SICA深芯盟2025年國產(chǎn)AI芯片和高性能處理器廠商排名和行業(yè)趨報(bào)告概要匯總了70余家國產(chǎn)芯片廠商，對(duì)于每一家篩述，然后結(jié)合應(yīng)用和潛在需求進(jìn)行分析，并且針對(duì)上市公司的報(bào)告內(nèi)容目錄一、Chiplet與高性能計(jì)算（HPC）芯片1nm到了近乎原子級(jí)別，工藝、設(shè)備和材料難度呈幾何級(jí)上升，而且成本都至關(guān)重要在一個(gè)芯片上設(shè)計(jì)這么多模塊，還要保證制造階段的良率chiplet可以說完美契合這一難題，使用模塊化的設(shè)計(jì)方法，通過劃分芯片拆分后的芯片甚至可以交給不同的制程去做，各個(gè)模塊并行其產(chǎn)品，既減小了設(shè)計(jì)難度，又加快了芯片研發(fā)進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)了更快的產(chǎn)品迭代。但是新技術(shù)就會(huì)帶來新的挑戰(zhàn)，Chiplet需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片的高密度堆疊和塊的電信號(hào)需要可靠穩(wěn)定的通信，于是TSV（硅通孔）、Co影響效應(yīng)也翻倍增長，不同模塊的電信號(hào)、磁信號(hào)、散熱、熱應(yīng)力等多物理場互相作用非常復(fù)模塊化技術(shù)想要推廣和發(fā)展離不開標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，軟件和硬件都繞不開行業(yè)的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，UCIe(Universal準(zhǔn)，旨在通過統(tǒng)一的接口規(guī)范促進(jìn)Chiplet技術(shù)的普及和應(yīng)用。2023年9月Intel推出首個(gè)遵循UCIe連接規(guī)范的二、CoWoS與先進(jìn)封裝CoWoS封裝的interposer尺寸穩(wěn)步提升到1700mm2,大約是2xreticlelimit。現(xiàn)在的第五代CoWoS-5，通過使用一種叫2-waylithograph三、HBM技術(shù)苛要求。在硅通孔(TSV)和微凸塊(Bumping)封裝技術(shù)，打破了傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬和功耗瓶頸，內(nèi)部短距離互聯(lián)GPU和SICA深芯盟慢了不少，但是單次發(fā)送數(shù)據(jù)的bits位數(shù)翻了4倍，實(shí)際使用中的顯存帶寬還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于GDDR5的。晶圓代工尤其是先進(jìn)制程始終是電子行業(yè)的“兵家必爭”之地，DRAM雖不如CPU話題度拉滿，但是其制程迭代），SICA深芯盟進(jìn)，提供高達(dá)9.8Gbps的I/O速率，整體傳輸速率可超過1.2TBps，產(chǎn)品容量達(dá)到了36GSICA深芯盟四、存算一體技術(shù)座上賓，據(jù)統(tǒng)計(jì)全球現(xiàn)有超過千萬個(gè)大模型24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn)，其算力總需求預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)6.8ZFLOPS（每中數(shù)據(jù)被頻繁的搬來搬去，廣義上就是我們經(jīng)常說的“讀”和“寫”，這種開銷即會(huì)消耗很多的能量，又浪費(fèi)了很的硬件系統(tǒng)最大瓶頸就是數(shù)據(jù)讀取速度太慢，尤其是在面對(duì)深度學(xué)習(xí)和大模型領(lǐng)域時(shí)，這一問“存算一體”技術(shù)可以解決傳統(tǒng)馮諾伊曼架構(gòu)處理器所面臨的兩堵墻：存儲(chǔ)墻、能耗墻;剩下的一堵「編譯墻」大致SICA深芯盟），五、RISC-V架構(gòu)的高性能處理器上面聊了很多主流科技巨頭的技術(shù)，近期在業(yè)界也很火熱的一個(gè)話題就是，“開源RISC-V能不能高性能計(jì)算？”RISC-V作為發(fā)展了近14年的“老”架構(gòu)，一直沒有爆火是其生態(tài)相對(duì)較弱，純開源可魔改，自主定義無需余的部分，專注于低功耗和高性能AI專用SoC部分設(shè)計(jì)，性能功耗比相較于同級(jí)別ARM核心均領(lǐng)先不少。成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，發(fā)布的第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器內(nèi)核，是在國際上首次基于開源模式、使用SICA深芯盟架構(gòu)的質(zhì)疑“性能比不過ARMA76，低主頻有何用？