正文目錄沿革清晰打通“顯示+IC+封裝”，產(chǎn)品工藝與客戶財務(wù)同步夯實 6從菲林到完成能力躍遷，以屏帶芯與路芯雙引擎放大周轉(zhuǎn)優(yōu)勢 6股權(quán)集中度高且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，子公司矩陣清晰且覆蓋關(guān)鍵據(jù)點 7定義圖形轉(zhuǎn)印與工藝精度的母版，材料與版型決定分辨良率與產(chǎn)線節(jié)拍 7按材料分類 8按下游應(yīng)用分類 8收入利潤持續(xù)高成長，彰顯行業(yè)成長性以及業(yè)務(wù)布局相得益彰 9AMOLED滲透加速，G8.6落地、背板乘數(shù)提升、雙層應(yīng)用抬升掩膜板量價 AMOLED滲透加速：依托手機核心、IT端高增、平板擴散 12應(yīng)用集中落地帶來量質(zhì)雙增，背板乘數(shù)與Tandem疊加抬升規(guī)格與復(fù)版 14顯示產(chǎn)能與出貨重心轉(zhuǎn)向中國，本土G8.6落地帶來量質(zhì)雙增 14背板乘數(shù)上行疊加大世代規(guī)格升級，Tandem進一步收窄工藝窗口，提升復(fù)版頻次與單張價值 15產(chǎn)能與出貨重心東移確立本土替代，G11能力+客戶擴圍帶來量價與話語權(quán)同步改善 17綁定G8.6主戰(zhàn)場并加速首套交付，南北聯(lián)動與系統(tǒng)化質(zhì)控保障周轉(zhuǎn)兌現(xiàn) 18綁定京東方B16并跟進合肥ViP，G8.6首套交付在即周轉(zhuǎn)壓縮轉(zhuǎn)化為粘性 19一期五線面向G8.6，2026起量支撐主戰(zhàn)場快速響應(yīng) 19半色調(diào)/相移與FMM同步推進，系統(tǒng)化工藝與計量平臺支撐G8.6主戰(zhàn)場 20半導(dǎo)體復(fù)蘇疊加復(fù)雜度上行抬升“版數(shù)×精度×頻次”，路維以封裝先行和路芯擴產(chǎn)承接增量并上探40/28nm 全球半導(dǎo)體進入恢復(fù)性擴張，算力三件套與汽車長尾驅(qū)動前后道用膜強度上行 22市場穩(wěn)步擴容至65–72億美元，先進邏輯與復(fù)版復(fù)制疊加封裝多層化抬升價值密度 24海外把持EUV與全球網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)多點突破，路維以先進封裝打開局面 28融資落地與路芯爬坡同頻，對接新凱來設(shè)備生態(tài)：新增產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)化為高頻復(fù)版與毛利上移 29盈利預(yù)測 32業(yè)務(wù)拆分與盈利預(yù)測 32相對估值 32可比公司分析 33投資建議 33風(fēng)險提示 35圖表目錄圖1：公司發(fā)展歷程 6圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2025Q3） 7圖3：掩膜版光刻圖形轉(zhuǎn)移示意圖 8圖4：營業(yè)收入及歸母/扣非歸母凈利潤變化 9圖5：銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)/期間費用率變動情況 10圖6：按地區(qū)收入占比 10圖7：基板材料收入占比 10圖8：公司TOP5占比（%） 圖9：公司主要客戶 圖10：顯示掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈 圖全球小中尺寸OLED面板出貨量（百萬個） 12圖12：按技術(shù)劃分的智能手機柔性AMOLED出貨占比 12圖13：2021–2024年按尺寸劃分的OLED顯示器面板出貨量（單位：千個） 12圖14：按應(yīng)用劃分的2024年大尺寸OLED面板出貨量及同比增速預(yù)測（2023，2024YoY為左軸） 12圖15：平板電腦用OLED顯示面板出貨量及混合OLED占比預(yù)測 13圖16：高端平板用OLED面板出貨量及環(huán)比/同比增速 13圖17：OLED平板面板出貨量占比及銷售額占比預(yù)測 13圖18：蘋果新一代OLEDiPadPro產(chǎn)品示意圖 13圖19：按地區(qū)劃分的OLED產(chǎn)能占比變化 14圖20：按顯示技術(shù)劃分的全球智能手機面板年度出貨量及增速 14圖21：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目奠基儀式現(xiàn)場 15圖22：維信諾AMOLED生產(chǎn)基地鳥瞰圖 15圖23：單層OLED與LGDisplayTandemOLED結(jié)構(gòu)對比示意圖 17圖24：全球平板顯示光掩膜市場規(guī)模及預(yù)測（單位：百萬美元） 17圖25：按地區(qū)劃分的FPD光掩膜制版產(chǎn)能及全球總產(chǎn)能 17圖26：成都路維中國首條掩膜版產(chǎn)品成功下線 18圖27：大尺寸石英掩膜版實物示意圖（TFT用光掩膜） 18圖28：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線設(shè)備搬入現(xiàn)場 19圖29：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目建設(shè)現(xiàn)場鳥瞰圖 19圖30：廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地奠基儀式現(xiàn)場 20圖31：傳統(tǒng)二值掩膜與邊緣相移掩膜在掩膜/晶圓上的電場與光強分布對比示意圖 21圖32：FMM（金屬精細(xì)掩膜）蒸鍍形成OLED子像素的工藝示意圖 21圖33：半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈 21圖34：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及同比增速 22圖35：AI數(shù)據(jù)中心芯片市場規(guī)模有望達到2860億美元 22圖36：云端與企業(yè)數(shù)據(jù)中心AI處理器按器件類型全球市場收入預(yù)測 22圖37：2022年汽車成像產(chǎn)業(yè)格局與主要廠商分布 23圖38：2023–2029年汽車半導(dǎo)體傳感器市場 23圖39：2022-2028年按封裝平臺劃分的先進封裝收入 24圖40：光掩膜市場預(yù)測 25圖41：TSMC掩膜數(shù)量 25圖42：ASIC項目首次硅片成功率（%） 26圖43：FPGA項目無缺陷逃逸率（%） 26圖44：晶圓系統(tǒng)集成 26圖45：封裝中的細(xì)金屬L/SRDL基板與混合基板 26圖46：中共中央《“十五五”規(guī)劃建議》要文截圖 27圖47：工信部《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》通知截圖 27圖48：工信部、市場監(jiān)管總局《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》通知截圖 27圖49：蘇州工業(yè)園區(qū)路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目鳥瞰效果圖 30圖50：蘇州工業(yè)園區(qū)路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目開工新聞稿截圖 30圖51：上海證券交易所關(guān)于“路維轉(zhuǎn)債”上市交易的公告截圖 30圖52：新凱來“光學(xué)量檢測產(chǎn)品”展板 31表1：掩膜材料體系與應(yīng)用定位對比表 8表2：掩膜下游應(yīng)用體系與應(yīng)用定位對比表 9表3：國內(nèi)主要G8.6產(chǎn)線建設(shè)情況一覽 15表4：不同顯示背板工藝的光刻步數(shù)區(qū)間及截面結(jié)構(gòu)示意 16表5：廈門路維光電高世代高精度光掩膜項目主要參數(shù)一覽 20表6：2025年第二季度全球主要智能手機品牌出貨量及市占率 23表7：2025Q1/Q2十大代工廠收入排名 24表8：全球主要半導(dǎo)體掩膜版龍頭企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)能布局對比 28表9：國內(nèi)主要半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)節(jié)點進展及封裝能力對比 29表10：路維光電分業(yè)務(wù)板塊經(jīng)營預(yù)測（2024A–2027E） 32表國內(nèi)主要掩膜版上市公司盈利預(yù)測與估值對比 33表12：可比公司營業(yè)收入，增長率，毛利率對比（2022–2025前三季度） 33表附錄：三大報表預(yù)測值 36沿革清晰打通“顯示+IC+實1997年由菲林/G2.5–G11+IC+先進封G8.6項目，深度綁定頭部顯示客戶，構(gòu)建250–130nm40nmRDL多層化需求。2022–2025年公司收入與歸母凈利潤維持約三成增速，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以石英和高世代為主，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)體量尚小但毛利顯著更高，客戶集中度高而穩(wěn)定，隨半導(dǎo)體導(dǎo)入與在地化推進，有望在保持增長的同時溫和分散客戶集中度。完成能力躍遷，以屏帶芯與路芯雙引擎放大周轉(zhuǎn)優(yōu)勢1997年開始做菲林/PCBFilm鉻版、再到觸控用掩膜的產(chǎn)品拓展，并在"涂膠、寫入、刻蝕、修版、清洗、檢測"全流程上積累了扎實的工藝能力。2012續(xù)迭代，業(yè)務(wù)范圍從單一的顯示掩膜版，成功拓展為"顯示+IC+先進封裝"的三線平臺，產(chǎn)G2.5。2019掩膜版，由此進入全球極少數(shù)具備超高世代量產(chǎn)能力的廠商行列。此后，公司以"以屏帶芯"為主線協(xié)同發(fā)展：在顯示側(cè)，致力于提升AMOLED、半色調(diào)(HTM)、相移(PSM)G8.6的首套掩膜版交付；在半導(dǎo)體側(cè)，則通過"路芯"130--40nm等成熟工藝，緊密配合先進封RDL多層化的需求，從而形成了"首套+改版+復(fù)版"的良性業(yè)務(wù)周轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。2025年，與成熟制程的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，進一步放大公司在本地化供給與快速周轉(zhuǎn)方面的核心優(yōu)勢。圖1：公司發(fā)展歷程官網(wǎng)股權(quán)集中度高且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，子公司矩陣清晰且覆蓋關(guān)鍵據(jù)點截至2025年三季度報告期末，路維光電股權(quán)結(jié)構(gòu)仍然集中且相對穩(wěn)定。公司董事長武兵先生直接持有公司23.81%的股份，并通過其控制的雄安路維興創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接控制公司7.61%的表決權(quán)，合計掌握約31.42%的表決權(quán)，系公司的控股股東及實際控制人；第二大股東肖青女士持股7.99%。在機構(gòu)及平臺股東方面，雄安路維興創(chuàng)業(yè)投資有限公司持股7.61%，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司持股4.78%，國投（上海）創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司持股4.13%，香港中央結(jié)算有限公司持股2.59% 股份有限公司持股1.17%；自然人股東柳靈、周立玲、董友全分別持股2.16%、1.72%、1.28%，其余股東持股進一步分散。公司已構(gòu)建起清晰的子公司矩陣，覆蓋業(yè)務(wù)關(guān)鍵據(jù)點：主要境內(nèi)外子公司/平臺包括成都路維、成都路維光電科技、廈門路維、香港路維；同時設(shè)有路維盛德、路行維遠等投資平臺；此外，專門布局半導(dǎo)體掩膜版的江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，也已形成顯示與半導(dǎo)體雙線協(xié)同的業(yè)務(wù)架構(gòu)。圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2025Q3）年報，定義圖形轉(zhuǎn)印與工藝精度的母版，材料與版型決定分辨良率與產(chǎn)線節(jié)拍掩膜版是承載電路或像素圖形的高精度母版，其作用是利用透明與遮光區(qū)域的組合，將設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的基材上。在光刻工藝中，曝光光線通過掩膜版完成圖形成像；在蒸鍍工藝中，掩膜版的開孔與遮擋則限定了材料沉積的精確范圍。掩膜版的核心技術(shù)指標(biāo)，包括最小線寬、重合精度、線寬均勻性、缺陷密度以及周轉(zhuǎn)時間，這些指標(biāo)直接決定了后續(xù)制造工藝所能達到的分辨率與產(chǎn)品一致性。從功能上看，掩膜版既是圖形精度的"標(biāo)準(zhǔn)尺"，也是產(chǎn)線節(jié)拍的"指揮棒"。同一款產(chǎn)品的制造往往需要多張掩膜版，其交付速度與周轉(zhuǎn)時間直接影響著新產(chǎn)線的爬坡效率、量產(chǎn)節(jié)奏以及工程變更的響應(yīng)速度。高端掩膜版型，如相移掩膜版與半色調(diào)掩膜版，能夠在現(xiàn)有的曝光光源條件下有效提升圖形的分辨率與景深，從而減少所需的曝光劑量與工藝復(fù)雜度，帶來產(chǎn)品良率與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。圖3：掩膜版光刻圖形轉(zhuǎn)移示意圖招股書按材料分類按材料劃分，掩膜版主要有以下幾類：采用玻璃或石英基板疊加鉻遮光層的方案最為通用，其具備良好的熱穩(wěn)定性與光學(xué)均勻性，遮光效果可靠，適配深紫外光源；由石英基板配以硅化鉬或氮化硅化鉬構(gòu)成的相移與半色調(diào)掩膜版，在實現(xiàn)遮光的同時，能提供受控的透過率與相位差，可顯著提高分辨能力并抑制反射，主要用于高端制程；金屬掩膜版則多采用因瓦或鎳系合金，具有熱膨脹系數(shù)小、剛性高、可大面積張網(wǎng)等特點，是有機發(fā)光二極管(OLED)蒸鍍工藝中定義像素開口的關(guān)鍵工裝；而高分子菲林與干膜（如PET或PI）制版速度快、成本較低，適合中低分辨率、大尺寸場景以及打樣和改版需求。表1：掩膜材料體系與應(yīng)用定位對比表材料/構(gòu) 核心力限 典型位 關(guān)鍵勢 主要/石英/玻璃+鉻（標(biāo)準(zhǔn)光掩高分辨、低缺陷、良IC通用層、顯示通用性強、工藝成熟、分辨上限低于相移/半色調(diào)；膜） 好熱

