焊接施工實施工序規(guī)范一、概述

焊接施工是制造業(yè)和工程領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，其質(zhì)量直接影響最終產(chǎn)品的性能與安全。為確保焊接施工的規(guī)范性、高效性和安全性，必須嚴格遵循標準化的實施工序。本規(guī)范旨在明確焊接施工的各個階段，包括準備工作、操作執(zhí)行、質(zhì)量檢驗及后續(xù)處理，以指導(dǎo)相關(guān)人員的實際操作。

二、焊接施工準備階段

（一）材料與設(shè)備準備

1.檢查焊接材料：確保焊條、焊絲、焊劑等符合標準，無明顯銹蝕、破損。

2.設(shè)備調(diào)試：

-檢查焊接電源的穩(wěn)定性，電壓波動范圍不超過±5%。

-校準焊接機器人的運動精度，誤差控制在0.1毫米以內(nèi)。

3.個人防護：

-佩戴防護面罩、手套、耳塞等，確保操作人員安全。

-穿戴阻燃工裝，避免火花灼傷。

（二）工件準備

1.清理表面：去除焊縫區(qū)域的油污、銹跡、氧化皮，確保露出金屬基材。

2.標記定位：使用劃線、夾具等方式固定工件，防止焊接過程中移位。

3.探傷檢測：對重要結(jié)構(gòu)件進行表面或內(nèi)部探傷，排除前期存在的缺陷。

三、焊接操作執(zhí)行階段

（一）焊接參數(shù)設(shè)置

1.選擇焊接方法：根據(jù)工件材質(zhì)、厚度及結(jié)構(gòu)要求，選擇合適的焊接方法（如TIG、MIG、電弧焊等）。

2.調(diào)整焊接參數(shù)：

-電流強度：低碳鋼焊接電流范圍通常為100-300安培。

-焊接速度：均勻控制，避免過快或過慢影響成型。

-保護氣體流量：氬氣保護焊時，流量控制在10-20升/分鐘。

（二）焊接步驟

1.點焊定位：先進行小范圍點焊，確保工件對齊。

2.分段焊接：采用“分段退焊”或“焊道填充”技術(shù)，減少應(yīng)力集中。

3.焊后清理：去除飛濺物及熔渣，暴露焊縫全貌。

（三）過程監(jiān)控

1.溫度控制：焊接區(qū)域溫度不超過200℃，防止熱變形。

2.填充調(diào)整：對多道焊進行厚度分層控制，每層不超過3毫米。

3.異常處理：發(fā)現(xiàn)裂紋、氣孔等缺陷，立即停止焊接并分析原因。

四、質(zhì)量檢驗與處理

（一）外觀檢查

1.焊縫成型：表面應(yīng)均勻、平滑，無未熔合、咬邊。

2.尺寸測量：使用卡尺、千分尺等工具檢測焊縫寬度、高度，偏差不超過±0.2毫米。

（二）無損檢測

1.超聲波檢測：對承壓部件進行內(nèi)部缺陷排查，靈敏度≥2級。

2.X射線檢測：對重要焊縫進行成像，合格率需達98%以上。

（三）返修規(guī)范

1.缺陷分類：記錄缺陷類型（如氣孔、夾渣）及位置。

2.處理方法：

-清除缺陷后重新焊接，確保熔合充分。

-對返修區(qū)域進行二次檢測，確認無新缺陷。

五、安全與環(huán)保措施

（一）現(xiàn)場安全

1.火災(zāi)防控：配備滅火器，清除易燃物，焊接區(qū)域周圍至少保持3米安全距離。

2.觸電防護：使用絕緣手套、漏電保護器，接地電阻≤4歐姆。

（二）環(huán)保要求

1.塵霧處理：采用濕式作業(yè)或除塵罩，顆粒物排放濃度低于15毫克/立方米。

2.廢料回收：分類處理廢焊材、護目鏡等，金屬廢料回收利用率達90%以上。

六、文檔記錄與歸檔

（一）記錄內(nèi)容

1.工程信息：項目名稱、工件編號、焊接日期。

2.參數(shù)數(shù)據(jù)：電流、電壓、氣體流量等關(guān)鍵參數(shù)。

3.檢驗結(jié)果：外觀評分、探傷報告等。

（二）歸檔要求

1.電子存檔：掃描檢測報告，錄入數(shù)據(jù)庫，保存期限不少于3年。

2.紙質(zhì)備份：裝訂成冊，放置于現(xiàn)場資料柜，便于查閱。

**一、概述**

焊接施工是制造業(yè)和工程領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，其質(zhì)量直接影響最終產(chǎn)品的性能與安全。為確保焊接施工的規(guī)范性、高效性和安全性，必須嚴格遵循標準化的實施工序。本規(guī)范旨在明確焊接施工的各個階段，包括準備工作、操作執(zhí)行、質(zhì)量檢驗及后續(xù)處理，以指導(dǎo)相關(guān)人員的實際操作。詳細闡述各個階段的具體要求和操作要點，旨在提高焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低缺陷率，并保障作業(yè)環(huán)境的安全。

二、焊接施工準備階段

（一）材料與設(shè)備準備

1.**檢查焊接材料**：

-焊條：檢查包裝是否完好，有無受潮、結(jié)塊或霉變現(xiàn)象。使用前需按說明書要求進行烘干，例如，低氫型焊條在150-200℃烘干2小時，并放置于保溫桶中待用。焊條直徑和型號需與工件材質(zhì)、厚度及焊接位置（如平焊、立焊、仰焊）相匹配。

