本文中的內(nèi)容為通用性技術(shù)信息，某些信息可能不適用i 1 1.2技術(shù)驗(yàn)證案例 1.3800G以太網(wǎng)優(yōu)勢 1.4H3C800G網(wǎng)絡(luò)平滑升級方案 2 22.1高速鏈路技術(shù) 22.1.1800G系統(tǒng)對高速鏈路的需求 22.1.2H3C800G系統(tǒng)高速鏈路技術(shù)實(shí)現(xiàn) 2.2功耗控制技術(shù) 2.2.1優(yōu)化系統(tǒng)鏈路設(shè)計 2.2.2低功耗芯片技術(shù) 2.2.3低功耗光模塊技術(shù) 2.3CPO技術(shù) 2.3.1技術(shù)原理 2.3.2技術(shù)優(yōu)勢 2.3.3綜述 2.4散熱技術(shù) 2.4.1芯片散熱 2.4.2光模塊散熱 2.4.3高性能風(fēng)扇 2.5供電方案 103.1800G封裝形態(tài) 3.2常見的800G模塊規(guī)格 3.2.1800GOSFP800光模塊規(guī)格 3.2.2800GQSFP-DD800光模塊規(guī)格 3.3H3C800G光模塊/線纜產(chǎn)品 144.1.1超大規(guī)模800G互聯(lián)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 4.1.2超大規(guī)模800G互聯(lián)無損RDMA組網(wǎng) 1隨著大數(shù)據(jù)、云計算、AI（Artific更高帶寬、更低延遲、更穩(wěn)定連接的需求已成為不可回避的夠同時處理更多的數(shù)據(jù)流與網(wǎng)絡(luò)連接，從而顯著提升數(shù)在大模型的訓(xùn)練與推理過程中，訓(xùn)練集群中的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)數(shù)萬臺服務(wù)器并發(fā)運(yùn)作，計算負(fù)載與數(shù)據(jù)吞吐憑借更高帶寬和更高端口密度，能夠有效縮短訓(xùn)當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心作為全球數(shù)據(jù)存儲與計算核心，正面臨著流量激增與延遲敏感的雙重挑戰(zhàn)。800G以太網(wǎng)不僅提升了數(shù)據(jù)中心的吞吐能力，還能通新華三聯(lián)合思博倫通信，完成了業(yè)界首個密度高達(dá)64個800G端口的大規(guī)模H3C800GCPO指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)了卓越的可靠性和穩(wěn)定性。尤其是在云（GraphicsProcessingUnit，圖形處理單2?超高吞吐與極低延遲：通過優(yōu)化架構(gòu)與封裝技術(shù)，將時延控制在微秒級別，保障HPC（HighPerformanceComputing，高性能計算以太網(wǎng)上出現(xiàn)1%的丟包率，就可能導(dǎo)致計算集群性能下降50%，因此800G在端到端傳輸穩(wěn)定性?H3CS9827系列交換機(jī)既可以滿足高密100G/2?H3CS12500AI系列4級脈幅調(diào)制）是目前比較熱門的高階調(diào)3?控制高速鏈路通道損耗，降低高速鏈路上某芯片，PHY芯片的作用可以簡單理解為將收到的信號重發(fā)以改?控制高速鏈路通道串?dāng)_，提高信噪比，保證系統(tǒng)內(nèi)信號質(zhì)量。耗的板材才能匹配設(shè)備的需求。H3C經(jīng)過嚴(yán)4?信道帶寬有限：高速鏈路中存在固有的低通特性，高頻成分衰減明顯。效橫截面積減小，等效電阻增加；同時介質(zhì)損耗正比于頻率，進(jìn)一步加劇高），從時域看則表現(xiàn)為“跳變點(diǎn)瞬間幅度略高于平穩(wěn)區(qū)域”。如圖2-2所示。提高，從而彌補(bǔ)信道對高頻的衰減。如圖2-3所示。5（leakagepower）在芯片整體功耗中所占的比重越來越大，因此降低泄露功耗對降低芯片功耗的作用越來越明顯。影響泄露功耗的決定因素為晶體芯片整體功耗和電壓呈正相關(guān)關(guān)系，降低電壓可以降低功耗，但電壓必須滿足頻率的需求。AVS?DSP與Driver、TIA（Trans-impeda說明說明Driver、TIA為光模塊中的重要器件，driv6說明說明EML為業(yè)界廣泛使用的400G模塊光器件，為光模塊信號發(fā)射單元。EML通常需要配合TEC率從100G演進(jìn)到400G乃至800G，光模塊的功耗高了數(shù)據(jù)中心的電力與制冷成本，也對綠色低?CPO（Co-PackagedO?LPO（Linear-drivePluggableOptics，線性驅(qū)動可插拔光模塊）——通過取消模完成均衡與誤碼補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的可這些器件中集成CTLE（Continuous-TimeLinearEqualizer，連續(xù)時間線性均衡器）及部分EQ7DSP與CDR在光模塊中的作用lDSP：在高速光模塊中，DSP負(fù)責(zé)數(shù)字域信號均衡、色散補(bǔ)償、碼型預(yù)加重等功能，并內(nèi)置?低延遲：去除DSP8?部署靈活性：LPO光模塊可直接替換現(xiàn)有QS如圖2-5所示，傳統(tǒng)技術(shù)下，是將各部件作為單獨(dú)的模塊，然后在PCB板上連接到一起。此種技 .....載板.....光器件 如圖2-6所示，CPO技術(shù)利用硅基制造工藝，將交換芯片和光器件集9CPO將電通道縮短到毫米級，可減少約50%-70%驅(qū)動功耗。以800G交換量、低功耗、低延遲、高密度的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，將成為下一代算力網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)時，鏈路數(shù)量也進(jìn)一步增加，從而使得芯片挑戰(zhàn)，H3C從以下三個方面入手解決了800G系統(tǒng)的散熱難題。?應(yīng)用高導(dǎo)熱性能材料：導(dǎo)熱材料主要是解決將芯片內(nèi)部H3C通過分析和實(shí)測導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅泥、相變導(dǎo)熱材料和的商用化。為了解決多芯片的散熱均勻性，還創(chuàng)造性的使用了多芯片共用VC散熱器的方案。?主機(jī)風(fēng)道設(shè)計：H3CS9827系列以太網(wǎng)交換機(jī)采用高效的前后風(fēng)道散熱系統(tǒng)，風(fēng)扇模塊從端800GE光模塊主要有QSFPDD-800、OSFP800等形態(tài)，其中QSFPDD?改善光模塊CAGE（光模塊外殼結(jié)構(gòu)）散熱能力：CAGE增加合適的?支持交流、高壓直流、常規(guī)直流供電方案。?改善調(diào)制方式（NRZPAMCoherent）可以有效提高?增加光纖通道能進(jìn)一步提升模塊接口速率?增加復(fù)用波長數(shù)量需要增加激光器，模塊的功耗和復(fù)雜度也會同步提升。800G光模塊在這些技術(shù)方向的基礎(chǔ)上，綜合實(shí)際市場需求時說明：圖形引用自以太網(wǎng)聯(lián)盟（EthernetAl型議高無?光模塊尺寸數(shù)據(jù)請以具體光模塊為準(zhǔn)，此處僅以標(biāo)準(zhǔn)尺寸舉例。