ICS01.100.27CCSJ00江蘇省地方標(biāo)準(zhǔn)DB32/T5203.4—2025民用雷達(dá)數(shù)字化設(shè)計(jì)和工藝仿真規(guī)范第4部分三維裝配工藝規(guī)劃和仿真規(guī)范Specificationfordigitaldesignandprocesssimulationofcivilradar—Part4Processplanningandsimulationonthree?dimensionalassemblymodel2025?09?10發(fā)布 2025?10?10實(shí)施江蘇省市場(chǎng)監(jiān)督管理局 發(fā)布中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 出版DB32/T5203.4—2025目 次前言 Ⅲ引言 Ⅳ范圍 1規(guī)范性引用文件 1術(shù)語(yǔ)和定義 1一般要求 2基本要求 2工藝規(guī)劃要求 2工藝仿真要求 2裝配工藝模型建模 2建模要求 2模型簡(jiǎn)化要求 3三維裝配工藝規(guī)劃 3工藝規(guī)劃流程 3三維裝配工藝規(guī)劃輸入 4三維裝配工藝路線規(guī)劃 4三維裝配工序設(shè)計(jì) 5三維裝配工藝發(fā)布 6三維裝配工藝仿真 7工藝仿真流程 7仿真模型準(zhǔn)備 7裝配工藝流程創(chuàng)建 8裝配過(guò)程仿真 8仿真評(píng)估與驗(yàn)證 8裝配仿真結(jié)果輸出 9ⅠDB32/T5203.4—2025前 言本文件按照GB/T1.1—202標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)的規(guī)起草。本文件是DB32/T520《民用雷達(dá)數(shù)字化設(shè)計(jì)和工藝仿真規(guī)范》的第4部分。DB32/T5203已經(jīng)發(fā)布了以下5個(gè)部分：——第1部分：總體要求；——2部分：電訊建模與仿真規(guī)范；——3部分：結(jié)構(gòu)建模與仿真規(guī)范；——第4部分：三維裝配工藝規(guī)劃和仿真規(guī)范；——第5部分：信息集成要求。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由江蘇省工業(yè)和信息化廳提出并組織實(shí)施。本文件由江蘇省工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（JS/TC67）歸口。本文件起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所、南京國(guó)睿防務(wù)系統(tǒng)有限公司本文件主要起草人：吳欣、張柳、彭迪、胡長(zhǎng)明、趙新舟、李蕾、吳敬凱、賁可存、吳一豪、楊婷。ⅢDB32/T5203.4—2025引 言民用雷達(dá)智能制造面向產(chǎn)品全生命周期環(huán)節(jié)都需要大量的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)支撐DB32/T520《民用雷達(dá)數(shù)字化設(shè)計(jì)和工藝仿真規(guī)范》聚焦于數(shù)字化設(shè)計(jì)制造發(fā)展的引領(lǐng)、示范和帶動(dòng)作用。DB32/T5203分為以下5個(gè)部分?！?部分：總體要求。目的在于確立適用民用雷達(dá)數(shù)字化設(shè)計(jì)和工藝仿真需要遵循的通用要求及各組成模塊的流程與交互等要求。——第2部分：電訊建模與仿真規(guī)范。目的在于為民用雷達(dá)電訊專業(yè)開展建模和仿真確立需遵循的模型要求和仿真方法。——第3部分：結(jié)構(gòu)建模與仿真規(guī)范。目的在于為民用雷達(dá)結(jié)構(gòu)專業(yè)開展建模和仿真確立需遵循的相關(guān)流程和要求?！?部分：三維裝配工藝規(guī)劃和仿真規(guī)范。目的在于為民用雷達(dá)工藝專業(yè)開展三維裝配工藝和仿真確立遵循的相關(guān)流程和要求?！?成工作需遵循的相關(guān)流程和要求。