2025/11/181

SMT詳細流程圖

之邦定部份編制：Boter2025/11/182YNPMC

邦定技術(shù)服務(wù)商準(zhǔn)備夾具、測試架技術(shù)資料核對物料上機設(shè)備參數(shù)調(diào)試邦定測試過鏡修理封膠機器配置準(zhǔn)備領(lǐng)料員發(fā)放物料下達生產(chǎn)計劃生產(chǎn)線安排生產(chǎn)配件、維修和技術(shù)支持點膠、貼芯片核對物料烤箱固化爐后檢查產(chǎn)品裝箱交生產(chǎn)線繼續(xù)使用設(shè)備故障修理NY邦定工藝流程圖邦定2025/11/183邦定工藝控制流程圖研發(fā)中心邦定擬發(fā)新工程料單ME按料單制作生產(chǎn)程序和上料卡擬發(fā)工程更改單ME工藝組更改工程料單、生產(chǎn)程序及上料卡相關(guān)部門備份保存按工藝要求制作邦定工藝指導(dǎo)卡擬發(fā)工程更改單

貼膠紙工藝卡清潔工藝卡點膠、貼芯片工藝卡邦定工藝卡測試工藝卡膠前過鏡工藝卡修理工藝卡封膠工藝卡烘烤工藝卡包裝工藝卡品管審核質(zhì)量管理部標(biāo)準(zhǔn)化YY按工藝指導(dǎo)卡實施執(zhí)行2025/11/184邦定品質(zhì)控制流程圖邦機手金手指質(zhì)量檢查ME設(shè)置正確邦機參數(shù)邦定IC固化Y裸芯片貼裝檢查OQC拉力檢查YN邦機操作工成品效果檢查Y半成品修理PCB板檢查退倉或做廢處理不良品返工半成品測試效果檢查過鏡外觀檢查半成品封膠前檢查OQC抽檢NNN半成品包裝N2025/11/185ME操作員測試員小組長線長品管調(diào)試檢查邦機是否良好全測機芯是否良好檢查員工操作檢查品質(zhì)是否良好是否停拉停拉是否停拉調(diào)試NYYNNNNYNYY?ME有責(zé)任對生產(chǎn)線提出的工藝問題進行調(diào)試、確認。?對模組進行檢查，發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象及時調(diào)試。?調(diào)試不了的請ME調(diào)試。?對機芯進行全檢，對不良機芯進行糾正，并及時反映給操作工。保證機芯100%合格。?有權(quán)利提出停拉申請。?對機芯進行檢查，并及時反映給操作工。?保證機芯是合格的。?有權(quán)得提出停拉申請。?對機芯進行巡回檢查。?對生產(chǎn)線反映問題及時要求有關(guān)人員處理。?確認是否停拉。?對當(dāng)班品質(zhì)負全責(zé)。?對機芯進行抽檢。?對抽檢機芯有權(quán)提出返工指令和停拉申請。抽檢機芯品質(zhì)是否良好入庫、出貨YNNYY邦定生產(chǎn)過程控制流程圖2025/11/186邦定轉(zhuǎn)機流程圖接上級生產(chǎn)安排按工藝指導(dǎo)卡領(lǐng)PCB及ICIPQC核對物料各生產(chǎn)環(huán)節(jié)生產(chǎn)參數(shù)確認首件生產(chǎn)及確認正常生產(chǎn)查證是否有代用料物料確認或更換正確物料邦機程序調(diào)試NY2025/11/187邦定生產(chǎn)調(diào)試流程圖ME操作員測試OQC線長檢查邦機是否運行正常，機芯質(zhì)量是否良好確認邦機參數(shù)設(shè)置YYNN通知相關(guān)部門正常生產(chǎn)NYYN調(diào)試邦機，直到產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良確認是否停拉考慮是否停拉是否考慮停拉正常運行確認停拉報告抽檢機芯品質(zhì)是否合格檢查邦機是否運行正常，機芯質(zhì)量是否良好待生產(chǎn)或轉(zhuǎn)做其它機型NNYY2025/11/188邦定擦板控制流程圖線長擦板技術(shù)員QEIQC供應(yīng)商抽檢金手指位置是否合格下達生產(chǎn)任務(wù)YYNN對照工藝指導(dǎo)卡領(lǐng)線板或機芯按要求貼貼紙擦拭、清潔金手指位置檢查清潔效果OQC抽檢擦板是否合格標(biāo)識放置，待下工序生產(chǎn)NY抽檢金手指位置是否合格是否超差接受最終解決通知IQC相關(guān)部門處理并提供問題點報告YN2025/11/189邦定貼IC控制流程圖線長貼IC技術(shù)員QAQE關(guān)聯(lián)部門型號、種類、數(shù)量是否相符轉(zhuǎn)機確認邦線及IC是否正常下達生產(chǎn)任務(wù)YYNN通知IQC相關(guān)部門處理并提供問題點報告與料單是否相符領(lǐng)IC先貼兩盒繼續(xù)生產(chǎn)樣機功能測試最終解決2025/11/1810生產(chǎn)線過鏡Y修理N邦線、測試合格機芯戴好靜電環(huán)和防靜電手套用顯微鏡檢驗邦線有無扁線、漏線、短路等不良修理進行維修測試報廢維修報表記錄合格機芯報廢通知線長合格品標(biāo)識作缺陷標(biāo)識作不良記錄封膠邦定過鏡流程圖2025/11/1811邦機操作工測試發(fā)現(xiàn)機芯漏線修理確認不良機芯維修不良品報廢處理標(biāo)識并通知線長修理用手邦機補線測試過鏡封膠進爐烘烤固化包裝邦定補線流程圖YN2025/11/1812生產(chǎn)線測試戴好靜電環(huán)和防靜電手套作不良記錄作缺陷標(biāo)識機芯過鏡邦線合格機芯Y合格品標(biāo)識修理N報廢通知線長封膠OQC調(diào)校檢驗儀器、設(shè)備、強調(diào)檢測要求按“邦定工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項對產(chǎn)品檢測修理進行修理維修報表記錄測試YNYN邦定測試流程圖2025/11/1813測試按不良品處理流程標(biāo)識區(qū)分測試全檢ROHS工藝修理人員進行修理非ROHS工藝ROHS專用修理位用專用工具修理非ROHS位用非專用工具修理過鏡封膠固化包裝NY固化前機芯修理流程2025/11/1814PCB過鏡OK記錄檢查報表膠瓶咀與芯片保持1cm左右的高度檢查爐溫是否在130℃~140℃之間用腳踩氣壓開關(guān)(或用手動指壓)讓黑膠沿著芯片向外流黑膠必須封住金手指范圍，黑膠要求封得均勻過烤爐固化邦定封膠流程圖2025/11/1815設(shè)定烘烤的溫度在130℃到140℃之間對PCB板型號、數(shù)量、出入箱時間等進行登記進爐前確認烘烤箱的門和隔熱玻璃門都打開將封好黑膠的PCB以