ICS29.035.99

CCSL30

團體標(biāo)準(zhǔn)

T/CSTMXXXXX—202X

印制電路板焊后溶劑清洗劑清洗力的測試方法

差重法

SolventcleaningagentabilityofdetergentforReflowprintedcircuitboard

assemblies

（征求意見稿）

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實施

中關(guān)村材料試驗技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布

T/CSTMXXXXX—2023

印制電路板焊后溶劑清洗劑清洗力的測試方法差重法

重要提示（注意）：使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實驗室工作的實踐經(jīng)驗。本文件并未指出所有可能

的安全問題。使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧?，并保證符合國家有關(guān)法規(guī)規(guī)定的條件。

1范圍

本文件規(guī)定了規(guī)定了印制電路板（PCBA）焊后溶劑清洗劑清洗力的測試方法。

本文件也適用于錫膏印刷鋼網(wǎng)、焊接載具等清洗。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅

該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB38508—2020清洗劑揮發(fā)有機化合物含量限值

GB/T2040銅及銅合金板材

GB/T9491焊錫用助焊劑

SJ/T11639—2016電子制造用水基清洗劑

JB/T4323水基金屬清洗劑

T/CSTM00920印制電路板組件用敷形涂覆材料

3術(shù)語和定義

GB38508—2020、SJ/T11639—2016界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1焊后溶劑清洗劑Re-flowsolventcleaningagent

在電子組裝中焊接后，為提高清潔度和可靠性，以一種溶劑或多種溶劑組成的清洗劑利用化學(xué)溶解、

絡(luò)合、乳化、潤濕、滲透、分散、增溶、剝離等原理，去除PCBA焊后殘留物和其它污染物而使用的

化學(xué)品或制劑。

[來源：GB38508—2020，3.1，有修改]

3.2清洗力cleaningability

焊后溶劑清洗劑清除污物的能力，清洗力以去除污物的百分比表示。

[來源：SJ/T11639—2016，3.3，有修改]

3.3漂洗rinse

使用焊后溶劑清洗劑進行一次或多次清洗以去除殘留物清洗劑及污物成分的過程。

[來源：SJ/T11639—2016，3.4，有修改]