-焊絲：檢查表面是否銹蝕、油污，直徑是否均勻。實心焊絲需進行抗拉強度和伸長率測試，氣保護焊絲需檢查氣密性及發(fā)絲穩(wěn)定性。

-焊劑：檢查包裝是否破損，粒度是否均勻。焊前需按比例配制，并按要求進行烘干，例如，堿性焊劑在300-400℃烘干1-2小時。

2.**設(shè)備調(diào)試**：

-焊接電源：

-檢查變壓器或逆變器輸出電壓是否穩(wěn)定，波動范圍不超過±5%。

-對交流電焊機，測試空載電壓（通常為60-80V），確保在安全范圍內(nèi)。

-對直流電焊機，檢查極性連接是否正確，電流調(diào)節(jié)是否順暢。

-焊接機器（如機器人、變位機）：

-校準坐標軸運動精度，使用激光干涉儀或標準量塊進行檢測，誤差控制在0.1毫米以內(nèi)。

-檢查焊槍姿態(tài)調(diào)節(jié)范圍，確保能覆蓋所有焊縫位置。

-對機器人的視覺系統(tǒng)進行標定，確保定位精度。

3.**個人防護**：

-防護面罩：選擇符合ANSIZ87.1或EN166標準的面罩，濾光片號需根據(jù)焊接電流和弧光強度選擇，例如，200A以下選用10號或12號濾光片。

-手套：佩戴長袖、絕緣性能良好的皮質(zhì)或橡膠手套，厚度根據(jù)電流大小選擇，大電流焊接需使用加厚手套。

-耳塞/耳罩：對電弧聲進行隔音，噪聲水平超過85分貝時必須佩戴。

-防護服/圍裙：穿戴阻燃材料制成的工裝，袖口收緊，避免火花濺入。

-防護眼鏡：佩戴防紫外線、防飛濺的眼鏡。

4.**輔助設(shè)備**：

-焊接鉗/把鉗：檢查絕緣性能，夾持力是否適中，確保焊條/焊絲夾持牢固。

-清理工具：準備砂輪機、角磨機、鋼絲刷、刷子等，用于去除焊縫區(qū)域的銹蝕、氧化皮和油污。

-保護氣體瓶：檢查氣瓶壓力（通常氬氣為5-10MPa，二氧化碳為15-25MPa），確保閥門完好，并按規(guī)定固定。

-焊槍/焊鉗電纜：檢查絕緣層有無破損、老化，接頭是否緊固，長度是否滿足操作需求。

（二）工件準備

1.**清理表面**：

-使用砂輪機、角磨機或鋼絲刷去除焊縫區(qū)域及其兩側(cè)各50-100毫米范圍內(nèi)的銹蝕、氧化皮、油污、油漆等。

-對于鋁合金或不銹鋼，需使用專用鋼絲刷或化學清洗劑去除自然形成的氧化膜。

-焊縫區(qū)域的金屬基材應(yīng)露出均勻的金屬光澤。

-使用丙酮或酒精擦拭清潔區(qū)域，去除殘留物，并等待其完全揮發(fā)。

2.**標線與定位**：

-使用鋼尺、劃線器在工件上標記焊縫起點、終點及焊道走向，確保焊接路徑清晰。

-對于較大型或易變形的工件，使用定位焊縫、夾具或焊裝夾具進行固定，確保焊接過程中工件位置不變。定位焊縫長度和厚度應(yīng)適當，并檢查其是否存在裂紋等缺陷。

-對于薄板焊接，可采用點焊或磁吸方式輔助定位。

3.**裝配與組對**：

-檢查工件裝配間隙，通?？刂圃?-2毫米范圍內(nèi)，過大或過小均需調(diào)整。

-對接錯邊量應(yīng)控制在板厚的10%以內(nèi)，且單邊錯邊量不超過2毫米。

-使用拉桿、螺旋調(diào)整器等工具進行組對，確保焊縫區(qū)域受力均勻。

4.**探傷檢測**：

-對重要結(jié)構(gòu)件或首次焊接的工件，進行表面或內(nèi)部探傷，以排除前期存在的裂紋、氣孔、夾渣等缺陷。

-表面探傷可采用著色探傷或磁粉探傷，檢測表面微裂紋和缺陷。

-內(nèi)部探傷可采用超聲波探傷（UT）或X射線探傷（RT），檢測內(nèi)部缺陷，如氣孔、夾渣、裂紋等。探傷報告應(yīng)由持證探傷人員出具，并標明合格等級。

三、焊接操作執(zhí)行階段

（一）焊接參數(shù)設(shè)置

1.**選擇焊接方法**：

-**低碳鋼**：根據(jù)厚度選擇MIG/MAG焊（適用于平焊、立焊）或電弧焊（適用于所有位置）。薄板（<3mm）優(yōu)先考慮MIG/MAG焊，厚板（>10mm）可考慮埋弧焊或電渣焊。

-**不銹鋼**：優(yōu)先選擇TIG焊，以保證焊縫質(zhì)量和耐腐蝕性。薄板也可采用MIG/MAG焊，需使用惰性氣體保護。

-**鋁合金**：優(yōu)先選擇TIG焊，特別是交流TIG焊，以利用鋁的陰極凈化效應(yīng)。厚板也可采用MIG/MAG焊，需使用高純度氬氣或氬氦混合氣。

-**異種金屬焊接**：需查閱相關(guān)手冊，選擇合適的焊接方法及填充材料，例如，鋼與不銹鋼焊接時，通常選用不銹鋼焊條或焊絲。

2.**調(diào)整焊接參數(shù)**：

-**電流強度**：

-MIG/MAG焊：低碳鋼通常為100-300A，電流太小易產(chǎn)生未熔合，太大易燒穿。電流與焊絲直徑、工件厚度、焊接位置相關(guān)。

-TIG焊：交流電流適用于薄板和根部焊道，直流正接（EA）適用于厚板和填充焊道，直流反接（EB）適用于鋁和不銹鋼。電流大小根據(jù)工件厚度和焊接速度調(diào)整。