ⅣDB32/T5203.4—2025民用雷達(dá)數(shù)字化設(shè)計(jì)和工藝仿真規(guī)范第4部分：三維裝配工藝規(guī)劃和仿真規(guī)范范圍本文件規(guī)定了民用雷達(dá)三維裝配工藝規(guī)劃和仿真的一般要求、裝配工藝模型建模、三維裝配工藝規(guī)劃及三維裝配過(guò)程仿真要求。本文件適用于民用雷達(dá)三維裝配工藝規(guī)劃和仿真，其他民用電子裝備參照使用。規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件包括所有的修改單適用于本文件。GB/T24734.1—2009 技術(shù)產(chǎn)品文件 數(shù)字化產(chǎn)品定義數(shù)據(jù)通則 第1部分術(shù)語(yǔ)和定義GB/T24737.5—2009 工藝管理導(dǎo)則 第5部分工藝規(guī)程設(shè)計(jì)GB/T26101—2010 機(jī)械產(chǎn)品虛擬裝配通用技術(shù)要求術(shù)語(yǔ)和定義GB/T24734.1—2009GB/T24737.5—2009GB/T26101—2010界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。三維裝配工藝規(guī)劃 3Dassemblyprocessplanning基于三維模型的裝配工藝規(guī)劃裝配動(dòng)畫的三維工序模型表達(dá)裝配順序和裝配路徑，用于指導(dǎo)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)裝配過(guò)程。三維裝配工藝模型 3Dassemblyprocessmodel由一個(gè)或多個(gè)三維裝配工序模型組成，按照工藝路線建立的用于指導(dǎo)完成整個(gè)裝配的三維模型。三維裝配工序模型 3Dassemblyin?processmodel用于表達(dá)單個(gè)裝配工序的三維模型。注：包含三維機(jī)械裝配工序模型和三維布線工序模型。三維機(jī)械裝配工序模型 3Dmechanicalassemblyin?processmodel基于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模型，用于表達(dá)單個(gè)機(jī)械裝配工序的三維模型?；蚬げ窖b配中涉及的機(jī)械結(jié)構(gòu)件裝配對(duì)象節(jié)所涉及的裝配上下游信息、各環(huán)節(jié)的裝配和檢驗(yàn)要求等。三維布線工序模型 3Dcablingin?processmodel基于工藝流程建立的用于指導(dǎo)完成單個(gè)工序、工步的布線模型。1DB32/T5203.4—2025注：包含此道工序、工步中涉及的線纜布線路徑信息、綁扎要求、檢驗(yàn)要求等工藝信息。裝配資源模型 assemblyresourcemodel裝配過(guò)程中涉及的工裝源在裝配過(guò)程中的工作特性狀態(tài)和位置等信息。一般要求基本要求三維裝配工藝規(guī)劃和仿真的一般要求如下：三維裝配工藝規(guī)劃和仿真的輸入是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)狀態(tài)固化的三維輕量化模型；三維裝配工藝規(guī)劃是依據(jù)三維設(shè)計(jì)模型裝配仿真應(yīng)在民用雷達(dá)的詳細(xì)設(shè)計(jì)階段反復(fù)迭代開展，對(duì)產(chǎn)品裝配方案合理性和可行性進(jìn)行驗(yàn)證；工藝數(shù)據(jù)應(yīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)化存儲(chǔ)和管理；裝配過(guò)程仿真結(jié)果應(yīng)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)和管理。工藝規(guī)劃要求三維裝配工藝規(guī)劃的基本要求如下：三維裝配工藝是直接指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)裝調(diào)過(guò)程的重要文件三維裝配工藝規(guī)劃中裝配工序應(yīng)包含對(duì)應(yīng)的三維裝配工序模型或工步實(shí)現(xiàn)關(guān)聯(lián)；三維裝配工藝模型應(yīng)與三維設(shè)計(jì)模型建立關(guān)聯(lián)關(guān)系。