式設(shè)備芯片擁有8種不同的32位/64位核心配置,改進(jìn)的L2緩存和增強(qiáng)的L1緩SICA深芯盟六、主流高性能AI芯片性能可直接對(duì)標(biāo)NvidiaA800-SXM系列，由其打造的算力機(jī)組CloSICA深芯盟七、全球AI芯片出貨量排行榜第二的是華為昇騰加速芯片，以64萬張占比約23%，昆侖芯、天數(shù)智芯、寒武紀(jì)分列三四五本土芯片廠商開始圍繞DeepSeek開展合作，共同打造適配本SICA深芯盟IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元，同比202從市場環(huán)境來看，DeepSeek通過算法優(yōu)化降低了對(duì)用戶AI算力進(jìn)一步降低了部署大型模型的門檻，使企業(yè)更傾向于在本地部署大型模型，使用模型供應(yīng)商訓(xùn)練的微調(diào)私有域數(shù)據(jù)來增強(qiáng)業(yè)務(wù)能力。IDC預(yù)測，到2029值得注意的是，本土品牌廠商AI芯片出貨SICA深芯盟八、國產(chǎn)AI芯片和處理器上市公司綜合排名根據(jù)深芯盟自研量化模型結(jié)合上市公司財(cái)報(bào)和未來發(fā)展?jié)摿?，?dú)家發(fā)布國產(chǎn)ASICA深芯盟九、74家國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商信息匯總企業(yè)總部企業(yè)數(shù)量企業(yè)占比企業(yè)總部企業(yè)數(shù)量企業(yè)占比北京深圳8杭州7成都4珠海4福建2合肥22221廣州111150上海北京深圳杭州成都珠海福建合肥蘇州天津長沙安徽廣州湖北南京重慶上海、北京和深圳作為國內(nèi)一線城市吸引了大量的資金和人才，近六成廠商總部選擇與此，芯片生態(tài)鏈也有校眾多，更加容易誕生初創(chuàng)和有創(chuàng)新活力的公司，所以近二十年來主要也誕生了不少芯片公司，其制造材料廠商眾多和物流成本低廉以及產(chǎn)業(yè)工人人力資源雄厚都是得天獨(dú)厚的存在。剩下近四天女散花一般分落于全國次一線和二線城市，依托于各級(jí)省市補(bǔ)貼和勞動(dòng)公司簡稱公司全稱企業(yè)總部細(xì)分類別公司簡稱公司全稱企業(yè)總部細(xì)分類別埃瓦智能上海埃瓦智能科技有限公司AI芯片千芯科技千芯科技（北京）有限公司北京存算一體芯片愛芯元智愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司AI芯片清微智能北京清微智能科技有限公司北京GPU安路科技上海安路信息科技股份有限公司FPGA全志科技珠海全志科技股份有限公司珠海北京君正北京君正集成電路股份有限公司北京視頻處理器銳思智芯北京銳思智芯科技有限公司北京視頻處理器北京比特大陸科技有限公司北京存算一體芯片瑞芯微瑞芯微電子股份有限公司福建AI芯片壁仞科技上海壁仞智能科技有限公司GPU睿思芯科睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司深圳登臨科技上海登臨科技有限公司AI芯片成都申威科技有限責(zé)任公司成都地平線北京地平線信息技術(shù)有限公司北京智駕芯片時(shí)擎智能科技(上海)有限公司飛騰信息飛騰信息技術(shù)有限公司成都時(shí)識(shí)科技有限公司成都復(fù)旦微電上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司視海芯圖成都視海芯圖微電子有限公司成都視頻處理器富瀚微電子上海富瀚微電子股份有限公司視頻處理器北京四維圖新科技股份有限公司北京智駕芯片國科微電子國科微電子股份有限公司AI芯片算能科技廈門算能科技有限公司福建AI芯片蘇州國芯科技股份有限公司燧原科技上海燧原科技有限公司AI芯片海光信息海光信息技術(shù)股份有限公司探境科技北京探境科技有限公司北京AI芯片寒武紀(jì)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司北京AI芯片天數(shù)智芯上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司GPU瀚博半導(dǎo)體瀚博半導(dǎo)體（上海）有限公司GPU微納核芯杭州微納核芯電子科技有限公司杭州AI芯片杭州國芯杭州國芯微電子股份有限公司杭州視頻處理器物奇微重慶物奇微電子股份有限公司黑芝麻智能黑芝麻智能科技（上海）有限公司智駕芯片曦智科技上海曦智科技有限公司AI芯片后摩智能南京后摩智能科技有限公司存算一體芯片芯馳科技北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司北京智駕芯片華為海思深圳市海思半導(dǎo)體有限公司深圳AI芯片芯動(dòng)力科技珠海市芯動(dòng)力科技有限公司珠海嘉楠科技北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司杭州視頻處理器芯礪智能芯礪智能科技