背板通用層

穩(wěn)定性好

成本中等石英+相移/色（化極高辨+反抑IC鍵、示分/比顯提 設(shè)/程雜單更鉬/氮硅鉬） 制 高精層 升、合穩(wěn)金屬膜FMM（因/鎳 中高辨蒸口 直接定素/開熱形與命理、制化系） 徑），高/穩(wěn)OLED發(fā)層鍍 口/耗 高、件值高定菲/膜（PET/PI） 低–分，制版PCB、控大面 交付/性比高 尺寸/穩(wěn)性般不合積打樣 極高辨維基百科，lightscienceandapplications，eurocircuits按下游應(yīng)用分類按下游產(chǎn)品劃分，掩膜版的應(yīng)用場景各異：集成電路前道光刻層數(shù)多、容錯率低，對圖形分辨率、層間對準(zhǔn)精度和缺陷控制的要求最高，且工程變更頻繁，帶來了穩(wěn)定的改版與復(fù)版需求；顯示背板（、AMOLED）面向玻璃基板，更強調(diào)圖形跨板的均勻性、版張數(shù)管理以及對高精度層使用的相移掩膜版；有機發(fā)光蒸鍍環(huán)節(jié)完全依賴金屬掩膜版(FMM)，其幾何精度與熱穩(wěn)定性直接決定了像素排列、開口率與最終產(chǎn)品的功耗；先進封裝（例如晶圓級封裝、扇出與再布線）隨著線寬間距的縮小和層數(shù)的增加，對厚膠成像質(zhì)量與快速周轉(zhuǎn)提出了更高要求；而PCB與觸控傳感器制造則更看重掩膜版的面積產(chǎn)能與交付速度，在保證電學(xué)與外觀質(zhì)量合格的前提下追求高性價比。表2：掩膜下游應(yīng)用體系與應(yīng)用定位對比表下游景 主流膜型材） 首要KPI（按先） 復(fù)版度/TAT 成本向IC道刻 石+；移/半調(diào) 分辨→合→陷 高（ECO繁）/高拍

