內(nèi)容目錄環(huán)氧塑封料：國(guó)產(chǎn)化率低，先進(jìn)封+HBM帶動(dòng)行業(yè)量?jī)r(jià)齊升 4國(guó)產(chǎn)化率較低的半導(dǎo)體封裝材料 4先進(jìn)封裝+HBM拉動(dòng)環(huán)氧塑封料單位價(jià)值量躍升 6強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，加速導(dǎo)入海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈 8國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料領(lǐng)頭企業(yè)，客戶(hù)包括主流內(nèi)資封測(cè)廠(chǎng) 8收購(gòu)衡所華威，EMC出貨量躍居全球第二 9盈利預(yù)測(cè)與投資建議 11盈利預(yù)測(cè) 11投資建議及估值 12風(fēng)險(xiǎn)提示 13圖表目錄圖表1：半導(dǎo)體封裝材料分類(lèi) 4圖表2：環(huán)氧塑封料應(yīng)用圖示 4圖表3：先進(jìn)封裝用EMC的組成設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)要點(diǎn) 5圖表4：環(huán)氧塑封料行業(yè)主要企業(yè) 5圖表5：傳統(tǒng)/高性能/先進(jìn)封裝類(lèi)環(huán)氧塑封料應(yīng)用場(chǎng)景 6圖表6：衡所華威各產(chǎn)品單價(jià)（萬(wàn)/噸） 6圖表7：衡所華威各產(chǎn)品銷(xiāo)量（噸） 6圖表8：MR-MUF工藝在HBM中的應(yīng)用 7圖表9：國(guó)際主流LEMC制造廠(chǎng)商對(duì)材料性能的要求 7圖表10：公司營(yíng)收及yoy 8圖表11：公司歸母凈利及yoy 8圖表12：公司收入拆分（單位：億元） 8圖表13：公司2021年前五大客戶(hù)-按收入拆分 9圖表14：公司先進(jìn)封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品布局（截至2023年3月） 9圖表15：公司數(shù)名高管曾有任職衡所華威的履歷 10圖表16：收購(gòu)前2024年華海誠(chéng)科+衡所華威合計(jì)銷(xiāo)達(dá)2.47萬(wàn)噸 10圖表17：收購(gòu)前2024年華海誠(chéng)科+衡所華威合計(jì)收達(dá)8億元 10圖表18：全球環(huán)氧塑封料公司市占率統(tǒng)-按銷(xiāo)量 10圖表19：全球環(huán)氧塑封料公司市占率統(tǒng)-按收入 10圖表20：衡所華威2024年前五大客戶(hù)-按收入拆分 11圖表21：公司盈利預(yù)測(cè)拆分 12圖表22：公司銷(xiāo)售費(fèi)用拆分（剔除股權(quán)激勵(lì)前后） 12圖表23：可比公司估值比較（市盈率法） 13環(huán)氧塑封料：國(guó)產(chǎn)化率低，先進(jìn)封裝+HBM國(guó)產(chǎn)化率較低的半導(dǎo)體封裝材料395DIP、SOP、BGA、CSPEMC（圖表1：半導(dǎo)體封裝材料分類(lèi) 圖表2：環(huán)氧塑封料應(yīng)用圖示公司招股說(shuō)明書(shū) 公司招股說(shuō)明書(shū)隨著先進(jìn)IC封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)EMC材料的綜合性能提出越來(lái)越高的要求:高耐熱與低熔體黏度，隨著汽車(chē)和電子等特種芯片產(chǎn)品的快速發(fā)展以及高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料的廣泛使用，EMCICEMCEMC粉含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥90)；低介電常數(shù)與介電損耗，為實(shí)現(xiàn)脈沖信號(hào)傳遞的高速化，要求所使用的介質(zhì)材料應(yīng)DkDf，方法為應(yīng)用含有脂環(huán)單元的特種環(huán)氧樹(shù)脂；EMCICFOWLPEMC/液態(tài)形式發(fā)展。