(19)國家知識產(chǎn)權(quán)局(12)發(fā)明專利(10)授權(quán)公告號CN119403056B(21)申請?zhí)?02510009199.2(22)申請日2025.01.03(65)同一申請的已公布的文獻號申請公布號CN119403056A(43)申請公布日2025.02.07(73)專利權(quán)人惠州潤眾科技股份有限公司地址516000廣東省惠州市水口鎮(zhèn)龍津村姚屋村小組地段同健(惠陽)電子有限公司廠房(72)發(fā)明人請求不公布姓名請求不公布姓名請求不公布姓名請求不公布姓名請求不公布姓名請求不公布姓名請求不公布姓名(74)專利代理機構(gòu)深圳峰誠志合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44525專利代理師陳瀾波(56)對比文件審查員曹春曉(54)發(fā)明名稱一種智能PCB線路板檢測修復方法(57)摘要本發(fā)明涉及PCB線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能PCB線路板檢測修復方法，包括以下步驟：S1,初始化模塊配置：自動識別PCB類型和結(jié)構(gòu)信息；S2,動態(tài)檢測階段：采集PCB的電氣參數(shù)，生成故障位置信息；S3,電路動態(tài)特性補償：分析電路的非線性失真特性，計算并執(zhí)行動態(tài)補償；S4,自動修復階段：生成修復方案，包括執(zhí)行焊點修復、線路重建或信號補償；S5,智能復核階段：對修復后的PCB進行全面復測，驗證修復區(qū)域的性能，并生成修復評估報告。本發(fā)明，提升了修復精度和效率，整個修復過程智能化、自動化，降低補償，優(yōu)化電氣性能2S1,初始化模塊配置：通過一體化設(shè)備連接目標PCB,自動識別PCB類型和結(jié)構(gòu)信息；智能分析算法定位故障區(qū)域，生成故障位置信息，所述動態(tài)檢測階段包括：S21,電氣參數(shù)采集：通過多點掃描對目標PCB進行全面檢測，在節(jié)點和路徑上實時采集S22,故障定位：利用智能分析算法對采集到的電氣參數(shù)進行對比分析，識別異常點或所述S22中的故障定位包括：S221,對比分析：通過對采集到的電氣參數(shù)與標準值進行對比，計算每個節(jié)點或路徑的偏差值Fi;S222,異常點識別：當節(jié)點或路徑的偏差值F;超過設(shè)定的異常閾值T時，表示該節(jié)點或路徑為異常點；S223,異常分布區(qū)域分析：使用K-means算法將多個異常點進行聚類，識別出故障區(qū)域的空間分布；S224,故障區(qū)域定位：根據(jù)聚類結(jié)果，生成故障區(qū)域的坐標信息，并通過聚類中最遠的異常點與聚類中心之間的距離計算影響范圍；S3,電路動態(tài)特性補償：針對生成的故障位置信息，分析電路的非線性失真特性，計算S31,非線性失真特性分析：基于生成的故障位置信息，識別故障區(qū)域的非線性失真行S32,動態(tài)補償值計算：基于形成的失真特性參數(shù)，通過動態(tài)補償算法計算電路中信號償值的有效性；S33,補償執(zhí)行：應(yīng)用驗證后的補償值，執(zhí)行實時補償操作，對故障區(qū)域的電氣參數(shù)進行S4,自動修復階段：基于補償后的電氣參數(shù)，生成修復方案，包括執(zhí)行焊點修復、線路重建或信號補償；S5,智能復核階段：對修復后的PCB進行全面復測，驗證修復區(qū)域的性能，并生成修復評估報告。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S1中的初始化模塊配置包括：S11,建立物理連接：通過一體化設(shè)備的多功能接口與目標PCB建立物理連接，接口包括標準電氣信號接口和識別專用接口；S12,PCB類型識別：利用設(shè)備內(nèi)置的PCB類型數(shù)據(jù)庫，通過特征信號的電氣特性匹配算S13,結(jié)構(gòu)信息提取：基于物理層掃描和邏輯層解析技術(shù)提取PCB結(jié)構(gòu)信息，包括層數(shù)、節(jié)點分布及電路連通性。33.