3

T/CSTMXXXXX—2023

4原理

印制電路板組裝焊接后會有一定的助焊劑、焊錫膏殘留物和污物殘留在焊接面，為提高物理清潔度

和電氣可靠性，以一種溶劑或多種溶劑組成的清洗劑利用溶解、絡(luò)合、乳化、潤濕、滲透、分散、增溶、

剝離等原理，去除PCBA焊后殘留物和其它污染物。使其脫離PCBA焊接面的過程。

5試驗條件

5.1正常試驗大氣條件

正常試驗大氣條件應(yīng)為：

a）溫度：15.0℃～35.0℃；

b）相對濕度：40.0%RH～75.0%RH；

c）大氣壓：86kPa～106kPa。

5.2試驗大氣條件

仲裁試驗大氣條件應(yīng)為：

a）溫度：23.0±1.0℃；

b）相對濕度：48.0%RH～52.0%RH；

c）大氣壓：86kPa～106kPa。

6試劑和材料

6.1異丙醇：化學(xué)純；

6.2去離子水：電導(dǎo)率不應(yīng)大于0.10mS/m（25℃）；

6.3RE型膏狀助焊劑：樹脂、活性劑、觸變劑等固態(tài)成份約65.0~70.0%；有機溶劑成分比例約

30.0~35.0%；

6.4覆銅板試板：符合T/CSTM00920附錄A中規(guī)定的覆銅板試板，尺寸為50.0×50.0mm；

6.5銅板：外圍尺寸≥10mm覆銅板試板。

7儀器設(shè)備

7.1超聲波清洗機：選用至少28kHz或其它頻率（由供需雙方達成一致）；

7.2電子天平：分辨率0.1mg；

7.3烘箱：可提供120.0±0.5℃，溫控可調(diào)；

7.4焊錫槽；

7.5溫度計：溫度范圍25.0~300.0℃，±1.0℃；

7.6玻璃干燥器：內(nèi)置變色硅膠。

8試驗步驟

8.1甲法（手工擺洗法）

4

T/CSTMXXXXX—2023

試驗步驟如下：

8.1.1取5片覆銅板試板清洗干凈，清洗步驟按T/CSTM00920-2023附錄B操作。稱重，精確到0.1mg，

并記錄為M0。

8.1.2同時做空白試片2片。

8.1.3用軟毛刷將膏狀助焊劑均勻涂敷在覆銅板試板銅箔面上，確保重量0.30±0.05g。將試片周邊

和背面多余的膏狀助焊劑用濾紙擦拭干凈，放入120.0±5.0℃的烘箱中烘烤5.0分鐘。

8.1.4將焊錫槽溫度控制在265.0±2.0℃，去除表面氧化錫，將溫度計探頭伸入錫槽液面下約1cm處

測量溫度，當(dāng)溫度穩(wěn)定在265.0±2.0℃時，迅速在焊錫槽錫面表面放置1塊銅板作為底板，平衡3分鐘。

8.1.5將均勻涂覆膏狀助焊劑的覆銅板試板從烘箱中迅速取出，20s內(nèi)將覆銅板試板銅箔面朝上放置

在銅底板上，靜置12~15秒（由供需雙方達成一致），確保膏狀助焊劑充分回流、活化。放置過程覆銅

板試板應(yīng)確保不能粘有錫合金、錫灰等影響測試結(jié)果的外來物。

8.1.6將焊后的覆銅板試板放入玻璃干燥器中，待冷卻至室溫后稱重，精確到0.1mg，并記錄為M1。

8.1.7在1L燒杯中倒入800mL清洗劑（也可根椐清洗對象選擇適合的容器，由供需雙方達成一致），

清洗劑溫度為25.0±2.0℃。將覆銅板試板懸掛至燒杯中央，逐片手工進行擺洗15±1s/次（往返1次時間

約2S），30s內(nèi)完成清洗，擺洗方向為垂直于覆銅板試板方向，擺洗距離50.0±2.0mm，清洗結(jié)束后，

將試片取出。

8.1.8將經(jīng)過8.1.7步驟清洗的試片取出，放入裝有800mL清洗劑(溫度為25.0±2.0℃)，的1L燒杯

中漂洗，浸泡在清洗劑中的時間不超2秒，逐片進行漂洗完成后應(yīng)在20秒內(nèi)，取出試片放入40.0±2.0℃

烘箱中，烘烤30.0±2.0分鐘后，放置到玻璃干燥器中冷卻至室溫，稱重，精確到0.1mg，并記錄為M2。

8.2乙法（超聲清洗法）

8.2.1前處理按8.1.1~8.1.6制備試片。

8.2.2在1L燒杯中倒入800mL清洗劑(溫度為25.0±2.0℃)（也可根椐清洗對象選擇適合的容器，由

供需雙方達成一致），將覆銅板試板懸掛至燒杯中央，確保試片覆銅面在試驗過程中相互不接觸、粘連，

也可逐片清洗，將燒杯放入超聲波清洗機中超聲清洗30秒，清洗結(jié)束后，將試片取出。

8.2.3將經(jīng)過8.2.2步驟清洗的試片取出，重新放入裝有800mL清洗劑(溫度為25.0±2.0℃)的1L燒

杯中漂洗，浸泡在清洗劑中的時間不超2秒，清洗完成后應(yīng)在20秒內(nèi)，取出試片放入40.0±2.0℃烘箱

中，烘烤30.0±2.0分鐘后，放置到玻璃干燥器中冷卻至室溫，稱重，精確到0.1mg，并記錄為M2。

9.0實驗方法優(yōu)選甲法

10.0計算公式

清洗力計算公式如下：

M1?M2

S=100-空白

(M1?M0)

式中：

S：清洗力，%；

M0：試片重量，單位為克（g）；

M1：試片涂覆助焊劑清洗前重量，單位為克（g）；

M2：試片涂覆助焊劑清洗后重量，單位為克（g）。

平行測定5個試片，取平均值作為清洗力結(jié)果。

11.0試驗報告

5

T/CSTMXXXXX—2023

試驗報告應(yīng)當(dāng)包括下列內(nèi)容：

11.1依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)；

11.2取樣或測定的日期、時間；

11.3取樣或測定的地點；

11.4取樣或測定的溫度、濕度；

11.5對結(jié)果可能產(chǎn)生影響的本文件中未作規(guī)定的各種操作。

6

T/CSTMXXXXX—2023

附錄A

（資料性）

起草單位和主要起草人

本文件起草單位：

本文件主要起草人：