2025年無線電裝接工(高級)上崗證考試題庫(附答案)一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.在LC并聯(lián)諧振電路中，當(dāng)信號頻率低于諧振頻率時，電路呈現(xiàn)的阻抗性質(zhì)為（）A.感性B.容性C.純電阻性D.無法確定答案：A2.高頻晶體管的主要參數(shù)中，決定其最高工作頻率的是（）A.共發(fā)射極電流放大系數(shù)βB.特征頻率fTC.集電極最大允許電流ICMD.反向擊穿電壓V(BR)CEO答案：B3.表面貼裝（SMT）工藝中，焊膏印刷后若出現(xiàn)“橋連”缺陷，最可能的原因是（）A.印刷速度過快B.鋼網(wǎng)開口尺寸過大C.回流焊冷卻速率過慢D.焊膏金屬含量過低答案：B4.測量高頻信號源輸出頻率時，優(yōu)先選用的儀器是（）A.指針式萬用表B.數(shù)字式頻率計(jì)C.毫伏表D.示波器答案：B5.某放大電路的輸入電阻為1kΩ，輸出電阻為50Ω，若要實(shí)現(xiàn)信號的最大功率傳輸，信號源內(nèi)阻與負(fù)載電阻應(yīng)分別匹配為（）A.1kΩ，50ΩB.50Ω，1kΩC.1kΩ，1kΩD.50Ω，50Ω答案：A6.無線電設(shè)備中，屏蔽罩的主要作用是（）A.增強(qiáng)信號發(fā)射B.防止電磁干擾C.提高散熱效率D.固定電路板答案：B7.多層PCB板中，電源層和地層的主要設(shè)計(jì)原則是（）A.盡量縮小面積以降低成本B.大面積鋪銅并相鄰層疊C.與信號層交叉排列D.采用細(xì)線條以減少寄生電容答案：B8.調(diào)試鎖相環(huán)（PLL）頻率合成器時，若輸出頻率穩(wěn)定但偏離目標(biāo)值，最可能的故障是（）A.壓控振蕩器（VCO）變?nèi)荻O管失效B.鑒相器（PD）輸入信號幅度不足C.低通濾波器（LPF）電容短路D.參考頻率源頻率偏差答案：D9.焊接QFP封裝芯片時，若焊盤上錫量不足，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整的工藝參數(shù)是（）A.烙鐵溫度B.焊膏印刷厚度C.回流焊預(yù)熱時間D.貼片壓力答案：B10.某超外差接收機(jī)的中頻頻率為455kHz，當(dāng)接收頻率為1000kHz的信號時，本振頻率應(yīng)為（）A.455kHzB.1455kHzC.545kHzD.1000kHz答案：B11.高頻電路中，導(dǎo)線的分布電感對信號傳輸?shù)挠绊戨S頻率升高而（）A.減小B.增大C.不變D.先增大后減小答案：B12.檢測電解電容器的漏電流時，應(yīng)使用（）A.萬用表電阻檔B.LCR數(shù)字電橋C.耐壓測試儀D.直流穩(wěn)壓電源+電流表答案：D13.數(shù)字電路中，時鐘信號的上升沿時間過長會導(dǎo)致（）A.信號幅度降低B.時序邏輯錯誤C.功耗增加D.抗干擾能力增強(qiáng)答案：B14.無線電發(fā)射機(jī)中，末級功率放大器的效率主要取決于（）A.輸入信號幅度B.工作類別（A/B/C類）C.晶體管β值D.負(fù)載阻抗匹配答案：B15.防靜電工作區(qū)（EPA）的地面電阻應(yīng)控制在（）A.102Ω以下B.102Ω~10?ΩC.10?Ω~10?ΩD.10?Ω以上答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共15分，少選、錯選均不得分）1.以下屬于高頻電路設(shè)計(jì)中需重點(diǎn)考慮的因素有（）A.導(dǎo)線電感與分布電容B.元件引腳長度C.電源濾波D.信號傳輸延遲答案：ABCD2.表面貼裝元件（SMC/SMD）的包裝形式包括（）A.編帶包裝B.托盤包裝C.管裝D.