圖表3：先進(jìn)封裝用EMC的組成設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)要點(diǎn)IC封裝環(huán)氧塑封料用商業(yè)化環(huán)氧樹(shù)脂與酚醛固化劑的研究進(jìn)展》（作者：王璐等國(guó)產(chǎn)化率較低，根據(jù)公司數(shù)據(jù)、估計(jì)高性能EMC國(guó)產(chǎn)化率僅10-20EMC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)共研咨詢(xún)數(shù)據(jù)，202523.241.19202510，收購(gòu)落地后2.5飛凱材料子公司興凱半導(dǎo)體，環(huán)氧塑封料前期優(yōu)先保障在功率器件、電源分立適配、家電及光伏等成熟應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，今年正投資建設(shè)一條專(zhuān)用于先進(jìn)封裝的高EMC企業(yè)名稱(chēng)簡(jiǎn)介企業(yè)名稱(chēng)簡(jiǎn)介力森諾科力森諾科（原日立化成）是全球知名的半導(dǎo)體材料制造商，主要產(chǎn)品椏謝為半導(dǎo)體專(zhuān)用封裝材料及感光性干膜住友電木成立于1995年12月，主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體用環(huán)氧化合物、電子和電器安裝用酚醛樹(shù)脂以及電子器件電路連接用的各向異性華海誠(chéng)科成立于2010年12月，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，已發(fā)展成為我國(guó)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠(chǎng)商衡所華威國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，衡所華威及其前身深耕半導(dǎo)體芯片封裝材料領(lǐng)域40余年，系國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)環(huán)氧塑封料的廠(chǎng)長(zhǎng)春塑封料于1949年在中國(guó)臺(tái)灣省創(chuàng)立，是中國(guó)臺(tái)灣省名列前茅的大型綜合塑料、電子和精細(xì)化工集團(tuán)，旗下事業(yè)產(chǎn)品橫跨工程塑膠、電子材料化學(xué)品、成形材料、塑料添加、接著劑、紡織類(lèi)、藥用中間體、工業(yè)中間體、樹(shù)脂類(lèi)、水處理、包裝材料等類(lèi)型中科科化由北京科化新材料科技有限公司創(chuàng)辦，是一家專(zhuān)業(yè)從事環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，重點(diǎn)聚焦高密度集成電路先進(jìn)封裝、汽車(chē)電子、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行環(huán)氧塑封料的開(kāi)發(fā)興凱半導(dǎo)體成立于1996年，為飛凱材料控股子公司，該公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、機(jī)體電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，為業(yè)界主要供貨商之一，2024年興凱半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.32億元?jiǎng)?chuàng)達(dá)新材重點(diǎn)圍繞電子封裝領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，形成產(chǎn)品形態(tài)從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類(lèi)布局，主要客戶(hù)群體涵蓋功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、汽車(chē)電子等多個(gè)行業(yè)知名廠(chǎng)商。2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.19億元，其中約1/3為環(huán)氧塑封料先進(jìn)封裝+HBM拉動(dòng)環(huán)氧塑封料單位價(jià)值量躍升在封裝市場(chǎng)的占比將逐步提升。圖表5：傳統(tǒng)/高性能/先進(jìn)封裝類(lèi)環(huán)氧塑封料應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)品類(lèi)型應(yīng)用下游應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)封裝高端IC消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子第三代半導(dǎo)體消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子，新能源高端封裝消費(fèi)電子高壓器件消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用高性能類(lèi)電容消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