通遼市人民醫(yī)院嵌體修復(fù)技能考核一、單選題（共10題，每題2分，計20分）1.嵌體修復(fù)中，最常用的材料是？A.金屬烤瓷B.全瓷材料C.聚合物嵌體D.復(fù)合樹脂嵌體2.嵌體邊緣密合性要求達(dá)到多少才能有效防止微滲漏？A.25μm以下B.50μm以下C.75μm以下D.100μm以下3.嵌體粘接前，牙體預(yù)備后的粘接面應(yīng)保持？A.濕潤B.干燥C.微濕潤D.涂布粘接劑后干燥4.嵌體粘接失敗的主要原因不包括？A.邊緣密合性差B.粘接劑不兼容C.牙體預(yù)備過度D.患者咬合干擾5.全瓷嵌體比金屬嵌體具有的優(yōu)勢是？A.邊緣密合性更好B.生物相容性更差C.透光性較差D.耐磨性更差6.嵌體修復(fù)后出現(xiàn)咬合痛，最可能的原因是？A.嵌體邊緣不密合B.嵌體高度不足C.牙髓炎D.粘接劑溶解7.嵌體粘接前，粘接劑涂布厚度應(yīng)為？A.10-20μmB.20-30μmC.30-40μmD.40-50μm8.嵌體修復(fù)前，牙體預(yù)備時，軸壁應(yīng)保持？A.平行B.外展2°-5°C.內(nèi)聚2°-5°D.斜向預(yù)備9.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)繼發(fā)齲的最常見原因是？A.牙髓炎B.邊緣微滲漏C.牙隱裂D.粘接劑脫落10.嵌體修復(fù)前，牙體預(yù)備時，頸緣應(yīng)制備成？A.平直B.斜向聚合C.斜向擴(kuò)展D.平直或斜向擴(kuò)展均可二、多選題（共5題，每題3分，計15分）1.嵌體修復(fù)前的牙體預(yù)備應(yīng)滿足哪些要求？A.軸壁平行B.軸壁外展2°-5°C.頸緣預(yù)備成斜面D.預(yù)備間隙需大于嵌體材料收縮率E.預(yù)備后牙體組織應(yīng)保留至少1mm2.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)敏感癥狀的可能原因包括？A.咬合高點B.牙髓炎C.邊緣微滲漏D.粘接劑溶解E.牙隱裂3.全瓷嵌體的優(yōu)點包括？A.生物相容性好B.透光性佳C.耐磨性差D.邊緣密合性高E.不易發(fā)生金屬離子釋放4.嵌體粘接前，粘接面的處理方法包括？A.水平磨粗B.氧化處理C.涂布酸蝕劑D.吹干后涂布粘接劑E.靜置20秒后光照固化5.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)咬合痛的可能原因包括？A.嵌體高度不足B.邊緣不密合C.牙髓炎D.粘接劑溶解E.牙隱裂三、判斷題（共10題，每題1分，計10分）1.嵌體修復(fù)前，牙體預(yù)備時，軸壁應(yīng)保持平行。（×）2.全瓷嵌體比金屬嵌體更易發(fā)生微滲漏。（×）3.嵌體粘接前，粘接面必須完全干燥。（×）4.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)敏感癥狀一定是咬合高點導(dǎo)致。（×）5.嵌體粘接前，粘接劑涂布越厚越好。（×）6.嵌體修復(fù)前，牙體預(yù)備時，頸緣應(yīng)制備成斜向聚合。（×）7.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)繼發(fā)齲的最常見原因是牙髓炎。（×）8.嵌體修復(fù)前，牙體預(yù)備時，預(yù)備間隙需小于嵌體材料收縮率。（√）9.