性能優(yōu)先顯示板（TFT- 跨板勻→準(zhǔn)定→LCD/LTPS/AMOLED 大尺石+鉻相層 版張管理 中/產(chǎn)節(jié)匹配性能成均衡Backplane）OLED發(fā)蒸鍍 金屬膜FMM（因/鎳幾何度→穩(wěn)定→開中高/更維影節(jié) 單件值系） 口/耗 拍先進封裝（WLCSP/Fan-石英類光掩膜（厚膠成線寬/間距→層間對準(zhǔn)→高（小批量多批次）/高良率×周轉(zhuǎn)效率Out/RDL） 像） 厚膠像量 TATPCB/控 菲/膜（PET/PI）面積能→付度→外觀/電性合格率

高/高TAT 性價優(yōu)先aluminapcb，谷歌專利收入利潤持續(xù)高成長，彰顯行業(yè)成長性以及業(yè)務(wù)布局相得益彰經(jīng)營狀況良好，營收、歸母凈利潤與扣非歸母凈利潤均延續(xù)高速增長。2024年，公8.7630.21%1.91億元，同比增長28.27%1.7439.56%。2025年前三季度，在新增產(chǎn)線繼8.2737.25%1.7241.88%1.5641.63%?；厮萸捌?，202220236.406.721.20億元增長至1.49億元，增長的連續(xù)性得到了充分驗證。圖4：營業(yè)收入及歸母/扣非歸母凈利潤變化25,00020,00015,00010,0005,00002021 2022 2023 2024 2025Q1-Q3

1,0009008007006005004003002001000，公司年報

歸母凈潤（元） 扣非歸凈利（萬） 營業(yè)收（百元）（右）費用與毛利保持穩(wěn)健，階段性受匯率擾動。2024年，公司營業(yè)成本5.71億元，按披露的收入與成本測算綜合毛利率約34.8%；銷售、管理、財務(wù)、研發(fā)費用分別為1388萬元、4286萬元、831萬元、3762萬元，期間費用投放與擴產(chǎn)節(jié)奏匹配。2025年前三季度，銷售、管理、財務(wù)、研發(fā)費用分別為1226萬元、3702萬元、2272萬元、2854萬元，其中財務(wù)費用由上年同期負(fù)轉(zhuǎn)正，主要受日元匯率波動影響；按披露的收入與成本測算，前三季度綜合毛利率約34.61%。圖5：銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)/期間費用率變動情況，公司年報

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面：按基板材料看，2025H14.9991.8%；7.6%（其余為其他小品類），體現(xiàn)公司高精度/高世代產(chǎn)品為主的結(jié)構(gòu)特2024OLED掩膜版增速顯著，半導(dǎo)體及其他規(guī)模較小但盈利能力更強（2024H1平板顯示掩膜版毛利率30.16%56.84%）。另外，從區(qū)域結(jié)構(gòu)看，2025H1境內(nèi)收入占比99.87%。圖6：按地區(qū)收入占比 圖7：基板材料收入占比石英掩版 蘇打掩版 其他小類年報 年報公司服務(wù)對象覆蓋了京東方、TCL華星、天馬微電子等顯示面板龍頭，以及晶方科技、通富微電、華天科技等半導(dǎo)體與202271.83%、202372.00%202473.70%45%，且以平板顯示客戶為主。隨著半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)的持續(xù)導(dǎo)入與客戶范圍的逐步擴展，顯示與半導(dǎo)體"雙引擎"驅(qū)動下，公司客戶集中度有望在中期內(nèi)實現(xiàn)溫和分散。圖8：公司TOP5占比（%） 圖9：公司主要客戶74747373727271712022 2023 2024年報 年報AMOLEDG8.6雙層應(yīng)用抬升掩膜板量價顯示掩膜版是顯示制造的關(guān)鍵母版，連接上游材料工藝并支撐面板走向各類終端應(yīng)用。顯示掩膜版產(chǎn)業(yè)處于顯示制造的中游環(huán)節(jié)，是將電路與像素圖形精確轉(zhuǎn)移到基板上的核心工具，其性能直接影響線寬控制、套刻精度、產(chǎn)品良率與生產(chǎn)周期。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括掩膜基板（如石英/玻璃+金屬膜）、光刻膠與顯影清洗化學(xué)品、Pellicle防塵膜及潔凈包裝治具等；中游則通過版圖設(shè)計、電子束寫版、顯影刻蝕與檢測修補等工序，形成Binary、Half-tone（HTM）、相移（PSM）等版型；下游主要服務(wù)于平板顯示（如LCD的a-Si/IGZO工藝；AMOLED背板）、觸控傳感器與彩色濾光片/薄膜工藝等；最終應(yīng)用覆蓋智能手機、平板與筆電/顯示器、電視、車載座艙屏、可穿戴設(shè)備、AR/VR、商用顯示以及工業(yè)/醫(yī)療顯示等諸多領(lǐng)域。圖10：顯示掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈浙商證券研究所整理AMOLED滲透加速：依托手機核心、IT端高增、平板擴散AMOLEDOmdia的最新判斷，小至中尺寸OLED（1-8英寸）2025年將首次跨越"10億片"出貨大關(guān)，品類涵蓋智能手機、車載顯示、副屏、可穿戴設(shè)備等。這意味著"以手機為核心、向更多終端外溢"AMOLED需AMOLED技術(shù)預(yù)計將在2025成為主流（Q3'2555.3%，Q4'2558.8%），高刷新率與低功耗特性正從旗艦機型配置向更廣價位段滲透，這為后續(xù)機型的迭代與規(guī)模放量提供了持續(xù)動能。圖11：全球小中尺寸OLED面板出貨量（百萬個） 圖12：按技術(shù)劃分的智能手機柔性AMOLED出貨占比Omdia OmdiaIT端形成第二股"結(jié)構(gòu)性拉動Omdia9月的展望中給出了更為收斂、也更具可執(zhí)行性的市場節(jié)奏：2025OLED面板出貨量預(yù)計同19.0%（10.8%），OLED顯示器與筆記本電腦將成為當(dāng)60.9%45.9%PC（筆記本電腦+平板電腦）OLED2023-203137%的年復(fù)合增長率高速增長。這組數(shù)據(jù)將從嘗試走向常態(tài)"的趨勢落實到了可量化的市場節(jié)奏上，2025年仍維持對高規(guī)格面板的備產(chǎn)與拉貨預(yù)期。圖132021–2024OLED顯示器面板出貨量（單位：千個）

圖142024OLED速預(yù)測（2023，2024YoY）Omdia Omdia平板電腦端通過"旗艦示范→行業(yè)擴散"的路徑，將IT-OLED的市場心智徹底坐實。2024年一季度，OLED平板面板出貨量同比躍升131%至172萬片，其中Apple占比高達47%，這是旗艦產(chǎn)品導(dǎo)入后供應(yīng)鏈同步放大的典型信號。隨后的產(chǎn)品迭代中，iPadPro（2024款）Tandem（雙層）OLEDUltraRetinaXDR顯示，并將全屏1000nits1600nits等高亮度指標(biāo)直接錨定為高端平板的"基準(zhǔn)體驗"，有力帶動了更多品牌與機型的跟進。展望未來，OmdiaOLED2031年將增3,500PC37%IT端"穩(wěn)定、可預(yù)期"OLED需求提供了堅實底座。圖15OLEDOLED占比預(yù)測

