2025秋招：版圖設(shè)計(jì)試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)中，以下哪種層用于定義有源區(qū)？A.多晶硅層B.有源區(qū)層C.金屬層D.接觸孔層2.版圖設(shè)計(jì)規(guī)則中的DRC檢查主要針對？A.電氣性能B.邏輯功能C.幾何圖形D.信號完整性3.以下哪種工具常用于版圖設(shè)計(jì)？A.MatlabB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Verilog4.版圖中金屬層的主要作用是？A.定義晶體管B.提供電氣連接C.隔離器件D.調(diào)整閾值電壓5.版圖設(shè)計(jì)時，為避免天線效應(yīng)通常采用？A.增加金屬面積B.減小接觸孔尺寸C.加入天線二極管D.提高工作電壓6.版圖中的通孔用于連接？A.不同金屬層B.多晶硅和有源區(qū)C.電源和地D.輸入輸出端口7.版圖設(shè)計(jì)中，布局的首要目標(biāo)是？A.減小面積B.提高速度C.降低功耗D.方便布線8.以下哪種器件在版圖設(shè)計(jì)中相對簡單？A.MOS管B.電阻C.電容D.電感9.版圖設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行的后仿真不包括？A.功能仿真B.時序仿真C.功耗仿真D.溫度仿真10.版圖設(shè)計(jì)規(guī)則中的LVS檢查是為了驗(yàn)證？A.版圖與原理圖的一致性B.版圖的物理尺寸C.版圖的電氣性能D.版圖的信號完整性多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)中常用的層次有？A.有源區(qū)層B.多晶硅層C.金屬層D.通孔層2.版圖設(shè)計(jì)需要考慮的因素有？A.面積B.功耗C.速度D.可制造性3.版圖設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)包括？A.寄生電阻B.寄生電容C.寄生電感D.寄生晶體管4.以下哪些是版圖設(shè)計(jì)的流程步驟？A.原理圖設(shè)計(jì)B.布局C.布線D.驗(yàn)證5.版圖設(shè)計(jì)中，提高匹配性的方法有？A.共質(zhì)心布局B.交叉耦合布局C.增加間距D.減小尺寸6.版圖設(shè)計(jì)規(guī)則包括？A.間距規(guī)則B.寬度規(guī)則C.面積規(guī)則D.角度規(guī)則7.版圖設(shè)計(jì)中，對于電源線的設(shè)計(jì)要求有？A.足夠?qū)払.低電阻C.避免長距離平行D.與信號線隔離8.版圖設(shè)計(jì)中使用的物理驗(yàn)證工具可以檢查？A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX9.版圖設(shè)計(jì)中，為提高抗干擾能力可采取的措施有？A.增加屏蔽層B.合理布局C.優(yōu)化布線D.降低電源電壓10.版圖設(shè)計(jì)中，對于敏感信號的處理方法有？A.單獨(dú)布線B.增加保護(hù)環(huán)C.縮短走線長度D.提高驅(qū)動能力判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)只需要考慮電氣性能，不需要考慮物理尺寸。（）2.版圖設(shè)計(jì)中的DRC檢查可以發(fā)現(xiàn)原理圖中的邏輯錯誤。（）3.版圖設(shè)計(jì)中，金屬層越多，布線越容易。（）4.版圖設(shè)計(jì)完成后，不需要進(jìn)行后仿真。（）5.版圖設(shè)計(jì)中的LVS檢查是為了驗(yàn)證版圖的物理尺寸是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則。（）6.版圖設(shè)計(jì)中，為了減小面積，可以隨意減小器件的尺寸。（）7.版圖設(shè)計(jì)中，寄生參數(shù)對電路性能沒有影響。（）8.版圖設(shè)計(jì)中，布局和布線是兩個獨(dú)立的過程，不需要相互協(xié)調(diào)。（）9.版圖設(shè)計(jì)中，提高匹配性可以提高電路的性能。（）10.版圖設(shè)計(jì)中，電源線和信號線可以隨意交叉。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設(shè)計(jì)中DRC檢查的作用。2.版圖設(shè)計(jì)中如何減小寄生電容？3.說明版圖設(shè)計(jì)中布局的基本原則。4.版圖設(shè)計(jì)完成后，為什么要進(jìn)行后仿真？討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設(shè)計(jì)中面積和性能之間的權(quán)衡關(guān)系。2.探討版圖設(shè)計(jì)中如何提高電路的可靠性。3.分析版圖設(shè)計(jì)中寄生參數(shù)對高速電路的影響。4.談?wù)劙鎴D設(shè)計(jì)在集成電路設(shè)計(jì)中的重要性。答案單項(xiàng)選擇題1.B2.C3.B4.B5.C6.A7.A8.B9.A10.A多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABC4.BCD5.AB6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABC判斷題1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.×9.√10.×簡答題1.DRC檢查可確保版圖幾何圖形符合設(shè)計(jì)規(guī)則，避免因尺寸、間距等問題導(dǎo)致制造失敗，保證芯片可制造性。2.可增大器件間距、優(yōu)化布線，減少重疊面積，采用合適的介質(zhì)材料，合理安排金屬層。3.布局應(yīng)遵循緊湊原則減小面積，考慮信號流向縮短連線，保證器件對稱提高匹配性，還要便于布線。4.后仿真考慮了寄生參數(shù)等實(shí)際因素，能更準(zhǔn)確驗(yàn)證電路性能，發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中潛在問題，確保芯片功能和性能達(dá)標(biāo)。討論題1.面積小可降低成本，但可能影響性能，如布線擁擠增加寄生參數(shù)。需在滿足性能前提下盡量減小面積，合理布局布線平衡二者關(guān)系。2.可通過優(yōu)化版圖布局、提高匹配性、減小寄生參數(shù)、增加保護(hù)環(huán)等措施，還需嚴(yán)格進(jìn)行DRC、LVS等驗(yàn)證，提高電路可靠性。3