全瓷嵌體比金屬嵌體更耐磨損。（×）10.嵌體修復(fù)后，出現(xiàn)咬合痛可能是粘接劑溶解導(dǎo)致。（√）四、簡答題（共3題，每題5分，計15分）1.簡述嵌體修復(fù)前牙體預(yù)備的步驟。2.簡述嵌體粘接失敗的常見原因及處理方法。3.簡述全瓷嵌體與金屬嵌體的優(yōu)缺點比較。五、論述題（共1題，10分）論述嵌體修復(fù)后出現(xiàn)敏感癥狀的排查方法及處理措施。答案與解析一、單選題答案與解析1.B全瓷材料是目前最常用的嵌體修復(fù)材料，因其美觀、生物相容性好且透光性佳。2.B嵌體邊緣密合性應(yīng)小于50μm，以有效防止微滲漏，避免繼發(fā)齲。3.C粘接前，粘接面應(yīng)保持微濕潤，有利于粘接劑滲透。4.D咬合干擾不屬于粘接失敗的原因，其他選項均可能導(dǎo)致粘接失敗。5.A全瓷嵌體邊緣密合性優(yōu)于金屬嵌體，不易發(fā)生微滲漏。6.B嵌體高度不足會導(dǎo)致咬合痛，需重新調(diào)整。7.A粘接劑涂布厚度以10-20μm為宜，過厚會影響粘接強度。8.B軸壁外展2°-5°有利于嵌體就位和邊緣密合。9.B邊緣微滲漏是繼發(fā)齲的最常見原因，需確保邊緣密合性。10.D頸緣制備成平直或斜向擴(kuò)展，避免應(yīng)力集中。二、多選題答案與解析1.A,B,C,D軸壁平行、外展、頸緣斜面、預(yù)備間隙大于收縮率是牙體預(yù)備的基本要求。2.A,B,C,D,E咬合高點、牙髓炎、微滲漏、粘接劑溶解、牙隱裂均可能導(dǎo)致敏感。3.A,B,D,E全瓷嵌體生物相容性好、透光性佳、邊緣密合性高、不易釋放金屬離子。4.A,B,C,D粘接面需水平磨粗、氧化處理、酸蝕、涂布粘接劑并靜置。5.A,B,C,D,E咬合高點、牙髓炎、微滲漏、粘接劑溶解、牙隱裂均可能導(dǎo)致咬合痛。三、判斷題答案與解析1.×軸壁應(yīng)外展2°-5°，避免嵌體翹起。2.×全瓷嵌體透光性好，不易發(fā)生微滲漏。3.×粘接面需微濕潤，完全干燥會影響粘接強度。4.×敏感癥狀可能由多種原因?qū)е?，不一定是咬合高點。5.×過厚粘接劑會降低粘接強度。6.×頸緣應(yīng)制備成平直或斜向擴(kuò)展，避免應(yīng)力集中。7.×繼發(fā)齲最常見原因是微滲漏。8.√預(yù)備間隙需大于材料收縮率，避免嵌體嵌合困難。9.×金屬嵌體比全瓷嵌體更耐磨損。10.√粘接劑溶解可能導(dǎo)致嵌體松動。四、簡答題答案與解析1.牙體預(yù)備步驟-軸壁預(yù)備：外展2°-5°，軸壁平行。-頸緣預(yù)備：制備成平直或斜向擴(kuò)展，深度約1mm。-軸壁聚合：頸1/3處聚合度較大，頸緣處最小。-預(yù)備間隙：比嵌體材料收縮率大10%-20%。-形態(tài)修整：確保嵌體就位道光滑，無銳角。2.粘接失敗原因及處理-原因：邊緣密合性差、粘接劑不兼容、牙體預(yù)備過度、操作不當(dāng)。-處理：重新預(yù)備、更換粘接劑、調(diào)整粘接技術(shù)。3.全瓷vs金屬嵌體比較-全瓷：美觀、生物相容性好、無金屬離子釋放。缺點：耐磨性差、成本高。-金屬：耐磨性好、強度高。缺點：美觀性差、可能發(fā)生微滲漏、金屬離子釋放。五、論述題答案與解析嵌體修復(fù)后敏感癥狀排查及處理1.排查方法-咬合檢查：用探針檢查咬合高點，必要時拍攝咬合片。-邊緣密合性檢查：用探針檢查邊緣是否有微滲漏。-牙髓活力測試：排除牙髓炎可能。-粘接劑情況：檢查粘接劑是否溶解或脫落。-牙隱裂：