圖16：高端平板用OLED面板出貨量及環(huán)比/同比增速 Omdia Counterpoint圖17：OLED平板面板出貨量占比及銷售額占比預(yù)測 圖18：蘋果新一代OLEDiPadPro品示意圖Counterpoint Apple疊加抬升規(guī)格與復(fù)版G8.6落地帶來量質(zhì)雙增中國已從顯示產(chǎn)業(yè)鏈的"邊際供給地"走向"核心供給地"，這使掩膜版的國產(chǎn)替代具備一方面，下游面板產(chǎn)能與出貨正持續(xù)向中國集聚：研究機構(gòu)測算，中國在全球顯示面板產(chǎn)能中的占比仍處于上行通道（202368%2028年將達76%），OLED50%，對應(yīng)著更強的在地化采購與就近協(xié)同需求。在2024AMOLED45%，全球份額升45%，顯示出"中高端面板"在中國的供給能力與市場話語權(quán)正在快速增強。面板產(chǎn)能與出貨的地理重心變化，疊加供應(yīng)鏈安全、交付半徑與服務(wù)水平協(xié)議(SLA)要求，意味著上游關(guān)鍵材料與裝備（包括顯示掩膜版）存在明確的本土替代空間與量價彈性。圖19：按地區(qū)劃分的OLED產(chǎn)能占比變化 圖20：按顯示技術(shù)劃分的全球智能手機面板年度出貨量及增速Counterpoint OmdiaG8.6AMOLED新建產(chǎn)線進入集中執(zhí)行期，為掩膜版帶來"數(shù)量+質(zhì)量"的雙重增量。代表性項目包括：1）B166303.2萬片（2290×2620mm），定位筆記本電腦/IT2024年封頂后，正按節(jié)點推進設(shè)備導(dǎo)入與產(chǎn)能爬坡。2）5503.2萬片（2290×2620mm），F(xiàn)MM（ViP）G8.62025t82952.25萬片（2290×2620mm），OLED（IJP）202510月正式開工，優(yōu)先面向顯示器/筆記本電腦/平板電腦等中尺寸應(yīng)用。這三條產(chǎn)線覆蓋了蒸鍍+FMM、無FMM（ViP）與噴墨印刷三種主流技術(shù)路徑，但共同點 是均以為核心市場、均使用2290×2620mm的G8.6大基板，對應(yīng)著更高分辨率與更嚴(yán)苛的工藝窗口，從而顯著提升了上游顯示掩膜版的版次密度、圖形精度與復(fù)版頻率，并強化了本地化快速交付的價值。結(jié)合Omdia對移動PC用OLED面板在2023-2031年間復(fù)合增速約37%的中長期判斷，可以預(yù)期在2025-2028年間，隨著G8.6產(chǎn)線的陸續(xù)點亮與產(chǎn)能爬坡，掩膜版的需求天花板將被持續(xù)抬高。表3：國內(nèi)主要G8.6IT-OLED產(chǎn)線建設(shè)情況一覽項目公） 地點世代/基尺寸工藝線設(shè)計能 投資額 最新度/時點 主要用位B16（BOE）

成都高新西區(qū)