-電弧焊：低碳鋼通常為80-200A，根據(jù)焊條直徑和焊接位置調(diào)整。

-**電壓**：

-MIG/MAG焊：電壓與電流、焊絲類型、送絲速度相關(guān)。通常為18-24V。電壓過低易導(dǎo)致電弧不穩(wěn)，過高易燒穿。

-TIG焊：交流電壓通常為8-15V，直流電壓根據(jù)極性和需求調(diào)整。

-電弧焊：通常為20-30V。

-**焊接速度**：

-保持均勻、穩(wěn)定，過快易產(chǎn)生未熔合、咬邊，過慢易產(chǎn)生焊瘤、氣孔?？赏ㄟ^試焊確定最佳速度，單位通常為毫米/分鐘。

-平焊速度較快，立焊和仰焊速度需適當放慢。

-**保護氣體流量**：

-MIG/MAG焊：氬氣或二氧化碳流量需足夠，以保護熔池和焊縫免受氧化。氬氣保護焊流量通常為10-20L/min，二氧化碳保護焊流量通常為10-25L/L/min。流量太小保護不足，太大易產(chǎn)生氣孔。

-TIG焊：氬氣流量需足夠，通常為10-15L/min，根據(jù)風速和焊接位置調(diào)整。

3.**預(yù)熱與層間溫度控制**：

-對易產(chǎn)生裂紋的材料（如高碳鋼、低合金鋼、厚板）或焊接環(huán)境溫度較低的場合，需進行焊前預(yù)熱，通常為100-300℃，具體溫度查閱相關(guān)手冊。

-焊接過程中，層間溫度應(yīng)控制在200℃以下，防止晶粒粗化和熱影響區(qū)性能下降。

（二）焊接步驟

1.**點焊定位**：

-在焊縫起點、終點及中間位置進行點焊，點焊數(shù)量和間距應(yīng)根據(jù)工件大小和結(jié)構(gòu)確定，確保定位可靠。

-點焊前需清理表面，并使用與正式焊接相同的材料和參數(shù)。

-檢查點焊焊縫是否存在裂紋、未熔合等缺陷，如有問題需處理后再進行正式焊接。

2.**分段焊接**：

-**分段退焊法**：適用于長焊縫，從起點開始焊接，焊至一定長度（如200-300mm）后，退回重新焊接前面焊道的末端，逐步向前推進，減少應(yīng)力集中。

-**焊道填充法**：適用于較寬或較厚的焊縫，先焊中間部分，再向兩側(cè)填充，最后進行蓋面焊道。

-**多層多道焊**：根據(jù)工件厚度和焊接位置，確定焊接層數(shù)和道數(shù)，每層/道焊縫之間應(yīng)充分熔合，并控制層間溫度。

3.**起弧與收弧**：

-**起弧**：在起點處引弧，可采用直接引弧或引弧板。直接引弧時，應(yīng)快速引燃電弧，避免產(chǎn)生弧坑和氣孔。引弧板材質(zhì)應(yīng)與工件相同，大小應(yīng)能容納至少2-3個弧坑。

-**收弧**：在終點處應(yīng)緩慢收弧，避免產(chǎn)生弧坑。如無法收弧，可使用收弧板，或在終點前100mm左右停止焊接，然后返回收弧。收弧處應(yīng)確保熔合良好。

4.**焊縫成型**：

-焊接過程中，保持焊槍角度、距離和速度一致，確保焊縫成型均勻、平滑。

-平焊時，焊槍通常保持水平，距離工件10-15mm。立焊時，焊槍向上傾斜10-20度。仰焊時，焊槍向下傾斜10-30度，并盡量采用短弧焊接。

-對于多道焊，每道焊縫之間應(yīng)充分熔合，并留有適當?shù)拈g隙（通常為1-2mm）。

（三）過程監(jiān)控

1.**溫度控制**：

-使用紅外測溫儀或溫度傳感器監(jiān)測焊接區(qū)域及熱影響區(qū)的溫度，確保不超過允許值。

-對于易變形工件，可通過調(diào)整焊接順序、增加散熱時間或使用冷卻措施（如水冷板）來控制溫度。

2.**填充調(diào)整**：

-觀察熔池大小和形狀，確保熔池穩(wěn)定，無飛濺過大或過小。

-根據(jù)焊縫填充情況，及時調(diào)整焊接速度和填充量，確保焊縫厚度和寬度符合要求。

-對于多層多道焊，每層/道的填充量應(yīng)均勻，避免局部堆積。

3.**異常處理**：

-**發(fā)現(xiàn)裂紋**：立即停止焊接，分析原因（如電流過大、預(yù)熱不足、冷卻過快、材料缺陷等），并采取相應(yīng)措施（如降低電流、增加預(yù)熱、調(diào)整焊接順序等）處理后，方可繼續(xù)焊接。