工藝仿真要求三維裝配工藝仿真的基本要求如下：三維裝配過(guò)程仿真包括裝配順序規(guī)劃裝配過(guò)程中相似的裝配操作應(yīng)遵循集中完成的原則，應(yīng)盡量減少裝配方向在產(chǎn)品裝配過(guò)程中改變次數(shù)；裝配路徑仿真宜綜合考慮裝配工藝性先定義好的裝配層級(jí)逐級(jí)、自底向上的原則對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行裝配過(guò)程仿真分析；民用雷達(dá)系統(tǒng)級(jí)整機(jī)、典型分系統(tǒng)應(yīng)進(jìn)行裝配過(guò)程仿真；模塊及以下的組件可視具體情況進(jìn)行仿真驗(yàn)證關(guān)鍵裝配過(guò)程、狹小空間裝配過(guò)程進(jìn)行仿真；裝配仿真的數(shù)據(jù)應(yīng)進(jìn)行多版本歸檔管理。裝配工藝模型建模建模要求裝配工藝建模應(yīng)基于結(jié)構(gòu)模型，按照裝配過(guò)程添加相關(guān)工藝信息，能夠有效指導(dǎo)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，并遵循以下規(guī)則：2DB32/T5203.4—2025裝配工藝模型的構(gòu)建應(yīng)在保證裝配過(guò)程仿真精度的前提下，采用輕量化模型或簡(jiǎn)化模型；裝配工藝模型應(yīng)能反映零部件的裝配順序，裝配工序模型應(yīng)能完整表達(dá)裝配工序；裝配工序模型應(yīng)包含裝配對(duì)象模型模型視圖、模型渲染及模型注釋應(yīng)符合裝配工序要求，并滿足裝配過(guò)程仿真要求。模型簡(jiǎn)化要求三維裝配工藝模型簡(jiǎn)化要求如下：三維裝配工藝模型簡(jiǎn)化應(yīng)完整保留結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的幾何信息裝配模型本身所包含的點(diǎn)和坐標(biāo)系信息裝配模型所含裝配單元之間的約束關(guān)系信息裝配模型三維裝配工藝規(guī)劃中已裝配或不再拆分的模塊塊或分系統(tǒng)不應(yīng)簡(jiǎn)化合并為一個(gè)模型；三維裝配工藝模型簡(jiǎn)化與輕量化后的坐標(biāo)應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的絕對(duì)坐標(biāo)保持一致。三維裝配工藝規(guī)劃工藝規(guī)劃流程三維裝配工藝規(guī)劃的流程框圖如圖1所示。T7"/T=*AT7"/T=*AT7##T§A3@@÷4=FT§@@p=FT7>‰fl§?÷4*§33D$$=FT7>‰fl§?÷4*§33D$$%T7fi13$÷4=FT§@@T7C3>‰三維裝配工藝規(guī)劃流程環(huán)節(jié)包括：裝備工藝規(guī)劃開始；明確輸入要求，包括產(chǎn)品三維模型和生產(chǎn)組織信息等；3DB32/T5203.4—2025三維裝配工藝規(guī)劃簽審；三維裝配工藝發(fā)布。三維裝配工藝規(guī)劃輸入輸入的產(chǎn)品三維模型三維裝配工藝規(guī)劃的輸入模型要求如下：/模塊級(jí)的結(jié)含布線模型民用雷達(dá)結(jié)構(gòu)模型的空間位置應(yīng)以絕對(duì)坐標(biāo)定位；民用雷達(dá)結(jié)構(gòu)模型中應(yīng)包含幾何信息、約束信息和三維標(biāo)注信息；三維裝配工藝規(guī)劃中不需要拆分的組件應(yīng)簡(jiǎn)化合并為一個(gè)模型。輸入的生產(chǎn)組織信息三維裝配工藝規(guī)劃的輸入的生產(chǎn)組織信息要求如下：民用雷達(dá)生產(chǎn)組織信息應(yīng)包含：如物料類型、主制生產(chǎn)單位、關(guān)鍵件標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)綱領(lǐng)或生產(chǎn)任務(wù)等內(nèi)容；可使用狀態(tài)的設(shè)備和工藝裝備的資料等。三維裝配工藝路線規(guī)劃基本原則民用雷達(dá)三維裝配工藝路線規(guī)劃的基本原則包括：如機(jī)柜、方艙類整件；各工序的串、并行關(guān)系應(yīng)采用工藝流程圖表達(dá)；涉及結(jié)構(gòu)件裝配、電纜裝配等多專業(yè)協(xié)作的工藝路線中應(yīng)協(xié)調(diào)一致，不應(yīng)相互矛盾；應(yīng)明確裝配過(guò)程涉及的工具、工裝等資源信息。