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S21中的電氣參數(shù)采集包括：S211,設(shè)置掃描點：在目標PCB上選擇多個節(jié)點和電氣路徑作為掃描點，并規(guī)劃掃描路S212,實時電氣參數(shù)采集：通過多個傳感器在每個掃描點實時采集電氣參數(shù)，包括電S213,同步采樣：采用同步采樣技術(shù)，在多個掃描點同時采集數(shù)據(jù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S31中的非線性失真特性分析包括：S311,失真幅度計算：通過比較實際測量的電氣參數(shù)與理想電氣參數(shù)之間的偏差，計算得到失真幅度；S312,頻率響應(yīng)變化計算：根據(jù)實際電路與理想電路的增益和相位響應(yīng)的對比，計算在故障區(qū)域內(nèi)的增益變化和相位變化，進而形成頻率響應(yīng)變化。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S32中的動態(tài)補償值計算包括：S321,計算電壓調(diào)節(jié)值：根據(jù)失真幅度，動態(tài)計算電壓的調(diào)節(jié)值，調(diào)整電壓信號使其恢復到理想狀態(tài)；S322,計算阻抗校正值：通過失真幅度與頻率響應(yīng)變化的分析，計算電路中失真區(qū)域的S323,計算波形補償參數(shù)：利用失真幅度和頻率響應(yīng)變化，進行波形補償，優(yōu)化電路中的波形失真；S324,模擬電路運行效果：利用補償值進行電路模擬，驗證補償后的電路運行效果，通過模擬，驗證調(diào)整后的電壓、阻抗和波形能否有效恢復電路性能；S325,驗證補償有效性：通過對比補償前后的電氣參數(shù)變化，驗證補償值的有效性。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S33中的補償執(zhí)行包括：S331,獲取補償值：獲取驗證有效性后的補償值進行電氣參數(shù)補償；S332,執(zhí)行實時補償操作：在故障區(qū)域應(yīng)用補償值，通過實時監(jiān)測目標PCB的電氣參數(shù)，7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S4中的自動修復階段包括：S41,焊點修復：在焊點修復階段，通過比較補償后的電氣參數(shù)與標準值，分析電氣參數(shù)S42,線路重建：線路重建階段，利用補償后的電氣參數(shù)，識別出故障線路，通過智能規(guī)劃算法規(guī)劃并生成新的電路路徑；S43,信號補償：信號補償階段，根據(jù)補償后的電氣參數(shù)，調(diào)整信號路徑的阻抗和信號波8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能PCB線路板檢測修復方法，其特征在于，所述S5中的智能復核階段包括：4S51,全面復測：在修復后，通過多點掃描對修復區(qū)域的電氣參數(shù)進行全面檢測，包括電壓、阻抗和波形；S52,性能驗證：對復測結(jié)果與修復前的電氣參數(shù)進行對比分析，驗證修復區(qū)域的電氣性能是否恢復到正常水平；S53,生成修復評估報告：根據(jù)復測和驗證結(jié)果，自動生成修復評估報告，包括修復區(qū)域的電氣參數(shù)、修復效果及修復的有效性。5技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及PCB線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能PCB線路板檢測修復方法。