（上海）有限公司晶晨半導(dǎo)體晶晨半導(dǎo)體（上海）有限公司芯明智能合肥芯明智能科技有限公司合肥AI芯片景嘉微電子長沙景嘉微電子股份有限公司GPU芯擎科技湖北芯擎科技有限公司智駕芯片九天睿芯深圳市九天睿芯科技有限公司深圳存算一體芯片芯原股份芯原微電子（上海）股份有限公司AI芯片酷芯微合肥酷芯微電子有限公司合肥AI芯片依圖科技上海依圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司視頻處理器昆侖芯（北京）科技有限公司北京FPGA億智電子珠海億智電子科技有限公司珠海AI芯片鯤云科技深圳鯤云信息科技有限公司深圳AI芯片億鑄科技蘇州億鑄智能科技有限公司存算一體芯片藍(lán)芯算力藍(lán)芯算力(深圳)科技有限公司深圳AI芯片奕行智能奕行智能科技（廣州）有限公司廣州智駕芯片靈汐科技北京靈汐科技有限公司北京AI芯片云豹智能深圳云豹智能有限公司深圳AI芯片聆思智能安徽聆思智能科技有限公司語音AI芯片云天勵(lì)飛深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司深圳視頻處理器龍芯中科龍芯中科技術(shù)股份有限公司北京肇觀電子上海肇觀電子科技有限公司視頻處理器每刻深思每刻深思智能科技（北京）有限責(zé)任公司北京視頻處理器知存科技杭州知存算力科技有限公司杭州存算一體芯片摩爾線程摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司北京GPU智芯科微杭州智芯科微電子科技有限公司杭州語音AI芯片墨芯人工智能墨芯人工智能科技(深圳)有限公司深圳AI芯片中昊芯英(杭州)科技有限公司杭州AI芯片沐曦集成電路沐曦集成電路（上海）有限公司GPU中星微技術(shù)股份有限公司珠海視頻處理器平頭哥半導(dǎo)體平頭哥半導(dǎo)體有限公司杭州AI芯片紫光國微紫光國芯微電子股份有限公司北京FPGA啟英泰倫成都啟英泰倫科技有限公司成都語音AI芯片紫光展銳紫光展銳（上海）科技有限公司十、74家國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商信息匯總SICA深芯盟企業(yè)簡介：創(chuàng)立于2011年11月，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，于202T41:普惠AI視頻處理器，搭配自研IngenicAIE技自研了Magik平臺(tái)，專注于端側(cè)Unit張量計(jì)算單元)芯片擁有高度定企業(yè)簡介：登臨科技，成立于2017年底，專注于芯片研發(fā)應(yīng)用場景：高級(jí)別自動(dòng)駕駛及智能座艙量產(chǎn)、邊緣計(jì)算和智能前視市場、智能座艙SICA深芯盟股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2021年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。企業(yè)簡介：公司成立于2004年4月，并于2027年深圳創(chuàng)業(yè)板上市，控股子公司眸芯科技、仰歌電和自主芯片及模組產(chǎn)品；自主芯片及模組產(chǎn)品現(xiàn)階段以信息安全類為主，聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用硬件，支持多種先進(jìn)的漏洞防御技術(shù)，內(nèi)置高性能的國密協(xié)處理器和SICA深芯盟造出MLU370-S4智能加速卡、MLU220-SOM模組等系列產(chǎn)品，功耗極低，性能強(qiáng)大；搭配自研推理加速引擎網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPUV200和自研的硬件VAD，專為人工智能和SICA深芯盟技術(shù)亮點(diǎn)：嘉楠科技是一家領(lǐng)先的ASIC芯片設(shè)計(jì)公司，以“區(qū)塊鏈+AI”為多元化經(jīng)營戰(zhàn)略，業(yè)務(wù)范圍涵蓋高性能企業(yè)簡介：作為一家納斯達(dá)克上市公司，嘉楠科技是全球“區(qū)塊鏈第一股”，也是第一家在美上市的中國自主知識(shí)術(shù)和先進(jìn)制程工藝，提供各類多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，產(chǎn)形顯示芯片能力，主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋芯片、模塊 “小巨人”企業(yè)，公司于2016年3月在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市，股票代碼300474。