-**發(fā)現(xiàn)氣孔**：檢查保護氣體流量和純度，清理熔池周圍雜物，調(diào)整焊接速度，必要時更換焊絲。

-**發(fā)現(xiàn)夾渣**：檢查坡口清理是否徹底，焊接參數(shù)是否合適，必要時采用砂輪或鋼絲刷清理焊縫。

-**焊穿**：降低電流，減小焊接速度，調(diào)整焊槍角度，采用小線能量焊接。

四、質(zhì)量檢驗與處理

（一）外觀檢查

1.**焊縫成型**：

-焊縫應(yīng)均勻、平滑，無明顯凹凸、焊瘤、凹陷。

-焊腳高度、寬度應(yīng)符合圖紙要求，偏差不超過±10%。

-無未熔合、未填滿、咬邊、弧坑等缺陷。

2.**尺寸測量**：

-使用游標卡尺、千分尺、直角尺等工具測量焊縫的寬度、高度、角度、錯邊量等，記錄數(shù)據(jù)并與圖紙要求進行對比。

-測量時應(yīng)在焊縫冷卻后進行，并選擇多個部位進行測量，取平均值。

3.**表面清潔**：

-焊縫表面應(yīng)無明顯飛濺、熔渣、色差（如不銹鋼焊接后可能存在色差，屬正?，F(xiàn)象）。

（二）無損檢測

1.**超聲波探傷（UT）**：

-適用范圍：檢測焊縫內(nèi)部缺陷，如裂紋、氣孔、夾渣等。

-檢測前需校準探傷儀，選擇合適的探頭和頻率。

-對焊縫進行全長度檢測，并對可疑區(qū)域進行放大檢測。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。合格等級通常為II級或III級。

2.**X射線探傷（RT）**：

-適用范圍：對重要焊縫進行內(nèi)部缺陷檢測，分辨率高于超聲波探傷。

-檢測前需制作膠片或數(shù)字探測器，并按照標準曝光。

-對焊縫進行全長度檢測，并對可疑區(qū)域進行放大檢測。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。合格等級通常為I級或II級。