背景技術(shù)[0002]隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，PCB作為電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和可靠性對由于溫度波動、物理損傷、生產(chǎn)工藝等因素導致的電氣故障，這些故障可能表現(xiàn)為電路開路、短路、阻抗不匹配、信號衰減等問題，嚴重影響產(chǎn)品測方法依賴人工視覺檢查、簡單的電測手段或靜態(tài)的電氣參數(shù)分析，這些方法往往只能對較為簡單的故障做出判斷，無法應(yīng)對復雜電路中的多種故障，且修復過程也存在較大人工[0003]現(xiàn)有的PCB檢測與修復技術(shù)存在諸多局限性，傳統(tǒng)檢測方法多為人工或簡單的電氣測量，無法全面捕捉到電路中的多種電氣參數(shù)的動態(tài)變化，且常常無法準確定位故障區(qū)域，即便使用自動化檢測設(shè)備，也面臨識別精度不足的問題，尤其是在高密度布線或多層PCB上，難以實現(xiàn)精確的故障定位，此外，現(xiàn)有的修復技術(shù)往往無法根據(jù)實際故障情況智能生成修復方案，修復過程缺乏針對性，容易產(chǎn)生過度修復或不足修復的情況，更為重要的是，修復后的電氣性能往往需要人工復核，無法實現(xiàn)自動化、高效的修復評估，增加了人工干預(yù)和人為誤差的風險。[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明旨在提供一種智能PCB線路板檢測修復方法，能夠大幅提高PCB修復的精度與效率，降低人為誤差，提升修復后電路的長期穩(wěn)定性和可靠性。發(fā)明內(nèi)容[0005]本發(fā)明提供了一種智能PCB線路板檢測修復方法。[0006]一種智能PCB線路板檢測修復方法，包括以下步驟：[0007]S1,初始化模塊配置：通過一體化設(shè)備連接目標PCB,自動識別PCB類型和結(jié)構(gòu)信通過智能分析算法定位故障區(qū)域，生成故障位置信息；[0009]S3,電路動態(tài)特性補償：針對生成的故障位置信息，分析電路的非線性失真特性，[0010]S31,非線性失真特性分析：基于生成的故障位置信息，識別故障區(qū)域的非線性失[0011]S32,動態(tài)補償值計算：基于形成的失真特性參數(shù)，通過動態(tài)補償算法計算電路中證補償值的有效性；[0012]S33,補償執(zhí)行：應(yīng)用驗證后的補償值，執(zhí)行實時補償操作，對故障區(qū)域的電氣參數(shù)6路重建或信號補償；[0014]S5,智能復核階段：對修復后的PCB進行全面復測，驗證修復區(qū)域的性能復評估報告。[0016]S11,建立物理連接：通過一體化設(shè)備的多功能接口與目標PCB建立物理連接，接口包括標準電氣信號接口和識別專用接口；[0017]S12,PCB類型識別：利用設(shè)備內(nèi)置的PCB類型數(shù)據(jù)庫，通過特征信號的電氣特性匹配算法進行分析，快速識別PCB的類型；[0018]S13,結(jié)構(gòu)信息提?。夯谖锢韺訏呙韬瓦壿媽咏馕黾夹g(shù)提取PCB結(jié)構(gòu)信息，包括層[0020]S21,電氣參數(shù)采集：通過多點掃描對目標PCB進行全面檢測，在節(jié)點和路徑上實時[0021]S22,故障定位：利用智能分析算法對采集到的電氣參數(shù)進行對比分析，識別異常[0023]S211,設(shè)置掃描點：在目標PCB上選擇多個節(jié)點和電氣路徑作為掃描點，并規(guī)劃掃[0024]S212,實時電氣參數(shù)采集：通過多個傳感器在每個掃描點實時采集電氣參數(shù)，包括[0026]可選的，所述S22中的故障定位包括：[0027]S221,對比分析：通過對采集到的電氣參數(shù)與標準值進行對比，計算每個節(jié)點或路徑的偏差值F;[0028]S222,異常點識別：當節(jié)點或路徑的偏差值Fi超過設(shè)定的異常閾值T時，表示該節(jié)點或路徑為異常點；[0029]S223,異常分布區(qū)域分析：使用K-means算法將多個異常點進行聚類，識別出故障區(qū)域的空間分布；[0030]S224,故障區(qū)域定位：根據(jù)聚類結(jié)果，生成故障區(qū)域的坐標信息，并通過聚類中最遠的異常點與聚類中心之間的距離計算影響范圍。[0031]可選的，所述S31中的非線性失真特性分析包括：[0032]S311,失真幅度計算：通過比較實際測量的電氣參數(shù)與理想電氣參數(shù)之間的偏差，計算得到失真幅度；[0033]S312,頻率響應(yīng)變化計算：根據(jù)實際電路與理想電路的增益和相位響應(yīng)的對比，計算在故障區(qū)域內(nèi)的增益變化和相位變化，進而形成頻率響應(yīng)變化。