3D打印光敏樹脂調(diào)配技師（高級(jí)）考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.3D打印光敏樹脂的核心組成包括低聚物、活性稀釋劑、________、助劑和填料。2.光敏樹脂按固化機(jī)理主要分為自由基固化和________固化兩類。3.光引發(fā)劑按作用機(jī)理可分為裂解型和________型。4.光敏樹脂的粘度隨溫度升高而________（填“升高”或“降低”）。5.影響光敏樹脂固化深度的關(guān)鍵參數(shù)是光強(qiáng)、曝光時(shí)間和________濃度。6.光敏樹脂固化后體積收縮的主要來源是________反應(yīng)的體積變化。7.DLP工藝常用的光源波長通常為________nm左右。8.光敏樹脂后處理清洗常用的溶劑是________（舉1例）。9.納米填料（如SiO?）在樹脂中主要作用是降低收縮和提高_(dá)_______。10.陽離子固化樹脂的特點(diǎn)之一是無________阻聚效應(yīng)。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.下列哪種低聚物常用于自由基固化光敏樹脂且柔性較好？A.環(huán)氧丙烯酸酯B.聚氨酯丙烯酸酯C.聚酯丙烯酸酯D.乙烯基醚2.陽離子固化光敏樹脂常用的引發(fā)劑是？A.碘鎓鹽B.Irgacure184C.安息香醚D.二苯甲酮3.光敏樹脂調(diào)配時(shí)，引發(fā)劑應(yīng)在什么階段加入？A.與低聚物同時(shí)加入B.加入活性稀釋劑后C.最后加入D.加入填料后4.下列溶劑中，最適合清洗SLA打印件未固化樹脂的是？A.水B.乙醇C.異丙醇D.丙酮5.光敏樹脂的固化深度與下列哪項(xiàng)負(fù)相關(guān)？A.光強(qiáng)B.曝光時(shí)間C.填料含量D.引發(fā)劑濃度6.下列哪種工藝對(duì)光敏樹脂粘度要求最低？A.SLAB.DLPC.LCDD.均相同7.光敏樹脂后固化的主要目的不包括？A.降低收縮率B.提高硬度C.去除溶劑D.增強(qiáng)力學(xué)性能8.自由基固化樹脂的引發(fā)波長通常不包括？A.365nmB.405nmC.355nmD.254nm9.調(diào)配光敏樹脂時(shí)，攪拌速度不宜過快的原因是？A.降低粘度B.產(chǎn)生氣泡C.引發(fā)劑分解D.填料沉降10.下列哪種填料能顯著提高樹脂的耐熱性？A.碳酸鈣B.納米氧化鋁C.滑石粉D.炭黑三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.光敏樹脂的主要組成成分包括？A.低聚物B.活性稀釋劑C.光引發(fā)劑D.填料E.溶劑2.自由基固化光敏樹脂的優(yōu)點(diǎn)有？A.固化速度快B.耐黃變好C.無氧阻聚D.原料成本低E.耐化學(xué)性好3.影響光敏樹脂粘度的因素有？A.溫度B.低聚物分子量C.活性稀釋劑種類D.填料含量E.儲(chǔ)存時(shí)間4.光敏樹脂后處理的步驟包括？A.溶劑清洗B.干燥C.后固化D.打磨拋光E.染色5.陽離子固化樹脂的特點(diǎn)是？A.低收縮B.耐黃變C.氧阻聚D.固化速度慢E.耐化學(xué)性好6.光引發(fā)劑的選擇需考慮？A.光源波長匹配B.固化機(jī)理C.樹脂相容性D.毒性E.成本7.調(diào)配光敏樹脂時(shí)需要控制的環(huán)境條件是？A.溫度B.濕度C.光照D.氧氣濃度E.灰塵8.填料在光敏樹脂中的作用有？A.降低收縮B.提高硬度C.改善耐熱性D.增加耐磨性E.提高透明度9.光敏樹脂性能測(cè)試項(xiàng)目包括？A.粘度B.固化深度C.收縮率D.硬度E.拉伸強(qiáng)度10.下列屬于多官能度活性稀釋劑的是？A.TPGDAB.HDDAC.EOEMAD.PETAE.IBOMA四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.光敏樹脂固化后完全無體積收縮。（）2.陽離子引發(fā)劑不需要考慮氧阻聚問題。（）3.活性稀釋劑添加量越多，樹脂粘度越低。