高通內(nèi)部課件匯報(bào)人：XX目錄高通公司概況01020304高通產(chǎn)品與服務(wù)高通技術(shù)優(yōu)勢高通市場戰(zhàn)略05高通企業(yè)文化06高通未來展望高通公司概況第一章公司成立與發(fā)展1985年成立，從衛(wèi)星通信起步，押注CDMA技術(shù)，逐步成為通信巨頭。初創(chuàng)與崛起從3G到5G，持續(xù)推動通信標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，芯片與專利業(yè)務(wù)全球領(lǐng)先。技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域無線通信技術(shù)：涵蓋3G、4G、5G研發(fā)，提供通信解決方案，專利覆蓋廣。半導(dǎo)體與芯片：設(shè)計(jì)生產(chǎn)高度集成芯片，用于移動、網(wǎng)絡(luò)、汽車等領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)與汽車：推出物聯(lián)網(wǎng)解決方案，與車企合作打造智能座艙與駕駛輔助系統(tǒng)。主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域全球市場地位無線通信龍頭高通是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先者，專利覆蓋全球電信設(shè)備。手機(jī)芯片強(qiáng)企2024年Q3全球智能手機(jī)AP/SoC市場，高通以20%-30%份額穩(wěn)居第二。多元化布局者業(yè)務(wù)覆蓋手機(jī)、汽車、IoT領(lǐng)域，QCT部門營收占比超八成。高通技術(shù)優(yōu)勢第二章核心技術(shù)介紹高通在Wi-Fi、5G等領(lǐng)域擁有突破性發(fā)明，實(shí)現(xiàn)高速度、高能效連接。無線連接技術(shù)高通利用專用NPU和異構(gòu)計(jì)算AI引擎，將AI能力深度嵌入終端，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)高效智能處理。終端側(cè)AI技術(shù)Snapdragon處理器采用異構(gòu)多核設(shè)計(jì)，集成CPU、GPU、DSP等，提供強(qiáng)大計(jì)算能力。芯片架構(gòu)創(chuàng)新創(chuàng)新研發(fā)成果高通在5G領(lǐng)域取得多項(xiàng)技術(shù)突破，推動通信行業(yè)快速發(fā)展。5G技術(shù)突破高通研發(fā)的高性能芯片，大幅提升設(shè)備運(yùn)行速度和效率。芯片性能提升專利與標(biāo)準(zhǔn)制定01專利數(shù)量領(lǐng)先高通全球授權(quán)專利超16萬項(xiàng)，CDMA專利超3900項(xiàng)02標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)5G標(biāo)準(zhǔn)中LDPC編碼占三分之二，主導(dǎo)多項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高通產(chǎn)品與服務(wù)第三章產(chǎn)品線概述涵蓋驍龍移動平臺、XR/音頻芯片及PC處理器，支持5G與AI融合。移動與消費(fèi)電子數(shù)字座艙、自動駕駛平臺及車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，推動汽車生態(tài)數(shù)字化升級。汽車與連接技術(shù)提供AIoT平臺、邊緣AI模組及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，賦能行業(yè)智能化。物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算010203主要產(chǎn)品特點(diǎn)高性能低功耗，集成5G與AI，覆蓋多層級手機(jī)市場。驍龍移動平臺SoC陣列服務(wù)器，高算力低功耗，支持云游戲與邊緣AI。邊緣計(jì)算與服務(wù)器智能座艙、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)，以及低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案。汽車與物聯(lián)網(wǎng)芯片客戶服務(wù)與支持整合電話、網(wǎng)絡(luò)等多渠道，提供無縫服務(wù)體驗(yàn)。全渠道服務(wù)01運(yùn)用AI技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自動化工單處理與智能分配。智能客服系統(tǒng)02通過定期回訪、節(jié)日關(guān)懷，提升客戶滿意度與忠誠度?？蛻絷P(guān)懷計(jì)劃03高通市場戰(zhàn)略第四章市場定位分析明確以中高端市場及科技愛好者為主要目標(biāo)客戶群體。目標(biāo)客戶群體依托先進(jìn)芯片技術(shù)，定位為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先與創(chuàng)新驅(qū)動者。競爭優(yōu)勢定位競爭策略高通以5G/6G技術(shù)為核心，通過驍龍平臺實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先，形成技術(shù)壁壘。技術(shù)差異化01與手機(jī)、汽車、IoT廠商深度合作，構(gòu)建跨行業(yè)生態(tài)體系，擴(kuò)大市場份額。生態(tài)聯(lián)盟02合作伙伴關(guān)系與設(shè)備制造商合作，共同研發(fā)新技術(shù)，提升產(chǎn)品競爭力。技術(shù)合作攜手渠道商，拓展全球市場，提高品牌知名度和市場份額。市場拓展高通企業(yè)文化第五章企業(yè)使命與愿景企業(yè)使命以創(chuàng)新科技連接世界，推動無線通信進(jìn)步，改善人類生活。企業(yè)愿景成為全球無線科技領(lǐng)導(dǎo)者，構(gòu)建智能互聯(lián)的未來世界。人才發(fā)展與培訓(xùn)提供豐富專業(yè)技能培訓(xùn)課程，提升員工業(yè)務(wù)能力與水平。專業(yè)技能培訓(xùn)為員工制定個(gè)性化職業(yè)發(fā)展規(guī)劃，助力其明確職業(yè)方向。職業(yè)發(fā)展規(guī)劃社會責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展高通通過5G、AI技術(shù)推動農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力社會公平發(fā)展?？萍紕?chuàng)新賦能高通無錫工廠采用太陽能發(fā)電和水回收技術(shù)，年節(jié)能量超400兆瓦時(shí)，節(jié)水超萬立方米。綠色運(yùn)營實(shí)踐高通聯(lián)合多家基金會開展STEM項(xiàng)目，惠及超33萬師生，培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者。教育公益投入高通未來展望第六章行業(yè)趨勢預(yù)測AI將重構(gòu)智能邏輯，高通推動AI無處不在，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化UI體驗(yàn)。AI技術(shù)深化高通引領(lǐng)6G研發(fā)，提升頻譜效率，實(shí)現(xiàn)全域連續(xù)覆蓋，推動無線技術(shù)邊界。6G與無線連接高通構(gòu)建全場景智能解決方案，覆蓋AI、汽車、物聯(lián)網(wǎng)，與伙伴協(xié)同創(chuàng)新。全場景智能生態(tài)投資與研發(fā)方向01技術(shù)投資布局深耕AI、6G、汽車及物聯(lián)網(wǎng)，強(qiáng)化全場景智能解決方案。02研發(fā)戰(zhàn)略重點(diǎn)聚焦邊緣計(jì)算、智能體AI與混合模型架構(gòu)，推動終端側(cè)A