SICA深芯盟低延時(shí)、高算力性價(jià)比的下一代人工智能計(jì)算平臺(tái)，100余項(xiàng)企業(yè)簡介：公司成立于2023年，在上海、和北京設(shè)立分公術(shù)和高效的架構(gòu)，并提供定制化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，全應(yīng)用場景：應(yīng)用覆蓋智算中心、各種邊緣智能計(jì)算場景技術(shù)亮點(diǎn)：聆思科技是一家專注提供智能終端系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片的高科技企業(yè)；持續(xù)致力于將全球前沿的能算法與自主領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)深度耦合，打造極務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件應(yīng)用場景：電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育SICA深芯盟技術(shù)亮點(diǎn)：每刻深思是一家擁有自研核心技術(shù)的“感算共融”智能芯片設(shè)計(jì)公司，目前是國內(nèi)首家專注于模擬領(lǐng)域智能感知芯片設(shè)計(jì)的公司，擁有全球首顆感算一體芯片，自研“感算共融”架構(gòu)，μW級(jí)視覺AI芯片等技術(shù)。企業(yè)簡介：公司前身團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)電子系，歷經(jīng)多個(gè)全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)型語音解決方案供應(yīng)商，致力于成為離線語音SICA深芯盟案企業(yè)簡介：千芯科技成立于2019年總部位于北京，致力于與計(jì)算解決方案，背靠國家頂級(jí)院校與研究院所的協(xié)作優(yōu)勢，在存算一體芯片及企業(yè)簡介：可重構(gòu)計(jì)算(CGRA)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，清微智能已為全球眾多知名企業(yè)提供芯片產(chǎn)品技術(shù)亮點(diǎn)：全志科技是卓越的智能應(yīng)用處理器銳思智芯SICA深芯盟視海芯圖技術(shù)亮點(diǎn)：四維圖新專注于提供極致性價(jià)比的軟硬一體組車品牌提供安全、可靠的智能駕駛量產(chǎn)解決方案，滿足各類車規(guī)“云、邊、端”全場景產(chǎn)品矩陣SICA深芯盟全鏈條研發(fā)能力，公司自研了SFA（存儲(chǔ)優(yōu)先）架構(gòu)芯片并發(fā)、高耦合”特性公司自研了SFA架構(gòu)和通用性AI芯片架構(gòu)符合大規(guī)模商業(yè)化需求微納核芯技術(shù)亮點(diǎn)：微納核芯專注于AIoTSoC芯片領(lǐng)域，依托世界領(lǐng)造AloT芯片技術(shù)“科研成果”到“產(chǎn)業(yè)落地”的持續(xù)性“產(chǎn)學(xué)研循環(huán)”，參與承擔(dān)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等項(xiàng)目，擁有聯(lián)提供一流的SoC芯片和軟件解決方案，邊緣計(jì)算芯片具有4個(gè)32位RISC-VCPU、采用片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)和片間光網(wǎng)絡(luò)(oNET)三大核心技術(shù)出發(fā)，打造企業(yè)簡介：公司成立于2017年，致力于成為全球光電混合計(jì)算SICA深芯盟技術(shù)亮點(diǎn)：面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，芯馳是國內(nèi)首件術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者，目前擁有五技術(shù)亮點(diǎn)：是一家專注3D空間計(jì)算及人片技術(shù)亮點(diǎn)：專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。公司自研了智能座艙芯片、艙泊一體芯片等均SICA深芯盟端側(cè)通用算力AISoC芯片的研發(fā)，致力于為技術(shù)亮點(diǎn)：億鑄科技將新型存儲(chǔ)器ReRAM及存企業(yè)簡介：奕行智能成立于2022年是一個(gè)自動(dòng)駕駛芯片研技術(shù)亮點(diǎn)：是一家專注于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片（DPU）和經(jīng)驗(yàn)的DPU芯片和軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)。旨在成為引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算最前沿技術(shù)，并建立“軟件定義芯片”行業(yè)標(biāo)企業(yè)簡介：公司成立于2014年，發(fā)布自