散裝答案：ABC3.調(diào)試無線電接收機(jī)時，常用的測試信號源包括（）A.標(biāo)準(zhǔn)調(diào)幅信號源B.調(diào)頻信號源C.噪聲信號源D.直流穩(wěn)壓電源答案：ABC4.電子設(shè)備整機(jī)裝配的工藝文件包括（）A.裝配流程圖B.元件位置圖C.接線表D.故障代碼表答案：ABC5.以下屬于電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)措施的有（）A.電路板分區(qū)布局B.關(guān)鍵信號加屏蔽線C.電源端加去耦電容D.提高元件焊接可靠性答案：ABC三、判斷題（每題1分，共10分，正確填“√”，錯誤填“×”）1.高頻電路中，應(yīng)盡量縮短元件引腳長度以減小寄生參數(shù)。（）答案：√2.焊接完成后，可用香蕉水直接清洗PCB板上的助焊劑殘留。（）答案：×（應(yīng)使用專用洗板水或酒精）3.數(shù)字萬用表的交流電壓檔可直接測量高頻信號的有效值。（）答案：×（高頻信號需用高頻萬用表或示波器）4.鎖相環(huán)電路鎖定時，輸入信號與輸出信號的頻率相等，相位差恒定。（）答案：√5.電解電容器的正負(fù)極性在電路中可以任意連接。（）答案：×（極性反接會導(dǎo)致爆炸）6.多層PCB板中，信號層應(yīng)盡量靠近電源層或地層以減少電磁輻射。（）答案：√7.調(diào)試功率放大器時，若輸出功率不足，應(yīng)直接增大輸入信號幅度。（）答案：×（可能因負(fù)載不匹配或器件損壞導(dǎo)致）8.防靜電手環(huán)需與接地系統(tǒng)可靠連接，接地電阻應(yīng)小于1MΩ。（）答案：√9.示波器測量電壓時，探頭衰減倍數(shù)設(shè)置錯誤會導(dǎo)致測量結(jié)果偏差。（）答案：√10.無線電設(shè)備的靈敏度越高，接收微弱信號的能力越強(qiáng)。（）答案：√四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述SMT回流焊工藝中“溫度曲線”的關(guān)鍵階段及作用。答案：溫度曲線分為預(yù)熱區(qū)（100~150℃，使焊膏溶劑揮發(fā)，元件均勻受熱）、保溫區(qū)（150~183℃，活化焊膏助焊劑，去除氧化物）、回流區(qū)（峰值217~235℃，焊料熔化形成冶金結(jié)合）、冷卻區(qū)（快速冷卻至70℃以下，形成可靠焊點(diǎn)）。各階段需嚴(yán)格控制時間與溫度，避免虛焊、橋連等缺陷。2.如何用萬用表檢測小功率三極管的好壞？答案：（1）判斷基極：用R×100或R×1k檔，假設(shè)某腳為基極，測量其與另兩腳的正反向電阻，若一次?。s幾百歐）、一次大（幾十千歐以上），則該腳為基極。（2）判斷類型（NPN/PNP）：黑表筆接基極，紅表筆接另兩腳，若電阻小則為NPN；反之為PNP。（3）判斷好壞：測量集電結(jié)、發(fā)射結(jié)正反向電阻，若正反向均?。〒舸┗蚓螅ㄩ_路），則管子損壞；測量c-e極間電阻（無偏置時應(yīng)很大），若很小則擊穿。3.無線電設(shè)備裝配中，屏蔽盒的安裝需注意哪些事項(xiàng)？答案：（1）屏蔽盒與PCB板接地需良好接觸（如采用導(dǎo)電膠或金屬彈片），避免形成電磁泄漏縫隙；（2）屏蔽盒的開口方向應(yīng)避開敏感電路（如高頻輸入/輸出端）；（3）固定螺絲需均勻擰緊，防止變形導(dǎo)致屏蔽效能下降；（4）屏蔽盒內(nèi)部需預(yù)留足夠空間，避免與元件接觸造成短路；（5）高頻設(shè)備中，屏蔽盒的接縫長度應(yīng)小于λ/20（λ為最高工作頻率波長）。4.簡述數(shù)字電路中“信號完整性”問題的主要表現(xiàn)及預(yù)防措施。答案：主要表現(xiàn)：信號反射（振鈴）、串?dāng)_、地彈噪聲、延遲失真。