7[0035]S321,計算電壓調(diào)節(jié)值：根據(jù)失真幅度，動態(tài)計算電壓的調(diào)節(jié)值，調(diào)整電壓信號使其恢復到理想狀態(tài)；[0036]S322,計算阻抗校正值：通過失真幅度與頻率響應(yīng)變化的分析，計算電路中失真區(qū)域的阻抗校正值，調(diào)整電路的阻抗，使信號傳輸恢復理想狀態(tài)；[0037]S323,計算波形補償參數(shù)：利用失真幅度和頻率響應(yīng)變化，進行波形補償，優(yōu)化電路中的波形失真；[0038]S324,模擬電路運行效果：利用補償值進行電路模擬，驗證補償后的電路運行效[0039]S325,驗證補償有效性：通過對比補償前后的電氣參數(shù)變化，驗證補償值的有效性。[0041]S331,獲取補償值：獲取驗證有效性后的補償值進行電氣參數(shù)補償；[0042]S332,執(zhí)行實時補償操作：在故障區(qū)域應(yīng)用補償值，通過實時監(jiān)測目標PCB的電氣[0043]可選的，所述S4中的自動修復階段包括：[0044]S41,焊點修復：在焊點修復階段，通過比較補償后的電氣參數(shù)與標準值，分析電氣參數(shù)的異常，確定損壞或缺失的焊點位置，并利用自動化設(shè)備進行焊接，恢復電氣連接；[0045]S42,線路重建：線路重建階段，利用補償后的電氣參數(shù)，識別出故障線路，通過智能規(guī)劃算法規(guī)劃并生成新的電路路徑；[0046]S43,信號補償：信號補償階段，根據(jù)補償后的電氣參數(shù)，調(diào)整信號路徑的阻抗和信號波形。[0048]S51,全面復測：在修復后，通過多點掃描對修復區(qū)域的電氣參數(shù)進行全面檢測，包[0049]S52,性能驗證：對復測結(jié)果與修復前的電氣參數(shù)進行對比分析，驗證修復區(qū)域的電氣性能是否恢復到正常水平；[0050]S53,生成修復評估報告：根據(jù)復測和驗證結(jié)果，自動生成修復評估報告，包括修復區(qū)域的電氣參數(shù)、修復效果及修復的有效性。[0052]本發(fā)明，通過一體化設(shè)備和智能算法的結(jié)合，大幅提升了PCB故障檢測與修復的自動化水平，通過初始化模塊的精準識別和多點掃描檢測技術(shù)，系統(tǒng)能夠全面采集PCB的電氣過動態(tài)補償技術(shù)，解決了傳統(tǒng)檢測方法無法應(yīng)對電路非線性失真等復雜問題，及時對故障區(qū)域的電氣性能進行優(yōu)化，恢復電路穩(wěn)定運行，該方法在處理過程中充分利用電氣參數(shù)對比分析、動態(tài)補償與自動修復等環(huán)節(jié)，有效解決了因手動操作可能引發(fā)的錯誤和漏修問題，提升了修復過程的可靠性。[0053]本發(fā)明，通過基于補償后的電氣參數(shù)生成智能修復方案，自動化完成焊點修復、線路重建和信號補償，能夠迅速識別和修復故障線路，最大限度地減少信號衰減和電氣性能損失，確保修復后的電路能夠恢復正常工作狀態(tài)，在信號補償階段，通過實時監(jiān)控電氣參數(shù)8的動態(tài)變化，可以精確調(diào)整信號路徑的阻抗和波形，有效提高信號傳輸質(zhì)量，避免過度修復或不足補償?shù)那闆r，極大提升了修復精度和效率，整個修復過程智能化、自動化，降低了人工干預(yù)的風險，提高了整體修復效率和PCB電路的長期可靠性。[0054]本發(fā)明，通過智能復核階段，修復后的PCB會經(jīng)過全面復測和性能驗證，確保修復效果的有效性和電氣性能的恢復，通過與修復前數(shù)據(jù)的對比分析，系統(tǒng)能夠識別是否存在修復不完全或新出現(xiàn)的故障，并及時調(diào)整修復策略，自動生成的修復評估報告為用戶提供了詳盡的修復效果評估，增強了修復過程的透明度，確保了修復質(zhì)量的可靠性。附圖說明[0055]為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0056]圖1為本發(fā)明實施例的檢測修復方法流程示意圖；[0057]圖2為本發(fā)明實施例的電路動態(tài)特性補償示意圖。具體實施方式[0058]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。