子智能模塊消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用等中端TO消費(fèi)電子，家用電器，工業(yè)應(yīng)用電機(jī)封裝特殊封裝-汽車(chē)轉(zhuǎn)子全包封工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子中端IC消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子中端IC消費(fèi)電子，汽車(chē)電子傳感器消費(fèi)電子，工業(yè)應(yīng)用，汽車(chē)電子基礎(chǔ)類(lèi)基礎(chǔ)TO基礎(chǔ)消費(fèi)電子中端TO消費(fèi)電子，家用電器，工業(yè)應(yīng)用，白色家電，光伏模塊FOWLP/FOPLP能提出了更高要求。參考華海誠(chéng)科收購(gòu)標(biāo)的衡所華威數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝EMC單價(jià)是高性能EMC的5-6倍、是基礎(chǔ)EMC價(jià)格的10倍以上。圖表6：衡所華威各產(chǎn)品單價(jià)（萬(wàn)元/噸） 圖表7：衡所華威各產(chǎn)品銷(xiāo)量（噸）SKDRAMHBMHBMLEMCWLCSPWLCSPHBM先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)MR-MUF型LEMC的性能需求主要體現(xiàn)在：適宜的工藝黏度以保障在封裝工藝操作過(guò)程中具有出色的流動(dòng)性。由于填料含量高，LEMC在施膠過(guò)程中具有很高的黏度，需采用特定的點(diǎn)膠技術(shù)、以使流體能集成在全LEMC膨脹系數(shù)（CTE）降低，而黏度增加。因此在成型過(guò)程中，需使用平衡良好的材料，使黏度低于1000Pa·s的臨界值；LEMC良好的低溫（≤100℃）固化性；CTE（，以防止封裝體由于熱應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲等。TgCTE1×10-5K-，而熱阻值則盡可能低。圖表8：MR-MUF工藝在HBM中的應(yīng)用液體環(huán)氧塑封料的應(yīng)用進(jìn)展》（作者：肖思成等圖表9：國(guó)際主流LEMC制造廠(chǎng)商對(duì)材料性能的要求液體環(huán)氧塑封料的應(yīng)用進(jìn)展》（作者：肖思成等BusinessKorea，SKHBM4HBM50以上。HBM4AIRubin，26H2HBM42048I/OHBM3E21024HBM4HBM強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，加速導(dǎo)入海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料領(lǐng)頭企業(yè)，客戶(hù)包括主流內(nèi)資封測(cè)廠(chǎng)20150.9120243.32CAGR15.5。年公司收入處于快速增長(zhǎng)期，2022-2023年公司收入已重回增長(zhǎng)。25Q1-Q3公司實(shí)現(xiàn)收入2.79億元、同比+17。業(yè)績(jī)角度，201920240.400.2025H11160（根據(jù)公司激勵(lì)限制性股票32911174432025。圖表10：公司營(yíng)收及yoy 圖表11：公司歸母凈利及yoy收入占比角度，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要為環(huán)氧塑封料202495規(guī)模整體偏小。圖表12：公司收入拆分（單位：億元）2021廠(chǎng)商的第一大內(nèi)資供應(yīng)商。圖表13：公司2021年前五大客戶(hù)-按收入拆分公司應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）已在客戶(hù)驗(yàn)證中取得一系列突破。圖表14：公司先進(jìn)封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品布局（截至2023年3月）應(yīng)用領(lǐng)域代表型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)度QFNEMG-700-NCJ應(yīng)用于QFN級(jí)考BGAEMG-700-BH/EMG-700-GHTA、HTSL可靠性考核驗(yàn)證FC656系列（FC底填膠）FC底填膠多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售，另兩款產(chǎn)品已通過(guò)星科金朋的考核驗(yàn)證系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）EMG-900-