G8.6（2290×2620mm）

IT-OLED（3.2萬片/線）

約630億元

2024-03奠基；2025-07主廠房鋼結(jié)構(gòu)吊裝，工程穩(wěn)步推進

中高端筆電/平板等IT終端合肥國顯（維信諾）合肥新站高新區(qū)G8.6（2290×2620mm）ViP無3.2萬片/月FMM路線550億元2024-09開工；2025-08中大尺寸IT-主廠封公示 OLEDt8（TCL華星）廣州開發(fā)區(qū)G8.6（2290×2620mm）IJP墨2.25片印刷 月OLED295億元2025-10-21開（原計顯示/筆/平劃提） 板各公司官網(wǎng)圖21：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目奠基儀式現(xiàn)場 圖22：維信諾AMOLED生產(chǎn)基地瞰圖新科技 安新聞網(wǎng)進一步收窄工藝窗口，提升復(fù)版頻次與單張價值從背板工藝的"乘數(shù)"效應(yīng)來看：背板技術(shù)由a-Si向LTPS再向LTPO/混合背板的升級，使得單一機型所需的掩膜版光刻步數(shù)顯著增加。a-Si4-mask降本為滿足高遷移率與復(fù)雜像素驅(qū)動/7道光刻步驟；面混合背板（將氧化物與多晶硅集成）則進一步提高了掩膜版10-14道（不同廠商及版型存在較大差異）LCDAMOLED升級至?xí)r，"每套面板所需的掩膜版張數(shù)"存在結(jié)構(gòu)性的抬升。表4：不同顯示背板工藝的光刻步數(shù)區(qū)間及截面結(jié)構(gòu)示意工藝 區(qū)間道） 截面圖a-SiTFT-LCD 4–5LTPSAMOLED 6–9LTPO/混（LTPS+Oxide） 9–14ResearchGate，Scribd，mdpiG8.6/8.7（2290×2620mm），這對掩膜版的物理尺寸、平整度、關(guān)鍵尺寸(CD)均勻性與套刻容差提出了更LasertecCLIOSG10明確G10.5（2000×1800mm）的顯示掩膜版高靈敏檢測（Binary/Gray-tone/Half-tone等版型），MycronicPrexisionMMSG10G10世代掩膜版的注冊與疊對量測，形成了"大版+高階版型"的質(zhì)量閉環(huán)。世代與版型的上移，不一定直接增加掩膜版的"張數(shù)"，但會顯著抬升單張掩膜版的規(guī)格與技術(shù)難度，從而提升其結(jié)構(gòu)性價值量。在發(fā)光堆棧技術(shù)側(cè)：Tandem（雙層發(fā)光）結(jié)構(gòu)將產(chǎn)品的亮度與壽命目標(biāo)顯著提升，Omdia指出"雙層RGB堆?？蓪崿F(xiàn)最高約2倍亮度、4倍壽命"。這通常與更激進的像素補償/驅(qū)動策略、更嚴(yán)格的一致性與能效指標(biāo)相綁定，從而帶來了更多的工藝優(yōu)化與相應(yīng)的掩膜版復(fù)版頻次（re-spin）。雖然Tandem并非"光刻層數(shù)按倍數(shù)增加"的簡單對應(yīng)關(guān)系，但其更窄的工藝窗口會在實際操作中推高掩膜版的迭代消耗，與背板的乘數(shù)效應(yīng)疊加，共同構(gòu)成了掩膜版用量增長的確定性與規(guī)格持續(xù)上行的動力。圖23：單層OLED與LGDisplayTandemOLED結(jié)構(gòu)對比示意圖OC3D能力+語權(quán)同步改善"份額東移+就近交付+SLA"從全球供給版圖與需求景氣度來看，F(xiàn)PD掩膜版正沿著面板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的方向加速在地化進程。Omdia的行業(yè)跟蹤數(shù)據(jù)顯示，20192029年，中國大陸的平板顯示光掩膜制版產(chǎn)能份13.9%44.7%76%LCD與47%OLED產(chǎn)能。掩膜版供應(yīng)鏈的發(fā)展正在"追趕"面板供應(yīng)鏈的擴張步伐，這天然地推動面板廠將訂單轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商，以縮短交付半徑并提高服務(wù)水平協(xié)議(SLA)的確定性。同時，2025年行業(yè)量價仍處于上行區(qū)間：Omdia102025年全球顯示8-12%OLEDIT終端的拉動、以及更復(fù)雜工藝提高單片面板的掩膜版用量。在此行業(yè)環(huán)境下，"反應(yīng)快、協(xié)同強、異常處置窗口短"的在地化供貨優(yōu)勢被進一步放大。圖24：全球平板顯示光掩膜市場規(guī)模及預(yù)測（單位：百萬美元） 圖25：按地區(qū)劃分的FPD光掩膜制產(chǎn)能及全球總產(chǎn)能GlobalMarketStatistics Omdia客戶滲透加深、高世代技術(shù)位勢鞏固、G8.6主戰(zhàn)場深度綁定，共同推動公司市場份額與行業(yè)話語權(quán)同步抬升。從公司側(cè)的客戶證據(jù)與技術(shù)位勢來看：2025年上半年，公司新導(dǎo)70500家，且"70多家長期合作客戶"30%以上的增長；報告期內(nèi)，對京東方、天馬、TCL華星等一線面板客戶的供貨量"有較快提升"，顯示出公司在既有客戶中的滲透率在加深、新客戶拓展在持續(xù)進行。在世代技術(shù)能力上，Omdia統(tǒng)計，202425.52%，位列全球第二。這一"高世代+高精度"的技術(shù)天花板，直接決定了公司在一線面板廠商高端項目中的優(yōu)先準(zhǔn)入資格。圖26：成都路維中國首條掩膜產(chǎn)品成功下線 圖27：大尺寸石英掩膜版實物示意圖（TFT用光掩膜）官網(wǎng) 官網(wǎng)行業(yè)橫向?qū)Ρ纫囡@示出本土廠商"差距在縮小"放在同一時間窗口對比，路維光電在顯示掩膜版板塊無論收入增速還是高世代分項的業(yè)務(wù)Omdia匯總數(shù)據(jù)，2024年全球前八大顯示掩膜版廠商中，路維光電增速位居首位（44.6%35.07%）。同時，報告稱除Photronics與三星自供體系外，多家海外廠商在當(dāng)年出現(xiàn)不同程度下滑。Omdia還披NewwaySupermask202422%，本土廠商份額與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)同步抬升的趨勢明確。與海外龍頭對照，PhotronicsFPD20242.288億美元，同比下降5%20256,26014%，側(cè)面2025FPD2024年營業(yè)收入為11.1220.35%17.59%。與之對照，路維光電在公司層面的經(jīng)營數(shù)據(jù)同樣表現(xiàn)強勢：2025年上半年營業(yè)收入達到5.4437.48%202425.52%，位列全球第二，顯示出其在高世代平臺上的"量"與"價"雙重優(yōu)勢。G8.6現(xiàn)公司在"能力—項目—產(chǎn)能—工藝—經(jīng)營"的鏈條上已形成閉環(huán)發(fā)展模式。這一閉環(huán)的起點是高世代平臺的原生技術(shù)能力。2019掩膜版下線，此后2024掩膜版生產(chǎn)線的廠商。這不僅奠定了公司在大尺寸玻璃（G10.5條件下的穩(wěn)定制造與檢測門檻，也在下游一線面板廠的供應(yīng)商導(dǎo)入資格上形成了先發(fā)與稀缺的雙重優(yōu)勢，為后續(xù)在更大規(guī)模、更復(fù)雜版型（、Tandem等）價與行業(yè)話語權(quán)提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。B16ViP，G8.6首套交付在即周轉(zhuǎn)壓縮轉(zhuǎn)化為粘性B168.6代AMOLED2025G8.68.6FMM）產(chǎn)線保持同步跟進。這兩條“主戰(zhàn)場”產(chǎn)線的工程節(jié)點與產(chǎn)能參數(shù)可以在項目業(yè)主與權(quán)威媒體處交叉核驗：B16的總投資約6302290毫米×26203.2萬片，20255月已提前四5503.2萬片，20258月2026年底開始量產(chǎn)。對于掩膜廠商而言，G8.6階段“首套、工程改版、復(fù)版”的周期會在點亮與爬坡階段顯著壓縮，只有在高世代尺寸與高精度版型的組合下，穩(wěn)定把控疊對精度、臨界尺寸均勻性與缺陷密度，才能將周轉(zhuǎn)時間與服務(wù)水平承諾真ITOLED主戰(zhàn)場的核心環(huán)節(jié)。圖28：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線設(shè)備搬入現(xiàn)場 圖29：京東方成都第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目建設(shè)現(xiàn)場鳥瞰圖新財經(jīng) 騰網(wǎng)G8.6，2026起量支撐主戰(zhàn)場快速響應(yīng)為了把項目周期內(nèi)的交付確定性進一步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能與半徑優(yōu)勢，公司在2025年7月啟動廈門“高世代高精度光掩膜”20條高端產(chǎn)線，一期先建5G8.6AMOLED高精度產(chǎn)線。按照公開計劃，2026年設(shè)備將陸續(xù)到廠平臺構(gòu)成南北聯(lián)動，可B16兩條主戰(zhàn)場產(chǎn)線實現(xiàn)異常處置與復(fù)版的就近響應(yīng)，顯著縮短從異常到驗證再到復(fù)版以及復(fù)投片的窗口期。這一布局已獲得多方官方與權(quán)威媒體的一致背書，關(guān)鍵建設(shè)指標(biāo)包括產(chǎn)線數(shù)量與時間表均清晰且可量化跟蹤，有助于把在地化供貨與快速復(fù)版轉(zhuǎn)化為較為穩(wěn)定的議價權(quán)與份額提升。圖30：廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地奠基儀式現(xiàn)場官網(wǎng)表5：廈門路維光電高世代高精度光掩膜項目主要參數(shù)一覽字段 內(nèi)容項目稱 廈門維電世高度掩目（門維電限司）選址廈門市翔安區(qū)，火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)奠基日期2025/7/5投資總額（億元）20總建筑面積（㎡）53,740產(chǎn)線規(guī)劃（條）11（高端光掩膜版產(chǎn)線）產(chǎn)品與代際G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS高精度光掩膜版一期建設(shè)先建5條G8.6及以下高精度線一期設(shè)備配置5臺核心主設(shè)備+22臺精密輔助設(shè)備預(yù)計投產(chǎn)/時間2026年達產(chǎn)年產(chǎn)能（片/年）約1,500片（媒體口徑）代際互補公司2019年成都首張G11TFT掩膜版下線；廈門聚焦G8.6及以下，形成代際互補福建省商務(wù)廳半色調(diào)/FMMG8.6主戰(zhàn)場AMOLED、、等對線寬、間距與疊對要BinaryHTMPSMAMOLED半色調(diào)Mura控制等環(huán)節(jié)建立起成套工藝庫；G8.6FMMITOLEDG8.6FMMG10LasertecCLIOSG10（G10.5，典型靈敏度零點Binary、Graytone、HTM）MycronicPrexisionMMS（G8G10兩玻璃尺寸的掩膜注冊與疊對量測）作為能力錨點。這也說明所謂高世代與高精度的量產(chǎn)門檻并非單點設(shè)備所能解決，而是由版型設(shè)計、工藝窗口以及檢測量測AMOLEDFMM配套方向上的推進，構(gòu)成了其與下游主戰(zhàn)場對接時在質(zhì)量與良率上的底座。圖31：傳統(tǒng)二值掩膜與邊緣相移掩膜在掩膜/晶圓上的電場與光強分布對比示意圖