系統(tǒng)級(jí)工藝路線規(guī)劃系統(tǒng)級(jí)三維裝配工藝路線規(guī)劃一般包括天饋伺、機(jī)房等三維裝配工藝規(guī)劃，要求如下：系統(tǒng)級(jí)工藝規(guī)劃是民用雷達(dá)交付用戶前的系統(tǒng)級(jí)裝配調(diào)試工藝過(guò)程規(guī)劃；民用雷達(dá)系統(tǒng)級(jí)三維裝配工藝規(guī)劃應(yīng)覆蓋天饋伺分系統(tǒng)級(jí)工藝路線規(guī)劃天線分系統(tǒng)天線分系統(tǒng)三維裝配工藝路線規(guī)劃的要求如下： 電源綜合層、子陣綜合層“的裝配順序，與結(jié)構(gòu)件穿插安排工藝過(guò)程；4DB32/T5203.4—2025等相射頻電纜作為特殊電纜須滿足特殊敷設(shè)要求如建議繞線結(jié)構(gòu)線纜應(yīng)留有充足的余量，以滿足天線傳動(dòng)運(yùn)動(dòng)要求；特殊件應(yīng)使用專用周轉(zhuǎn)工裝組合、單元組合周轉(zhuǎn)箱。伺服分系統(tǒng)伺服分系統(tǒng)的三維裝配工藝路線規(guī)劃的要求如下。伺服傳動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)按照“傳動(dòng)結(jié)構(gòu)件裝調(diào)→水鉸鏈→匯流環(huán)→配完成后應(yīng)進(jìn)行跑合。轉(zhuǎn)臺(tái)中心電纜應(yīng)分層設(shè)置的電源電纜布置在底層同時(shí)需兼顧維修性，經(jīng)常需維修更換的電纜布置在上層。所有電纜應(yīng)避免全部經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)中心再向外分配，電纜通道需有可靠的固定措施。模塊級(jí)工藝路線規(guī)劃模塊級(jí)工藝規(guī)劃包含TR組件及電源模塊、插箱、插盒、匯流環(huán)等的工藝路線規(guī)劃，要求如下：收發(fā)組件及電源模塊工藝規(guī)劃應(yīng)合理分配各組件裝配匯流環(huán)模塊工藝規(guī)劃應(yīng)合理分配組件裝配三維裝配工序設(shè)計(jì)裝配工序詳細(xì)設(shè)計(jì)裝配工序詳細(xì)設(shè)計(jì)要求如下：10工序名稱：應(yīng)根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工序名稱進(jìn)行填寫；生產(chǎn)單位名稱：應(yīng)根據(jù)企業(yè)組織架構(gòu)中的生產(chǎn)單位進(jìn)行填寫；工種：應(yīng)根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工種名稱進(jìn)行填寫； “AB……編號(hào)區(qū)分；三維裝配工序模型設(shè)計(jì)基本要求三維裝配工序模型的基本要求如下。模型形式：三維裝配工序模型包括靜態(tài)或動(dòng)態(tài)裝配動(dòng)畫等多種形式。模型顯示：應(yīng)放大調(diào)整充滿整個(gè)三維裝配工序模型設(shè)計(jì)界面。模型注釋格式：?jiǎn)蝹€(gè)注釋內(nèi)容較多時(shí)避免出現(xiàn)超長(zhǎng)注釋框；字體一般采用16號(hào)字體，字體顏色5DB32/T5203.4—2025行標(biāo)識(shí)，紅色為特別強(qiáng)調(diào)，黃色為一般強(qiáng)調(diào)。標(biāo)注的零部件對(duì)象連接指引線的注釋，并將注釋放置在視圖的合適空白位置，不應(yīng)遮擋三維模型。三維機(jī)械裝配工序模型設(shè)計(jì)三維機(jī)械裝配工序模型以結(jié)構(gòu)件三維模型作為輸入，按照裝配順序和工藝要求，對(duì)三維模型進(jìn)行重新組織和劃分。