HM/HM-LAA氣孔、無(wú)開(kāi)裂，無(wú)模流填充，MSL3測(cè)試通過(guò)，無(wú)分層導(dǎo)致不良”的結(jié)論品圓級(jí)封裝68系列（液態(tài)塑封料LMC）已在通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等客戶(hù)開(kāi)展了工藝性能驗(yàn)證EMG-900-ACF（GMC顆粒狀塑封料）GMC具的“華海誠(chéng)科好等性能特點(diǎn)，與外資同類(lèi)產(chǎn)品相當(dāng)”的應(yīng)用結(jié)論收購(gòu)衡所華威，EMC2024111007011.23.23.2（56.15/股，發(fā)行數(shù)量為570萬(wàn)股、占發(fā)行后總股本的6.60、可轉(zhuǎn)債支付4.8億元（初始轉(zhuǎn)股價(jià)格為56.15元/4。2025910月衡所華威70已實(shí)現(xiàn)過(guò)戶(hù)。圖表15：公司數(shù)名高管曾有任職衡所華威的履歷姓名目前在華海誠(chéng)科職務(wù)衡所華威工作履歷韓江龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理1987年8月-2010年3月，歷任華威電子副科長(zhǎng)、車(chē)間主任、副總經(jīng)理、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理成興明董事、副總經(jīng)理78工程師、副總經(jīng)理陶軍董事2000年2月-2010年12月，任華威電子副總經(jīng)理一，20241.193.321.284.68封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷(xiāo)量有望突破2.5萬(wàn)噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，躍居全球出貨量第二。根據(jù)公司收購(gòu)報(bào)告數(shù)據(jù)，①銷(xiāo)量角度，衡所華威/華海誠(chéng)科分列全球第三/四名，全球市占率分別為9、9，②收入角度，衡所華威/華海誠(chéng)科分列全球第七/八名。圖表16：收購(gòu)前2024年華海誠(chéng)科+衡所華威合計(jì)銷(xiāo)量達(dá)2.47萬(wàn)噸圖表18：全球環(huán)氧塑封料公司市占率統(tǒng)計(jì)-按銷(xiāo)量

圖表17：收購(gòu)前2024年華海誠(chéng)科+衡所華威合計(jì)收入達(dá)8億元排名公司市占率1住友電木（日本）28%2力森諾科（日本）16%3衡所華威9%4華海誠(chéng)科9%5長(zhǎng)春塑封料8%圖表19：全球環(huán)氧塑封料公司市占率統(tǒng)計(jì)-按收入排名公司市占率1住友電木（日本）35%2力森諾科（日本）19%3松下（日本）7%4京瓷（日本）5%5信越化學(xué)（日本）5%衡所華威及其前身深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域四十余年Hysol同時(shí)打入英飛凌、力特、士蘭微等供應(yīng)體系。收購(gòu)落地后有望加速導(dǎo)入海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈，衡所華威韓國(guó)全資子公司Hysolem目前已量產(chǎn)先進(jìn)封裝類(lèi)環(huán)氧塑封料，主要客戶(hù)包括STATSCHIPPAC(SCK，長(zhǎng)電科技全資孫公司)、LB-Lusem(LG集團(tuán)內(nèi)企業(yè))、KEC(韓國(guó)電子控股)等。圖表20：衡所華威2024年前五大客戶(hù)-按收入拆分盈利預(yù)測(cè)與投資建議2023-20241.01、1.191.95、1.98萬(wàn)元/噸；2025920252（202511-12，2025220251.62026Hysolem20241.2820251.35披露報(bào)表2026+HBM我們假設(shè)公司完全并表后的銷(xiāo)量增速分別為1518即2026-20273.15、3.722023-20243.853.65/（2023-20243.36、3.23/噸/客戶(hù)結(jié)2026-20273.27、3.32/噸；2025-20274.41、10.29、12.32億元同比增速分別為3920預(yù)計(jì)2025-2027年公司環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)毛利率分別為26.227.828.6預(yù)計(jì)隨著衡所華威并表+高階產(chǎn)品占比提升，毛利率有望逐步提升。