2026春招：版圖設計真題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計中，金屬層的作用是（）A.提供電氣連接B.增加芯片美觀C.保護芯片D.存儲數(shù)據(jù)2.以下哪種布局方式能有效減少寄生電容（）A.緊湊布局B.交叉布局C.規(guī)則布局D.隨機布局3.版圖驗證不包括以下哪個環(huán)節(jié)（）A.DRCB.LVSC.ESDD.PEX4.版圖設計中常用的單位是（）A.米B.毫米C.微米D.納米5.多晶硅層主要用于制作（）A.金屬連線B.晶體管柵極C.電容極板D.電阻6.以下哪個是減少串擾的方法（）A.增加線間距B.減少線間距C.增加布線層數(shù)D.減少布線層數(shù)7.版圖設計中，阱的主要作用是（）A.提供電源B.形成晶體管工作環(huán)境C.散熱D.存儲電荷8.以下哪種工具常用于版圖繪制（）A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Word9.版圖設計完成后，交付的文件格式通常是（）A.GDSIIB.PDFC.JPEGD.DOCX10.淺槽隔離（STI）用于（）A.隔離晶體管B.連接金屬層C.散熱D.存儲數(shù)據(jù)多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計的主要流程包括（）A.電路設計B.布局規(guī)劃C.布線D.驗證2.版圖設計中涉及的層次有（）A.有源層B.多晶硅層C.金屬層D.通孔層3.減少寄生參數(shù)的方法有（）A.優(yōu)化布線B.合理布局C.增加金屬厚度D.減小通孔尺寸4.版圖驗證的目的是（）A.檢查設計規(guī)則違反B.確保電路功能正確C.檢查器件匹配D.評估寄生參數(shù)影響5.版圖設計中常用的約束條件有（）A.面積約束B.功耗約束C.時序約束D.噪聲約束6.以下哪些屬于版圖設計工具（）A.CalibreB.MagicC.MentorGraphicsD.SynopsysICCompiler7.版圖中布線規(guī)則包括（）A.線寬B.線間距C.過孔數(shù)量D.金屬層數(shù)8.版圖設計對芯片性能的影響體現(xiàn)在（）A.速度B.功耗C.可靠性D.成本9.版圖中接地的方式有（）A.單點接地B.多點接地C.混合接地D.懸浮接地10.版圖設計中，提高電路性能的技巧有（）A.對稱布局B.匹配器件C.優(yōu)化電源分配D.減少布線長度判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設計只需要考慮電路功能，無需關注物理實現(xiàn)。（）2.增加金屬層的厚度可以降低電阻。（）3.版圖驗證中，DRC是檢查電路功能是否正確。（）4.多晶硅層只能用于制作晶體管柵極。（）5.減少布線長度有助于降低寄生電容。（）6.版圖設計中，所有器件都可以隨意布局。（）7.通孔的作用是連接不同金屬層。（）8.版圖設計完成后不需要進行任何修改。（）9.采用交錯布線可以減少串擾。（）10.版圖設計不影響芯片的成本。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設計中布局規(guī)劃的主要步驟。2.說明版圖驗證中DRC和LVS的區(qū)別。3.版圖設計中減少寄生電容的方法有哪些？4.簡要介紹版圖設計中過孔的作用。討論題（每題5分，共4題）1.版圖設計中，如何平衡面積和性能的關系？2.討論版圖設計對芯片可靠性的影響。3.分析版圖設計中布線層數(shù)的選擇原則。4.談談你對未來版圖設計技術發(fā)展趨勢的看法。答案單項選擇題1.A2.C3.C4.C5.B6.A7.B8.B9.A10.A多項選擇題1.BCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABCD判斷題1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.√8.×9.√10.×簡答題1.先確定芯片的整體輪廓和引腳位置，再對核心模塊進行初步布局，接著優(yōu)化各模塊位置與間距，最后考慮電源、地等全局布線規(guī)劃。2.DRC檢查版圖是否違反設計規(guī)則，如線寬、間距等；LVS檢查版圖與電路原理圖的電氣連接是否一致。3.增大線間距，優(yōu)化布線避免平行走線，合理選擇金屬層，減少布線層數(shù)和長度。4.過孔用于連接不同金屬層，實現(xiàn)不同層次間的電氣導通，可使布線更靈活，提高版圖利用率。討論題1.優(yōu)先滿足性能需求，選擇關鍵模塊優(yōu)化布局，采用共享資源、復用電路等方式節(jié)省面積，在不影響性能基礎上壓縮空間。2.版圖設計會影響芯片散熱、抗干擾能力等。合理布局可降低熱阻、減少串擾，保證芯片穩(wěn)定工作，反之則可能引發(fā)可靠性