要求？

（）A.可靠性

（）B.安全完整性

（）C.可維護(hù)性

（）D.經(jīng)濟(jì)性

26.半導(dǎo)體工藝中，以下哪些屬于“光刻”的流程？

（）A.蒸發(fā)涂膠

（）B.曝光

（）C.顯影

（）D.清洗

27.根據(jù)GMP規(guī)范，潔凈室人員應(yīng)遵守哪些要求？

（）A.更換潔凈服

（）B.使用非潔凈工具

（）C.限制活動(dòng)范圍

（）D.定期消毒

28.設(shè)備振動(dòng)故障的可能原因包括？

（）A.基座松動(dòng)

（）B.皮帶松弛

（）C.軸承磨損

（）D.電源干擾

29.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品儲(chǔ)存，以下哪些屬于安全措施？

（）A.氣密性包裝

（）B.遠(yuǎn)離火源

（）C.濕度控制

（）D.防護(hù)標(biāo)簽

30.根據(jù)ISO45001標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)應(yīng)建立哪些安全績(jī)效指標(biāo)？

（）A.事故率

（）B.培訓(xùn)覆蓋率

（）C.設(shè)備故障率

（）D.員工滿意度

三、判斷題（共10分，每題0.5分）

31.靜電防護(hù)（ESD）措施僅適用于半導(dǎo)體設(shè)備操作，與廠區(qū)環(huán)境無關(guān)。

（）

32.ISO14644-1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了潔凈室的空氣潔凈度等級(jí)。

（）

33.半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)后，無需進(jìn)行功能測(cè)試即可投入使用。

（）

34.氫氟酸（HF）泄漏時(shí)，應(yīng)使用水沖洗。

（）

35.美國(guó)EAR規(guī)定所有半導(dǎo)體設(shè)備出口均需許可。

（）

36.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品泄漏，應(yīng)立即疏散周邊人員。

（）

37.設(shè)備振動(dòng)故障只會(huì)影響生產(chǎn)效率，不會(huì)導(dǎo)致安全事故。

（）

38.根據(jù)OHSAS18001標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)需制定應(yīng)急響應(yīng)計(jì)劃。

（）

39.半導(dǎo)體工藝中，干法清洗比濕法清洗更安全。

（）

40.ISO45001標(biāo)準(zhǔn)取代了OHSAS18001。

（）

四、填空題（共10空，每空1分，共10分）

41.半導(dǎo)體生產(chǎn)中，潔凈室內(nèi)的粒子濃度通常以______和______兩個(gè)指標(biāo)衡量。

42.靜電防護(hù)（ESD）的核心原則是______和______。

43.設(shè)備維護(hù)過程中，"預(yù)防性維護(hù)"的目的是______。

44.根據(jù)IEC61508標(biāo)準(zhǔn)，功能安全等級(jí)從______到______。

45.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的化學(xué)品儲(chǔ)存，應(yīng)遵循______原則。

46.光刻工藝中，曝光前的涂膠步驟稱為______。

47.根據(jù)GMP規(guī)范，潔凈室人員活動(dòng)應(yīng)控制在______區(qū)域。

48.設(shè)備振動(dòng)故障的常見表現(xiàn)為______和______。

49.半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)的應(yīng)急出口應(yīng)保持______狀態(tài)。

50.ISO45001標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)______和______的雙重目標(biāo)。

五、簡(jiǎn)答題（共25分）

51.簡(jiǎn)述半導(dǎo)體廠區(qū)內(nèi)靜電防護(hù)（ESD）的主要措施及其目的。（5分）

52.結(jié)合案例，分析設(shè)備振動(dòng)故障的可能原因及解決措施。（10分）

案例：某半導(dǎo)體廠區(qū)設(shè)備運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)異常振動(dòng)，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降，需排查原因。

53.根據(jù)GMP規(guī)范，潔凈室人員進(jìn)入和離開時(shí)應(yīng)遵守哪些要求？（5分）

54.簡(jiǎn)述半導(dǎo)體廠區(qū)化學(xué)品泄漏的應(yīng)急處理流程。（5分）

六、案例分析題（共30分）

55.某半導(dǎo)體廠區(qū)發(fā)生化學(xué)品泄漏事件，造成局部人員吸入刺激性氣體，并導(dǎo)致設(shè)備停擺。請(qǐng)分析以下問題：