費(fèi)用率我們預(yù)計(jì)2025-2027年公司銷(xiāo)售費(fèi)用率分別為4.74.5公司整銷(xiāo)2024-2026329111744320252025-20277.556.186-7.510.00、6.60、6.30；③2025-2027率分別為8.0、7.5、7.5，國(guó)產(chǎn)替代大背景下、預(yù)計(jì)研發(fā)費(fèi)用率整體維持較高水平。圖表21：公司盈利預(yù)測(cè)拆分202320242025E2026E2027E環(huán)氧塑封料收入（億元）2.663.164.4110.2912.3219%39%133%20%銷(xiāo)量（噸）1014611944160223145837121單價(jià)（萬(wàn)元/噸）2.622.642.753.273.32毛利率25.56%25.16%26.18%27.83%28.61%費(fèi)用率銷(xiāo)售費(fèi)用率4.76%5.04%4.70%4.50%4.50%管理費(fèi)用率7.40%7.65%10.00%6.60%6.30%研發(fā)費(fèi)用率8.71%7.96%8.00%7.50%7.50%整體收入（億元）2.833.324.5610.4412.4817%38%129%20%毛利率26.88%25.63%26.49%27.94%28.70%圖表22：公司銷(xiāo)售費(fèi)用拆分（剔除股權(quán)激勵(lì)前后）202320242025E2026E2027E管理費(fèi)用絕對(duì)值（萬(wàn)元）20952536456368937863激勵(lì)費(fèi)用-預(yù)計(jì)值（）3291117443160管理費(fèi)用-激勵(lì)費(fèi)用（萬(wàn)元）20952207344764507704管理費(fèi)用率（考慮激勵(lì)費(fèi)用）7.40%7.65%10.00%6.60%6.30%管理費(fèi)用率（剔除激勵(lì)費(fèi)用）7.40%6.65%7.55%6.18%6.17%2025-20274.56、10.44、12.483812920，2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為0.401.03和億比增速分別為-1、159、26。投資建議及估值同行業(yè)可比上市公司包括興森科技（、宏和科技（主要（半導(dǎo)體材料平臺(tái)型公司、中芯國(guó)際（國(guó)產(chǎn)算力核心標(biāo)的2025-2027PE182x、115x、85x，2025-2027PE215x、83x、66x。202520262025-20271.031.30PE215x83x202775XPE111圖表23：可比公司估值比較（市盈率法）股價(jià)

EPS PE（元）202320242025E（元）202320242025E2026E2027E2025E2026E2027E002436.SZ興森科技21.010.13-0.120.080.200.3826310555宏和科技30.15-0.070.030.200.300.4115110174300655.SZ晶瑞電材15.810.01-0.180.120.150.1913210583中芯國(guó)際117.630.610.460.640.780.93184151126平均18211585華海誠(chéng)科98.990.390.500.461.191.502158366（興森、宏和、晶瑞、中芯采用 一致預(yù)期注：股價(jià)基準(zhǔn)日為2025年11月17日收盤(pán)價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提示EMC10-20，Hysolem目前已量產(chǎn)STATSCHIPPAC(SCKLB-Lusem(LG集團(tuán)內(nèi)企業(yè))、KEC(韓國(guó)電子控股)等。目前全球存儲(chǔ)市場(chǎng)龍頭企業(yè)仍然為外資（LEMC、GMC）放量節(jié)奏不及預(yù)期。///華海誠(chéng)科分列全球第七/氧塑封料領(lǐng)域，可能會(huì)導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化，甚至出現(xiàn)價(jià)格下滑風(fēng)險(xiǎn)。2026411282457035股東減持風(fēng)險(xiǎn)。160.46PE35X2024PE50X，商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)：公司收購(gòu)衡所華威后預(yù)計(jì)會(huì)產(chǎn)生10.81億元商譽(yù)，占公司總資產(chǎn)的比重高，后續(xù)如果整合不及預(yù)期，可能存在較大規(guī)模的商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)。