3.**磁粉探傷（MT）**：

-適用范圍：檢測焊縫表面及近表面缺陷。

-檢測前需清理焊縫表面，并施加磁粉。

-觀察表面是否有磁痕顯示。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。

4.**滲透探傷（PT）**：

-適用范圍：檢測焊縫表面開口缺陷。

-檢測前需清理焊縫表面，并施加滲透劑。

-觀察表面是否有滲透劑滲出。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。

（三）返修規(guī)范

1.**缺陷分類**：

-記錄缺陷的類型（如裂紋、氣孔、夾渣、未熔合等）、位置、大小、數(shù)量。

-對缺陷進行拍照，并標注在圖紙上。

2.**處理方法**：

-**清除缺陷**：使用砂輪機、角磨機或鋼絲刷清除缺陷區(qū)域及其周圍一定范圍的材料。清除范圍應(yīng)足以保證焊縫質(zhì)量。

-**重新焊接**：使用與原焊接相同的材料和參數(shù)重新焊接。焊接前需再次清理表面，并檢查坡口角度、間隙等是否正確。

-**熱處理**：對于存在延遲裂紋風險的焊縫（如某些低合金鋼），可在焊接后進行熱處理，以消除應(yīng)力并改善組織。熱處理工藝需查閱相關(guān)手冊。

3.**二次檢驗**：

-對返修區(qū)域進行外觀檢查和無損檢測（根據(jù)缺陷類型和嚴重程度選擇），確認缺陷已消除且無新缺陷產(chǎn)生。

-返修后焊縫的檢驗結(jié)果應(yīng)達到原要求。

4.**記錄歸檔**：

-詳細記錄返修過程，包括缺陷類型、處理方法、焊接參數(shù)、檢驗結(jié)果等。

-將返修記錄與原焊接記錄一起歸檔。

五、安全與環(huán)保措施

（一）現(xiàn)場安全

1.**火災(zāi)防控**：

-焊接區(qū)域周圍至少保持3米安全距離，清除易燃物，如木料、油污等。

-配備足夠數(shù)量且在有效期的滅火器（如干粉滅火器），并放置在易于取用的位置。

-對于密閉空間焊接，需進行通風排煙，并檢測可燃氣體濃度。

-焊接完畢后，應(yīng)檢查焊縫及周圍區(qū)域，確認無火種殘留。

2.**觸電防護**：

-焊接設(shè)備應(yīng)良好接地，接地電阻≤4歐姆。

-使用絕緣性能良好的電纜，避免破損、老化。

-操作人員應(yīng)穿戴絕緣手套、鞋，并避免在潮濕環(huán)境下操作。

-定期檢查焊接設(shè)備的絕緣性能，發(fā)現(xiàn)問題及時維修或更換。

3.**弧光防護**：

-操作人員必須佩戴防護面罩，濾光片號應(yīng)與焊接電流和弧光強度相匹配。

-現(xiàn)場其他人員應(yīng)佩戴防護眼鏡或遠離焊接區(qū)域。

-對于弧光輻射較強的焊接方法（如等離子切割），應(yīng)設(shè)置遮光屏障。

4.**其他防護**：

-焊接時產(chǎn)生的高溫和弧光可能導(dǎo)致周圍物體變形或損壞，應(yīng)提前采取防護措施。

-對于強制通風條件不足的場所，應(yīng)佩戴呼吸防護用品。

（二）環(huán)保要求

1.**煙塵治理**：

-焊接區(qū)域應(yīng)保持良好通風，必要時可設(shè)置局部排風系統(tǒng)。

-使用濕式作業(yè)或灑水降塵，減少粉塵飛揚。

-對于產(chǎn)生大量煙塵的焊接方法（如碳弧氣刨），應(yīng)使用移動式除塵設(shè)備。

2.**有害氣體控制**：

-對于產(chǎn)生有害氣體的焊接方法（如TIG焊使用氟化物保護氣體），應(yīng)加強通風，并使用空氣凈化設(shè)備。

-操作人員應(yīng)佩戴合適的呼吸防護用品。

3.**噪聲控制**：

-對于噪聲較大的焊接設(shè)備，可設(shè)置隔音罩或采取其他降噪措施。

-操作人員應(yīng)佩戴耳塞或耳罩。

4.**廢料處理**：

-焊接產(chǎn)生的廢焊條、焊絲、焊劑等應(yīng)分類收集，并交由有資質(zhì)的回收單位處理。

-廢手套、防護服等應(yīng)按規(guī)定進行消毒和廢棄。

-廢料桶應(yīng)定期清空，并密封存放。

六、文檔記錄與歸檔

（一）記錄內(nèi)容

1.**焊接施工記錄**：

-工程名稱、項目編號、工件名稱、零件號、批號。

-焊接日期、時間、操作人員姓名及資質(zhì)編號。

-焊接方法、焊條/焊絲/焊劑牌號及規(guī)格。

-焊接參數(shù)：電流、電壓、焊接速度、保護氣體流量、氣體純度。

-預(yù)熱溫度、層間溫度、焊后熱處理工藝（如適用）。

-坡口形式、間隙、錯邊量等裝配信息。

-定位焊信息：數(shù)量、位置、是否存在缺陷。

-焊接過程中出現(xiàn)的異常情況及處理措施。

2.**檢驗記錄**：

-外觀檢查結(jié)果：焊縫成型、尺寸測量數(shù)據(jù)、表面清潔情況。

-無損檢測結(jié)果：探傷方法、探傷部位、缺陷類型、位置、大小、數(shù)量、判讀結(jié)果（如UT報告號、RT底片號）。

3.**返修記錄**：

-返修日期、時間、操作人員。

-缺陷類型、位置、大小。

-返修處理方法：清除范圍、重新焊接參數(shù)、熱處理工藝（如適用）。

-二次檢驗結(jié)果。

（二）歸檔要求

1.**電子存檔**：

-將焊接施工記錄、檢驗記錄、返修記錄等掃描成電子文件，錄入數(shù)據(jù)庫。

-建立規(guī)范的電子文件命名規(guī)則，如“項目名稱_零件號_焊接批次_記錄類型.docx”。

-電子文件應(yīng)存儲在安全的服務(wù)器或云存儲中，并定期備份。

-電子記錄的保存期限應(yīng)不少于3年，或根據(jù)合同要求確定。

2.**紙質(zhì)備份**：

-將重要的焊接記錄（如首次焊接、重要結(jié)構(gòu)件的焊接記錄）打印成紙質(zhì)文件，并裝訂成冊。

-紙質(zhì)文件應(yīng)放置在干燥、防火的資料柜中，便于查閱。

-紙質(zhì)記錄的保存期限應(yīng)不少于5年，或根據(jù)合同要求確定。

3.**記錄管理**：

-建立記錄管理制度，明確記錄的填寫、審核、簽署、歸檔等流程。

-定期對記錄進行審核，確保記錄的完整性、準確性和規(guī)范性。

一、概述

焊接施工是制造業(yè)和工程領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，其質(zhì)量直接影響最終產(chǎn)品的性能與安全。為確保焊接施工的規(guī)范性、高效性和安全性，必須嚴格遵循標準化的實施工序。本規(guī)范旨在明確焊接施工的各個階段，包括準備工作、操作執(zhí)行、質(zhì)量檢驗及后續(xù)處理，以指導(dǎo)相關(guān)人員的實際操作。