（）4.后固化處理能有效降低光敏樹脂的收縮率。（）5.納米填料會(huì)降低光敏樹脂的固化深度。（）6.自由基固化樹脂的耐黃變性能優(yōu)于陽離子固化樹脂。（）7.引發(fā)劑濃度越高，樹脂固化速度越快。（）8.光敏樹脂的固化深度與曝光時(shí)間正相關(guān)。（）9.異丙醇清洗SLA打印件后無需干燥可直接后固化。（）10.光敏樹脂儲(chǔ)存溫度越高，保質(zhì)期越短。（）五、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述光敏樹脂中低聚物的核心作用及常見類型。2.影響光敏樹脂固化深度的主要因素有哪些？3.簡述光敏樹脂調(diào)配的關(guān)鍵工藝步驟及注意事項(xiàng)。4.光敏樹脂后處理的目的及常用方法是什么？六、討論題（共2題，每題5分，共10分）1.如何通過配方優(yōu)化降低光敏樹脂的體積收縮率？2.不同3D打印工藝（SLA、DLP、LCD）對(duì)光敏樹脂的性能要求有何差異？---答案部分一、填空題答案1.光引發(fā)劑2.陽離子3.奪氫4.降低5.引發(fā)劑6.聚合7.4058.異丙醇（或丙酮、乙醇）9.硬度（或耐熱性、耐磨性）10.氧二、單項(xiàng)選擇題答案1.B2.A3.C4.C5.C6.C7.C8.D9.B10.B三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.AD3.ABCD4.ABC5.ABE6.ABCDE7.ABCDE8.ABCD9.ABCDE10.ABD四、判斷題答案1.×2.√3.√4.√5.√6.×7.×8.√9.×10.√五、簡答題答案1.核心作用：提供樹脂基礎(chǔ)力學(xué)性能、交聯(lián)反應(yīng)位點(diǎn)，決定固化后材料的硬度、柔性等核心特性。常見類型：①環(huán)氧丙烯酸酯（自由基型，高硬度、耐化學(xué)性好）；②聚氨酯丙烯酸酯（自由基型，柔性優(yōu)異、沖擊強(qiáng)度高）；③聚酯丙烯酸酯（自由基型，成本低、綜合性能平衡）；④陽離子型低聚物（如環(huán)氧、乙烯基醚，低收縮、耐黃變）。2.主要因素：①光強(qiáng)：光強(qiáng)越高，固化深度越大（遵循Beer-Lambert定律）；②曝光時(shí)間：時(shí)間延長，深度增加，但過久導(dǎo)致過固化；③引發(fā)劑濃度：適量提升深度，過量引發(fā)淬滅；④填料含量：過多散射光線，降低深度；⑤樹脂透明度：越透明，光線穿透性越強(qiáng)；⑥波長匹配：引發(fā)劑吸收波長與光源一致時(shí)深度最優(yōu)。3.關(guān)鍵步驟：①原料準(zhǔn)備（避光保存低聚物、引發(fā)劑）；②環(huán)境控制（20-25℃、濕度<60%、避光）；③攪拌混合（低速，先加低聚物+稀釋劑，再加填料，最后加引發(fā)劑）；④過濾消泡（去除雜質(zhì)、氣泡）；⑤性能檢測(cè)（粘度、固化深度）。注意事項(xiàng)：避免光照預(yù)固化，防止雜質(zhì)混入，引發(fā)劑后加（避免提前分解），攪拌均勻無氣泡。4.目的：去除未固化樹脂、降低內(nèi)應(yīng)力與收縮率、提高力學(xué)性能（硬度、強(qiáng)度）。常用方法：①清洗：異丙醇/丙酮超聲清洗（去除表面未固化樹脂）；②干燥：50-60℃烘干（去除溶劑殘留）；③后固化：UV燈（365/405nm）照射或熱固化（80-120℃）（進(jìn)一步交聯(lián)，釋放內(nèi)應(yīng)力）。六、討論題答案1.配方優(yōu)化方法：①選低收縮低聚物：陽離子型環(huán)氧/乙烯基醚，或改性自由基低聚物；②加納米填料：納米SiO?/Al?O?（填充空隙，添加量5%-15%）；③調(diào)稀釋劑：多用多官能度（PETA、TPGDA），減少單官能度；④混合引發(fā)體系：自由基+陽離子聯(lián)用，互補(bǔ)固化；⑤控固含量：適當(dāng)提高（減少單體比例）；⑥強(qiáng)化后固化：延長時(shí)間，釋放內(nèi)應(yīng)力。2.工藝差異：①SLA：粘度100-10