硅的課件教學(xué)課件_第1頁
硅的課件教學(xué)課件_第2頁
硅的課件教學(xué)課件_第3頁
硅的課件教學(xué)課件_第4頁
硅的課件教學(xué)課件_第5頁
已閱讀5頁,還剩22頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

硅的PPT課件單擊此處添加副標(biāo)題XX有限公司匯報(bào)人:XX目錄01硅的基本概念02硅的發(fā)現(xiàn)與應(yīng)用03硅的提取與制備04硅的物理化學(xué)特性05硅在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用06硅的環(huán)境與健康影響硅的基本概念章節(jié)副標(biāo)題01硅的定義硅為化學(xué)元素,符號Si,原子序數(shù)14,屬周期表IVA族類金屬非金屬元素。化學(xué)元素介紹硅具有優(yōu)異的半導(dǎo)體特性,是電子工業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體特性硅的性質(zhì)高熔點(diǎn),硬度大物理性質(zhì)化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不易反應(yīng)化學(xué)性質(zhì)是重要半導(dǎo)體材料,導(dǎo)電性可控半導(dǎo)體特性硅的分類包括硅藻土、硅膠等,廣泛應(yīng)用于工業(yè)和生活領(lǐng)域。非金屬硅高純度金屬硅用于半導(dǎo)體材料。金屬硅硅的發(fā)現(xiàn)與應(yīng)用章節(jié)副標(biāo)題02硅的發(fā)現(xiàn)歷史1787年拉瓦錫在巖石中發(fā)現(xiàn)硅首次發(fā)現(xiàn)硅元素011823年貝采利烏斯制得無定形硅科學(xué)認(rèn)知突破021854年德維爾制得晶態(tài)硅工業(yè)應(yīng)用奠基03硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域01半導(dǎo)體材料用于制作二極管、三極管、集成電路等,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)。02耐高溫材料制作金屬陶瓷復(fù)合材料,用于航天、航空等高溫環(huán)境。03有機(jī)硅化合物應(yīng)用于密封、粘合、潤滑等領(lǐng)域,具有耐高低溫、電氣絕緣等特性。硅在現(xiàn)代科技中的角色硅是制造集成電路、芯片的關(guān)鍵原料。半導(dǎo)體材料0102高純硅用于制造太陽能電池,推動(dòng)綠色能源發(fā)展。太陽能電池03硅基材料在光導(dǎo)纖維通信中扮演重要角色,提升通信效率。光導(dǎo)纖維通信硅的提取與制備章節(jié)副標(biāo)題03硅的提取方法以碳為還原劑,高溫還原二氧化硅得硅。碳熱還原法用鈉、鎂等金屬,高溫還原二氧化硅制備硅。金屬熱還原法硅的純化過程通過碳還原二氧化硅,再經(jīng)氯化、蒸餾提純。碳熱還原提純以氯硅烷為原料,裂解反應(yīng)后得到高純度硅。氯硅烷法提純制備技術(shù)的進(jìn)展采用氫還原法、氯硅烷法制備高純度硅,滿足電子工業(yè)需求。高純硅制備01直拉法、區(qū)熔法制備單晶硅,提升太陽能電池及微電子領(lǐng)域應(yīng)用。單晶硅制備02硅的物理化學(xué)特性章節(jié)副標(biāo)題04硅的晶體結(jié)構(gòu)硅的晶體呈金剛石型,每個(gè)硅原子與四個(gè)相鄰硅原子通過共價(jià)鍵相連。金剛石型結(jié)構(gòu)01硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,導(dǎo)致其具有高熔點(diǎn),適用于高溫環(huán)境下的應(yīng)用。高熔點(diǎn)特性02硅的化學(xué)反應(yīng)性硅易與氧反應(yīng),生成二氧化硅,是半導(dǎo)體工業(yè)中的重要反應(yīng)。與氧反應(yīng)在高溫下,硅能與氫氣反應(yīng)生成硅烷,展現(xiàn)其獨(dú)特的化學(xué)性質(zhì)。與氫反應(yīng)硅的物理性質(zhì)01高熔點(diǎn)特性硅具有高熔點(diǎn),適用于高溫環(huán)境下的應(yīng)用。02半導(dǎo)體性質(zhì)硅是優(yōu)良的半導(dǎo)體材料,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中。03光學(xué)特性硅具有獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì),可用于制造光學(xué)器件。硅在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用章節(jié)副標(biāo)題05硅在芯片制造中的作用硅是芯片制造的基礎(chǔ)材料,因其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間,成為半導(dǎo)體工業(yè)的核心。基礎(chǔ)材料01硅片作為集成電路的載體,承載著數(shù)以億計(jì)的晶體管,是現(xiàn)代電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。集成電路載體02硅基半導(dǎo)體材料硅是半導(dǎo)體工業(yè)中最常用的材料,廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片制造。廣泛應(yīng)用硅具有出色的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性,使其成為制造高性能電子器件的理想選擇。優(yōu)越性能硅技術(shù)的未來趨勢硅片向更大尺寸突破,推動(dòng)光伏度電成本下降。超薄硅片與柔性技術(shù),拓展BIPV等新興市場。大尺寸化演進(jìn)薄片化與柔性化硅的環(huán)境與健康影響章節(jié)副標(biāo)題06硅的環(huán)境影響開采導(dǎo)致生態(tài)破壞、粉塵污染、資源浪費(fèi)。原料開采破壞冶煉排放有毒氣體、顆粒物,造成水污染、固廢污染。冶煉環(huán)節(jié)污染硅的安全使用指南長期接觸需定期體檢,預(yù)防呼吸系統(tǒng)疾病。定期體檢監(jiān)測防塵口罩、眼鏡、手套必備,防硅塵危害。佩戴防護(hù)裝備硅硬度高,熔點(diǎn)高,需防護(hù)。了解硅的特性硅廢物處理與回

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論