二、焊接施工準備階段

（一）材料與設(shè)備準備

1.檢查焊接材料：確保焊條、焊絲、焊劑等符合標準，無明顯銹蝕、破損。

2.設(shè)備調(diào)試：

-檢查焊接電源的穩(wěn)定性，電壓波動范圍不超過±5%。

-校準焊接機器人的運動精度，誤差控制在0.1毫米以內(nèi)。

3.個人防護：

-佩戴防護面罩、手套、耳塞等，確保操作人員安全。

-穿戴阻燃工裝，避免火花灼傷。

（二）工件準備

1.清理表面：去除焊縫區(qū)域的油污、銹跡、氧化皮，確保露出金屬基材。

2.標記定位：使用劃線、夾具等方式固定工件，防止焊接過程中移位。

3.探傷檢測：對重要結(jié)構(gòu)件進行表面或內(nèi)部探傷，排除前期存在的缺陷。

三、焊接操作執(zhí)行階段

（一）焊接參數(shù)設(shè)置

1.選擇焊接方法：根據(jù)工件材質(zhì)、厚度及結(jié)構(gòu)要求，選擇合適的焊接方法（如TIG、MIG、電弧焊等）。

2.調(diào)整焊接參數(shù)：

-電流強度：低碳鋼焊接電流范圍通常為100-300安培。

-焊接速度：均勻控制，避免過快或過慢影響成型。

-保護氣體流量：氬氣保護焊時，流量控制在10-20升/分鐘。

（二）焊接步驟

1.點焊定位：先進行小范圍點焊，確保工件對齊。

2.分段焊接：采用“分段退焊”或“焊道填充”技術(shù)，減少應(yīng)力集中。

3.焊后清理：去除飛濺物及熔渣，暴露焊縫全貌。

（三）過程監(jiān)控

1.溫度控制：焊接區(qū)域溫度不超過200℃，防止熱變形。

2.填充調(diào)整：對多道焊進行厚度分層控制，每層不超過3毫米。

3.異常處理：發(fā)現(xiàn)裂紋、氣孔等缺陷，立即停止焊接并分析原因。

四、質(zhì)量檢驗與處理

（一）外觀檢查

1.焊縫成型：表面應(yīng)均勻、平滑，無未熔合、咬邊。

2.尺寸測量：使用卡尺、千分尺等工具檢測焊縫寬度、高度，偏差不超過±0.2毫米。

（二）無損檢測

1.超聲波檢測：對承壓部件進行內(nèi)部缺陷排查，靈敏度≥2級。

2.X射線檢測：對重要焊縫進行成像，合格率需達98%以上。

（三）返修規(guī)范

1.缺陷分類：記錄缺陷類型（如氣孔、夾渣）及位置。

2.處理方法：

-清除缺陷后重新焊接，確保熔合充分。

-對返修區(qū)域進行二次檢測，確認無新缺陷。

五、安全與環(huán)保措施

（一）現(xiàn)場安全

1.火災(zāi)防控：配備滅火器，清除易燃物，焊接區(qū)域周圍至少保持3米安全距離。

2.觸電防護：使用絕緣手套、漏電保護器，接地電阻≤4歐姆。

（二）環(huán)保要求

1.塵霧處理：采用濕式作業(yè)或除塵罩，顆粒物排放濃度低于15毫克/立方米。

2.廢料回收：分類處理廢焊材、護目鏡等，金屬廢料回收利用率達90%以上。

六、文檔記錄與歸檔

（一）記錄內(nèi)容

1.工程信息：項目名稱、工件編號、焊接日期。

2.參數(shù)數(shù)據(jù)：電流、電壓、氣體流量等關(guān)鍵參數(shù)。

3.檢驗結(jié)果：外觀評分、探傷報告等。

（二）歸檔要求

1.電子存檔：掃描檢測報告，錄入數(shù)據(jù)庫，保存期限不少于3年。

2.紙質(zhì)備份：裝訂成冊，放置于現(xiàn)場資料柜，便于查閱。

**一、概述**

焊接施工是制造業(yè)和工程領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，其質(zhì)量直接影響最終產(chǎn)品的性能與安全。為確保焊接施工的規(guī)范性、高效性和安全性，必須嚴格遵循標準化的實施工序。本規(guī)范旨在明確焊接施工的各個階段，包括準備工作、操作執(zhí)行、質(zhì)量檢驗及后續(xù)處理，以指導(dǎo)相關(guān)人員的實際操作。詳細闡述各個階段的具體要求和操作要點，旨在提高焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低缺陷率，并保障作業(yè)環(huán)境的安全。

二、焊接施工準備階段

（一）材料與設(shè)備準備

1.**檢查焊接材料**：

-焊條：檢查包裝是否完好，有無受潮、結(jié)塊或霉變現(xiàn)象。使用前需按說明書要求進行烘干，例如，低氫型焊條在150-200℃烘干2小時，并放置于保溫桶中待用。焊條直徑和型號需與工件材質(zhì)、厚度及焊接位置（如平焊、立焊、仰焊）相匹配。