（1）事件中的主要風(fēng)險(xiǎn)因素有哪些？（6分）

（2）應(yīng)采取哪些應(yīng)急措施？（8分）

（3）如何預(yù)防類似事件再次發(fā)生？（6分）

參考答案及解析

一、單選題

1.C

2.B

3.B

4.B

5.B

6.A

7.C

8.A

9.C

10.B

11.A

12.C

13.C

14.A

15.C

16.A

17.D

18.A

19.C

20.B

解析：

1.C-高溫干燥會(huì)加劇靜電積累，違反ESD原則；A、B、D均屬于ESD措施。

2.B-ISO14644-1分為7個(gè)等級(jí)（1-9級(jí)，附加級(jí)）。

3.B-預(yù)防性維護(hù)通過定期保養(yǎng)降低故障率，A、C、D屬于事后或應(yīng)急措施。

4.B-HF用于硅片蝕刻，A、C、D為惰性氣體或空氣。

5.B-EAR對(duì)特定技術(shù)出口有限制，非完全自由。

6.A-疏散人員優(yōu)先，B、C、D需在人員安全前提下進(jìn)行。

7.C-溫控故障與振動(dòng)無直接關(guān)系。

8.A-OHSAS18001要求定期評(píng)審安全目標(biāo)。

9.C-化學(xué)品禁止混合儲(chǔ)存，易引發(fā)反應(yīng)。

10.B-校準(zhǔn)的核心目的是保證測(cè)量準(zhǔn)確性。

11.A-HEPA+ULPA用于超潔凈過濾。

12.C-SIL3為最高等級(jí)（9級(jí)）。

13.C-高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)屬于安全警示。

14.A-增加通風(fēng)可稀釋甲醛。

15.C-曝光與顯影是光刻關(guān)鍵步驟。

16.A-GMP要求限制人員活動(dòng)以控制污染。

17.D-振動(dòng)可能導(dǎo)致多種故障。

18.A-預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃需定期更新。

19.C-化學(xué)品禁止混合儲(chǔ)存。

20.B-ISO45001鼓勵(lì)員工參與安全事務(wù)。

二、多選題

21.ABCD

22.ABC

23.ABC

24.ABCD

25.AB

26.ABC

27.AC

28.ABCD

29.ABD

30.ABCD

解析：

21.ABCD-人員、設(shè)備、空氣、化學(xué)品均可能產(chǎn)生污染。

22.ABC-ESD可導(dǎo)致短路、腐蝕、數(shù)據(jù)丟失，D與振動(dòng)相關(guān)。

23.ABC-電機(jī)、控制器、風(fēng)扇直接影響設(shè)備運(yùn)行，D屬于軟性因素。

24.ABCD-護(hù)目鏡、吸水棉、呼吸器、消防栓均需配備。

25.AB-可靠性與安全完整性是核心要求，C、D非功能安全要素。

26.ABC-涂膠、曝光、顯影是光刻流程，D為清洗步驟。

27.AC-更換潔凈服、限制活動(dòng)是GMP要求，B、D違反規(guī)范。

28.ABCD-基座松動(dòng)、皮帶松弛、軸承磨損、電源干擾均可能引發(fā)振動(dòng)。

29.ABD-氣密性包裝、遠(yuǎn)離火源、防護(hù)標(biāo)簽是安全措施，C非必須。

30.ABCD-事故率、培訓(xùn)覆蓋率、設(shè)備故障率、員工滿意度均需監(jiān)測(cè)。

三、判斷題

31.×

32.√

33.×

34.×

35.×

36.√

37.×

38.√

39.×

40.√

解析：

31.×-環(huán)境因素如濕度會(huì)影響靜電積累。

35.×-EAR僅對(duì)特定技術(shù)出口有限制。

36.√-吸入刺激性氣體需立即疏散。

37.×-振動(dòng)可能引發(fā)多種事故。

40.√-ISO45001整合了OHSAS18001。

四、填空題

41.粒子濃度、溫度均勻度

42.靜電中和、接地

43.降低故障率

44.SIL1、SIL4

45.分類隔離

46.涂膠

47.潔凈

48.異響、位移

49.暢通

50.安全、健康

五、簡(jiǎn)答題

51.靜電防護(hù)措施：

-工作人員佩戴防靜電手環(huán)/服裝；

-設(shè)備定期接地；

-使用導(dǎo)電地板/工作臺(tái)；

-潔凈室內(nèi)空氣濕度控制在40%-60%。

目的：防止靜電積累導(dǎo)致芯片擊穿或損壞。

52.振動(dòng)故障分析及措施：

（1）原因：基座松動(dòng)、皮帶松弛、軸承磨損、電源干擾。

（2）措施：緊固基座、調(diào)整皮帶松緊、更換軸承、檢查電源線路。

案例解析：

設(shè)備振動(dòng)需從機(jī)械、電氣兩方面排查，結(jié)合設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)判斷故障點(diǎn)，優(yōu)先處理關(guān)鍵部件。

53.GMP潔凈室要求：

-進(jìn)入前更換潔凈服、手套、口罩；

-禁止攜帶非潔凈物品；