同時在這里做以說明的是，為了使實施例更加詳盡，下面的實施例為最佳、優(yōu)選實施例，對于一些公知技術(shù)本領(lǐng)域技術(shù)人員也可采用其他替代方式而進行實施；而且附圖部分僅是為了更具體的描述實施例，而并不旨在對本發(fā)明進行具體的限定。實施例”等指示所述的實施例可以包括特定特征、結(jié)構(gòu)或特性，但未必每個實施例都包括該(無論是否明確描述)實現(xiàn)這種特征、結(jié)構(gòu)或特性應(yīng)在相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)人員的知識范圍內(nèi)。[0060]通常，可以至少部分從上下文中的使用來理解術(shù)語。例如，至少部分取決于上下旨在傳達一組排他性的因素，而是可以替代地，至少部分地取決于上下文，允許存在不一定明確描述的其他因素。[0062]S1,初始化模塊配置：通過一體化設(shè)備連接目標PCB,自動識別PCB類型和結(jié)構(gòu)信通過智能分析算法定位故障區(qū)域，生成故障位置信息；[0064]S3,電路動態(tài)特性補償：針對生成的故障位置信息，分析電路的非線性失真特性，[0065]S31,非線性失真特性分析：基于生成的故障位置信息，識別故障區(qū)域的非線性失9路重建或信號補償；多點掃描和智能算法有效應(yīng)對復雜PCB的多故障特性，利用動態(tài)補償技術(shù)解決非線性失真特性，用于描述PCB整體的電氣特性或特征信號，N是引腳數(shù)量，Wi是權(quán)重系數(shù)，Vpin,i(t)是第i個引腳信號，表示時間七時刻從第i個引腳采集到的電壓信號或特征信和nj的連接關(guān)系；[0084]其中，Rtotal和Ctotal為電阻和電容總分布，Rij和Cij分別為節(jié)點間的電阻和電[0085]通過上述內(nèi)容，自動識別PCB類型和結(jié)構(gòu)信息，為后續(xù)檢測與修復提供精準的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和適配參數(shù)，實現(xiàn)了設(shè)備與PCB的無縫連接，簡化了操作流程，避免人工干預(yù)引發(fā)的錯誤，同時確保了后續(xù)步驟的高效性和準確性。[0086]S2中的動態(tài)檢測階段包括：[0087]S21,電氣參數(shù)采集：通過多點掃描對目標PCB進行全面檢測，在節(jié)點和路徑上實時[0088]S22,故障定位：利用智能分析算法對采集到的電氣參數(shù)進行對比分析，識別異常通過上述內(nèi)容，能夠快速識別異常點或異常區(qū)域，生成精確的故障位置信息，適用于復雜多層PCB或高密度布線的電路故障診斷，有效提升了檢測的自動化水平和準確性。[0090]S211,設(shè)置掃描點：在目標PCB上選擇多個節(jié)點和電氣路徑作為掃描點，并規(guī)劃掃描路徑，確保覆蓋PCB的所有重要電氣區(qū)域，掃描點包括電源節(jié)點、信號傳輸路徑和接地回[0091]S212,實時電氣參數(shù)采集：通過多個傳感器在每個掃描點實時采集電氣參數(shù)，包括[0092]S213,同步采樣：采用同步采樣技術(shù)，在多個掃描點同時采集數(shù)據(jù)，確保采集到的電氣參數(shù)具有時間一致性，避免因時延差異引起的誤差；[0093]通過上述內(nèi)容，能夠全面覆蓋PCB的多個關(guān)鍵節(jié)點和電氣路徑，確保了對整個電路狀態(tài)的精確檢測，避免遺漏潛在故障點，采用同步采樣技術(shù)保證了數(shù)據(jù)的時間一致性，使得不同掃描點的數(shù)據(jù)能夠準確反映電路的整體運行狀態(tài)，極大提高了故障診斷的準確性。[0095]S221,對比分析：通過對采集到的電氣參數(shù)與標準值進行對比，計算每個節(jié)點或路徑的偏差值Fi,表示為：[0097]其中，F(xiàn)i為第i節(jié)點的偏差值，Pi,measured為實際測量值，Pi,expectea.