-焊絲：檢查表面是否銹蝕、油污，直徑是否均勻。實心焊絲需進行抗拉強度和伸長率測試，氣保護焊絲需檢查氣密性及發(fā)絲穩(wěn)定性。

-焊劑：檢查包裝是否破損，粒度是否均勻。焊前需按比例配制，并按要求進行烘干，例如，堿性焊劑在300-400℃烘干1-2小時。

2.**設(shè)備調(diào)試**：

-焊接電源：

-檢查變壓器或逆變器輸出電壓是否穩(wěn)定，波動范圍不超過±5%。

-對交流電焊機，測試空載電壓（通常為60-80V），確保在安全范圍內(nèi)。

-對直流電焊機，檢查極性連接是否正確，電流調(diào)節(jié)是否順暢。

-焊接機器（如機器人、變位機）：

-校準坐標軸運動精度，使用激光干涉儀或標準量塊進行檢測，誤差控制在0.1毫米以內(nèi)。

-檢查焊槍姿態(tài)調(diào)節(jié)范圍，確保能覆蓋所有焊縫位置。

-對機器人的視覺系統(tǒng)進行標定，確保定位精度。

3.**個人防護**：

-防護面罩：選擇符合ANSIZ87.1或EN166標準的面罩，濾光片號需根據(jù)焊接電流和弧光強度選擇，例如，200A以下選用10號或12號濾光片。

-手套：佩戴長袖、絕緣性能良好的皮質(zhì)或橡膠手套，厚度根據(jù)電流大小選擇，大電流焊接需使用加厚手套。

-耳塞/耳罩：對電弧聲進行隔音，噪聲水平超過85分貝時必須佩戴。

-防護服/圍裙：穿戴阻燃材料制成的工裝，袖口收緊，避免火花濺入。

-防護眼鏡：佩戴防紫外線、防飛濺的眼鏡。

4.**輔助設(shè)備**：

-焊接鉗/把鉗：檢查絕緣性能，夾持力是否適中，確保焊條/焊絲夾持牢固。

-清理工具：準備砂輪機、角磨機、鋼絲刷、刷子等，用于去除焊縫區(qū)域的銹蝕、氧化皮和油污。

-保護氣體瓶：檢查氣瓶壓力（通常氬氣為5-10MPa，二氧化碳為15-25MPa），確保閥門完好，并按規(guī)定固定。

-焊槍/焊鉗電纜：檢查絕緣層有無破損、老化，接頭是否緊固，長度是否滿足操作需求。

（二）工件準備

1.**清理表面**：

-使用砂輪機、角磨機或鋼絲刷去除焊縫區(qū)域及其兩側(cè)各50-100毫米范圍內(nèi)的銹蝕、氧化皮、油污、油漆等。

-對于鋁合金或不銹鋼，需使用專用鋼絲刷或化學清洗劑去除自然形成的氧化膜。

-焊縫區(qū)域的金屬基材應(yīng)露出均勻的金屬光澤。

-使用丙酮或酒精擦拭清潔區(qū)域，去除殘留物，并等待其完全揮發(fā)。

2.**標線與定位**：

-使用鋼尺、劃線器在工件上標記焊縫起點、終點及焊道走向，確保焊接路徑清晰。

-對于較大型或易變形的工件，使用定位焊縫、夾具或焊裝夾具進行固定，確保焊接過程中工件位置不變。定位焊縫長度和厚度應(yīng)適當，并檢查其是否存在裂紋等缺陷。

-對于薄板焊接，可采用點焊或磁吸方式輔助定位。

3.**裝配與組對**：

-檢查工件裝配間隙，通?？刂圃?-2毫米范圍內(nèi)，過大或過小均需調(diào)整。

-對接錯邊量應(yīng)控制在板厚的10%以內(nèi)，且單邊錯邊量不超過2毫米。

-使用拉桿、螺旋調(diào)整器等工具進行組對，確保焊縫區(qū)域受力均勻。

4.**探傷檢測**：

-對重要結(jié)構(gòu)件或首次焊接的工件，進行表面或內(nèi)部探傷，以排除前期存在的裂紋、氣孔、夾渣等缺陷。

-表面探傷可采用著色探傷或磁粉探傷，檢測表面微裂紋和缺陷。

-內(nèi)部探傷可采用超聲波探傷（UT）或X射線探傷（RT），檢測內(nèi)部缺陷，如氣孔、夾渣、裂紋等。探傷報告應(yīng)由持證探傷人員出具，并標明合格等級。

三、焊接操作執(zhí)行階段

（一）焊接參數(shù)設(shè)置

1.**選擇焊接方法**：

-**低碳鋼**：根據(jù)厚度選擇MIG/MAG焊（適用于平焊、立焊）或電弧焊（適用于所有位置）。薄板（<3mm）優(yōu)先考慮MIG/MAG焊，厚板（>10mm）可考慮埋弧焊或電渣焊。

-**不銹鋼**：優(yōu)先選擇TIG焊，以保證焊縫質(zhì)量和耐腐蝕性。薄板也可采用MIG/MAG焊，需使用惰性氣體保護。

-**鋁合金**：優(yōu)先選擇TIG焊，特別是交流TIG焊，以利用鋁的陰極凈化效應(yīng)。厚板也可采用MIG/MAG焊，需使用高純度氬氣或氬氦混合氣。

-**異種金屬焊接**：需查閱相關(guān)手冊，選擇合適的焊接方法及填充材料，例如，鋼與不銹鋼焊接時，通常選用不銹鋼焊條或焊絲。

2.**調(diào)整焊接參數(shù)**：

-**電流強度**：

-MIG/MAG焊：低碳鋼通常為100-300A，電流太小易產(chǎn)生未熔合，太大易燒穿。電流與焊絲直徑、工件厚度、焊接位置相關(guān)。

-TIG焊：交流電流適用于薄板和根部焊道，直流正接（EA）適用于厚板和填充焊道，直流反接（EB）適用于鋁和不銹鋼。電流大小根據(jù)工件厚度和焊接速度調(diào)整。

-電弧焊：低碳鋼通常為80-200A，根據(jù)焊條直徑和焊接位置調(diào)整。

-**電壓**：

-MIG/MAG焊：電壓與電流、焊絲類型、送絲速度相關(guān)。通常為18-24V。電壓過低易導(dǎo)致電弧不穩(wěn)，過高易燒穿。

-TIG焊：交流電壓通常為8-15V，直流電壓根據(jù)極性和需求調(diào)整。

-電弧焊：通常為20-30V。

-**焊接速度**：

-保持均勻、穩(wěn)定，過快易產(chǎn)生未熔合、咬邊，過慢易產(chǎn)生焊瘤、氣孔。可通過試焊確定最佳速度，單位通常為毫米/分鐘。

-平焊速度較快，立焊和仰焊速度需適當放慢。

-**保護氣體流量**：

-MIG/MAG焊：氬氣或二氧化碳流量需足夠，以保護熔池和焊縫免受氧化。氬氣保護焊流量通常為10-20L/min，二氧化碳保護焊流量通常為10-25L/L/min。流量太小保護不足，太大易產(chǎn)生氣孔。

-TIG焊：氬氣流量需足夠，通常為10-15L/min，根據(jù)風速和焊接位置調(diào)整。

3.**預(yù)熱與層間溫度控制**：

-對易產(chǎn)生裂紋的材料（如高碳鋼、低合金鋼、厚板）或焊接環(huán)境溫度較低的場合，需進行焊前預(yù)熱，通常為100-300℃，具體溫度查閱相關(guān)手冊。

-焊接過程中，層間溫度應(yīng)控制在200℃以下，防止晶粒粗化和熱影響區(qū)性能下降。

（二）焊接步驟

1.**點焊定位**：

-在焊縫起點、終點及中間位置進行點焊，點焊數(shù)量和間距應(yīng)根據(jù)工件大小和結(jié)構(gòu)確定，確保定位可靠。

-點焊前需清理表面，并使用與正式焊接相同的材料和參數(shù)。

-檢查點焊焊縫是否存在裂紋、未熔合等缺陷，如有問題需處理后再進行正式焊接。

2.**分段焊接**：

-**分段退焊法**：適用于長焊縫，從起點開始焊接，焊至一定長度（如200-300mm）后，退回重新焊接前面焊道的末端，逐步向前推進，減少應(yīng)力集中。

-**焊道填充法**：適用于較寬或較厚的焊縫，先焊中間部分，再向兩側(cè)填充，最后進行蓋面焊道。

-**多層多道焊**：根據(jù)工件厚度和焊接位置，確定焊接層數(shù)和道數(shù)，每層/道焊縫之間應(yīng)充分熔合，并控制層間溫度。

3.**起弧與收弧**：

-**起弧**：在起點處引弧，可采用直接引弧或引弧板。直接引弧時，應(yīng)快速引燃電弧，避免產(chǎn)生弧坑和氣孔。引弧板材質(zhì)應(yīng)與工件相同，大小應(yīng)能容納至少2-3個弧坑。