圖32：FMM（金屬精細(xì)掩膜）蒸鍍形成OLED子像素的工藝示意圖 Photosciences SamsungDisplay40/28nm半導(dǎo)體掩膜版位于芯片制造鏈的中段，是將設(shè)計版圖精準(zhǔn)轉(zhuǎn)印到硅片或中介層的關(guān)鍵載體，直接影響線寬、疊加精度、缺陷水平、良率和項目節(jié)奏。上游包含石英與鉻基底、莫硅相移層、EUV多層反射膜，光刻膠與抗反射層，顯影、蝕刻、清洗等化學(xué)品與特氣，PellicleOPC、RET、MDPDUVEUVRDL、UBMi-line、KrF、ArF、EUVBCD與高壓電源、圖像傳感器與微機電、碳化硅與氮化鎵；并支撐先進封裝與獨立封測，包括扇出、2.5D3D集成。圖33最終整體應(yīng)用延伸至移動與消費電子、數(shù)據(jù)中心與人工智能、汽車電子、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、通信與光互連，以及醫(yī)療安防與航天，形成由材料到光罩、再到晶圓與封裝直至系統(tǒng)產(chǎn)品的完整閉環(huán)。度上行全球半導(dǎo)體處在恢復(fù)性擴張的通道里。WSTS在7月把2025年行業(yè)規(guī)模上修到約7,280+15.4%20268,000圖34：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及同比增速WSTS算力側(cè)繼續(xù)充當(dāng)主引擎。OmdiaAI20252,070億美元、20302,860億美元；存儲同步走強，TrendForce2025DRAM316.3+17.1%，NAND146.7+22%?；ミB側(cè)，LightCounting800G2025+10%，2025–2026年進入規(guī)模部署，1.6T開始試水。算力—內(nèi)存—互連的“三件套”DUV/EUV版套與更嚴(yán)格的缺陷管控，后段封裝的RDL/中介層層數(shù)與周轉(zhuǎn)強度同步上行。圖35：AI數(shù)據(jù)中心芯片市場規(guī)模有望達到2860億美元 圖36：云端與企業(yè)數(shù)據(jù)中心AI處理器按器件類型全球市場收入預(yù)測 Omdia Omdia汽車電子提供的是“穩(wěn)定、可預(yù)期”的外溢增量。S&PGlobalMobility2025年全球ECUs/1,982預(yù)計汽車成像/203087202460億穩(wěn)步抬升。電驅(qū)、域控與多攝方案把車型改款、派生與跨工廠導(dǎo)入變成常態(tài)，量產(chǎn)側(cè)常年存在小步微調(diào)和復(fù)制的工程需求，這類“長尾+高頻小改”直接映射為成熟節(jié)點的持續(xù)復(fù)版與一致性交付。圖37：2022年汽車成像產(chǎn)業(yè)格局與要廠商分布 圖38：2023–2029年汽車半導(dǎo)體傳器市場Group Group消費與個人計算處在“結(jié)構(gòu)升級”的階段。IDC2025年二季度智能手2.952+1%；PC20252.74Gartner2025年AIPC31%（7,700–7,800萬臺）40–90nmDDI、PMIC、MCU、CIS維持高頻微調(diào)，工程變更與小改復(fù)版成為常年需求，生產(chǎn)組織更看重交期與良率穩(wěn)定。公司 25第季公司 25第季出量25第季份額 24第季出量24第季份額同比化()（百臺） () （百臺） ()Samsung 58 19.7 53.8 18.4 7.9Apple46.415.745.715.61.5Xiaomi42.514.442.314.50.6vivo27.19.225.98.84.8Transsion25.18.525.58.7-1.7其他96.132.699.133.9-3.1總和295.2100292.21001IDC工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)成穩(wěn)態(tài)“底池”。Omdia的長期口徑顯示工業(yè)類半導(dǎo)體常年約占全盤12%：壽命長、認(rèn)證嚴(yán)、以小改與派生為主。它很少帶來尖峰，卻通過廣覆蓋的長尾產(chǎn)品維持了掩膜產(chǎn)線的穩(wěn)定復(fù)版與排產(chǎn)節(jié)奏，是產(chǎn)能利用率與SLA水平的“壓艙石”。供給側(cè)的結(jié)構(gòu)也在放大高端版型的剛需。TrendForce2025年二季度全球純代工收417+14.6%，TSMC70–71%給出先進封裝市場2024460億美元、2030794廠，使高精度版套的缺陷、疊加與交付成為卡點；封裝端的大版面、多層次設(shè)計，則把光罩的周轉(zhuǎn)頻率與一致性推到更高水位。表7：2025Q1/Q2十大代工廠收入排名排名公司收入市場份額25Q2（百萬）25Q1（百萬）QoQ（）25Q2（） 25Q1（）1TSMC302392551718.570.267.62Samsung315928939.27.37.73SMIC22092247-1.75.164UMC190317598.24.44.75GlobalFoundrie168815856.53.94.2s6HuahongGroup1061101152.52.77VIS3793634.30.918Tower3723583.90.90.99Nexchip3633532.90.80.910PSMC3453275.40.80.9前十總和417183641314.696.896.6TrendForce圖39：2022-2028年按封裝平臺劃分的先進封裝收入YoleIntelligence65–72升價值密度從規(guī)模看，IC掩膜版當(dāng)前是一個約55–65億美元/年的全球市場：多家獨立機構(gòu)把2024–202545–55203065–72億美4–5的年復(fù)合。這一“溫和但確定”HBM的高精度版套、成熟節(jié)點在汽車/圖40：光掩膜市場預(yù)測MordorIntelligenceAI集群是掩膜價值密度最高的驅(qū)動。5/7nm3nm單套成本繼續(xù)上探；同時，7nm時代一個完整產(chǎn)品往往需要~80張以上的掩膜，14/10nm約~60張，45/40nm約~40張，這決定了每一次平臺迭代都會放大掩膜需求的“×精度”。配套到供應(yīng)鏈，EUV掩膜空白板長期由少數(shù)供貨商主導(dǎo)，202396%3nm及更先進平臺滲透，這部分支出比重上行。圖41：TSMC掩膜數(shù)量anysilicon延伸到“量—頻”的放大效應(yīng)，關(guān)鍵在于復(fù)版與多廠復(fù)制正在成為常態(tài)。WilsonResearchGroup14IC/ASIC項目能夠一次投片就成功，其余多re-spin，這意味著需要新增或修訂掩膜套；對先進節(jié)點而言，5/7nm的單套掩膜成本就可達數(shù)百萬美元級，復(fù)版一次就是以“套”為單位地增加支出與產(chǎn)能占用，項目若采用雙地/雙廠導(dǎo)入以滿足車規(guī)、服務(wù)器等的產(chǎn)能冗余與供貨安全，同一版套還要在多條產(chǎn)線復(fù)制，進一步放大對掩膜的張數(shù)與周轉(zhuǎn)需求。圖42：ASIC項目首次硅片成功率（%） 圖43：FPGA項目無缺陷逃逸率（%）SIEMENS SIEMENS另一方面，封裝端層數(shù)與版面擴大把“單位平臺對應(yīng)的光罩用量”持續(xù)推高：以頭部代工的公開規(guī)格為例，CoWoS-S3.3倍曝光視場，而量產(chǎn)中的InFO/CoWoS4–5RDLFan-OutMCM6RDLFPGA/AI12build-upRDLHBM/IOHBM集成密度提升，RDL層數(shù)仍在RDL/并行而帶來更高的張數(shù)與更頻繁的周轉(zhuǎn)；同時，EUV掩膜空白板仍呈高度集中的雙寡頭格局（96%），高端節(jié)點滲透還會把價值結(jié)構(gòu)繼續(xù)向上遷移。對于掩膜版廠而言，上述先進封裝演進的核心含義在于“張數(shù)×頻次”的同步放大前道總層數(shù)相對穩(wěn)定的前提下，RDLbuild-up的層數(shù)和版面不斷抬升，再并行導(dǎo)入，同一平臺對應(yīng)的掩膜張數(shù)和項目復(fù)制系數(shù)顯著增加；同時，HBMIO密度上行帶來更頻繁的版本迭代，使得封裝端掩膜呈現(xiàn)出“小批量、多批次、高頻次”的周轉(zhuǎn)特征。相較于傳統(tǒng)以前道節(jié)點為主的需求結(jié)構(gòu)，先進ASP、更多層數(shù)和更復(fù)雜版臺，加速行業(yè)向規(guī)?；?、自動化與精細(xì)化工藝控制能力更強的頭部廠商集中。圖44：晶圓系統(tǒng)集成 圖45：封裝中的細(xì)金屬L/SRDL基與混合基板tsmc 3DInCites從政策與設(shè)備側(cè)，202510月，中共中央發(fā)布《制定“十五五”關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈韌性與先進制造作為“十五五”主線之一；在具體落地層面，工20249月印發(fā)《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》，將ArF（193nm）光刻機等關(guān)鍵裝備用于推廣應(yīng)用。行業(yè)對該目錄的權(quán)威解讀指出，ArFDUV光刻機對應(yīng)“分辨率≤65nm、套刻精度≤8nm”的指標(biāo)口徑，為下游在DUV節(jié)點導(dǎo)入PSM/HTM等掩膜版提供了明確的設(shè)備側(cè)門檻與校準(zhǔn)界面，便于掩膜版廠商與國產(chǎn)設(shè)備進行聯(lián)合驗證與工藝適配。圖46：中共中央《“十五五”規(guī)劃建議》要文截圖 圖47：工信部《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》通知截圖新網(wǎng) 中政府網(wǎng)資本與產(chǎn)業(yè)組織兩端同步強化：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期已于2024年5月在京注冊成立，注冊資本人民幣3,440億元，六大國有銀行參與出資，資金重點面向制造、裝備與材料等環(huán)節(jié)，有利于掩膜版與設(shè)備協(xié)同驗證、規(guī)?；瘜?dǎo)入；與此同時，工信部與市場監(jiān)管總局于2025年印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》，提出加快重點項目建設(shè)、補鏈強鏈與應(yīng)用示范推廣。二者疊加形成“資金+應(yīng)用場景”的組合拳，有助于提升DUV版型（PSM/HTM）與先進封裝（RDL/TSV）相關(guān)掩膜在驗證、量產(chǎn)與復(fù)購節(jié)奏上的確定性。圖48：工信部、市場監(jiān)管總局《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》通知截圖中國政府網(wǎng)EUV與全球網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)多點突破，路維以先進封裝打開局面從技術(shù)維度看，公司在“成熟–次高端節(jié)點+先進封裝”組合上的能力已具備一定門檻：180/130nm等成熟–凈體系；在封裝側(cè)，產(chǎn)品可覆蓋晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝、扇出型封裝等、FOPLP等路線對掩膜版的配套需求。此類工藝普遍采RDL、TSV與微凸點，對掩膜版的套刻精度、CD精度、缺陷密度和耐用性要求明顯高于傳統(tǒng)封裝，需要厚膠成像、多層對準(zhǔn)和大版面畸變控制協(xié)同達標(biāo)。公司一方面將顯示掩膜長期量產(chǎn)沉淀的高精度寫版和在線檢測能力遷移到半導(dǎo)體產(chǎn)線，在線寬一致性、對準(zhǔn)偏差控制和大幅面穩(wěn)定性上形成可復(fù)制的工藝窗口；另一方面，已在華天科技、通富微電等國內(nèi)頭部封測廠商實現(xiàn)批量供貨，并在部分先進封裝平臺上承擔(dān)主要掩膜供應(yīng)，通過較高的一次通過率與周轉(zhuǎn)效率驗證了自身在“高層數(shù)、高復(fù)雜度、多廠復(fù)制”封裝場景下的工藝與交付能力。對標(biāo)海外，半導(dǎo)體掩膜版的“天花板”主要在日本與美國、臺灣的龍頭手里：日本的DNPEUV/高-NA掩膜做到“2nm以后”的邏輯節(jié)點，明確啟動高-NAEUV掩膜樣品供TekscendPhotomask（原ToppanPhotomask）保持美歐亞多點制造與交付網(wǎng)絡(luò)，并完成品牌重塑、推進東京上市，Photronics是“量大面廣”的全球龍頭之一，IC1.56億美元量級，工廠覆蓋美歐與中國大陸/臺灣等TMC則深耕區(qū)域供28nm掩膜能力建設(shè)并穩(wěn)定服務(wù)本地晶圓與封裝生態(tài)。整體看，日本廠商EUV/高-NA與多束電子束寫版上把持最前沿，美國與臺灣廠商則以多工廠網(wǎng)絡(luò)+在地協(xié)同穩(wěn)固中高端與成熟平臺供給，這一格局構(gòu)成了國內(nèi)廠商對標(biāo)與追趕的技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)門檻。在國內(nèi)橫向上，競爭已進入“多點突破”180nm，150nm小批量并130–65nmPSM/OPC28nm90nm量產(chǎn)、65nm40nm55nm交付、40nm通線，公開目標(biāo)指向45–28nm。相較之下，路維光電的特點在于封裝掩膜的訂單基礎(chǔ)與新增產(chǎn)能的確定性（募投寫明半導(dǎo)體優(yōu)先），但在節(jié)點上探速度與專線產(chǎn)能規(guī)模方面，需要用項目落地與客戶結(jié)構(gòu)來進一步追趕。表8：全球主要半導(dǎo)體掩膜版龍頭企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)能布局對比公司公司地） 先進/術(shù) 全球/廠 規(guī)/據(jù)點DNP（本） 已現(xiàn)EUV并成High-NA膜，開始2nm以世的品給