為標準值；[0098]S222,異常點識別：當節(jié)點或路徑的偏差值Fi超過設(shè)定的異常閾值T時，表示該節(jié)點或路徑為異常點；[0099]異常閾值T根據(jù)目標PCB的電氣規(guī)格和歷史數(shù)據(jù)來設(shè)定，考慮電壓和電流的正常波動范圍，設(shè)定為其最大波動幅度的1.5倍或2倍作為閾值，表示為：11[0101]其中，T為異常閾值，W1為經(jīng)驗系數(shù)，設(shè)為1.5或2,用于調(diào)整容忍度，Max(|Pmeasured-Pexzpecteal)為電氣參數(shù)的最大偏差范圍；[0102]S223,異常分布區(qū)域分析：使用K-means算法將多個異常點進行聚類，識別出故障[0103]其中，Cluster(H)表示第j個聚類中包含的異常點，IIx;—x;ll為異常點i和聚類中心j之間的距離，∈為距離閾值；[0104]距離閾值∈根據(jù)電路板的尺寸和節(jié)點間的間距來設(shè)定，表示為：[0106]其中，∈為距離閾值，W?為經(jīng)驗系數(shù)，設(shè)為1.2到2,用于調(diào)整聚類的靈敏度，Min(Ix?-x;II)為最小的節(jié)點間距離；[0107]S224,故障區(qū)域定位：根據(jù)聚類結(jié)果，生成故障區(qū)域的坐標信息，并通過聚類中最遠的異常點與聚類中心之間的距離計算影響范圍，表示為：[0108]R=max(IIxi—x;II)fora[0109]其中，R為故障區(qū)域的影響半徑，表示聚類中最遠的異常點與聚類中心之間的距[0110]通過上述內(nèi)容，能夠高效、準確地識別PCB上的故障區(qū)域，通過對比分析和偏差計算，能夠快速定位電氣參數(shù)偏差較大的節(jié)點，為故障定位提供明確的依據(jù)，而聚類分析進一步將多個異常點歸類，識別出故障區(qū)域的空間分布及其影響范圍，確保定位的精確性，不僅能發(fā)現(xiàn)單個異常點，還能識別出故障的整體影響區(qū)域，提高了故障診斷的全面性和效率。[0111]S31中的非線性失真特性分析包括：[0112]S311,失真幅度計算：通過比較實際測量的電氣參數(shù)與理想電氣參數(shù)之間的偏差，[0115]S312,頻率響應(yīng)變化計算：根據(jù)實際電路與理想電路的增益和相位響應(yīng)的對比，計算在故障區(qū)域內(nèi)的增益變化和相位變化，進而形成頻率響應(yīng)變化，表示為：其中，4Gf)為在頻率f處的增益變化，表示信號在目標電路中與理想電路的增益差異，Hmeassuredf)為在頻率f處，實際測量得到的頻率響應(yīng)(增益),Hidealf)為在頻率f處，理想電路的頻率響應(yīng)，△φf)為在頻率f處的相位變化，表示信號在目標電路中與理想電路的相位差異，4measuredf)為在頻率f處，實際測量得到的相位響應(yīng)，Qideal(f)為在頻率f處，理想電路的相位響應(yīng)，△Hf)為頻率響應(yīng)變化；[0119]通過上述內(nèi)容，能夠精準地識別電路中的失真行為，并有效量化失真幅度與頻率響應(yīng)變化等關(guān)鍵信號特性，通過結(jié)合增益變化和相位變化的頻率響應(yīng)分析，能夠全面評估電路性能的變化，從而優(yōu)化電路的電氣性能，確保修復后電路的穩(wěn)定性與可靠性，不僅提高了檢測的精度，還顯著提升了修復過程的針對性和有效性。[0120]S32中的動態(tài)補償值計算包括：[0121]S321,計算電壓調(diào)節(jié)值：根據(jù)失真幅度，動態(tài)計算電壓的調(diào)節(jié)值，調(diào)整電壓信號使其恢復到理想狀態(tài)，表示為：[0122]Vcompensated(t)=Vmeasurea(t)×(1+w3×Adistortion);真幅度，w?為補償系數(shù)；[0124]S322,計算阻抗校正值：通過失真幅度與頻率響應(yīng)變化的分析，計算電路中失真區(qū)域的阻抗校正值，調(diào)整電路的阻抗，使信號傳輸恢復理想狀態(tài)，表示為：[0126]其中，Zcorrectea(f)為補償后的阻抗，Zmeasureaf)為實際測量阻抗，△Gf)為增益變化(頻率響應(yīng)變化),w?