-**收弧**：在終點處應(yīng)緩慢收弧，避免產(chǎn)生弧坑。如無法收弧，可使用收弧板，或在終點前100mm左右停止焊接，然后返回收弧。收弧處應(yīng)確保熔合良好。

4.**焊縫成型**：

-焊接過程中，保持焊槍角度、距離和速度一致，確保焊縫成型均勻、平滑。

-平焊時，焊槍通常保持水平，距離工件10-15mm。立焊時，焊槍向上傾斜10-20度。仰焊時，焊槍向下傾斜10-30度，并盡量采用短弧焊接。

-對于多道焊，每道焊縫之間應(yīng)充分熔合，并留有適當?shù)拈g隙（通常為1-2mm）。

（三）過程監(jiān)控

1.**溫度控制**：

-使用紅外測溫儀或溫度傳感器監(jiān)測焊接區(qū)域及熱影響區(qū)的溫度，確保不超過允許值。

-對于易變形工件，可通過調(diào)整焊接順序、增加散熱時間或使用冷卻措施（如水冷板）來控制溫度。

2.**填充調(diào)整**：

-觀察熔池大小和形狀，確保熔池穩(wěn)定，無飛濺過大或過小。

-根據(jù)焊縫填充情況，及時調(diào)整焊接速度和填充量，確保焊縫厚度和寬度符合要求。

-對于多層多道焊，每層/道的填充量應(yīng)均勻，避免局部堆積。

3.**異常處理**：

-**發(fā)現(xiàn)裂紋**：立即停止焊接，分析原因（如電流過大、預(yù)熱不足、冷卻過快、材料缺陷等），并采取相應(yīng)措施（如降低電流、增加預(yù)熱、調(diào)整焊接順序等）處理后，方可繼續(xù)焊接。

-**發(fā)現(xiàn)氣孔**：檢查保護氣體流量和純度，清理熔池周圍雜物，調(diào)整焊接速度，必要時更換焊絲。

-**發(fā)現(xiàn)夾渣**：檢查坡口清理是否徹底，焊接參數(shù)是否合適，必要時采用砂輪或鋼絲刷清理焊縫。

-**焊穿**：降低電流，減小焊接速度，調(diào)整焊槍角度，采用小線能量焊接。

四、質(zhì)量檢驗與處理

（一）外觀檢查

1.**焊縫成型**：

-焊縫應(yīng)均勻、平滑，無明顯凹凸、焊瘤、凹陷。

-焊腳高度、寬度應(yīng)符合圖紙要求，偏差不超過±10%。

-無未熔合、未填滿、咬邊、弧坑等缺陷。

2.**尺寸測量**：

-使用游標卡尺、千分尺、直角尺等工具測量焊縫的寬度、高度、角度、錯邊量等，記錄數(shù)據(jù)并與圖紙要求進行對比。

-測量時應(yīng)在焊縫冷卻后進行，并選擇多個部位進行測量，取平均值。

3.**表面清潔**：

-焊縫表面應(yīng)無明顯飛濺、熔渣、色差（如不銹鋼焊接后可能存在色差，屬正?，F(xiàn)象）。

（二）無損檢測

1.**超聲波探傷（UT）**：

-適用范圍：檢測焊縫內(nèi)部缺陷，如裂紋、氣孔、夾渣等。

-檢測前需校準探傷儀，選擇合適的探頭和頻率。

-對焊縫進行全長度檢測，并對可疑區(qū)域進行放大檢測。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。合格等級通常為II級或III級。

2.**X射線探傷（RT）**：

-適用范圍：對重要焊縫進行內(nèi)部缺陷檢測，分辨率高于超聲波探傷。

-檢測前需制作膠片或數(shù)字探測器，并按照標準曝光。

-對焊縫進行全長度檢測，并對可疑區(qū)域進行放大檢測。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。合格等級通常為I級或II級。

3.**磁粉探傷（MT）**：

-適用范圍：檢測焊縫表面及近表面缺陷。

-檢測前需清理焊縫表面，并施加磁粉。

-觀察表面是否有磁痕顯示。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。

4.**滲透探傷（PT）**：

-適用范圍：檢測焊縫表面開口缺陷。

-檢測前需清理焊縫表面，并施加滲透劑。

-觀察表面是否有滲透劑滲出。

-檢測結(jié)果需由持證探傷人員判讀，并出具報告。

（三）返修規(guī)范

1.**缺陷分類**：

-記錄缺陷的類型（如裂紋、氣孔、夾渣、未熔合等）、位置、大小、數(shù)量。

-對缺陷進行拍照，并標注在圖紙上。

2.**處理方法**：

-**清除缺陷**：使用砂輪機、角磨機或鋼絲刷清除缺陷區(qū)域及其周圍一定范圍的材料。清除范圍應(yīng)足以保證焊縫質(zhì)量。

-**重新焊接**：使用與原焊接相同的材料和參數(shù)重新焊接。焊接前需再次清理表面，并檢查坡口角度、間隙等是否正確。

-**熱處理**：對于存在延遲裂紋風險的焊縫（如某些低合金鋼），可在焊接后進行熱處理，以消除應(yīng)力并改善組織。熱處理工藝需查閱相關(guān)手冊。

3.**二次檢驗**：

-對返修區(qū)域進行外觀檢查和無損檢測（根據(jù)缺陷類型和嚴重程度選擇），確認缺陷已消除且無新缺陷產(chǎn)生。

-返修后焊縫的檢驗結(jié)果應(yīng)達到原要求。

4.**記錄歸檔**：

-詳細記錄返修過程，包括缺陷類型、處理方法、焊