附錄：三張報(bào)表預(yù)測(cè)摘要損益表（人民幣百萬(wàn)元）資產(chǎn)負(fù)債表（人民幣百萬(wàn)元）2022202320242025E2026E2027E2022202320242025E2026E2027E主營(yíng)業(yè)務(wù)收入3032833324561,041,28貨幣資金813656375464增長(zhǎng)率-6.717.237.6128.919.5應(yīng)收款項(xiàng)193191218267616727主營(yíng)業(yè)務(wù)成本-221-207-247-335-753-890存貨668083109251293銷(xiāo)售收入73.073.174.473.572.171.3其他流動(dòng)資產(chǎn)6123588毛利827685121292358流動(dòng)資產(chǎn)3473203604199301,092銷(xiāo)售收入27.026.925.626.527.928.7總資產(chǎn)68.526.025.716.430.333.8營(yíng)業(yè)稅金及附加-2-1-2-2-5-6長(zhǎng)期投資00480480480480銷(xiāo)售收入0.60.40.60.50.50.5固定資產(chǎn)139190251368383393銷(xiāo)售費(fèi)用-9-13-17-21-47-56總資產(chǎn)27.415.417.914.412.512.1銷(xiāo)售收入3.14.85.04.74.54.5無(wú)形資產(chǎn)1331301,0251,0191,012管理費(fèi)用-15-21-25-46-69-79非流動(dòng)資產(chǎn)1599111,0422,1312,1392,143銷(xiāo)售收入5.17.47.610.06.66.3總資產(chǎn)31.574.074.383.669.766.2研發(fā)費(fèi)用-18-25-26-37-78-94資產(chǎn)總計(jì)5061,201,432,593,093,25銷(xiāo)售收入6.08.78.08.07.57.5短期借款05270437824858息稅前利潤(rùn)（EBIT）3716151592124應(yīng)付款項(xiàng)65706391204241銷(xiāo)售收入12.25.64.43.38.89.9其他流動(dòng)負(fù)債515059183240財(cái)務(wù)費(fèi)用-10-2-8-24-28流動(dòng)負(fù)債1161721925471,0601,139銷(xiāo)售收入0.40.00.61.92.32.2長(zhǎng)期貸款00141141141141資產(chǎn)減值損失-1-1-2-1-10其他長(zhǎng)期負(fù)債113130518484519公允價(jià)值變動(dòng)收益000000負(fù)債1272033631,2061,6851,799投資收益稅前利潤(rùn)23.71442.62045.92046.62522.72518.0普通股股東權(quán)益其中：股本379611,027811,039811,342861,384861,43686營(yíng)業(yè)利潤(rùn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率營(yíng)業(yè)外收支4213.703111.034012.23398.6410710.2413510.84未分配利潤(rùn)少數(shù)股東權(quán)益負(fù)債股東權(quán)益合計(jì)120050613301,2013601,4315202,5919303,0924503,25稅前利潤(rùn)利潤(rùn)率4213.93411.94413.2439.411010.513911.1比率分析所得稅-1-2-4-3-7-92022202320242025E2026E2027E所得稅率2.06.48.87.56.56.5每股指標(biāo)凈利潤(rùn)41324040103130每股收益0.6810.3920.4960.4601.1921.502少數(shù)股東損益000000每股凈資產(chǎn)6.26012.73012.87615.53916.01616.616歸屬于母公司的凈利潤(rùn)41324040103130每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金凈流0.1980.3920.037-0.252-2.4300.979凈利率13.611.212.18.79.910.4每股股利0.2000.3000.3000.2760.7150.901回報(bào)率現(xiàn)金流量表（人民幣百萬(wàn)元）凈資產(chǎn)收益率10.883.083.862.967.449.042022202320242025E2026E2027E總資產(chǎn)收益率8.152.572.861.563.364.01凈利潤(rùn)41324040103130投入資本收益率9.551.371.070.583.053.96少數(shù)股東損益000000增長(zhǎng)率非現(xiàn)金支出111320405963主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率-12.67-6.7017.233