為阻抗補償系數(shù)；[0127]S323,計算波形補償參數(shù)：利用失真幅度和頻率響應(yīng)變化，進行波形補償，優(yōu)化電路中的波形失真，表示為：[0129]其中，Wcompensateaf)為補償后相位變化(頻率響應(yīng)變化),W5為波形補償系數(shù)；[0130]S324,模擬電路運行效果：利用補償值進行電路模擬，驗證補償后的電路運行效果，通過模擬，驗證調(diào)整后的電壓、阻抗和波形能否有效恢復電路性能，保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和精確性；[0131]S325,驗證補償有效性：通過對比補償前后的電氣參數(shù)變化，驗證補償值的有效性，確保電路恢復到最佳工作狀態(tài)，具體包括：[0132]電壓驗證：通過比較補償前后的電壓變化，驗證補償是否有效，表示為：[0134]其中，△Vvalidated為電壓驗證誤差，Vcompensatea為補償后的電壓，Vexpected為理想或期望電壓值；[0135]阻抗驗證：通過比較補償前后的阻抗變化，確保阻抗補償有效，表示為：[0137]其中，△Zvalidatea.為阻抗驗證誤差，Zcorrected為補償后的阻抗，期望阻抗值；[0138]波形驗證：通過信號的均方誤差(MSE)來度量波形補償?shù)挠行?，驗證波形的補償[0140]其中，MSE為均方誤差，用于度量波形的差異，Wmeasuredf;)為補償前測量的波形信號，Wcompensatea(fi)為補償后的波形信號，fi為離散化頻率點，K為用于計算均方誤差的離散頻率點的總數(shù)；[0141]綜合驗證：將電壓、阻抗、波形的驗證誤差加權(quán)匯總，得到綜合驗證指標VerificationIndex并與預(yù)設(shè)的補償閾值進行比較，若VerificationIndex小于補償閾[0143]補償閾值根據(jù)不同電氣參數(shù)(電壓、阻抗、波形)的實際修復效果，選擇合適的容忍[0145]其中，Tverify為補償閾值，Tv為電壓驗證閾值，設(shè)定為1%～5%,Tz為阻抗驗證閾[0146]通過上述內(nèi)容，能夠有效優(yōu)化電路性能，通過基于失真特性參數(shù)計算補償值，并模擬電路運行效果，確保了修復過程的高效性和準確性，不僅提升了補償精度，還能及時驗證補償效果，從而避免了過度修復或補償不足的風險，同時，通過精確的驗證機制，確保了修復后電路的穩(wěn)定性和可靠性，最終實現(xiàn)了自動化、智能化的PCB修復。[0147]S33中的補償執(zhí)行包括：[0148]S331,獲取補償值：獲取驗證有效性后的補償值進行電氣參數(shù)補償；[0149]S332,執(zhí)行實時補償操作：在故障區(qū)域應(yīng)用補償值，通過實時監(jiān)測目標PCB的電氣[0150]通過上述內(nèi)容，能夠精確地對故障區(qū)域的電氣參數(shù)進行動態(tài)補償，確保電路性能的快速恢復，實時監(jiān)測與動態(tài)調(diào)整補償值的機制，能夠及時響應(yīng)電路狀態(tài)的變化，避免補償過度或不足的情況，提高修復效果的穩(wěn)定性和可靠性，此外，能夠最大限度地減少人為干預(yù)，提升修復過程的自動化和智能化水平，減少人工誤差并提高整體修復效率，為PCB線路板的可靠性與長期性能提供保障。[0151]S4中的自動修復階段包括：[0152]S41,焊點修復：在焊點修復階段，通過比較補償后的電氣參數(shù)與標準值，分析電氣參數(shù)的異常，確定損壞或缺失的焊點位置，并利用自動化設(shè)備進行焊接，恢復電氣連接，確保焊點恢復正常工作狀態(tài)；[0153]S42,線路重建：線路重建階段，利用補償后的電氣參數(shù)，識別出故障線路，通過智能規(guī)劃算法規(guī)劃并生成新的電路路徑，確保重建的線路能夠恢復電氣功能并避免信號衰[0154]故障線路識別：通過補償后的電氣參數(shù)識別線路故[0156]其中，Z是補償后的電氣參數(shù)(如阻抗),Z?是該線路的標準電氣參數(shù)(如標準阻[0157]電路路徑規(guī)劃：通過圖論中的Dijkstra算法來進行求解，設(shè)每個節(jié)點代表電路板[0159]其中，D(u,v)是從節(jié)點u到節(jié)點v的最短路徑，D(u,w)是從節(jié)點u到節(jié)點w的已知最短路徑，Wwv是從節(jié)點w到節(jié)點V的電氣參數(shù)；[0162]其中，P是重建后的電路路徑，Loss;是第i條線路的信號衰減，Delay;是第i條線路的信號