三維機(jī)械裝配工序模型應(yīng)滿足以下基本內(nèi)容：系統(tǒng)級(jí)三維機(jī)械裝配工序模型應(yīng)包含民用雷達(dá)各分系統(tǒng)的模型艙等；分系統(tǒng)級(jí)三維機(jī)械裝配工序模型應(yīng)包含民用雷達(dá)各組成模塊模型TR三維機(jī)械裝配工序模型包括裝配對(duì)象三維布線工序模型設(shè)計(jì)三維布線工序模型應(yīng)滿足如下要求：系統(tǒng)級(jí)布線工序模型，應(yīng)包含主要分系統(tǒng)間連接電纜的三維模型，如天線系統(tǒng)與伺服系統(tǒng)間的連接電纜；分系統(tǒng)級(jí)布線工序模型別顯示；模塊級(jí)布線工序模型，如固定式插箱的兩側(cè)走線和單側(cè)走線，強(qiáng)電電纜和弱電電纜應(yīng)區(qū)別顯示；三維布線工序模型應(yīng)能表達(dá)線纜敷設(shè)順序過(guò)程，模型中應(yīng)明確各工序、工步線纜鋪設(shè)的代號(hào)名對(duì)于一些具有特殊要求的線纜組件線纜線束模型應(yīng)根據(jù)屬性分類區(qū)分顯示；線纜模型包含的信息應(yīng)明確三維線纜鋪設(shè)路徑應(yīng)滿足纜與結(jié)構(gòu)件之間無(wú)干涉、符合典型對(duì)象的布線特點(diǎn)。三維裝配工藝發(fā)布三維裝配工藝發(fā)布應(yīng)滿足如下要求：應(yīng)根據(jù)企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)需求如電子化或根據(jù)模板定制成文檔格式發(fā)布的工藝規(guī)程應(yīng)能展示完整信息、齊套物料等內(nèi)容；工序模型能夠?qū)崿F(xiàn)互動(dòng)展示可根據(jù)人員角色權(quán)限，設(shè)置不同的工藝發(fā)布內(nèi)容。6DB32/T5203.4—2025三維裝配工藝仿真工藝仿真流程flfi,flfi,‰=FT7"/4%ppfi,@ flO@=FD/fi,%3$3$=Ffi,3$D{圖2 三維裝配工藝仿真的流程框圖三維裝配工藝仿真流程環(huán)節(jié)包括：仿真模型準(zhǔn)備；裝配工藝流程創(chuàng)建；裝配過(guò)程仿真評(píng)估與驗(yàn)證；裝配仿真結(jié)果輸出。仿真模型準(zhǔn)備仿真模型準(zhǔn)備為裝配過(guò)程仿真提供數(shù)據(jù)支持，其主要內(nèi)容包括裝配模型準(zhǔn)備、模型簡(jiǎn)化、裝配環(huán)境模型等數(shù)據(jù)準(zhǔn)備。仿真模型應(yīng)滿足如下要求：仿真模型格式應(yīng)能被所使用的虛擬裝配系統(tǒng)識(shí)別；）所有模型應(yīng)按照11的比例建模，應(yīng)是實(shí)體化模型；模型裝配接口信息完整準(zhǔn)確；模型的坐標(biāo)方向應(yīng)與設(shè)計(jì)環(huán)境保持一致；作為整體裝配或不需要再拆分的組件可簡(jiǎn)化處理合成一個(gè)模型處理，需要拆裝的組件原則上不能進(jìn)行簡(jiǎn)化合并為一個(gè)模型；對(duì)于天線陣面分系統(tǒng)中大量重復(fù)出現(xiàn)的裝配7DB32/T5203.4—2025完整裝配簡(jiǎn)化，需完整包含一組重復(fù)裝配對(duì)象的裝配模型；應(yīng)根據(jù)仿真需要補(bǔ)充裝配工裝模型、裝配工具模型等資源模型和環(huán)境模型。裝配工藝流程創(chuàng)建完成工藝流程順序的建立、調(diào)整，為流程中的各節(jié)點(diǎn)指派產(chǎn)品和資源模型，并驗(yàn)證裝配流程的有效性。裝配過(guò)程仿真系統(tǒng)級(jí)裝配仿真系統(tǒng)級(jí)整機(jī)裝配仿真的要求如下：建立完整的系統(tǒng)級(jí)整機(jī)裝配仿真環(huán)境型等；下級(jí)分系統(tǒng)間裝配順序和裝配路徑仿真；系統(tǒng)級(jí)裝配中的關(guān)鍵過(guò)程中涉及的場(chǎng)地、設(shè)備的裝配仿真；本級(jí)裝配對(duì)象、裝配資源的可裝配性仿真驗(yàn)證，明確各模塊在裝配路徑中所處的位置和在裝配空間中的姿態(tài)；操作人員易于裝配。分系統(tǒng)級(jí)裝配仿真分系統(tǒng)裝配過(guò)程仿真的要求如下：建立完整的分系統(tǒng)裝配仿真環(huán)境TR/模塊模型、裝配資源模型等；下級(jí)子系統(tǒng)/模塊的裝配順序和裝配路徑仿真；分系統(tǒng)級(jí)裝配中的關(guān)鍵過(guò)