ICS29045

CCSH.83

中華人民共和國國家標準

GB/T30858—2025

代替GB/T30858—2014

藍寶石單晶襯底拋光片

Polishedmono-crystallinesapphiresubstratewafer

2025-10-31發(fā)布2026-05-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T30858—2025

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替藍寶石單晶襯底拋光片與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)

GB/T30858—2014《》,GB/T30858—2014,

整和編輯性改動外主要技術(shù)變化如下

,:

更改了適用范圍見第章年版的第章

a)(1,20141);

更改了亮點的定義見年版的刪除了藍寶石等術(shù)語和定義見年版

b)“”(3.3,20143.5),“”(2014

的并增加了沾污橘皮的術(shù)語和定義見和

3.1~3.4),“”“”(3.13.2);

增加了總則見第章

c)(4);

更改了總雜質(zhì)含量的要求見年版的

d)(5.1,20144.1);

更改了結(jié)晶完整性的要求見年版的

e)(5.2,20144.2);

刪除了生長方法的要求見年版的

f)(20144.3);

更改了表面取向及主參考面取向或主參考槽取向的要求并刪除了圖圖見年

g),1、2(5.3,2014

版的

4.4);

更改了尺寸及允許偏差的要求見年版的

h)(5.4.1,20144.5);

增加了參考槽的尺寸及允許偏差的要求和參考槽的結(jié)構(gòu)圖見

i)(5.4.2);

更改了背表面粗糙度的要求見年版的

j)(5.6,20144.7);

更改了正表面缺陷的要求見年版的

k)(5.7,20144.8);

更改了背表面缺陷的要求見年版的

l)(5.8,20144.9);

更改了顆粒度的要求見年版的

m)(5.9,20144.10);

更改了總雜質(zhì)含量結(jié)晶完整性表面取向及主參考面取向或主參考槽取向尺寸及允許偏差

n)、、、、

正表面粗糙度的試驗方法見第章年版的第章

(6,20145);

更改了組批的要求見年版的

o)(7.2,20146.2);

更改了檢驗項目及取樣的要求見年版的

p)(7.3、7.4,20146.3);

更改了檢驗結(jié)果的判定方法見年版的

q)(7.5,20146.4);

更改了標志的內(nèi)容見年版的

r)(8.1,20147.1);

更改了包裝的內(nèi)容見年版的

s)(8.2,20147.2);

增加了隨行文件的內(nèi)容見

t)(8.5)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會與全國半導體設(shè)備和材料標準

(SAC/TC203)

化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會共同提出并歸口

(SAC/TC203/SC2)。

本文件起草單位天通銀廈新材料有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院有限責任公司青島華芯晶

:、、

電科技有限公司中國科學院上海光學精密機械研究所廣東中圖半導體科技股份有限公司徐州凱成

、、、

科技有限公司寧夏材料研究學會北方民族大學深圳中機新材料有限公司

、、、。

本文件主要起草人魯雅榮楊詩音康森李素青鄭東杭寅張能陸椿韓鳳蘭李寧武金龍

:、、、、、、、、、、、

董福元陳斌

、。

本文件于年首次發(fā)布本次為第一次修訂

2014,。

Ⅰ

GB/T30858—2025

藍寶石單晶襯底拋光片

1范圍

本文件規(guī)定了藍寶石單晶襯底拋光片以下簡稱藍寶石襯底片的技術(shù)要求試驗方法檢驗規(guī)

(“”)、、

則標志包裝運輸貯存隨行文件和訂貨單內(nèi)容

、、、、、。

本文件適用于直徑不大于的藍寶石襯底片產(chǎn)品主要用于外延生長半導體薄膜生產(chǎn)藍

200mm。、

寶石圖形化襯底藍寶石鍵合襯底等

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1031(GPS)

計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣

GB/T2828.1—20121:(AQL)

計劃

硅拋光片表面質(zhì)量目測檢驗方法

GB/T6624

硅及其他電子材料晶片參考面長度測量方法

GB/T13387

半導體晶片直徑測試方法

GB/T14140

半導體材料術(shù)語

GB/T14264

硅拋光片表面顆粒測試方法

GB/T19921

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第部分按粒子濃度劃分空氣潔凈度等級

GB/T25915.1—20211:

硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法

GB/T29505

藍寶石襯底片厚度及厚度變化測試方法

GB/T30857

藍寶石單晶晶棒