預(yù)防措施：（1）阻抗匹配（如端接電阻）；（2）控制導(dǎo)線長度與間距（避免平行走線過長）；（3）合理分區(qū)（數(shù)字/模擬地分離）；（4）電源層/地層大面積鋪銅以減小阻抗；（5）關(guān)鍵信號（時鐘、高速總線）加阻尼電阻或使用差分傳輸。五、綜合分析題（每題12.5分，共25分）1.某團(tuán)隊(duì)裝配一臺50MHz~1GHz寬帶接收機(jī)，調(diào)試時發(fā)現(xiàn)：（1）全頻段接收信號弱；（2）500MHz以上頻段雜音明顯增大。試分析可能的故障原因及排查步驟。答案：可能原因：（1）全頻段信號弱：①天線接口接觸不良或饋線損壞；②低噪聲放大器（LNA）失效（如晶體管老化、偏置電路故障）；③輸入匹配網(wǎng)絡(luò)失諧（電感/電容參數(shù)偏差）；④電源供電電壓不足（LNA工作電壓低于額定值）。（2）高頻段雜音大：①LNA的噪聲系數(shù)隨頻率升高而增大（超過器件規(guī)格）；②高頻濾波器（如鏡像抑制濾波器）失效（電容漏電、電感開路）；③PCB板高頻布線不合理（如信號走線過長、未屏蔽）；④接地不良（高頻地電位波動引入噪聲）。排查步驟：（1）用頻譜分析儀測量天線接口輸入信號（注入標(biāo)準(zhǔn)信號），確認(rèn)饋線傳輸正常；（2）測量LNA供電電壓（應(yīng)為3~5V），檢查偏置電阻/電感是否開路；（3）用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試輸入匹配網(wǎng)絡(luò)的S11參數(shù)（50MHz~1GHz應(yīng)≤-10dB），更換異常元件；（4）替換LNA晶體管（如NE3512S01），對比前后增益及噪聲系數(shù)；（5）檢查高頻濾波器（如聲表面波濾波器）的插入損耗（應(yīng)≤3dB），用萬用表檢測是否短路/開路；（6）觀察PCB板高頻信號走線（如LNA輸出至混頻器）是否靠近時鐘線或大電流線，調(diào)整布局或增加屏蔽；（7）用示波器測量地平面噪聲（高頻段應(yīng)≤50mVpp），加固接地螺絲或增加去耦電容（如100pF高頻電容）。2.某公司生產(chǎn)的無線數(shù)傳模塊（工作頻率433MHz）在批量裝配后，出現(xiàn)部分模塊發(fā)射功率不足（標(biāo)準(zhǔn)≥20dBm，實(shí)測15~18dBm）的問題。作為工藝工程師，你會如何分析并解決？答案：分析思路：發(fā)射功率不足可能由射頻前端電路（功率放大器PA、匹配網(wǎng)絡(luò)、天線）、供電電路、裝配工藝問題引起。排查步驟：（1）分組測試：隨機(jī)抽取10塊不良模塊，測量PA供電電壓（應(yīng)為3.3V±0.1V），若偏低則檢查電源濾波電容（如10μF+100nF）是否虛焊或失效；（2）檢測PA輸入信號：用頻譜儀測量PA輸入端功率（應(yīng)≥5dBm），若不足則檢查前級驅(qū)動放大器（如ADF7023）輸出及耦合電容（如10pF）是否開路；（3）測試PA輸出匹配網(wǎng)絡(luò)：用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量PA輸出端至天線接口的S21參數(shù)（433MHz插入損耗應(yīng)≤1dB），若異常則檢查匹配電感（如0402封裝的10nH）是否貼偏、焊盤氧化或值錯誤；（4）檢查天線接口：用駐波比測試儀測量天線端駐波比（應(yīng)≤1.5），若偏大則確認(rèn)天線連接器（如SMA）是否焊接不良（如內(nèi)芯短路、外導(dǎo)體虛焊）；（5）工藝追溯：查看回流焊溫度曲線（峰值230℃±5℃，時間50~60s），若峰值溫度偏低可能導(dǎo)致焊膏未完全熔化（PA焊盤虛焊）；