日本總部+海外據(jù)點（與客戶長期協(xié)作）

面向前沿邏輯量產(chǎn)的寫版/缺陷控制“天花板”TekscendPhotomask（日本，原ToppanPhotomask）覆蓋從成熟到先進節(jié)點的全譜系制版；與AMTC（德累斯頓）等合作美歐亞多點制造與交付網(wǎng)絡(luò)行業(yè)Top級別的全球覆蓋能力Photronics（美國）成熟至次高端IC掩膜的大規(guī)模承載；與本地晶圓/OSAT深協(xié)同三洲11座+（美/歐/亞：含上海、廈門、合肥、臺灣等）IC收入Q2FY2025為1.559億美元；公司總營收2.11億美元TMC（臺灣）40/65nm28nm臺灣在地網(wǎng)絡(luò)，深耕區(qū)域供給官方披露：40/65nm為主力，2023起開發(fā)28nm掩膜以增強服務(wù)各公司官網(wǎng)在國內(nèi)橫向上，競爭已進入“多點突破”的階段：180nm，150nm小批130–65nmPSM/OPC28nm90nm量產(chǎn)、65nm送樣，40nm55nm交付、40nm通線，公開目標(biāo)指向45–28nm。相較之下，路維光電的特點在于封裝掩膜的訂單基礎(chǔ)與新增產(chǎn)能的確定性（募投寫明半導(dǎo)體優(yōu)先），但在節(jié)點上探速度與專線產(chǎn)能規(guī)模方面，需要用項目落地與客戶結(jié)構(gòu)來進一步追趕。表9：國內(nèi)主要半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)節(jié)點進展及封裝能力對比公司 節(jié)點公司 節(jié)點展量產(chǎn)/送/線） 封裝膜關(guān)力 產(chǎn)能/項目180nm量產(chǎn)；150/130nm“已掌握制造

明確面向先進封裝/器件應(yīng)用（年報表

追加2條覆蓋250–130nm的半導(dǎo)體掩路維光電（688401）

核心技術(shù)”。

述），覆蓋RDL/TSV/微凸點/封裝基板膜產(chǎn)線；作為擴產(chǎn)項目的一部分實施。等場景。180nm量；150nm客測/小批 報告露布高度型清溢電（688138） 量；進130–65nmPSM/OPC與28nm（PSM/OPC），向圓造封應(yīng)佛山導(dǎo)產(chǎn)設(shè)到、產(chǎn)。工藝劃。 用。龍圖光罩（688721）90nm量產(chǎn)；65nm送樣；40nm設(shè)備布局完成，珠海公司小批量并逐步放量。騰訊云PSM用。珠海新線放量節(jié)奏明確。冠石技（605588） 55nm付、40nm線規(guī)劃45–量產(chǎn)以28–45nm熟次節(jié)寧波目劃產(chǎn)12,450（6英28nm蓋。 點為含PSM比較。 寸）能投約16億。各公司官網(wǎng)高頻復(fù)版與毛利上移擴張與執(zhí)行已同頻落地。202576.15明確含“半導(dǎo)體掩膜版擴產(chǎn)”；對應(yīng)方案提出在成都基地新增兩條半導(dǎo)體掩膜產(chǎn)線（250–130nm）2025年內(nèi)建成釋放，作為近期放量的硬產(chǎn)能錨點。與之并行的“路芯半導(dǎo)體”203.5萬片，按“兩期”130–40nm、核心設(shè)備（含電子束寫版）2025年上半年陸續(xù)到廠并進入試運行，90–100nm產(chǎn)品已開始送樣且部分通過客戶驗證，40nm202528nm，形成自下而上的節(jié)點爬坡路徑。上述時間軸將“資金→產(chǎn)線→節(jié)點→試產(chǎn)”12–24個月的供給增量具備可兌現(xiàn)的節(jié)奏與抓手。產(chǎn)品到需求強配，優(yōu)先把新增產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為周轉(zhuǎn)RDL、TSV、微凸點、封裝基板等先進封裝關(guān)鍵工序，并在年報/RDL層數(shù)在上升；與此同時，“路芯”MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RFNVM、NOR/NAND等品類，天然對接國內(nèi)成熟—次高端工藝的工程小改與跨廠復(fù)制場景。這意味著即便前道層數(shù)不變，封裝端“層數(shù)×版面×的疊加效應(yīng)，疊合成熟平臺穩(wěn)定的250–130/130–40nm產(chǎn)能沉淀為就近交付、頻繁周轉(zhuǎn)的訂單池；40nm穩(wěn)定、28nm推進后，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在公司收入與毛利結(jié)構(gòu)中的權(quán)重有望順勢上移。圖49：蘇州工業(yè)園區(qū)路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目鳥瞰效果圖 圖50：蘇州工業(yè)園區(qū)路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目開工新聞稿截圖蘇市人政府戶網(wǎng) 蘇市人政府戶站圖51：上海證券交易所關(guān)于“路維轉(zhuǎn)債”上市交易的公告截圖上海證券交易產(chǎn)品到需求強配，優(yōu)先把新增產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為周轉(zhuǎn)型訂單。公司公開將半導(dǎo)體掩膜版覆蓋RDL、TSV、微凸點、封裝基板等先進封裝關(guān)鍵工序，并在年報/中報中明確：這些環(huán)節(jié)RDL層數(shù)在上升；與此同時，“路芯”MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RFNVM、NOR/NAND等品類，天然對接國內(nèi)成熟—次高端工藝的工程小改與跨廠復(fù)制場景。這意味著即便前道層數(shù)不變，封裝端“層數(shù)版面×250–130/130–40nm40nm穩(wěn)定、28nm路維與新凱來的基礎(chǔ)對接已落到實處：10月14日路維在互動平臺確認(rèn)已向新凱來供貨；而新凱來在今年SEMICONChina發(fā)布“莫干山”空白掩膜缺陷檢測與“沂蒙山”AFM等量檢設(shè)備，并在灣芯展由子公司萬里眼發(fā)布帶寬達90GHz的實時示波器——這些場景都以掩膜為標(biāo)定與聯(lián)調(diào)的基準(zhǔn)物，天然形成“小批量、高頻次、多輪改版/復(fù)版”的真實需求。與之對應(yīng)，路維披露上半年已完成90–100nm送樣并獲部分客戶驗證、下半年計劃40nm試產(chǎn)，路芯項目二期規(guī)劃至28nm，技術(shù)路線與設(shè)備聯(lián)調(diào)節(jié)奏對齊，有望把“驗證頻次與TAT下壓”直接轉(zhuǎn)成復(fù)購黏性與高端版型（PSM/HTM，DUV相關(guān)）的加速滲透。圖52：新凱來“光學(xué)量檢測產(chǎn)品”展板新浪財經(jīng)更關(guān)鍵的是國資平臺的放大效應(yīng)會把設(shè)備側(cè)紅利傳導(dǎo)到路維：權(quán)威工商與媒體信息顯2024年公布首臺（套）KrF/ArF光刻機納入電子專用裝備類目，各地配套的首臺（套）保險補償政策按實際保費最高80%予以補助。對設(shè)備廠而言，這意味著示范線更容易落地、客戶引入風(fēng)險顯著降低；對已進入其生態(tài)的掩膜供應(yīng)商而言，最直接的傳導(dǎo)就是示范—聯(lián)調(diào)—量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化率提高與節(jié)奏加快，從而提升路維的復(fù)版頻次、高價值版型占比與單位價值量，推動毛利結(jié)構(gòu)上移。盈利預(yù)測業(yè)務(wù)拆分與盈利預(yù)測G8.6高世代高稼動為雙引擎，疊加HTM/PSM“SLA“+結(jié)構(gòu)上移”的長期斜率。大版面能力與客戶認(rèn)證基礎(chǔ)，2025250–130nm線釋放、2026“路芯半導(dǎo)體一期（130–40nm）爬坡，IC掩膜版（以石英為主）的復(fù)雜版型滲透ASP2025–2026年見頂后回落。2024A8.08+30.68%34.18%2025–202710.88億元、14.83億元、20.1535.9%/36.4%/37.0%，93.45%/94.50%/95.00%?！靶嗜坠ば蚬?jié)拍優(yōu)化（//清洗）、良率與報廢率下滲透帶2024A0.61+26.19%、毛利率46.272025–20270.70億元、0.78億元、0.9547.0%/47.2%/47.5%6.00%/5.00%/4.50%，作為公司綜合毛利的穩(wěn)定貢獻項。其他：規(guī)模小、波動低，利潤修復(fù)主要依賴產(chǎn)線稼動與品類優(yōu)化帶來的規(guī)模攤薄。維持保守占比假設(shè)，通過精細(xì)化成本管理與交付效率提升，毛利率呈臺階式回升。以2024A0.058+16.47%3.66%2025–2027年其他業(yè)務(wù)營業(yè)0.064億元、0.079億元、0.1065%/5%/5%；整體對利潤的邊際2025–2027年持續(xù)抬升。表10：路維光電分業(yè)務(wù)板塊經(jīng)營預(yù)測（2024A–2027E）板塊 項目2024A2025E2026E2027E營業(yè)收入(百萬元)875.551,164.171,568.912,120.63合計 YoY()30.2132.9634.7735.17毛利率()34.8236.4036.8037.30營業(yè)收入(百萬元)807.991087.911482.612014.59石英膜版 YoY()30.6834.6435.9535.88毛利率()34.1835.9036.4037.00占比()92.2893.4594.5095.00營業(yè)收入(百萬元)61.3869.8578.4595.43蘇打膜版 YoY()26.1913.8012.3121.64毛